クラウドEDA市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（SIP（半導体知的財産）、IC物理設計と検証、プリント基板（PCB）およびマルチチップモジュール（MCM））、アプリケーション（航空宇宙および防衛、エレクトロニクスおよび製造、通信、医療、その他）、および地域別の洞察と2035年までの予測