半导体引线框架、金线和封装材料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（单层引线框架、双层引线框架、多层引线框架、金键合线、金合金键合线、有机基板、键合线、引线框架、陶瓷封装）、按应用（消费电子设备、商业电子设备、工业电子设备、晶体管、集成电路、半导体和 IC、PCB）、区域见解和预测2035