プリント基板（PCB）設計ソフトウェアの市場規模、シェア、成長、業界分析、傾向とダイナミクス、タイプ別（クラウドベース、オンプレミス）、アプリケーション別（家電、コンピュータ、通信、産業/医療、自動車、軍事/航空宇宙、その他）、地域別の洞察と2035年までの予測

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場規模

世界のプリント基板(PCB)設計ソフトウェア市場規模は2025年に8億8,407万ドルで、2026年には9億3,164万ドル、2027年には9億8,176万ドル、2035年までに14億9,303万ドルに達すると予測されており、予測期間中に5.38%のCAGRを示しています。 [2026 年から 2035 年]。

世界のプリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、家庭用電化製品、電気自動車、通信システム、産業用オートメーション機器、スマートデバイスの需要の増加により拡大し続けています。電子機器メーカーの 68% 以上が高度な PCB レイアウトの使用を増やしており、エンジニアリング チームのほぼ 57% が統合シミュレーション ツールを採用して設計品質を向上させています。現在、組織の約 52% が PCB 開発にクラウド コラボレーション プラットフォームを使用しており、約 46% がエンジニアリング時間を短縮し、生産性を向上させるために自動配線テクノロジに投資しています。

米国のプリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、航空宇宙、防衛、自動車、半導体、産業分野からの強い需要により健全な成長を示しています。国内のエンジニアリング会社の約 64% が高度な PCB 検証ツールを使用しており、約 58% がプロジェクトの迅速な実施のためにクラウドベースの設計環境を採用しています。メーカーの約 49% は AI 支援配線機能を使用しており、約 43% は高度なエレクトロニクス アプリケーション向けの高密度基板設計に重点を置いています。

日本のプリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、好調なエレクトロニクス製造活動と、カーエレクトロニクスおよびロボットシステムへの投資の増加により、着実に拡大しています。日本のメーカーの約 61% は、製品の性能を向上させるために高度な PCB シミュレーション技術を使用しています。エンジニアリング会社のほぼ 54% が統合設計ソフトウェア ソリューションを好み、約 47% が複雑な電子製品の熱管理およびシグナル インテグリティ機能に重点を置いています。

主な調査結果

• 市場規模:世界市場は2025年に8億8,407万米ドル、2026年には9億3,164万米ドルに達し、5.38%のCAGRで2035年までに14億9,303万米ドルに達すると予想されています。
• 成長の原動力:需要の 68% 以上がエレクトロニクス製造によるもので、導入の伸びの 57% は自動化によるもの、46% は AI 対応の設計ツールによるものです。
• トレンド:約 63% の企業がクラウド コラボレーション ツールを使用し、52% が統合プラットフォームを好み、38% が自動ルーティング ソリューションを使用しています。
• トップキープレーヤー:主要な市場参加者には、シーメンス、ケイデンス、アルティウム、シノプシス、オートデスクなどの主要企業が含まれます。
• 地域の洞察:アジア太平洋地域が40％、北米が30％、欧州が25％、中東とアフリカが5％のシェアを占め、エレクトロニクスと産業の需要に支えられている。
• 課題:約 43% の企業がスキル不足を報告し、46% が信号整合性の問題に直面し、37% が熱管理の困難を経験しています。
• 業界への影響:メーカーの約 58% が高度な検証およびシミュレーション ツールを使用して設計効率を向上させ、44% がエラーを削減しました。
• 最近の開発:ソフトウェアの発売の約 52% には AI 機能が含まれており、47% がクラウド コラボレーションを導入し、39% が自動化機能を追加しました。

電子製品が小型化、複雑化するにつれて、プリント回路基板（PCB）設計ソフトウェア市場はますます重要になっています。最新のソフトウェア ソリューションは、回路図のキャプチャ、シミュレーション、ルーティング、検証、熱解析、製造準備を 1 つの環境で組み合わせています。現在、エンジニアの約 61% がシグナル インテグリティ解析を重要な設計要件と考えており、約 49% が製造前の電磁適合性チェックに重点を置いています。人工知能、デジタル ツイン、クラウド コラボレーション プラットフォームの使用の増加により、PCB 設計の作成、テスト、および業界全体への提供の方法が変化しています。

プリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場の動向

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、コンパクトでインテリジェントな電子製品に対する需要の高まりにより、大きな変化を迎えています。現在、PCB 設計者の 68% 以上が、設計の初期段階でシミュレーション ツールを使用して、基板の故障を減らし、パフォーマンスを向上させています。電子機器メーカーの約 57% は、回路図のキャプチャ、レイアウト設計、検証を 1 つの環境で組み合わせた統合ソフトウェア プラットフォームを好みます。エンジニアの約 63% が、さまざまな場所での設計共有とチーム調整を迅速化するために、クラウドベースのコラボレーション ツールを採用しています。

高密度相互接続ボードは現在、先進的な PCB プロジェクトのほぼ 46% を占めており、複雑な配線タスクを処理できるソフトウェアの需要が増加しています。自動車電子システムの約 54% には多層 PCB 構造が必要であり、高度な PCB 設計アプリケーションの機会が増えています。人工知能機能は人気が高まっており、ユーザーの約 38% が設計時間を短縮するために自動ルーティング機能を採用しています。 PCB 開発者の約 61% がシグナル インテグリティ解析を重要なソフトウェア機能と考えており、49% が熱管理ツールを優先しています。コネクテッド デバイス、産業オートメーション機器、ウェアラブル エレクトロニクスの台頭により、世界市場全体でソフトウェアの採用が増え続けています。

プリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場のダイナミクス

機会

"AIベースのPCB設計機能の需要が拡大"

エンジニアリングソフトウェアにおける人工知能の使用の増加により、プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場に新たな機会が生まれています。 PCB 設計者の約 38% は、生産性を向上させ、手作業を減らすために自動配線機能をすでに使用しています。企業の約 44% は、自動エラー検出機能と設計最適化機能を備えたソフトウェアを好みます。エンジニアの 52% 以上が、AI によりコンポーネントの配置精度が向上し、設計サイクルを大幅に短縮できると考えています。約 47% の組織が予測設計検証ツールに投資しており、41% がシグナル インテグリティ チェックと熱解析のための機械学習サポートを好んでいます。これらの発展は、ソフトウェアプロバイダーに新たな成長の機会を生み出しています。

ドライバー

"家庭用電化製品とスマートデバイスの需要の高まり"

スマートフォン、ウェアラブルデバイス、スマートアプライアンス、産業用センサー、接続機器の使用の増加により、プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場が推進されています。現在、電子製品のほぼ 72% が、コンポーネント密度が高い高度な PCB レイアウトを使用しています。電子機器メーカーの約 58% は、多層基板設計をサポートできるソフトウェアを必要としています。自動車エレクトロニクス プロジェクトの 53% 以上には、高度なシミュレーション機能を必要とする複雑な PCB 構造が含まれています。エンジニアの約 49% が設計開発中にシグナル インテグリティ解析を使用し、45% が生産開始前の電磁両立性テストを優先しています。これらの要件により、業界全体でソフトウェアの採用が増え続けています。

拘束具

"熟練したPCB設計専門家の不足"

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、経験豊富なPCBエンジニアや設計専門家の不足により限界に直面しています。エレクトロニクス企業の 43% 近くが、高度な PCB レイアウト知識を持つ専門家の雇用が困難であると報告しています。エンジニアリング チームの約 39% は、最新のシミュレーションおよび検証ツールを効果的に使用するために追加のトレーニングを必要としています。 35% 以上の企業が、設計の専門知識が限られているためにプロジェクトの遅延を経験しています。約 31% の組織が、複雑な高速ボード要件とシグナル インテグリティ管理に苦労しています。電子製品の複雑化により、高度なスキルを持つエンジニアの需要が増大し、ビジネスへの圧力が生じ、一部の地域ではソフトウェアの導入が遅れています。

チャレンジ

"複雑な多層および高速 PCB 設計の管理"

電子システムの複雑さの増大は、プリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場にとって依然として大きな課題です。先進的な PCB プロジェクトのほぼ 51% には、詳細な配線および検証プロセスを必要とする多層設計が含まれています。エンジニアの約 46% が、シグナル インテグリティの問題を製品開発中の最大の技術的課題の 1 つとして認識しています。プロジェクトの約 42% では、製造承認前に電磁適合性テストが必要です。 37% 以上の企業が熱管理と配電計画で困難に直面しています。 PCB 開発者のほぼ 34% が、コンポーネント密度の増加と基板サイズの小型化により設計修正率が高くなったと報告しており、ソフトウェアのパフォーマンスと精度が成功の重要な要素となっています。

セグメンテーション分析

プリント回路基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、エレクトロニクスメーカーや設計エンジニアの変化するニーズを満たすために、タイプとアプリケーションによって分割されています。市場規模は2025年に8億8,407万米ドルと評価され、2026年には9億3,164万米ドル、2035年までに14億9,303万米ドルに達すると予測されており、予測期間中に5.38%のCAGRで成長します。高度な回路レイアウト、シミュレーション ツール、クラウド コラボレーション、自動配線機能に対する需要の高まりが市場の拡大を支えています。タイプ別に見ると、柔軟性とリモート アクセス機能によりクラウド ベースのソリューションが注目を集めていますが、より高度な制御とセキュリティを必要とする組織にとっては、オンプレミス ソフトウェアが依然として重要です。アプリケーション別では、家庭用電化製品、自動車エレクトロニクス、産業用システム、通信機器、航空宇宙技術において、PCB 設計ソフトウェア ソリューションに対する強い需要が引き続き生み出されています。

タイプ別

クラウドベース

クラウドベースの PCB 設計ソフトウェアは、リモート コラボレーション、迅速なアップデート、簡単なプロジェクト共有をサポートしているため、エンジニアリング チームの間で人気が高まっています。デザイン会社の約 63% は、チームの調整とデザイン管理にクラウド環境を好みます。エンジニアのほぼ 55% が、生産性を向上させるためにオンライン コンポーネント ライブラリと共有データベースを使用しています。 47% 以上の組織が、クラウド統合機能によってワークフローの効率が向上したと報告しています。分散型エンジニアリング チームの利用が増加していることも、業界全体でクラウドベースのソリューションの導入を促進しています。

クラウドベースの市場規模は2025年に5億4,812万ドルとなり、プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場全体の62％を占めました。このセグメントは、クラウド コラボレーション、リモート エンジニアリング チーム、ソフトウェアの拡張性によって支えられ、2025 年から 2035 年にかけて 6.12% の CAGR で成長すると予想されています。

オンプレミス

オンプレミスの PCB 設計ソフトウェアは、機密プロジェクトや厳格なデータ管理要件に取り組む組織にとって、引き続き重要です。大企業の 48% 近くが、セキュリティとコンプライアンスの管理を向上させるために、社内導入モデルを引き続き好んでいます。防衛および産業ユーザーの約 44% は、機密性の高いエンジニアリング作業をローカル ソフトウェア インストールに依存しています。約 39% の組織が、ソフトウェアのカスタマイズとインフラストラクチャ管理を直接制御することを重視しており、オンプレミス ソリューションの需要を維持しています。

オンプレミスは 2025 年に 3 億 3,595 万ドルを占め、市場全体のシェアの 38% を占めました。このセグメントは、セキュリティ要件、インフラストラクチャ制御、およびカスタマイズされた展開設定により、予測期間中に 4.17% の CAGR で拡大すると予測されています。

用途別

家電

PCB 設計ソフトウェアは、スマートフォン、ウェアラブル デバイス、スマート テレビ、ホーム オートメーション製品、ポータブル電子機器で重要な役割を果たしています。家庭用電子機器のほぼ 71% は、コンポーネント密度が高く、コンパクトな回路レイアウトを必要としています。メーカーの約 59% は、基板サイズを縮小し、機能を向上させるために高度な配線ツールを使用しています。小型化の傾向により、洗練された設計ソフトウェア機能の必要性が高まり続けています。

家庭用電化製品は2025年に1億9,450万米ドルを生み出し、市場シェアの22%を占めました。このアプリケーションセグメントは、スマートデバイスとコネクテッド製品の需要の高まりにより、予測期間中に5.91%のCAGRで成長すると予想されます。

コンピューター

コンピューター ハードウェア メーカーは、マザーボード、グラフィックス カード、メモリ システム、および処理装置用の PCB 設計ソフトウェアを使用します。コンピューター ハードウェア設計の約 52% には、熱解析と信号解析のための高度なシミュレーション機能が必要です。エンジニアリング チームの約 49% は、ボードのパフォーマンスの最適化とコンポーネント間の干渉の削減に重点を置いています。

コンピューター アプリケーションは 2025 年に 1 億 4,145 万ドルを占め、市場全体の 16% を占めました。このセグメントは、コンピューティングパフォーマンス要件の増加により、予測期間を通じて 5.06% の CAGR を記録すると予想されます。

電気通信

通信機器には、大量のデータ量とネットワーク トラフィックを処理できる高速 PCB 設計が必要です。ネットワーク機器メーカーのほぼ 58% が、製品開発中に高度なシグナル インテグリティ分析を使用しています。通信デバイスの約 46% には、高度な設計ソフトウェアを必要とする多層基板構造が含まれています。

電気通信は 2025 年に 1 億 2,377 万ドルを占め、市場シェアは 14% でした。このセグメントは、ネットワークの拡張と通信インフラのアップグレードに支えられ、CAGR 5.33% で成長すると予測されています。

産業用・医療用

産業オートメーション システムおよび医療機器には、厳格な性能基準を備えた信頼性の高い PCB レイアウトが必要です。産業機器メーカーの約 43% は、基板設計時に耐久性テストを優先しています。医療用電子機器プロジェクトのほぼ 37% では、追加の検証機能とコンプライアンス チェックが必要です。

産業/医療は 2025 年に 1 億 3,261 万米ドルを生み出し、市場シェアの 15% を占めました。このアプリケーションセグメントは、自動化とヘルスケアテクノロジーの導入により、CAGR 5.28% で成長すると予測されています。

自動車

最新の車両では、安全システム、インフォテインメント ユニット、電力システム、運転支援技術に PCB 設計ソフトウェアが使用されています。車両電子システムの約 54% には、複雑な多層基板が必要です。自動車メーカーの約 48% は、設計段階で高度なシミュレーション機能を使用しています。

自動車産業は 2025 年に 1 億 1,493 万ドルを占め、市場シェアの 13% を占めました。このセグメントは、車両の電子コンテンツの増加により、予測期間中に 5.84% の CAGR で拡大すると予想されます。

軍事/航空宇宙

軍事および航空宇宙アプリケーションには、極端な条件下でも動作できる、信頼性が高く安全な PCB 設計が必要です。このセグメントのプロジェクトのほぼ 42% には、高度な熱分析と電磁適合性テストが含まれています。約 36% のシステムでは、特殊なボード アーキテクチャと検証手順が必要です。

軍事/航空宇宙産業は 2025 年に 8,841 万米ドルを生み出し、市場の 10% を占めました。このアプリケーションは、高度な防衛エレクトロニクスの需要の高まりにより、CAGR 4.88% で成長すると予測されています。

その他

その他の用途には、エネルギー システム、教育ツール、研究室、商業機器などがあります。これらのプロジェクトの約 31% では、カスタマイズされた PCB レイアウトと柔軟な設計環境が必要です。この部門は、業界全体でデジタル変革が進むことから引き続き恩恵を受けています。

その他は 2025 年に 8,841 万米ドルを占め、市場シェアは 10% でした。このセグメントは、予測期間中に 4.75% の CAGR で成長すると予想されます。

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場の地域別展望

プリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場は、2025 年に 8 億 8,407 万米ドルに達し、2026 年には 9 億 3,164 万米ドルに増加しました。CAGR 5.38% で 2035 年までに 14 億 9,303 万米ドルに達すると予想されています。アジア太平洋地域が世界市場シェアの 40% を占め、次いで北米が 30%、欧州が 25%、中東とアフリカが 5% となっています。エレクトロニクス製造活動の成長、デジタル エンジニアリングの実践、クラウド コラボレーション ツール、半導体需要の増加が、市場全体の地域的拡大を支え続けています。

北米

北米は世界のプリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場の 30% を占めています。この地域は、航空宇宙エレクトロニクス、自動車技術、クラウド コンピューティング インフラストラクチャ、産業オートメーション システムに対する強い需要の恩恵を受けています。この地域のエンジニアリング会社の約 64% が、製品開発中に高度なシミュレーションおよび検証ツールを使用しています。約 57% の組織が PCB プロジェクトでクラウド コラボレーション プラットフォームに依存しており、45% の企業が AI 支援ルーティング機能を優先しています。北米は、地域シェアに基づいて、2026年に2億7,949万米ドルの市場規模を記録しました。先端技術企業の存在と研究活動が市場の成長を支え続けています。

ヨーロッパ

ヨーロッパは、プリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場において世界市場シェアの 25% を占めています。この地域には、自動車エレクトロニクス、産業オートメーション機器、再生可能エネルギー システム、通信技術に対する強い需要があります。ヨーロッパのエンジニアリング会社の約 53% は高密度 PCB 設計に注力しており、48% は開発中に高度な熱管理ツールを使用しています。メーカーの約 42% は、効率を向上させるために統合された設計およびシミュレーション プラットフォームを使用しています。市場シェア分布によれば、ヨーロッパは2026年に2億3,291万米ドルの市場規模を達成しました。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は世界のプリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場の 40% を占めており、引き続き地域シェアで最大の貢献者です。この地域は、大規模なエレクトロニクス生産、半導体製造、民生用機器の組み立て事業から恩恵を受けています。この地域のエレクトロニクス生産施設のほぼ 69% は、高度な PCB ソフトウェア機能を必要としています。メーカーの約 58% は、生産性とコラボレーションを向上させるためにクラウドベースの設計ツールを使用しています。エンジニアリング プロジェクトの約 51% には、多層 PCB レイアウトとコンパクトなコンポーネント配置要件が含まれています。アジア太平洋地域は、地域市場シェアに基づいて、2026 年に 3 億 7,266 万米ドルの市場規模を生み出しました。

中東とアフリカ

中東とアフリカは、世界のプリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場の 5% を占めています。この地域の需要は、産業近代化プロジェクト、通信インフラ投資、エネルギー分野の開発、防衛用途によって支えられています。約 39% の組織がデジタル エンジニアリング テクノロジへの投資を増やしており、33% が高度な PCB 設計を必要とする自動化システムに注力しています。企業の約 29% が、製品の品質を向上させ、設計エラーを減らすためにシミュレーション ツールを導入しています。この地域は、市場シェア配分に基づいて、2026 年に 4,658 万米ドルの市場規模を記録し、着実な発展の機会を示し続けています。

プロファイルされた主要なプリント基板 (PCB) 設計ソフトウェア市場企業のリスト

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場における投資分析と機会

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場は、スマートエレクトロニクス、電気自動車、産業オートメーションシステムに対する需要の高まりにより、多額の投資を集めています。ソフトウェア企業の 58% 近くが、クラウドベースのエンジニアリング プラットフォームや共同設計ソリューションへの支出を増やしています。投資家の約 49% は、ルーティングやエラー検出プロセスを自動化できる人工知能機能に注目しています。電子機器メーカーの約 45% は、設計の失敗を減らし、製品の品質を向上させるために、高度なシミュレーション ツールに投資しています。

テクノロジー企業の約 41% が、デジタル ツイン テクノロジーと仮想プロトタイピングの研究活動を拡大しています。エンジニアリング組織の約 37% がサブスクリプションベースのソフトウェア モデルを採用しており、ソフトウェア プロバイダーに新たなビジネス チャンスが生まれています。現在、PCB 設計プロジェクトの 33% 以上に高速基板と多層構造が含まれており、高度な設計機能と統合エンジニアリング環境への投資が奨励されています。

新製品開発

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場における製品開発活動は、生産性、自動化、コラボレーションの向上に焦点を当てています。新しいソフトウェア リリースのほぼ 52% には、自動コンポーネント配置および配線機能のための人工知能ツールが含まれています。新製品の約 47% がクラウド コラボレーションをサポートしており、エンジニアはさまざまな場所からプロジェクトに取り組むことができます。ソフトウェア ベンダーの約 44% は、熱および信号整合性解析を改善するために高度なシミュレーション モジュールを導入しています。

最近開発されたプラットフォームの 39% 以上が、リアルタイムの設計検証およびエラー修正機能を提供しています。ソフトウェア企業の約 35% は、製造開始前のテスト効率を向上させるためにデジタル ツイン テクノロジを統合しています。現在、新しいソリューションの約 31% が自動部品表管理と製造システムとの直接統合をサポートしており、設計者がプロジェクトの完了時間を短縮し、全体的なエンジニアリング効率を向上させるのに役立ちます。

最近の開発

• ケイデンスが拡張した AI 支援設計ツール:同社は 2024 年に強化された自動化機能を導入し、複雑な PCB プロジェクトの手動配線作業を 35% 近く削減し、設計検証効率を約 28% 向上させました。
• シーメンスはクラウド コラボレーション機能をアップグレードしました。2024 年に、同社はリアルタイムのプロジェクト共有ツールでクラウド プラットフォームを改善し、エンジニアリング チームの共同作業の生産性を 32% 近く向上させ、設計改訂サイクルを約 24% 短縮しました。
• Altium は高度なシミュレーション統合を開始しました。同社は 2024 年に新しいシミュレーション機能を導入し、熱解析パフォーマンスが約 30% 向上し、シグナル インテグリティ テストの効率が約 26% 向上しました。
• 図研が強化したマルチボード設計機能:同社は 2024 年に、複雑な電子システムをサポートし、マルチボード設計の生産性を約 27% 向上させながら、開発エラーを約 22% 削減する最新の設計ツールをリリースしました。
• オートデスクは次の電子設計自動化機能を拡張しました。2024 年に、同社は強化されたコンポーネント ライブラリと自動チェック システムを導入し、エンジニアリング ワークフローの効率を約 25% 向上させ、コンポーネント配置エラーを約 20% 削減しました。

レポートの対象範囲

プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場レポートは、市場動向、技術開発、セグメンテーション、地域パフォーマンス、競争環境、将来の機会をカバーしています。この調査では、エレクトロニクスおよび通信業界からの需要の 60% 以上を分析し、クラウドベースのエンジニアリング ツールの使用の増加を評価しています。約 55% の組織が、効率を向上させ、製品開発時間を短縮するために、統合された設計およびシミュレーション プラットフォームを採用しています。

レポートには市場のSWOT分析が含まれています。市場の強みは、デジタル変革の増加と高度な PCB レイアウトのニーズの増大にあります。メーカーの 50% 以上が、高密度の基板設計と高度なシミュレーション機能を必要としています。弱点としては熟練したエンジニアの不足が挙げられ、40％近くの企業が影響を受けている。機会は人工知能によって支えられており、組織の約 38% が自動化ツールに投資しています。脅威には、ソフトウェアの複雑さの増大やサイバーセキュリティの懸念の増大などが含まれており、クラウド プラットフォームを使用している企業のほぼ 30% が影響を受けています。このレポートでは、主要地域およびアプリケーション業界にわたる市場シェアの分布、製品イノベーション、投資活動についても調査しています。

将来の範囲

コネクテッドデバイス、電気自動車、産業オートメーション、高度な通信システムに対する需要の高まりにより、プリント基板（PCB）設計ソフトウェア市場の将来は有望に見えます。電子機器メーカーの 68% 近くが、デジタル エンジニアリング プラットフォームと自動化された設計環境の使用を増やすと予想されています。約 57% の企業が、プロジェクトの実行を迅速化し、エンジニアリング チーム間の調整を改善するために、クラウドベースのコラボレーション ツールを導入することを計画しています。

人工知能は主要な成長分野になると予想されており、ソフトウェア ベンダーの 48% 近くが自動配線および予測設計分析テクノロジーへの投資を増やしています。将来の PCB プロジェクトの約 45% には、高度なシミュレーション機能を必要とする高密度の多層基板構造が含まれると予想されます。約 40% の組織が、設計テストと製品の信頼性を向上させるためにデジタル ツイン テクノロジを統合することを計画しています。

スマートファクトリーとコネクテッド産業システムの利用の増加により、さらなる機会が生まれると予想されており、製造業者のほぼ 36% が高度な電子設計ソフトウェアへの投資を増やすことを計画しています。エンジニアリング会社の約 34% は、リアルタイム検証と自動製造統合に注力すると予想されています。市場はまた、半導体デバイス、高度な通信インフラ、次世代自動車エレクトロニクスに対する需要の増加からも恩恵を受ける可能性があり、ソフトウェア開発者やテクノロジープロバイダーにとって長期的な機会が生まれます。