IC 模塑料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（固体 EMC、液体 EMC）、按应用（智能手机、PC（平板电脑和笔记本电脑）、可穿戴 FDevice、其他）、区域见解和预测到 2035 年

IC 模塑料市场规模

全球IC模塑料市场规模预计2025年为12,790.6亿美元，预计2026年将达到13,673.1亿美元，2027年进一步增至14,616.6亿美元。在预测期内，市场预计将稳步扩大，到2035年将达到24,926.9亿美元，复合年增长率为预测期内为 6.9%。 2026 年至 2035 年的预计收入反映了在半导体产量不断增长、设备小型化程度不断提高以及封装技术不断进步的推动下持续增长。消费电子、汽车电子和先进计算领域不断扩大的应用继续支持长期市场扩张。

在半导体技术进步和小型电子设备需求增加的推动下，美国集成电路模塑料市场正在稳步增长。对研发的大力投资，加上领先制造商的存在，正在增强市场前景。预计该地区将在预测期内保持重要份额。

主要发现

• 市场规模：2025 年估值为 1,2790.6 亿美元，预计 2026 年将达到 1,3673.1 亿美元，到 2035 年将达到 2,4926.9 亿美元，复合年增长率为 6.9%。
• 增长动力：小型电子产品的需求激增 32%，汽车半导体封装增长 28%，环保化合物的采用增长 35%。
• 趋势：固体环氧模塑料的采用量增长了42%，柔性电子封装需求增长了30%，高导热材料增长了29%。
• 关键人物：住友电木、昭和电工、长春集团、Hysol华为电子、松下。
• 区域洞察：亚太地区占48%，北美占24%，欧洲占18%，中东和非洲合计占10%。
• 挑战：原材料成本波动影响了 27% 的制造商，监管合规问题影响了 22%，竞争加剧影响了 30%。
• 行业影响：技术进步将生产效率提高了 35%，可持续制造举措提高了 31%，产品创新扩大了 33%。
• 最新动态：新型汽车化合物增长38%，防潮材料增长41%，生物基产品增长26%，柔性解决方案增长31%。

在小型化和高性能电子元件需求不断增长的推动下，IC 模塑料市场正在经历显着增长。模塑料占半导体封装应用的 58% 以上，对于提高机械强度和耐热性至关重要。先进的环氧树脂和有机硅化合物占据约 65% 的市场份额，确保卓越的防潮性和使用寿命。此外，超过 45% 的制造商专注于环保、无卤化合物，以满足严格的环境法规。汽车电子和 5G 技术的日益普及正在加速对创新成型解决方案的需求，使 IC 模塑料市场在预测期内实现动态扩张。

IC 模塑料市场趋势

随着制造和技术创新的显着变化，IC 模塑料市场正在迅速发展。超过 60% 的 IC 封装公司正在集成先进的树脂技术，以增强 IC 的热性能和电性能。此外，环氧树脂约占行业使用材料的70%，其次是有机硅树脂，占近20%的份额。小型化的不断发展影响了 55% 的行业参与者投资超薄和高可靠性模塑料。

环境可持续性也对市场产生了重大影响。大约 48% 的模塑料供应商正在开发无卤和无铅材料，以符合全球环境标准。就最终用户领域而言，消费电子产品约占需求的42%，而由于电动汽车和ADAS系统的激增，汽车行业贡献了近30%。

此外，在中国、台湾和韩国等国家大规模半导体制造的推动下，亚太地区以超过 50% 的市场份额引领该地区的需求。北美和欧洲合计约占全球需求的 35%。人工智能、物联网和 5G 技术的引入进一步提高了对耐用、耐热 IC 的需求，这直接推动了 IC 模塑料市场的增长轨迹。

IC 模塑料市场动态

机会

先进半导体应用的扩展

在电动汽车产量不断增长的推动下，汽车电子产品中高可靠性模塑料的采用量猛增了 34%。 5G 和物联网设备的需求促使高性能 EMC 的使用量增长了 29%。 IC 小型化方面的技术进步使全球采用率提高了 32%，而可穿戴电子产品的先进成型解决方案在全球范围内增长了 28%。随着环保半导体封装受到关注，可持续材料的使用量增加了 31%。

驱动程序

对紧凑型高性能电子产品的需求不断增长

智能手机行业模塑料的使用量增长了 36%，可穿戴电子产品的使用量增长了 30%。汽车行业对IC轻质封装材料的需求增长了27%。电子产品小型化要求将高强度 EMC 采用率提高了 33%。航空航天和国防电子领域对专业 IC 封装解决方案的需求增长了 25%，凸显了它们在高科技行业中日益增长的重要性。

限制

"原材料价格波动"

环氧树脂等关键原材料的价格波动影响了近 29% 的模塑料制造商。供应链中断导致生产成本增加 24%。半导体级二氧化硅的短缺使费用增加了 26%，影响了 IC 封装行业的持续供应。针对化学品制造的环境法规影响了 22% 的供应商，限制了生产和供应的稳定性。不断上升的能源成本也使全球制造商的运营费用增加了 31%。

挑战

"严格的环境法规和合规性"

REACH 和 RoHS 法规的合规挑战影响了 28% 的 IC 模塑料生产商。对有害物质的限制使生产调整增加了 26%。对生物基替代品的需求增长了 32%，对现有的生产装置提出了挑战。监管检查力度加大，合规相关投资增长 23%。专注于半导体应用低 VOC 排放的制造商发现，为满足环境标准，研发支出增加了 30%。

细分分析

IC 模塑料市场根据类型和应用进行细分，提供对行业动态的详细见解。按类型划分，市场分为固体 EMC 和液体 EMC，各自在独特的材料优势的推动下占有重要份额。按应用划分，它分为智能手机、个人电脑（平板电脑和笔记本电脑）、可穿戴设备等，反映了电子行业的广泛采用。固体EMC因其卓越的防潮性能而占据主导地位，而液体EMC在细间距半导体封装领域正在快速增长。智能手机仍然是领先的应用领域，在 2023 年将占据大量需求。

按类型

• 可靠的电磁兼容性： 固体 EMC 占 IC 模塑料市场总需求的 68% 以上。其卓越的性能（如高防潮性、低热膨胀性和强电绝缘性）使其成为功率器件和微控制器的首选材料。大约 59% 的制造商青睐 Solid EMC，因为其在汽车级半导体中的可靠性。小型化电子产品的兴起趋势进一步推动了固体 EMC 领域的发展，较去年增长了 45%。
• 液体电磁兼容： Liquid EMC 占据 IC 模塑料市场约 32% 的份额，由于先进的半导体封装要求，需求显着增加。 Liquid EMC 约 51% 的需求来自对细间距和 3D 堆叠 IC 不断增长的需求。其卓越的流动性使得更容易封装在紧凑型设备中，从而将生产效率提高近 48%。与传统固体选项相比，液体 EMC 的最新创新使热管理提高了 37%。

按申请

• 手机： 智能手机在应用领域占据主导地位，约 56% 的 IC 模塑料市场需求来自移动设备制造。 AI 芯片处理能力的增强和集成使该领域专用 EMC 解决方案的使用量增加了 44%。
• PC（平板电脑和笔记本电脑）： PC（包括平板电脑和笔记本电脑）约占 IC 模塑料市场的 24%。对紧凑、轻量和高速计算设备的需求导致 2023 年低应力 EMC 配方的需求激增 39%。
• 可穿戴设备： 可穿戴设备约占整体市场份额的 13%。随着健身追踪器和智能手表的增长 42%，对超薄和柔性模塑料的需求不断增加，推动了创新和专业产品的开发。
• 其他： 汽车电子和工业物联网等其他应用约占 IC 模塑料市场的 7%。智能汽车组件的日益普及导致传统消费电子领域之外的 EMC 使用率飙升 36%。

区域展望

IC 模塑料市场呈现出不同的地区表现，亚太地区成为最大的贡献者，其次是北美和欧洲。每个地区都表现出受技术采用、半导体制造增长和消费电子产品需求影响的不同趋势。由于中国、日本和韩国等国家拥有庞大的生产中心，亚太地区拥有最大的市场份额。在 5G、物联网和汽车电子快速发展的推动下，北美紧随其后。欧洲凭借对工业电子和可持续发展的高度重视，保持了稳定的增长道路。与此同时，随着基础设施和工业现代化的步伐加快，中东和非洲正在逐步采用。由于到 2030 年半导体封装需求将增长 58%，预计全球模塑料需求将强劲增长。

北美

北美地区约占 IC 模塑料市场的 26%。汽车半导体封装需求激增 47%，显着增加了对先进模塑料的需求。美国5G网络的快速部署使EMC材料的使用量增加了约41%。物联网设备的技术进步推动了制造升级，导致专用成型材料增长了 39%。智能医疗设备开发也增长了 34%，为 EMC 在敏感应用领域创造了新的机会。北美受益于半导体制造厂的强大生态系统和消费电子产品的高采用率。

欧洲

欧洲约占 IC 模塑料市场份额的 21%，这主要是由可持续发展举措和工业创新推动的。仅汽车行业，尤其​​是德国和法国的汽车行业，就已将 EMC 消耗量推高了 36%。对绿色电子产品的需求增长了 32%，因此需要开发环保型 EMC。电动汽车市场的增长导致对热管理成型材料的需求增加了 38%。此外，29% 的欧洲制造商已转向低卤素 EMC，以遵守更严格的环境法规。欧洲对数字化转型的重视支持了市场的稳定扩张。

亚太

亚太地区在 IC 模塑料市场占据主导地位，占据超过 43% 的份额。中国仍位居全球领先地位，仅贡献了 27% 左右。韩国和日本合计占另外 14%。快速工业化和不断扩大的电子制造中心推动 EMC 产量同比增长 52%。智能手机的繁荣继续推动需求，超过 60% 的新设备发布需要细间距模塑料。 AI 和 5G 应用的采用使亚太地区主要国家/地区模塑料的使用量增加了 49%。印度和越南政府支持半导体行业的举措导致对先进 EMC 解决方案的需求激增 37%。

中东和非洲

中东和非洲在 IC 模塑料市场中所占份额较小，但仍在增长，约占 10%。沙特阿拉伯、阿联酋和南非加大工业化力度，导致半导体封装材料的需求增长 28%。智慧城市项目加速了电子产品的采用，建筑相关技术的 EMC 使用量增加了 33%。汽车行业的扩张，尤其是电动汽车领域的扩张，导致 EMC 要求提高了 31%。此外，非洲主要经济体的消费电子产品进口增长了 26%，间接影响了模塑料的需求。尽管与其他地区相比规模较小，但稳定的现代化正在推动未来的增长。

IC 市场主要模塑料公司简介

技术进步

IC市场的模塑料正在经历快速的技术变革。由于其卓越的热稳定性，先进的环氧模塑料目前约占总需求的 45%。到 2024 年，大约 30% 的制造商已将自动化和人工智能技术集成到其生产流程中。低应力封装解决方案在高性能设备中的采用率增长了近 28%。此外，与 2022 年相比，环保模塑料的使用量增加了 35% 以上。无铅材料技术已被 40% 的行业领导者采用，反映出向可持续发展的强烈转变。纳米填料增强功能将测试 IC 的机械性能提高了约 22%。 25% 的新专利集中在高密度芯片封装上，该行业正在优先考虑小型化技术。到 2024 年，超过 32% 的公司将研究投资重点放在开发专为柔性电子产品定制的混合模塑料上。改进的流动性能和较低的固化温度相结合，使总加工时间减少了 18%，从而简化了制造周期。

新产品开发

IC 市场模塑料的新产品开发显着加快。 2023年，近38%的公司推出了专为汽车电子设计的模塑料。大约 41% 的新产品具有增强的防潮性能，适合在极端条件下运行的设备。 2024 年，生物基环保模塑料占据了新产品发布的约 26%。此外，约 34% 的创新涉及适用于 5G 设备的超薄模塑解决方案。阻燃化合物的产品组合增长了 29%，符合更严格的监管要求。微型封装解决方案增长了约 31%，支持了可穿戴电子产品的需求。具有增强机械强度和导热性的多功能模塑料占新商业化产品的近 30%。此外，与高速信号传输兼容的封装解决方案的份额也提高了27%。到 2024 年中期，近 23% 的新产品支持增强的无线充电效率。结果，竞争格局变得高度活跃，促进了持续创新。

最新动态

• 住友电木：2023年，推出了一系列新的低翘曲环氧化合物，与之前的版本相比，封装缺陷减少了22%。
• 昭和电工：2024年，推出汽车半导体用高可靠性化合物，吸湿率降低28%。
• 松下：2024年，推出专为高性能计算芯片设计的先进热管理解决方案，散热效率提高24%。
• 三星SDI：2023 年，通过适用于可折叠设备的柔性模塑料扩展了其产品线，将产品灵活性提高了 30%。
• 信越化学：2024 年初，推出了纳米增强填充材料，使模制 IC 的机械强度提高了 26%，从而提高了整体可靠性。

报告范围

IC 模塑料市场报告详细分析了市场动态、趋势、细分和竞争格局。固体 EMC 在整个成型应用中占据约 63% 的主导份额，而液体 EMC 到 2024 年将占据近 37%。智能手机约占模塑料总需求的 42%，其次是个人电脑和笔记本电脑，占 28%。可穿戴设备的采用率激增 21%。从地区来看，亚太地区以 48% 的市场份额保持领先地位，北美紧随其后，占 24%。欧洲约占18%，中东和非洲合计占近10%。该报告还指出，技术进步使 2023 年至 2024 年间生产效率提高了 35%。此外，可持续发展举措使全行业有害物质的使用量减少了约 31%。所涵盖的主要参与者约占全球模塑料产量的 70%，凸显了市场集中度。