PCB設計ソフトウェア市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（ベーシックタイプ、プロフェッショナルタイプ）、アプリケーション別（民生用電子機器、コンピュータ、通信電子機器、医療機器、自動車電子機器、その他）、地域別洞察と2035年までの予測

PCB設計ソフトウェア市場規模

世界のPCB設計ソフトウェア市場規模は2025年に6億4,672万ドルで、2026年から2035年までの5.5%のCAGRを反映して、2026年には6億8,228万ドル、2027年には7億1,981万ドル、最終的には2035年までに1億1,468万ドルに達すると予測されています。高密度回路開発全体での採用率が 58% 以上、高度なシミュレーション ワークフローでの統合が 52%、クラウドベースの設計エコシステムでの利用率が 49% となっており、市場は電子部品の複雑さの増大と自動化を重視した PCB 設計テクノロジへの投資の増加によって強力な拡張性を示しています。

米国の PCB 設計ソフトウェア市場は拡大を続けており、エンジニアリング組織の 61% 以上が AI 支援配線を採用し、54% がパフォーマンスの最適化のために多層 PCB シミュレーションに依存しています。米国の OEM 企業の約 47% が統合電気機械設計フレームワークに移行しており、企業の約 43% が開発サイクルを加速するためにクラウド連携 PCB プラットフォームを導入しています。これらの導入率の増加は、技術革新とデジタルエンジニアリングの成熟度に支えられた強力な国家成長の勢いを浮き彫りにしています。

主な調査結果

• 市場規模:世界のPCB設計ソフトウェア市場は、2025年に6億4,672万ドル、2026年に6億8,228万ドル、2035年までに11億468万ドルに達し、5.5%の成長を遂げました。
• 成長の原動力:58% が AI 対応ルーティングに依存し、54% が多層 PCB 設計を拡張し、49% がクラウド ワークフローを統合するなど、採用が増加しています。
• トレンド:61% 近くが HDI 設計に移行し、52% がシミュレーションを多用したワークフローを重視し、46% がリアルタイム PCB コラボレーションを増加させています。
• 主要プレーヤー:Mentor Graphics、Candence、Zuken、Altium、CadSoft など。
• 地域の洞察:アジア太平洋地域は PCB の大量生産によって 38% のシェアを獲得し、首位に立っています。北米は先進的なデザインの採用によって 33% が支持されています。欧州は自動車および産業用エレクトロニクスが好調なため、24% を占めています。中東とアフリカは通信と自動化への投資が増加しており、5%を占めています。
• 課題:スキル不足は依然として続いており、42% が高度なツールに苦労し、39% がワークフローの不整合を報告し、33% が検証の複雑さに直面しています。
• 業界への影響:業界全体で 58% がサイクルを短縮し、51% が手戻りを削減し、47% が設計精度を向上させて自動化を拡大しています。
• 最近の開発:主要ベンダー全体で、AI ツールのアップグレードが 39%、クラウド プラットフォームが 44%、新しいシミュレーション モジュールが 41% で採用されました。

PCB 設計ソフトウェア市場は、迅速な設計自動化、マルチドメイン統合、高密度回路の採用を通じて進化し続けています。現在、開発者の 56% 以上が高度な検証ツールに依存しており、52% がインテリジェント ルーティング エンジンを利用して設計サイクルを短縮しています。企業の 48% がデジタル コラボレーションを強化し、41% が予測設計分析への依存度を高めており、業界はより効率的で適応性のあるワークフローに移行しています。 3D ビジュアライゼーション、コンポーネント インテリジェンス、およびスケーラブルな設計プラットフォームの大幅な進歩により、市場の技術変革が強化されています。

PCB設計ソフトウェア市場動向

PCB 設計ソフトウェア市場は、高度なエレクトロニクスの導入増加、PCB レイアウト ワークフローの自動化への急速な移行、高密度相互接続 (HDI) 設計の需要の急激な増加によって引き起こされる構造変革を迎えています。エンジニアリング チームの 62% 以上がクラウドベースの PCB 設計ツールを統合して、コラボレーションを加速し、反復サイクルを削減しています。

PCB 開発者の約 58% は、設計の精度を向上させ、手動の作業負荷を軽減するために、AI 支援の配線およびシミュレーション モジュールへの依存度が高まっていると報告しています。家庭用電化製品や IoT デバイスの小型化要件により、多層 PCB 設計の使用量は 47% 近く増加しました。コンパクトな電子アセンブリの電力密度の増加により、OEM の 55% 以上が、統合された熱解析機能を備えた PCB 設計ソフトウェアを優先しています。

中小企業および企業の約 64% は、電気機械開発中の設計エラーを最小限に抑えるために、統一された PCB-ECAD-MCAD 統合プラットフォームを採用しています。さらに、約 52% の企業が、業務効率を高める重要な要素としてデザインの再利用機能を挙げています。 DFM 検証の自動化への移行は大幅に進んでおり、設計者のほぼ 49% がソフトウェア内エラー チェック ツールを利用して製造準備を改善しています。インテリジェントでクラウド対応、シミュレーション主導型の PCB 設計エコシステムへの移行が加速しており、世界の業界全体で市場の行動と採用パターンが再定義されています。

PCB設計ソフトウェア市場のダイナミクス

機会

クラウドベースの PCB 設計プラットフォームの採用が増加

クラウド対応の PCB 設計エコシステムへの移行は、市場に大きな機会を生み出しています。エンジニアリング チームの 62% 以上が、コラボレーションを合理化し、設計の反復時間を短縮するためにクラウドベースの PCB スイートを採用しています。開発者の約 58% は、拡張性とリアルタイムの共同設計機能が強化されたクラウド プラットフォームを好みます。 PCB メーカーの約 49% は、クラウドベースの設計により自動エラー検出とバージョン管理が可能になり、手戻りが軽減されると回答しています。このクラウド アーキテクチャへの移行の高まりにより、柔軟で統合されたマルチユーザー PCB 設計環境に対する需要が拡大しています。

ドライバー

高密度 PCB 設計のニーズの高まり

小型、多層、高密度の PCB アーキテクチャに対する需要の高まりが、市場の成長を加速する主な原動力となっています。家庭用電化製品メーカーの 59% 以上が、HDI レイアウトをサポートするために高度な PCB 設計ソフトウェアに依存しています。 IoT デバイス開発者のほぼ 54% が、設計の精度を向上させるために自動ルーティングと 3D 視覚化機能を使用しています。通信機器設計者の約 46% は、高周波回路の信号整合性を確保するために内蔵シミュレーション ツールに依存しています。小型化と性能最適化への取り組みの高まりにより、先進的な PCB 設計プラットフォームの採用が引き続き推進されています。

拘束具

"設計チームの技術的専門知識が限られている"

熟練した PCB 設計専門家の不足が市場全体の大きな制約となっています。エンジニアリング チームの 44% 以上が、トレーニングが不十分なために高度なシミュレーション モジュールの使用が困難であると報告しています。約 41% が、高密度配線手法における知識のギャップに関連して設計サイクルの延長に直面しています。中小企業の 38% 近くが、複雑な ECAD と MCAD の統合機能を完全に活用する際に課題に直面しています。さらに、36% 以上の組織が、社内スキルの限界により頻繁な設計エラーや遅延が発生し、ワークフローの効率が低下し、高度な PCB 設計ツールの導入が遅れていると回答しています。

チャレンジ

"多層 PCB 検証における複雑さの増大"

多層 PCB アーキテクチャの複雑さの増大は、設計チームにとって大きな課題となっています。設計者の約 52% は、複雑な回路が原因で熱と信号の整合性の検証が困難に直面しています。 47% 近くが、シミュレーション エンジンとレイアウト環境間の限定された相互運用性に関係するボトルネックを報告しています。メーカーの約 43% は、コンプライアンスと設計の安全性要件の厳格化によって引き起こされる検証サイクルの延長に苦労しています。さらに、エンジニアリング チームの 39% が、技術仕様の増加によって繰り返しの手戻りが生じていると述べており、多層 PCB の検証が市場における重要な運用上の課題になっています。

セグメンテーション分析

PCB設計ソフトウェア市場はタイプとアプリケーションによって分割されており、それぞれが業界全体の拡大に独特の価値をもたらします。世界市場規模は 2025 年に 6 億 4,672 万米ドルと評価され、CAGR 5.5% で 2035 年までに 1 億 468 万米ドルに達すると予測されており、セグメンテーションのパフォーマンスは、エンドユース領域全体でのさまざまな導入パターンを浮き彫りにしています。基本タイプのプラットフォームは、小規模および中規模のエンジニアリング チームの間で幅広いアクセス性と高い使用率を示していますが、プロフェッショナル タイプのソフトウェアは、複雑で多層の高精度 PCB 設計ワークフローを支配しています。アプリケーション面では、小型化、自動化、デジタルデバイスの急速な普及により、家庭用電化製品および通信用電子機器分野が強い需要を生み出しています。 PCB の複雑さが組み込みシステム全体で拡大し続ける中、医療、自動車、産業用電子機器も大きく貢献しています。各セグメントは、進化する設計手法とテクノロジー統合に基づいて、独自の市場シェア、2025 年の収益貢献、予測 CAGR を示します。

タイプ別

基本タイプ

基本タイプの PCB 設計ソフトウェアは、初心者レベルのユーザーや小規模のエンジニアリング チームに広く好まれており、PCB 設計者の 41% 以上が、簡略化された回路図キャプチャと自動配線機能に依存しています。中小企業の約 44% は、複雑さの軽減とオンボーディングの迅速化を理由に、基本設計ツールを選択しています。教育機関やトレーニング センターの 39% 近くが、基本的な PCB ツールをコースワークに組み込んで設計リテラシーを向上させています。この需要は、低から中程度の複雑さの回路開発での採用の増加によってさらに支えられています。

ベーシックタイプセグメントは、2025年に2億2,172万米ドルの市場規模を記録し、市場全体の約34.3%を占め、中小企業、学術機関、および複雑さの低い設計ユーザーの間での強い浸透により、予測期間中に4.7%のCAGRで拡大すると予測されています。

プロフェッショナルタイプ

プロフェッショナル タイプの PCB 設計ソフトウェアは、高密度、多層、シミュレーション主導の設計機能を必要とする高度なエンジニアリング チームに好まれています。大企業の 58% 以上が、統合されたシグナル インテグリティ シミュレーション、3D 視覚化、高度なルーティング エンジンを備えたプロフェッショナル ツールに依存しています。複雑な組み込みデバイス メーカーの約 52% が、設計サイクルを短縮し、すぐに製造可能な出力を確保するために専門的なソリューションを利用しています。家庭用電化製品や自動車用電子機器の複雑さの増大により、ハイエンドの PCB 設計環境の採用が加速しています。

プロフェッショナルタイプセグメントは、2025年に4億2,500万米ドルの市場規模を生み出し、市場全体の65.7%を占め、複雑さの高まり、自動化、マルチドメインECAD-MCAD統合の需要によって6.0%のCAGRで成長すると予想されています。

用途別

家庭用電化製品

家電製品は高度な PCB 設計ツールを最も多く採用している企業の 1 つであり、デバイス メーカーのほぼ 61% が高密度配線と小型 PCB レイアウトに依存しています。ウェアラブルおよびスマート デバイスのメーカーの約 56% がコンパクトな基板アーキテクチャを重視している一方、家電ブランドの 49% はシミュレーションに基づいた PCB 環境への依存を高めています。急速なイノベーションサイクルと積極的な製品開発パイプラインにより、このセグメント全体の需要が引き続き強化されています。

家庭用電子アプリケーションの市場規模は、2025 年に 1 億 7,273 万米ドルとなり、市場全体の 26.7% を占め、スマート デバイス、IoT エレクトロニクス、およびコンパクトな回路統合の採用拡大により、CAGR 5.8% で成長すると予想されています。

コンピューター

コンピューター部門では、多層基板、高速インターフェイス、熱の最適化への依存度が高まっているため、高度な PCB 設計が積極的に使用されています。 PC およびラップトップ メーカーの約 53% が HDI 対応設計ツールを利用しており、47% が組み込みシミュレーション機能に依存しています。高性能コンピューティングとコンパクトなマザーボード設計の成長により、採用がさらに促進されています。

コンピュータアプリケーションセグメントは、2025年に市場規模1億3,220万米ドルに達し、市場全体の20.4%を占め、高度なコンピューティングシステム、サーバー、チップ統合ボードの需要に支えられ、CAGR 5.3%で成長すると予測されています。

通信電子

通信エレクトロニクスは、シグナルインテグリティ要件と RF の複雑さのため、精密な PCB 設計に大きく依存しています。通信機器メーカーの 57% 以上が、アンテナ、RF モジュール、および 5G/6G インフラストラクチャ ハードウェアにシミュレーション集約型の PCB スイートを使用しています。ネットワーク デバイス メーカーの約 48% は、高頻度検証が強化されたツールを必要としています。

通信エレクトロニクス部門は2025年に1億4,975万ドルを記録し、市場の23.1%を占め、進行中の5G展開、RFシステムの複雑さの増大、ネットワーキングハードウェアの成長によって6.1%のCAGRで拡大すると予測されています。

医療機器

医療機器メーカーは、高精度、信頼性、コンプライアンス検証を提供する PCB 設計プラットフォームへの依存を高めています。医療機器開発者のほぼ 43% が、重要な監視、診断、画像処理装置にプロフェッショナルな PCB 設計スイートを採用しています。約 39% は、規制上の制約により、厳密な設計ルールの適用が必要です。

医療機器セグメントは、2025年の市場規模が7,760万ドルと報告されており、世界シェアの12.0%に貢献し、小型診断装置とエレクトロニクス対応ヘルスケア技術の需要に支えられて5.0%のCAGRで成長すると予想されています。

自動車用電子機器

自動車エレクトロニクスでは、EV、ADAS システム、車載インフォテインメントの台頭により、高度な PCB ツールが急速に採用されています。自動車メーカーの約 55% は、熱安定性と高負荷回路を検証するためにシミュレーションが豊富な PCB 環境に依存しています。 46%近くが、セーフティクリティカルなシステムのための多層設計の統合を重視しています。

車載電子機器アプリケーションは、2025 年に 9,054 万米ドルの市場規模を達成し、14.0% のシェアを占め、EV プラットフォーム、センサー、スマート モビリティ システム全体で車載電子機器の強化が進むにつれて 6.4% の CAGR で成長しました。

他の

「その他」セグメントには、産業オートメーション、航空宇宙システム、ロボット工学、防衛電子機器が含まれます。産業オートメーション開発者の 42% 以上が、堅牢で信頼性の高い基板設計に高度な PCB ツールを利用しています。航空宇宙チームの約 37% は、ミッションクリティカルな要件を満たすために高精度のシミュレーションに依存しています。

このセグメントは2025年に2,490万米ドルを記録し、市場の3.8%を占め、自動化、防衛、航空宇宙分野にわたる特殊エレクトロニクスの需要の増加に牽引されてCAGRは4.5%でした。

PCB設計ソフトウェア市場の地域展望

PCB設計ソフトウェア市場は、エレクトロニクス設計ワークフローの進歩、半導体の拡大、デジタル化の加速によって促進される多様な地域成長を示しています。世界市場は 2025 年に 6 億 4,672 万米ドルに達し、CAGR 5.5% で 2035 年までに 1 億 468 万米ドルに達すると予測されており、各地域が独自の能力を発揮しています。北米は先進的なPCB自動化技術の導入率が高く、欧州は自動車および産業エレクトロニクスにより好調な業績を示し、アジア太平洋地域は大規模なエレクトロニクス製造とPCB輸出で優位を占め、中東とアフリカは通信の近代化と産業のデジタル変革を通じて存在感を強化し続けています。これらの地域を合わせると、世界市場の分布の 100% が構成されます。

北米

北米では、堅調な半導体研究開発、産業オートメーション、次世代コンピューティングの進歩により、高性能 PCB 設計ツールに対する強い需要が見られます。この地域の大手エレクトロニクス企業の約 57% がシミュレーション主導の PCB 設計を活用しており、エンジニアリング チームの 52% が ECAD-MCAD 統合ワークフローに依存しています。自動車エレクトロニクス開発者の約 48% は、先進的な多層 PCB 設計プラットフォームを利用して、ADAS および電動化テクノロジーをサポートしています。この地域は、技術革新、設計自動化、AI 支援 PCB レイアウト システムに中核的に貢献し続けています。

北米は、半導体の力強い成長、デジタルエンジニアリングの成熟度、複雑なPCBアーキテクチャの高い採用に支えられ、2025年に市場規模は2億1,342万米ドルに達し、世界のPCB設計ソフトウェア市場の33%を占めました。

ヨーロッパ

ヨーロッパでは、電気自動車、産業オートメーション、高精度医療エレクトロニクスの急速な進歩により、PCB 設計ソフトウェアの使用が着実に拡大しています。この地域の自動車エレクトロニクス チームのほぼ 44% が高密度 PCB 設計ツールに依存しています。産業オートメーション企業の約 46% は、厳しい規制基準と効率基準を満たすために、シミュレーションに基づく PCB 検証を採用しています。さらに、医療機器メーカーの 41% は、信頼性、法規制への準拠、コンパクトなシステム統合を確保するために高度な PCB スイートに依存しています。

欧州の市場規模は2025年に1億5,521万米ドルとなり、エレクトロニクス革新拠点の成長、強力な製造エコシステム、高信頼性PCBシステムへの需要の増加により、世界シェアの24%を占めた。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、大規模なエレクトロニクス製造拠点、強力な半導体エコシステム、急速な技術拡大に支えられ、PCB 設計ソフトウェアの導入を世界的にリードしています。世界の PCB 生産の 63% 以上がこの地域で生産されており、高度な PCB レイアウト、シミュレーション、HDI 設計ツールの需要が増大しています。家電ブランドの約 58% が AI 主導のルーティング プラットフォームを導入し、EMS プロバイダーの 54% がクラウド対応 PCB システムを採用してスループットを向上させ、設計エラーを削減しています。この地域はエレクトロニクスの輸出と PCB イノベーションの大国です。

アジア太平洋地域は、大規模な電子生産、PCBの複雑さの増大、半導体投資の拡大に支えられ、2025年に2億4,575万米ドルの市場規模を記録し、世界市場の38%を占めました。

中東とアフリカ

中東とアフリカは、デジタルインフラストラクチャプロジェクトの増加、通信ネットワークの拡大、産業用電子機器の利用の増加により、着実に成長しています。地域の電子機器組立業者の約 33% は、精度を向上させ、設計サイクルの失敗を減らすために、高度な PCB 設計ツールを採用しています。通信事業者のほぼ 36% が、ネットワークの最新化のために RF に重点を置いた PCB 設計環境に依存しています。さらに、産業メーカーの 31% は、機器の信頼性を向上させ、進化する技術要件に対応するために、シミュレーション主導の PCB プラットフォームに移行しています。

中東およびアフリカは、技術の近代化、産業のデジタル変革、エレクトロニクス主導のインフラストラクチャーに対する需要の高まりに支えられ、2025年には世界市場の5%に相当する3,234万米ドルの市場規模に達しました。

プロファイルされた主要なPCB設計ソフトウェア市場企業のリスト

PCB設計ソフトウェア市場における投資分析と機会

PCB設計ソフトウェア市場は、自動化、小型化、AI対応の回路設計機能に対する需要の高まりにより、強力な投資機会を提供しています。企業の 58% 近くが、設計サイクルのエラーを削減するために、高度な PCB シミュレーション ツールへの投資を増やしています。 OEM の約 52% は、マルチドメインのコラボレーションを強化するために、統合設計エコシステムに移行しています。電子機器メーカーの約 47% は、分散エンジニアリング チームをサポートするために、クラウドベースの PCB 設計プラットフォームにより多くの予算を割り当てています。さらに、半導体企業の 49% は、AI 支援配線および予測分析ツールへの投資を優先しています。これらの投資パターンは、高性能、スケーラブル、インテリジェントな PCB 設計ソリューションを提供するベンダーの機会が増加していることを示しています。

新製品開発

ベンダーが高精度シミュレーション、多層最適化、AI主導の自動化に注力するにつれて、PCB設計ソフトウェア市場における新製品開発が加速しています。発売された製品の約 56% は、強化された 3D ビジュアライゼーションと電気機械統合を重視しています。新しい製品の約 48% には、ルーティングの精度を向上させ、人間の介入を減らすために機械学習アルゴリズムが組み込まれています。最新の設計ソリューションの約 45% はクラウドネイティブであり、リアルタイムのコラボレーションを可能にします。さらに、新製品の 41% は、コンプライアンス検証と自動設計ルール チェックの改善に重点を置いています。これらの進歩は、インテリジェントで効率的で協調的な PCB 設計環境への明確な市場の動きを反映しています。

開発状況

• AI 主導のルーティングの強化:ベンダーは AI 支援の自動配線アップグレードを導入し、設計精度を 39% 近く向上させ、手動配線時間を約 32% 削減しました。この開発は、高密度および多層の PCB ワークフローを処理するエンジニアをサポートし、より迅速なターンアラウンドを実現します。
• クラウドネイティブ PCB コラボレーション スイート:メーカーは新しいクラウド対応 PCB プラットフォームを導入し、リアルタイム コラボレーションの効率を 44% 向上させ、バージョン管理の競合を 36% 削減しました。これらのスイートは、分散型エンジニアリング チームによって使用されることが増えています。
• 高度な熱シミュレーション モジュール:新しい熱解析エンジンが PCB ツールに統合され、熱放散の予測精度が 41% 向上し、生産前テスト時間が 28% 短縮され、電力を大量に消費する回路基板の信頼性が向上しました。
• 拡張されたコンポーネント ライブラリ データベース:ベンダーは、52% 多くの検証済みモデルを含むコンポーネント データベースを追加し、設計の手戻りを 33% 近く削減しました。この拡張により、エンジニアは回路図の作成を加速し、製造パートナー間での互換性を向上させることができます。
• 高周波 RF 設計の強化:ソフトウェア プロバイダーは、シグナル インテグリティ解析の精度を 38% 向上させ、検証エラーを 29% 削減する RF に重点を置いたアップグレードをリリースし、高周波設計に取り組む通信業界や航空宇宙業界をサポートしました。

レポートの対象範囲

このレポートの内容は、競争構造、セグメンテーション、技術トレンド、および地域拡大パターンを分析する、PCB設計ソフトウェア市場の詳細な評価を提供します。 SWOT 分析では、エンジニアリング チームの 58% 近くが AI 主導のルーティングおよびシミュレーション機能を統合しているなど、自動化の迅速な導入など、中核となる強みが浮き彫りになっています。もう 1 つの大きな強みは、業界の高い設計精度です。OEM の 54% が、機械的および電気的なミスアライメントを削減するために高度な ECAD-MCAD 統合に依存しています。弱点にはスキル不足が含まれており、約 42% の組織が高度な設計機能を活用するための専門知識が不十分であると報告しています。さらに、継続的なソフトウェア更新への依存が 37% のユーザーにとって依然として懸念事項となっています。特にクラウドベースの PCB 設計ではチャンスが大きく、リモート エンジニアリング コラボレーションの需要の高まりにより採用が 49% 以上増加しています。高密度多層 PCB アーキテクチャの拡大により、コンパクト エレクトロニクス アプリケーションの需要が 61% 増加することによって機会も生まれています。設計の複雑さの増大などの課題は依然として存在しており、チームの 46% が多層回路や RF を集中的に使用する回路の検証が困難になったと報告しています。相互運用性の問題は、多様な設計ツールを統合するデザイナーの約 39% にも影響を及ぼします。このレポートでは、競争力のある開発、市場シェアの進化、製品革新、および世界的な PCB 設計エコシステムを形成する戦略的優先事項について取り上げます。