世界の組み込みシステム市場の成長 2026 ～ 2035 年の詳細な目次
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 検討期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 検討対象通貨
1.8 市場推定の注意点
2 概要
2.1 世界市場の概要
2.1.1世界の組込みシステム年間売上高 2020 ～ 2035 年
2.1.2 組込みシステムの地理的地域別の現在および将来の分析、2020 年、2026 年および 2035 年
2.1.3 組込みシステムの国/地域別の世界の現在および将来の分析、2020 年、2026 年および 2035 年
2.2 組込みシステムタイプ別システムセグメント
2.2.1 組込みハードウェア
2.2.2 組込みソフトウェア
2.3 タイプ別組込みシステム売上高
2.3.1 タイプ別世界の組込みシステム売上高市場シェア (2020-2026年)
2.3.2 タイプ別世界の組込みシステム売上高と市場シェア (2020年-2026年)
2.3.3 種類別の世界の組込みシステム販売価格（2020～2026年）
2.4 用途別組込みシステムセグメント
2.4.1 自動車
2.4.2 電気通信
2.4.3 ヘルスケア
2.4.4 産業
2.4.5 家庭用電化製品
2.4.6 軍事および航空宇宙
/>2.4.7 その他
2.5 アプリケーション別組み込みシステム売上高
2.5.1 アプリケーション別世界組み込みシステム販売市場シェア (2020-2026年)
2.5.2 アプリケーション別世界組み込みシステム売上高と市場シェア(2020-2026年)
2.5.3 アプリケーション別世界組み込みシステム販売価格(2020-2026)
3 企業別の世界
3.1 企業別の世界の組込みシステム内訳データ
3.1.1 企業別の世界の組込みシステム年間売上高 (2020-2026年)
3.1.2 企業別の世界の組込みシステム売上高市場シェア(2020-2026年)
3.2 企業別の世界の組込みシステム年間売上高(2020-2026)
3.2.1 企業別の世界の組込みシステム収益 (2020-2026)
3.2.2 企業別の世界の組込みシステム収益市場シェア (2020-2026)
3.3 企業別の世界の組込みシステム販売価格
3.4 主要メーカー 組込みシステムの生産地域、流通、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカー 組込みシステム製品所在地の分布
3.4.2 プレーヤー 提供する組込みシステム製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争状況分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2026-2026年）
3.6 新製品と潜在的参入企業
/>3.7 市場のM&A活動と戦略
4 地理的地域別の組み込みシステムの世界の歴史的レビュー
4.1 地理的地域別の世界の歴史的組み込みシステム市場規模（2020年から2026年）
4.1.1 地理的地域別の世界の組み込みシステム年間売上高（2020年から2026年）
4.1.2 地理的地域別の世界の組み込みシステム年間売上高地域（2020年～2026年）
4.2 国/地域別の歴史的な世界組み込みシステム市場規模（2020年～2026年）
4.2.1 国/地域別の世界の組み込みシステム年間売上高（2020年～2026年）
4.2.2 国/地域別の世界の組み込みシステム年間売上高(2020-2026)
4.3 アメリカ大陸の組み込みシステム売上高の伸び
4.4 アジア太平洋地域の組み込みシステム売上高の伸び
4.5 ヨーロッパの組み込みシステム売上高の伸び
4.6 中東およびアフリカの組み込みシステム売上高の伸び
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸の国別組み込みシステム売上高
5.1.1 アメリカ大陸国別組み込みシステム売上高 (2020-2026)
5.1.2 国別南北アメリカ組み込みシステム売上高 (2020-2026)
5.2 タイプ別南北アメリカ組み込みシステム売上高 (2020-2026)
5.3 アプリケーション別南北アメリカ組み込みシステム売上高 (2020-2026)
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 地域別 APAC 組み込みシステム売上高
6.1.1 地域別 APAC 組み込みシステム売上高 (2020 ～ 2026 年)
6.1.2 地域別 APAC 組み込みシステム売上高 (2020 ～ 2026 年)
6.2 APACタイプ別組み込みシステム売上高 (2020-2026)
6.3 アプリケーション別組み込みシステム売上高 (2020-2026)
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国 台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパ 組み込み国別システム
7.1.1 国別欧州組込みシステム売上高（2020年～2026年）
7.1.2 国別欧州組込みシステム売上高（2020年～2026年）
7.2 タイプ別欧州組込みシステム売上高（2020年～2026年）
7.3 アプリケーション別欧州組込みシステム売上高(2020-2026)
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東およびアフリカ
8.1 中東およびアフリカの国別組み込みシステム売上高
8.1.1 中東およびアフリカの国別組み込みシステム売上高 (2020-2026)
8.1.2 中東およびアフリカ組込みシステムの国別売上高 (2020-2026)
8.2 中東およびアフリカの組込みシステムの種類別売上高 (2020-2026)
8.3 中東およびアフリカの組込みシステムのアプリケーション別売上高 (2020-2026)
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC 諸国
9 市場推進力、課題、動向
9.1 市場推進力と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 組み込みシステムの製造コスト構造分析
10.3 組み込みシステムの製造プロセス分析システム
10.4 組込みシステムの業界チェーン構造
11 マーケティング、代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 組込みシステムの販売代理店
11.3 組込みシステムの顧客
12 組込みシステムの地域別世界予測レビュー地域
12.1 地域別の世界の組込みシステム市場規模予測
12.1.1 地域別の世界の組込みシステム予測（2026年～2035年）
12.1.2 地域別の世界の組込みシステム年間収益予測（2026年～2035年）
12.2 国別の南北アメリカ予測（2026年～2035年）
/>12.3 アジア太平洋の地域別予測 (2026 ～ 2035 年)
12.4 ヨーロッパの国別の予測 (2026 ～ 2035 年)
12.5 中東およびアフリカの国別の予測 (2026 ～ 2035 年)
12.6 タイプ別の世界の組み込みシステム予測 (2026 ～ 2035 年)
12.7 世界の組み込みシステムアプリケーション別のシステム予測（2026～2035年）
13の主要企業の分析
13.1 ルネサス エレクトロニクス
13.1.1 ルネサス エレクトロニクスの会社情報
13.1.2 ルネサス エレクトロニクスのエンベデッド システム製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ルネサス エレクトロニクスのエンベデッド システムの売上高、収益、価格、総売上高マージン（2020-2026）
13.1.4 ルネサス エレクトロニクスの主な事業概要
13.1.5 ルネサス エレクトロニクスの最新動向
13.2 STマイクロエレクトロニクス
13.2.1 STマイクロエレクトロニクスの会社情報
13.2.2 STマイクロエレクトロニクスの組込みシステム製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 STマイクロエレクトロニクスエンベデッド システムの売上、収益、価格、粗利 (2020 ～ 2026 年)
13.2.4 STMicroelectronics の主な事業概要
13.2.5 STMicroelectronics の最新動向
13.3 NXP(Freescale)
13.3.1 NXP(Freescale) 会社情報
13.3.2 NXP(Freescale) エンベデッド システム製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 NXP(Freescale)組み込みシステムの売上、収益、価格、粗利(2020年から2026年)
13.3.4 NXP(Freescale)の主な事業概要
13.3.5 NXP(Freescale)の最新動向
13.4 Texas Instruments, Inc.
13.4.1 Texas Instruments, Inc.の会社情報
13.4.2 Texas Instruments, Inc.の組込みシステム製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 Texas Instruments, Inc.の組込みシステム売上高、収益、価格および粗利（2020年～2026年）
13.4.4 Texas Instruments, Inc.の主な事業概要
/>13.4.5 テキサス・インスツルメンツ社の最新動向
13.5 ザイリンクス
13.5.1 ザイリンクス企業情報
13.5.2 ザイリンクス エンベデッド システムの製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 ザイリンクス エンベデッド システムの売上高、収益、価格、粗利益 (2020 ～ 2026 年)
/>13.5.4 ザイリンクスの主な事業概要
13.5.5 ザイリンクスの最新開発
13.6 アルテラ
13.6.1 アルテラの会社情報
13.6.2 アルテラ エンベデッド システムの製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 アルテラ エンベデッド システムの売上高、収益、価格、粗利(2020-2026)
13.6.4 アルテラの主な事業概要
13.6.5 アルテラの最新開発
13.7 インフィニオン テクノロジー
13.7.1 インフィニオン テクノロジーの会社情報
13.7.2 インフィニオン テクノロジーのエンベデッド システム製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 インフィニオン テクノロジー エンベデッドシステムの売上高、収益、価格、粗利益（2020年～2026年）
13.7.4 インフィニオン テクノロジーズの主な事業概要
13.7.5 インフィニオン テクノロジーズの最新動向
13.8 マイクロチップ
13.8.1 マイクロチップの会社情報
13.8.2 マイクロチップ組み込みシステムの製品ポートフォリオと仕様
/>13.8.3 マイクロチップ・エンベデッド・システムの売上高、収益、価格、粗利益（2020年～2026年）
13.8.4 マイクロチップの主な事業概要
13.8.5 マイクロチップの最新開発
13.9 インテル・コーポレーション
13.9.1 インテル・コーポレーションの会社情報
13.9.2 インテル・コーポレーション・エンベデッド・システムの製品ポートフォリオと仕様
/>13.9.3 インテル コーポレーション エンベデッド システムの売上、収益、価格、粗利 (2020 ～ 2026 年)
13.9.4 インテル コーポレーションの主な事業概要
13.9.5 インテル コーポレーションの最新動向
13.10 富士通株式会社
13.10.1 富士通株式会社 会社情報
13.10.2 富士通株式会社 エンベデッド システム製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 富士通株式会社エンベデッドシステムの売上高、収益、価格、粗利益（2020年～2026年）
13.10.4 富士通株式会社の主な事業概要
13.10.5 富士通株式会社の最新動向
13.11 アトメル
13.11.1 アトメル会社情報
13.11.2 アトメルエンベデッドシステム製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 アトメル エンベデッド システムの売上、収益、価格、粗利 (2020 ～ 2026 年)
13.11.4 アトメルの主な事業概要
13.11.5 アトメルの最新開発
13.12 ARM Limited
13.12.1 ARM Limited 会社情報
13.12.2 ARM Limitedエンベデッド システムの製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 ARM Limited エンベデッド システムの売上高、収益、価格、粗利益 (2020 ～ 2026 年)
13.12.4 ARM Limited の主な事業概要
13.12.5 ARM Limited の最新動向
13.13 アドバンテック
13.13.1 アドバンテックの会社情報
/>13.13.2 アドバンテック エンベデッド システムの製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 アドバンテック エンベデッド システムの売上、収益、価格、粗利益 (2020 ～ 2026 年)
13.13.4 アドバンテックの主な事業概要
13.13.5 アドバンテックの最新開発
13.14 コントロン
/>13.14.1 Kontron 企業情報
13.14.2 Kontron Embedded Systems 製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 Kontron Embedded Systems の売上高、収益、価格、粗利 (2020 ～ 2026 年)
13.14.4 Kontron の主な事業概要
13.14.5 Kontron の最新動向
13.15アナログ・デバイセズ
13.15.1 アナログ・デバイセズの会社情報
13.15.2 アナログ・デバイセズのエンベデッド・システム製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 アナログ・デバイセズのエンベデッド・システムの売上高、収益、価格、粗利益（2020年～2026年）
13.15.4 アナログ・デバイセズの主な事業概要
