用于半导体的真空干泵市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（罗茨型、螺杆型、涡旋型、爪型、其他），按涵盖的应用（气体、液体）、区域见解和预测到 2035 年

适用于半导体市场规模的真空干泵

全球半导体真空干泵市场规模2025年达到16.8亿美元，2026年增长至18.4亿美元，2027年扩大至20.3亿美元，预计到2035年收入将达到43.4亿美元，2026-2035年复合年增长率为10%。快速的半导体制造扩张、先进的节点制造和无污染的真空要求推动了增长。超过 61% 的安装集中在亚太地区的晶圆厂。 EUV 光刻和高纯度处理环境的越来越多的采用正在加速对高性能干式真空泵系统的需求。

半导体制造工艺对无污染、无油真空环境的需求日益增长，正在推动全球先进真空干泵系统的采用。在美国，由于芯片制造设施投资激增以及主要半导体中心干泵基础设施的技术升级，到2025年，用于半导体市场的真空干泵将占全球份额的约27.3%。

主要发现

• 市场规模：2025年价值16.7亿美元，预计到2033年将达到35.8亿美元，复合年增长率为10.0%。
• 增长动力：超过58%的需求来自洁净真空需求； 7nm 以下节点芯片制造的采用率为 41%。
• 趋势：多级泵使用量增加36%； 28% 的新型干泵提供智能预测维护功能。
• 关键人物：阿特拉斯·科普柯、Ebara Corporation、Pfeiffer Vacuum GmbH、Kashiyama Industries、ULVAC, Inc
• 区域见解：亚太地区 44.6%、北美 27.3%、欧洲 21.5%、中东和非洲 6.6% 市场份额
• 挑战：29% 的人报告维护复杂性； 22% 由于供应链限制而面临交货时间延迟。
• 行业影响：34%的晶圆厂升级为干式系统；两年内湿泵使用量下降了 24%。
• 最新进展：32%的新车型集成了传感器；热弹性和材料弹性提高 19%。

用于半导体市场的真空干泵通过维持先进工艺节点所必需的无油、超清洁环境，在高科技芯片制造中发挥着关键作用。这些泵广泛用于蚀刻、沉积和光刻步骤，确保零污染和一致的真空性能。随着全球对高密度集成电路和下一代芯片组的需求不断增长，半导体市场的真空干泵在制造设施中的部署正在迅速激增。市场还见证了节能和低维护泵设计的创新，这进一步增强了其对主要半导体制造商的吸引力。

半导体市场趋势的真空干泵

在半导体技术进步和全球芯片需求不断增长的推动下，半导体真空干泵市场正在经历重大变革。到 2024 年，超过 31% 的半导体工厂采用集成智能诊断功能的干泵进行实时监控。半导体市场的真空干泵正在明显转向无油和低颗粒生成模型，尤其受到极紫外 (EUV) 光刻和原子层沉积 (ALD) 的青睐。亚洲约 42% 的新建晶圆厂都采用了具有节能功能的先进真空系统。此外，半导体市场的真空干泵用于支持复杂制造工艺的多级干泵的部署增加了 36%。制造商正在强调降噪和耐高温，2023 年新推出的泵中有近 28% 采用增强型热管理设计。这种不断发展的趋势与可持续发展目标相一致，约 24% 的晶圆厂运营商更喜欢可降低功耗 20% 以上的干泵。这些趋势正在重塑半导体真空干泵市场的竞争格局。

半导体市场动态真空干泵

半导体市场的真空干燥泵受到不断发展的行业动态的影响，包括先进芯片产量的增加、严格的环境法规以及对洁净室兼容设备不断增长的需求。该市场受到亚洲和北美不断增长的半导体代工厂扩张的推动，2024 年超过 40% 的产能增量取决于干式真空泵系统。半导体市场的真空干泵还受益于对需要高可靠性真空系统的大批量制造 (HVM) 节点的持续投资。此外，对5nm以下节点支持设备的需求不断增加，推动了对大容量、无污染干泵的需求。然而，供应链的复杂性、高产品成本以及定期维护的需要给市场参与者带来了运营障碍。

机会

3D NAND 和逻辑半导体制造的增长

由于 3D NAND 和逻辑芯片制造投资的增加，半导体真空干泵市场有望扩大。这些应用需要具有更长正常运行时间的超稳定真空系统，超过 45% 的专用于 3D NAND 的新设施使用先进的干泵技术。随着 2024 年存储设备的需求增长 34%，芯片制造商正在扩大 3D NAND 产能，从而增加半导体市场对真空干泵产品的需求。此外，东南亚新兴市场正在投资半导体制造集群，为干泵制造商进入成本敏感但产量大的地区提供了巨大的机会。

驱动程序

先进芯片制造工艺对无油真空环境的需求

半导体市场的真空干泵受到对清洁、无油真空环境的需求的推动，特别是在等离子蚀刻和化学气相沉积等工艺中。现在，大约 58% 的芯片制造步骤依赖超净真空系统来防止颗粒污染。 EUV 光刻技术越来越多地用于制造 7 纳米及更小的节点，因此需要使用高效干泵，该泵同比增长了近 41%。此外，全球半导体制造能力的增长，特别是在台湾、韩国和美国，正在刺激泵的需求。用于半导体市场的真空干泵也正在向具有物联网监控功能的泵转变，以进行预防性维护。

市场限制

"安装和定期维护成本高"

由于泵系统的初始成本较高以及维持最佳性能所需的定期维护，半导体市场的真空干泵面临着限制。平均而言，先进的干泵系统的成本比传统湿式系统高出 35%，并且大约 29% 的半导体工厂报告经常性的维护挑战。熟练服务人员的有限性进一步增加了停机时间和维修成本。此外，规模较小的晶圆厂运营商发现很难负担得起用于并行工艺的多个高端干泵。这种成本障碍在新兴经济体中尤为明显，尽管存在污染风险，但超过 23% 的制造商仍然更喜欢低成本的油封泵，限制了半导体真空干泵的市场渗透。

市场挑战

"供应链限制和交货时间长"

半导体真空干泵市场的主要挑战之一是供应链中断，这会影响原材料的交付和最终产品的交货时间。 2024 年，超过 22% 的制造商表示，由于零部件短缺，交货延迟超过 8 周。此外，占干泵建筑材料 18% 的稀有金属和电子元件价格上涨，导致制造成本增加。此外，与下一代半导体工具的集成通常需要定制设计，从而导致进一步的延迟。这些瓶颈对半导体市场真空干泵供应商提出了维持生产时间表的挑战，影响了客户满意度和市场可扩展性。

细分分析

用于半导体市场的真空干泵按类型和应用进行细分，使利益相关者能够了解具体的采用趋势。按类型可分为罗茨式、螺杆式、涡旋式、爪式等。每种类型根据泵速、占地面积和污染容限服务于半导体制造工艺的不同阶段。在应用方面，市场分为基于气体和基于液体的半导体加工，其中气体工艺由于其在干法蚀刻和CVD中的使用而占据主导地位。半导体市场的真空干泵越来越青睐可同时满足高通量和超洁净应用需求的模块化泵设计。每个细分市场都在基于技术兼容性和成本效益的基础上不断增长。

按类型

• 根类型：半导体真空干泵市场中的罗茨泵由于具有高速、大流量的抽气能力，占总体需求的近26%。这些泵在需要大真空吞吐量的前端晶圆加工中受到青睐。
• 螺杆类型：由于其坚固的设计、易于维护以及处理腐蚀性气体的能力，螺杆式干泵的采用率增加了 19%。它们通常用于离子注入和用作前级泵。
• 卷轴类型：由于其无油运行和紧凑的尺寸，涡旋式泵占据了半导体真空干泵市场约 14% 的份额，使其成为计量工具和实验室规模半导体设备的理想选择。
• 爪型：爪式干泵在洁净室操作中很受欢迎，市场份额为 12%。其强大的真空性能和最小的振动使其适合高精度光刻。
• 其他的：其他泵类型，包括混合式和多级干泵，占剩余的 29%，这是由各种芯片生产工具对定制真空性能的需求推动的。

按申请

• 气体：在半导体真空干泵市场中，气相应用因其在等离子蚀刻、ALD 和 CVD 中的关键作用而占据主导地位，占据超过 68% 的份额。基于气体的工艺需要能够处理腐蚀性气体而不会受到油污染的泵，因此干泵至关重要。这些泵还支持有害副产品的清洁排放。
• 液体：液相应用占半导体真空干泵市场的 32%，主要用于清洁、湿法蚀刻和化学机械抛光 (CMP) 阶段。虽然这些需要较低的真空强度，但污染控制仍然至关重要，导致越来越多地采用具有防腐和防潮功能的干式真空泵。

半导体真空干泵市场区域展望

半导体真空干泵市场根据技术采用、制造能力和政府对半导体生产的支持而呈现出强烈的区域差异。亚太地区在庞大的制造基地和投资激励措施的支持下，在全球份额中处于领先地位。在芯片主权倡议和 EUV 技术广泛采用的推动下，北美紧随其后。欧洲在晶圆厂扩建方面取得了稳步进展，重点是节能干泵。中东和非洲是新兴地区，通过工业多元化和洁净室基础设施的增长而获得吸引力。区域动态正在通过符合区域工业目标的有针对性的投资和合作伙伴关系重塑半导体真空干泵市场。

北美

到 2025 年，北美将占据全球半导体真空干泵市场的约 27.3%，这主要是由于美国晶圆厂建设和现代化项目的增加。该地区超过 40% 的新建晶圆厂集成了用于蚀刻和沉积工艺的多级干泵。政府支持的半导体激励计划进一步刺激了需求，特别是在亚利桑那州和德克萨斯州等州。加拿大还通过学术合作和零部件供应发挥支持作用。该地区的干泵供应商专注于具有数字监控功能的高通量泵模型，33% 的用户选择人工智能集成诊断系统。可持续发展目标进一步推动低排放泵设计的采用。

欧洲

欧洲占半导体真空干泵市场近 21.5%，其中德国、法国和荷兰的采用率领先。欧洲约 46% 的半导体工厂已用生态高效的干式真空泵取代了传统泵。该地区对与 GaN 和 SiC 生产兼容的泵的需求不断增加。德国凭借其在工业自动化和电子领域的领先地位，占据了欧洲市场 35% 以上的份额。公司还投资当地研发中心，到 2024 年，28% 的新泵技术是在欧洲实验室内开发的。欧盟的环境法规进一步支持向可持续、无油系统的转变。

亚太

亚太地区在半导体真空干泵市场占据主导地位，到 2025 年，其份额将超过 44.6%。中国、韩国、日本和台湾等国家/地区在晶圆厂数量和设备集成方面处于领先地位。亚太地区超过 55% 的半导体设备采购包括用于先进晶圆加工的干式真空泵。由于积极的国内芯片生产目标，仅中国就贡献了 29% 的地区份额。在韩国，超过 60% 的晶圆厂采用针对高温处理而优化的干泵。此外，日本 31% 的新安装集中于人工智能和移动芯片组的小型泵系统。亚太地区快速的技术变革继续推动该地区的主导地位。

中东和非洲

中东和非洲约占全球半导体真空干泵市场的 6.6%。尽管仍是一个新兴地区，但在阿联酋、沙特阿拉伯和南非的新技术园区和晶圆厂项目的推动下，采用率不断增加。目前，阿联酋超过 18% 的工业设备投资都包含真空技术。区域晶圆厂合作也在扩大，半导体相关洁净室基础设施增长了 22%。非洲市场​​正在逐步转向先进的电子产品生产，这导致对基本干真空解决方案的需求不断增长。该地区的潜力在于其尚未开发的市场和支持技术转让的国际合作伙伴关系。

半导体市场主要真空干泵公司名单

投资分析与机会

用于半导体市场的真空干泵正在经历设备制造商和半导体晶圆厂运营商的投资势头。到 2024 年，新晶圆厂超过 39% 的资本支出将分配给真空系统。投资主要集中在节能技术上​​，超过 31% 的已安装系统采用变频驱动器来优化电力使用。越南和印度等新兴市场正在吸引外国直接投资流入，旨在建立拥有先进干泵基础设施的半导体集群。此外，泵供应商正在投资数字孪生技术来模拟真空环境，16% 的 OEM 将此类软件集成到其产品中。旧工厂中也存在从传统湿式系统过渡到智能干真空泵的机会，这些工厂目前占运营中半导体设施的 28%。此外，小型、特定应用晶圆厂对模块化和可堆叠干泵设计的需求不断增长，有助于更广泛的市场准入和设备更换周期。

新产品开发

2023年和2024年，半导体真空干泵市场的新产品推出量激增，其中19%的型号具有改进的耐热性和紧凑的设计。阿特拉斯·科普柯推出了新一代干泵，在高负载条件下效率提高了 28%。普发真空推出了集成了预测性维护算法的智能连接干泵，将停机时间减少了近 35%。 ULVAC 发布了专为超洁净室兼容性而设计的降噪变体，可将运行噪音水平降低 23%。 Taiko Kikai Industries 推出了一款微型泵，能够在有限的工厂环境中运行，而不会影响吞吐量。同时，橿山工业推出了专为 ALD 和等离子蚀刻工艺设计的耐腐蚀干泵，材料兼容性提高了 25%。新的发展侧重于可持续运营、性能优化和流程多功能性。智能传感器和自诊断模块的集成也正在成为新产品线的标准，占2024年半导体真空干泵市场总产品创新的32%。

最新动态

• 阿特拉斯·科普柯将生产线扩大了 17%，以满足 2023 年对高通量干泵不断增长的需求。
• ULVAC 与台湾一家大型晶圆厂合作，提供针对 3nm 节点支持进行优化的干泵系统。
• 普发真空在德国建立了一个新的研发中心，专注于人工智能泵诊断。
• Busch Vacuum 发布了模块化泵系列，2024 年第一季度能效提升高达 22%。
• Taiko Kikai Industries 与印度晶圆厂项目签署了供应协议，将区域泵的可达性提高了 19%。

报告范围

半导体真空干泵市场报告全面概述了市场动态，包括增长动力、挑战、机遇和特定地区的见解。它提供了对竞争格局的深入分析，涵盖最新进展、产品发布和主要参与者的战略联盟。该报告根据类型（罗茨、螺杆、涡旋、爪式、其他）和应用（气体、液体）对市场进行细分，分析了每种类型的采用趋势。此外，它还涵盖了对北美、欧洲、亚太地区以及中东和非洲等区域市场的详细见解。该报告包括历史趋势和未来预测，确保为战略决策提供数据驱动的见解。还涵盖了市场份额、产品基准和区域需求模式。该研究强调了对无油、节能和易于维护的真空系统的需求如何影响行业的发展。此外，报告还讨论了影响购买行为的监管、环境和技术因素，重点关注产品创新和数字集成。