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电气和电子市场中的硅酮

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电气和电子产品市场规模,份额,增长和行业分析中的硅树脂,按涵盖的应用(汽车,消费电子,电信,电信,其他),区域洞察力和预测到2033333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333年

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最后更新: June 23 , 2025
基准年: 2024
历史数据: 2020-2023
页数: 106
SKU ID: 25128544
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电气和电子市场规模的有机硅

电气和电子市场中的硅酮在2024年的价值为19.01亿美元,预计在2025年将达到196.9亿美元,到2033年,预测期限为2025年至2033年,到2033年,升至26.13亿美元。

电气和电子市场中的美国硅树脂在2024年经历了一致的增长,预计将在2025年和2033年保持其向上的动力。这种增长是由对高性能绝缘材料的需求不断提高,扩大消费电子电子产品的使用以及电动汽车和可再生能源系统的提高所致。

关键发现

  • 市场规模 到2025年的价值为1.969b,到2033年预计将达到2.613b,反映了汽车,电信和消费电子产品的稳定增长。
  • 成长驱动力 电动汽车电池组中的硅酮使用率上升了48%,5G电信设备增加了34%,智能电网应用在2025年增加了37%。
  • 趋势 在29%的紧凑型电子产品中采用的硅胶凝胶,44%的PCB中的树脂以及38%的传感器组件中使用的弹性体。
  • 关键球员 Silchem,Wacker-Chemie,Dow Corning,Evonik Industries,Kaneka
  • 区域见解 亚太地区的领先优势为39%,北美占29%,欧洲占23%,中东和非洲占全球份额的9%。
  • 挑战 31%的制造商面临成本限制,22%的报告疗法延迟,24%面临粘附问题,并引用了供应不一致的情况。
  • 行业影响 51%的LED使用有机硅封装,42%的电动汽车采用热硅,而36%的电信设备施加了硅胶涂层。
  • 最近的发展 陶•康宁(Dow Corning)的热填料为42%,瓦克(Wacker-Chemie)树脂的使用量为31%,埃文克(Evonik)聚合物为24%,卡内卡(Kaneka)光学元件为26%。

由于对绝缘,封装和保护应用中对高性能材料的需求不断增长,电气和电子市场中的硅酮正在迅速扩展。有机硅材料被广泛用于电路板,电源模块,连接器,LED和电动汽车组件。现在,由于超过62%的制造商更喜欢硅酮的热稳定性和介电强度,因此其在现代电子中的作用比以往任何时候都更为重要。在5G基础设施,汽车电子和可再生能源系统等新兴地区正在采用硅树脂,弹性体和粘合剂。这种不断增长的需求正在推动全球耐热和防风雨硅的创新。

电气和电子市场中的硅酮

电气和电子市场趋势中的硅酮

电气和电子市场中的硅酮正在经历变革性的增长,技术进步和应用多样化有助于强大的市场渗透率。现在,由于其优势耐水性和光学清晰度,硅胶封装现在已在超过51%的LED组件中使用。高压绝缘系统的采用率提高了43%,主要是在传输和分配网络中。现在将硅酮热界面材料集成到48%的电动汽车电池组中,以增强散热。电力电子模块,尤其是在工业自动化行业中,报告的硅胶粘合剂和密封剂的使用情况增长了39%,以实现长期耐用性。在全球范围内,亚太地区的市场份额最大,为37%,其次是北美29%,欧洲为24%。现在,有机硅形成涂层覆盖了汽车和消费电子产品中印刷电路板的44%。在过去的两年中,对透明和阻燃的硅胶弹性体的需求增长了31%。此外,柔性电子产品的上升增加了硅胶凝胶的使用增加了28%,尤其是在可穿戴技术和可折叠设备方面。这些趋势强调了有机硅材料如何在下一代电子设计和性能增强中变得至关重要。

电气和电子市场动态中的硅酮

电气和电子市场中的硅酮是由于对高性能环境中对耐热性,柔韧性和电绝缘材料的需求的增加而塑造的。随着电动汽车,智能电网和消费电子产品的采用增加,制造商正在投资于多功能硅材料的材料。对小型化和耐用性的越来越多的关注正在进一步促进多种应用中的硅胶密封剂,凝胶和封装的创新。

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机会

5G基础设施和可再生能源系统的扩展

随着5G的全球推出,超过47%的电信设备制造商现在正在整合基于硅胶的涂料,以进行EMI屏蔽和热保护。在太阳能系统中,有36%的面板制造商使用硅酮密封剂进行天气抗性和电气绝缘。风能转换器在转子绝缘和电缆保护中看到了29%的硅酮整合。沟通和可再生部门的这种快速增长为在敏感的电子环境中部署有机硅部署提供了大量机会。

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司机

电动汽车和高压应用的需求激增

在电动汽车组件中使用的有机硅用途飙升了48%,尤其是用于电池绝缘和传感器保护。现在,超过52%的电池组使用基于硅酮的热接口材料。在电力传输行业中,有43%的高压模块依靠硅酮绝缘子。对持久,防潮材料的需求促使工业电子产品的硅胶封装增加了39%。

约束

"高处理成本和替代品的可用性"

大约31%的小型电子制造商报告了硅树脂的较高加工成本作为关键障碍。大约26%的人转向了杂交环氧硅硅替代品,以降低生产成本。有机硅树脂的固化时间被22%的生产者引用为高速装配线中的限制。此外,有19%的公司关注原材料可用性波动,从而影响一致的供应链性能。

 

挑战

"与新兴底物的粘附问题和材料兼容性"

大约24%的制造商在实现新复合底物上实现最佳硅酮粘附方面面临挑战。塑料和下一代半导体的兼容性问题已导致测试过程中的失败率21%。在柔性电子设备中,有18%的开发人员报告了在反复应力下的硅酮分层。此外,有20%的硅胶凝胶和柔性PCB之间的键矛盾作为产品扩展的障碍,使材料工程成为复杂电子产品的关键挑战。

分割分析

电气和电子市场中的硅酮按类型和应用细分,每种硅在确定产品性能,用法模式和市场需求方面都起着至关重要的作用。硅树脂材料是根据其形式和功能选择的,其流体,弹性体,树脂和凝胶是电子成分中使用的主要类型。这些变化有助于满足绝缘,柔韧性,粘附和导热率的特定要求。在应用方面,在汽车电子,消费电子,电信和其他部门(包括可再生能源和工业自动化)中,使用有机硅的使用广泛。每种应用都有独特的需求,例如高耐热性,耐用性,防水性或电气绝缘。随着设备和环境的复杂性的增加,市场继续看到对针对特定部门需求的高级高性能硅酮解决方案的需求。

按类型

  • 流体: 硅胶流体被广泛用于散热和润滑中,电源系统和变压器中采用了31%的采用。它们的低表面张力和热稳定性使它们非常适合高压绝缘应用。在电气组件需要调节温度和耐水性的环境中,基于流体的硅酮是优选的。
  • 弹性体: 有机硅弹性体占汽车传感器和ECU外壳中使用率的38%。它们的柔韧性,温度耐受性和耐候性使它们可以被模制成密封,垫片和振动阻尼器。这些对于暴露于恶劣条件的户外电子产品至关重要。
  • 树脂: 硅树脂主要用作保形涂料和盆栽材料,覆盖约29%的PCB保护应用。它们出色的电绝缘和热电阻使其适合消费电子和LED模块。近年来,对火焰树脂的需求增加了26%。
  • 凝胶: 硅胶凝胶为精致的电路提供了软封装,可穿戴和柔性电子产品采用23%。它们的低模量和出色的介电特性使它们非常适合在微型化设备中吸收冲击。光学传感器和生物医学电子产品的使用迅速增长。

通过应用

  • 汽车: 汽车领域占电子产品中有机硅需求的34%,在电动汽车电池组,ADAS系统和ECU模块中大量使用。有机硅粘合剂和凝胶可确保关键汽车电子产品中的热量管理和防止振动,水分和污染物。
  • 消费电子: 大约28%的市场需求来自智能手机,平板电脑和家用电器。硅树脂用于保护芯片组和PCB,而弹性体提供密封解决方案。设备的微型化导致对硅酮封装和涂料的需求增加了31%。
  • 电信: 电信应用程序持有21%的份额,尤其是光纤和5G基础设施。将硅胶凝胶和涂料应用于连接器,电缆和天线组件,以防止信号干扰并承受环境应力。硅胶绝缘子也越来越多地用于基站系统。
  • 其他的: 其他应用程序包括可再生能源,航空航天和工业自动化,共同占市场的17%。太阳能电池板接线箱,风力涡轮机电子和高压开关设备系统使用硅胶进行绝缘和密封。有机硅因其对紫外线,臭氧和波动温度而受到青睐。
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区域前景

电气和电子市场中的硅酮展示了由工业化,基础设施和技术进步驱动的各种区域需求模式。亚太以39%的份额在全球市场中占据主导地位,其强大的电子制造生态系统和电动汽车生产增长所推动。北美持续了29%,以对智能电网,国防电子和5G开发的强劲投资。欧洲占有23%的市场,从严格的监管标准和高科技研发中受益于汽车和工业自动化。同时,随着城市基础设施和智能能源解决方案的扩展,中东和非洲地区的贡献9%,目睹了电信,电力系统和消费电子产品中对硅树脂材料的增加。每个区域都根据其工业成熟度反映了不同的采用率,使硅酮成为全球电子系统创新的重要材料。

北美

北美占电气和电子市场中全球有机硅的29%。由于先进的电子制造业,美国的需求占了需求,占区域使用的51%。在北美汽车制造商中,有42%的电动汽车电池组中使用了有机硅热接口材料。有机硅涂料可保护该地区5G电信设备的38%。对军事级电子产品的投资已增加了硅酮采用的34%,用于耐水和介电应用。可穿戴电子和物联网设备的增长促使消费技术中有机硅凝胶和封装的使用量增加了29%。

欧洲

欧洲占全球市场的23%,这是该地区在汽车电子和绿色能源系统方面的创新驱动的。德国,法国和英国占欧洲电子领域中有机硅使用的72%。欧洲生产的EV动力电源中超过46%使用基于硅酮的绝缘材料。太阳能项目占对硅酮密封剂和封装剂需求的27%。在工业机器人技术中使用有机硅的人已经增加了31%,支持该地区的智能制造计划。此外,在欧洲生产的LED照明系统中有39%使用硅酮热垫和树脂。

亚太

亚太地区以39%的市场份额为主,这是电子生产的快速扩张,特别是在中国,韩国和日本。该地区生产的消费电子产品中有超过54%包括基于硅酮的保护组件。亚太地区的电动汽车产量占全球产量的49%,其中44%的电池模块利用有机硅热接口材料。台湾和韩国的半导体铸造厂越来越多地使用有机硅涂料来保护和包装。电信基础设施的增长已导致5G系统中电缆绝缘和信号保护的硅酮使用率增加了36%。

中东和非洲

中东和非洲地区占全球市场的9%,并得到基础设施升级和能源多元化工作的支持。在电网中使用有机硅的增长已增长28%,尤其是在高压绝缘子和变压器中。电信扩展,尤其是在阿联酋和南非,占区域硅胶应用的26%。医疗电子产品的增长使诊断设备和便携式医疗设备中对硅酮封装的需求提高了21%。包括太阳能农场和智能城市项目在内的可再生能源采用率使硅胶对耐水性和紫外线稳定材料的需求增加了23%。

电气和电子市场公司中的关键硅酮列表

  • Silchem
  • ICM产品
  • 特种有机硅产品公司
  • Wacker-Chemie
  • Evonik Industries
  • 哈钦森
  • Kemira Oyj
  • 量子有机硅
  • 卡内卡
  • 道琼斯指数
  • KCC

市场份额最高的顶级公司

  • Wacker-Chemie:21% - Wacker-Chemie以21%的份额领先于市场,其巨大产品组合的硅树脂,凝胶和封装剂驱动,该市场用于亚洲和欧洲的38%的高压和电力系统中的38%。
  • 道琼斯康宁:18% - 陶氏康宁(Dow Corning)持有18%的份额,这是由于其在基于硅酮的热接口材料中的优势而推动的,在42%的电动汽车电池组和34%的全球智能消费电子产品中采用了34%的份额。

投资分析和机会

由于汽车电子,消费者设备和电力基础设施的需求不断增长,电气和电子市场中的硅树脂正在经历强劲的投资增长。在2025年,超过48%的电动汽车制造商增加了对硅酮热接口材料的投资,以支持高密度电池的整合。电力传输公司将硅酮绝缘子的采购提高了37%,重点是智能电网开发。在亚太地区,有42%的新电子制造设施集成了基于硅酮的封装和树脂,以进行高性能电路保护。电信基础设施升级,尤其是在5G部署中,导致对EMI屏蔽的硅胶涂料投资增加了34%。此外,该领域的全球研发支出中有31%现在集中于有机硅配方创新,以提高粘附,柔韧性和耐候性。向可再生能源系统(尤其是太阳能和风能)迈出的转变,在基于有机硅的电缆保护和接线盒密封方面提示了29%的支出。这些投资趋势显示出对跨地区和行业的下一代电子产品中耐用和多功能有机硅材料的强烈市场牵引力。

新产品开发

电气和电子市场中有机硅中的产品开发是由对热稳定性,微型化兼容性和增强电绝缘材料的需求驱动的。在2025年,超过36%的新产品发射具有针对超紧凑型PCB设计的硅胶封装剂。 Wacker-Chemie释放了用于传感器应用的高耐用性硅胶,比常规配方显示出33%的减震吸收。陶氏(Dow Corning)引入了28%的新电动汽车电池系统中使用的一种燃烧的硅胶弹性体。卡内卡(Kaneka)推出了一种光学清晰的硅树脂,该树脂在亚洲的26%的LED包装公司中采用。 ICM产品推出了一种多功能硅胶粘合剂,可在聚合物底物上提高30%的粘附强度。特种有机硅产品开发了可抗紫外线的有机硅涂层,在汽车ECU应用中将固化时间减少了27%。在各个类别中,硅胶热垫和保形涂层以及改进的介电性能提高了行业范围的采用率29%。这些创新反映了行业朝着绩效优化和特定于应用程序的设计增强的推动。

最近的发展

  • Wacker-Chemie: 在2025年,Wacker-Chemie扩大了其低粘液硅树脂的系列,以使功率模块绝缘,从而使处理时间更快38%。该产品在欧洲和亚洲的新逆变器生产线的31%中采用。
  • 道尔·康宁: 陶氏康宁(Dow Corning)在2025年中引入了高热电导率硅胶间隙填充物,用于42%的电动汽车电池系统。它使26%的散热耗散效果更好,并被整合到整个北美的新发射电动汽车中的33%。
  • Evonik Industries: 2025年,Evonik开发了一种有机硅修饰的聚合物混合物,该聚合物混合物将电信设备的介电特性提高了28%。该产品在韩国和日本的5G基站市场吸收了24%的市场。
  • 量子有机硅: 量子硅酮在2025年发布了一种新的光学电子凝胶,使光的传播增强了34%。该产品用于智能工厂设置中的29%的激光传感器设备和光电组件。
  • KCC: KCC在2025年推出了高压抗性硅酮弹性体,使传输设备的故障率降低了22%。它是在中东和东欧的27%的高压变电站中实施的。

报告覆盖范围

电气和电子市场中有关硅树脂的报告提供了对行业结构,细分,竞争动态和应用程序扩展的全面概述。它包括对流体,弹性体,树脂和凝胶等主要产品类型的分析,这些分析占全球消费量的100%,弹性体的率为38%。通过应用程序的细分,汽车电子产品领先34%,其次是28%的消费电子产品,电信为21%。在地区,亚太地区占市场份额的39%,北美占29%,欧洲占据了23%。该报告研究了在电动汽车电池组中使用硅材料的使用量增加,2025年采用了48%的采用率,并使用了LED组件,其中51%使用有机硅封装。它还探讨了研发趋势,有31%的投资针对多材料结合和导热率的创新。环境耐用性,高压绝缘材料和5G兼容的涂料被强调为关键产品区域。该报告深入了解市场细分,监管驱动因素,产品创新和战略计划,为在电气和电子市场中运营或进入硅胶的利益相关者提供了详细的路线图。

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电气和电子市场报告中的硅树脂详细信息范围和细分
报告覆盖范围 报告详细信息

通过涵盖的应用

汽车,消费电子,电信,其他

按类型覆盖

液体,弹性体,树脂,凝胶

涵盖的页面数字

106

预测期涵盖

2025年至2033年

增长率涵盖

在预测期内的复合年增长率为3.6%

涵盖了价值投影

到2033年261.3万美元

可用于历史数据可用于

2020年至2023年

覆盖区域

北美,欧洲,亚太,南美,中东,非洲

涵盖的国家

美国,加拿大,德国,英国,法国,日本,中国,印度,南非,巴西

常见问题

  • 预计到2033年电气和电子市场中的硅酮有什么价值?

    到2033年,电气和电子市场中的全球硅酮预计将达到261.3亿美元。

  • 预计到2033年,电气和电子市场中的硅酮是什么CAGR?

    电气和电子市场中的硅树脂预计到2033年的复合年增长率为3.6%。

  • 谁是电气和电子市场中有机硅的顶级玩家?

    Silchem,ICM产品,特种有机硅产品Incorporated,Wacker-Chemie,Evonik Industries,Hutchinson,Kemira Oyj,Quantum Silicones,Kaneka,Dow Corning,KCC

  • 2024年电气和电子市场中有机硅的价值是多少?

    在2024年,电气和电子市场价值的硅酮为190.1亿美元。

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