PCB用銅箔の種類別市場規模（電解銅箔、圧延銅箔）、用途別（直販、間接販売）、2034年までの地域別予測

プリント基板用銅箔市場規模

世界のPCB用銅箔市場規模は2024年に38.9億ドルで、2025年に40.4億ドル、2026年に42億ドル、2034年までに57.5億ドルに達すると予測されており、予測期間（2025年から2034年）中に3.99％のCAGRを示します。需要の 42% がエレクトロニクス、33% が EV アプリケーションによるもので、市場は業界全体での持続可能な導入傾向により着実に進歩しています。

米国のPCB用銅箔市場は力強く拡大しており、北米シェアの64%近くを占めています。米国の需要の約 39% は EV バッテリー用途に関連しており、28% は 5G およびデータセンター用の高周波 PCB から来ています。 25%近くが航空宇宙および防衛エレクトロニクスに関連しており、幅広い分野の需要が示されています。

主な調査結果

• 市場規模:世界のPCB用銅箔市場は38.9億ドル（2024年）、40.4億ドル（2025年）、57.5億ドル（2034年）で、CAGRは3.99％でした。
• 成長の原動力:42% がエレクトロニクス需要、33% が EV アプリケーション、29% が再生可能エネルギー PCB、27% が持続可能な生産の採用です。
• トレンド:38% は薄箔の需要、34% はフレキシブル PCB の使用、31% は高周波 PCB、25% は環境に優しい箔です。
• 主要プレーヤー:ＪＸ金属、キングボードケミカル、日進マテリアルズ、古河電工、三井金属鉱業。
• 地域の洞察:世界市場シェアのアジア太平洋地域 46%、北米 28%、ヨーロッパ 19%、中東およびアフリカ 7%。
• 課題:32% の高い生産コスト、28% の供給変動、26% の技術統合、22% の熟練労働力の不足。
• 業界への影響:41% の EV 導入、36% の通信インフラストラクチャの成長、29% の柔軟なエレクトロニクス需要、27% の再生可能ストレージの統合。
• 最近の開発:18% の生産能力拡大、15% の研究開発革新、14% のリサイクル銅の統合、12% の新製品の発売。

PCB 用銅箔市場は、柔軟で環境に優しい箔の革新によって進化しており、EV、エレクトロニクス、再生可能エネルギーの用途全体で需要が増加しています。その成長は、アジア太平洋地域のリーダーシップと持続可能な実践によって大きく支えられています。

プリント基板用銅箔の市場動向

PCB用銅箔市場は、家庭用電化製品、EVバッテリー、高度な通信システムの急速な普及により、需要が大きく伸びています。プリント基板メーカーの 42% 以上が、製品の信頼性と小型化を実現する重要な要素として銅箔を強調しています。業界の需要の約 38% は、超薄箔を必要とする高周波通信デバイスから生じています。市場の約 33% は自動車エレクトロニクス アプリケーションによってサポートされており、需要の 29% は再生可能エネルギー貯蔵ソリューションから生じています。さらに、PCB メーカーの 27% は銅箔製造における持続可能性とリサイクル プロセスを重視しており、市場での環境に優しい慣行を推進しています。

PCB用銅箔市場動向

機会

EV用バッテリーの用途拡大

PCB用銅箔市場の機会のほぼ36%は電気自動車に関連しており、電池メーカーは安定した導電性と耐久性のために高品質の銅箔への依存を高めています。

ドライバー

5G インフラストラクチャの導入が拡大

需要の伸びの 41% 以上は 5G および IoT インフラストラクチャによって支えられており、銅箔はパフォーマンスの信頼性、より高速な接続、小型化された高周波 PCB を保証します。

拘束具

"高い生産コスト"

PCB メーカーの約 32% は、小規模電子機器メーカー全体での広範な採用を制限する主な制約として、銅箔の原材料および加工コストの上昇を挙げています。

チャレンジ

"サプライチェーンの変動"

28%近くの企業が、世界的な銅供給の不安定性による課題に直面しており、生産の一貫性に影響を及ぼし、安定した地域のサプライヤーへの依存度が高まっています。

セグメンテーション分析

世界のPCB用銅箔市場規模は2024年に38.9億ドルで、2025年には40.4億ドル、2034年までに57.5億ドルに達すると予測されており、予測期間（2025年から2034年）中に3.99％のCAGRを示します。タイプ別および用途別のセグメンテーション分析では、電解銅箔と圧延銅箔の明確な成長パターンが浮き彫りになり、直接販売および間接販売チャネルが市場拡大に大きく貢献しています。

タイプ別

電解銅箔

電解銅箔は PCB 需要の主要な部分を占めており、メーカーの 47% 以上が多層基板に電解銅箔を採用しています。その使用量の約 35% は自動車および家庭用電化製品であり、28% は高伝導性を必要とする通信用途に関連しています。

電解銅箔の市場規模、2025年の収益、電解銅箔のシェアとCAGR。電解銅箔は2025年に24億5,000万ドルを占め、市場全体の60.6%のシェアを占めました。このセグメントは、自動車、5G デバイス、EV バッテリーの需要に牽引され、2025 年から 2034 年にかけて 4.1% の CAGR で成長すると予想されています。

電解銅箔セグメントの主要主要国トップ3

• 中国は電解銅箔部門をリードし、2025年の市場規模は11億5000万ドルとなり、シェア47％を占め、EVの拡大によりCAGR4.2％で成長すると予想されている。
• 日本は 2025 年に 6 億 5,000 万米ドルで続き、26% のシェアを占め、先進的な半導体 PCB 統合により 3.9% の CAGR が見込まれます。
• 韓国は2025年に4億3000万米ドルを占め、シェアは18%、CAGRは4.0%で、家電生産の伸びが後押しした。

圧延銅箔

圧延銅箔は、高周波およびフレキシブル PCB 設計にますます適用されています。需要の約 44% は通信デバイスから、31% はハイエンド コンピューティング システムから、25% は車載 ADAS モジュールからであり、優れた柔軟性が重要です。

圧延銅箔の市場規模、2025年の収益、圧延銅箔のシェアとCAGR。圧延銅箔は2025年に15億9000万ドルを占め、市場全体の39.4%のシェアを占めました。このセグメントは、フレキシブル回路、ADAS アプリケーション、5G インフラストラクチャの需要によって、2025 年から 2034 年にかけて 3.7% の CAGR で拡大すると予測されています。

圧延銅箔セグメントの主要主要国トップ3

• 米国は2025年に7億2000万米ドルで圧延銅箔部門をリードし、シェア45％を占め、航空宇宙産業やフレキシブルPCB産業の需要によりCAGR3.6％で成長すると予想されている。
• ドイツが 2025 年に 4 億 8,000 万米ドルで続き、自動車エレクトロニクスの統合が牽引し、シェアは 30%、CAGR は 3.8% でした。
• 台湾は、半導体とフレキシブル回路の輸出に牽引され、2025年に2億8000万米ドルを獲得し、CAGR 3.9%で18%のシェアを占めました。

用途別

直販

54% 以上のメーカーが安定した供給のために直接調達チャネルを好み、コスト効率と品質管理を確保しているため、PCB 用銅箔市場は直接販売が大半を占めています。このモデルは大規模な PCB 製造業者で広く採用されています。

直販市場規模、2025 年の収益、直販のシェアと CAGR。直接販売は2025年に22億8000万ドルを占め、市場全体の56.4％を占めた。この分野は、大量の PCB バイヤーに支えられ、2025 年から 2034 年にかけて 4.0% の CAGR で成長すると予想されます。

直販部門における主要主要国トップ 3

• 中国がエレクトロニクスとEVの拡大に牽引され、2025年に10億2000万ドルでシェア45%、CAGR 4.1%で首位となった。
• 米国がこれに続き、航空宇宙および防衛用途に支えられ、2025 年に 7 億 5,000 万米ドル、シェア 33%、CAGR 3.9% となりました。
• 日本は半導体PCB統合が牽引し、2025年には4億1000万米ドルを保有し、シェアは18%、CAGRは3.8%となった。

間接販売

中小規模の製造業者の約 46% が銅箔の多様な供給を代理店に依存しているため、間接販売が重要なシェアを占めています。このチャネルは、調達量が少ない企業が世界市場にアクセスするのに役立ちます。

間接販売の市場規模、2025 年の収益、間接販売のシェアと CAGR。間接売上高は 2025 年に 17 億 6,000 万米ドルを占め、市場全体の 43.6% のシェアを占めました。このセグメントは、エレクトロニクス製造の中小企業が牽引し、2025 年から 2034 年にかけて 3.9% の CAGR で成長すると予想されています。

間接販売セグメントにおける主要主要国トップ 3

• インドはエレクトロニクス製造拠点の拡大により、2025 年に 6 億 2,000 万米ドルでシェア 35%、CAGR 4.0% で首位となりました。
• ドイツが自動車用 PCB の需要に支えられ、2025 年に 5 億 6,000 万米ドル、シェア 32%、CAGR 3.8% で続きました。
• 韓国は、消費者向けデバイスの輸出により、2025 年に 3 億 9,000 万米ドルを保有し、シェア 22%、CAGR 3.9% となりました。

PCB用銅箔市場の地域別展望

世界のPCB用銅箔市場規模は2024年に38億9,000万米ドルで、2025年には40億4,000万米ドル、2034年までに57億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2025年から2034年）中に3.99％のCAGRを示します。地域分布を見ると、アジア太平洋地域が 46% のシェアを占めて首位にあり、次いで北米が 28%、ヨーロッパが 19%、中東とアフリカが 7% となっています。各地域は、EVの導入、5Gインフラ、自動車エレクトロニクス、銅箔の使用を促進する再生可能エネルギーの統合など、独自の推進力を示しています。

北米

北米は、主に航空宇宙、防衛、自動車エレクトロニクスからの PCB 需要の増加により、世界シェアの 28% を支える強力な市場として台頭してきました。この地域の銅箔需要の約 41% は EV およびハイブリッド車用途から来ており、32% は高性能コンピューティング ボードに関連しています。

北米はPCB用銅箔市場で2番目に大きなシェアを占め、2025年には11億3,000万米ドルを占め、市場全体の28％を占めました。このセグメントは、EV 製造、データセンター、防衛エレクトロニクスによって牽引され、2025 年から 2034 年にかけて着実に成長すると予想されています。

北米 - PCB用銅箔市場の主要国

• 米国はEV普及の好調により、2025年の市場規模は7億2000万ドルとなり北米をリードし、64％のシェアを保持した。
• カナダが再生可能エネルギー貯蔵需要に牽引され、2025年に2億6000万米ドルでシェア23%となり、これに続いた。
• メキシコは、家庭用電化製品組立の成長により、2025 年に 1 億 5,000 万米ドル、シェア 13% を占めました。

ヨーロッパ

欧州は市場シェアの 19% を占めており、これは自動車エレクトロニクス、再生可能エネルギー、産業オートメーションにおける銅箔の積極的な採用に牽引されています。この地域の銅箔需要のほぼ 37% は先進的な自動車用 PCB に関連しており、29% は再生可能エネルギー貯蔵システムに関連しています。

欧州は2025年に7億7000万米ドルを占め、PCB用銅箔市場の19％を占めた。ドイツ、フランス、英国では、EV、スマートファクトリー、通信インフラへの応用により成長が維持されています。

欧州 - PCB用銅箔市場の主要国

• ドイツは先進的な自動車エレクトロニクス製造に支えられ、2025年に3億3,000万ドル（シェア43％）で欧州をリードした。
• フランスが 2025 年に 2 億 5,000 万米ドルで続き、航空宇宙および再生可能エネルギー PCB が牽引し、シェア 32% を占めました。
• 英国は、産業オートメーションと通信の導入によって後押しされ、2025 年には 1 億 9,000 万米ドルを占め、シェア 25% を占めました。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾における大規模な PCB 製造によって世界シェアの 46% を占め、圧倒的な地位を占めています。この地域の銅箔消費量の約 44% は家庭用電化製品用で、36% は 5G および半導体 PCB に、28% は EV バッテリーに使用されます。

PCB用銅箔市場ではアジア太平洋地域が最大のシェアを占め、2025年には18億6,000万米ドルとなり、全体の46％を占めた。成長は主に、PCB の世界的リーダーである中国、日本、韓国によって促進されています。

アジア太平洋 - PCB用銅箔市場における主要な主要国

• 中国はEVバッテリーと家庭用電化製品の需要に牽引され、2025年には9億5000万ドルで51％のシェアを獲得し、アジア太平洋地域をリードした。
• 日本は半導体 PCB 統合によって後押しされ、2025 年に 5 億 6,000 万ドルでシェア 30% となりました。
• 韓国は通信およびディスプレイパネル産業によって支えられ、2025年に3億5,000万米ドルを占め、シェア19%を占めた。

中東とアフリカ

中東およびアフリカの市場シェアは 7% と小さく、銅箔の需要は主に再生可能エネルギーとエレクトロニクス組立に集中しています。需要のほぼ 33% は太陽エネルギー PCB に関連しており、27% は地域ハブでの家庭用電化製品の組み立てによるものです。

中東およびアフリカは2025年に2億8000万米ドルを占め、PCB用銅箔市場の7%を占めました。再生可能エネルギーの PCB や家庭用電化製品への投資が増加しており、UAE、南アフリカ、サウジアラビアが成長を牽引しています。

中東・アフリカ - PCB用銅箔市場の主要国

• 再生可能エネルギーの統合が牽引し、UAEが2025年に1億1000万米ドルでシェア39%を占め、首位となった。
• 南アフリカが2025年に0.9億ドルで続き、エレクトロニクス製造の拡大によりシェア32%となった。
• サウジアラビアは、産業用電子機器の採用に支えられ、2025 年に 00 億 8000 万米ドル、シェア 29% を占めました。

主要なPCB市場向け銅箔企業のリスト

PCB市場向け銅箔への投資分析と機会

メーカーの37%が自動化とデジタルサプライチェーンの最適化に注力しているため、PCB用銅箔市場への投資は拡大しています。機会のほぼ 41% は EV バッテリー用途にあり、32% は高周波通信 PCB に関連しています。投資家の約 28% は、原材料への依存を減らすために持続可能な銅リサイクルプロセスを重視しています。さらに、成長機会の 25% は再生可能エネルギー PCB によってもたらされており、この市場は多角化を目指す新規参入者や既存のプレーヤーにとって非常に魅力的なものとなっています。

新製品開発

PCB 用銅箔市場では、39% の企業が小型デバイス用の極薄箔に注力しているため、新製品開発が加速しています。約 34% が高性能 PCB 用の耐熱フォイルを重視しており、メーカーの 31% が次世代ウェアラブル エレクトロニクス用の柔軟なフォイル設計を検討しています。製品イノベーションの約 27% は、二酸化炭素排出量を削減した環境に優しい箔の生産に集中しており、持続可能な成長に対する業界の取り組みを示しています。さらに、研究開発イニシアチブの 22% は、EV バッテリーおよび再生可能エネルギー貯蔵ソリューション用の先進的なフォイルを対象としています。

最近の動向

• ＪＸ金属：EV用バッテリーメーカーからの需要拡大に対応するため、2024年に生産能力を15％拡大。
• キングボードケミカル:5G および IoT アプリケーション向けに、導電率が 12% 高い、柔軟性の高い銅箔の新しいバリアントを導入しました。
• イルジン素材:高周波通信PCB用の先進的なフォイルを作成するために、2024年に研究開発投資を18%増加。
• 古河電工：持続可能性の目標に向けて、14% 多くのリサイクル銅を生産ラインに組み込む戦略的提携を発表。
• 三井金属鉱業：エレクトロニクスおよび自動車分野向けの圧延銅箔の生産能力を10%拡大し、サプライチェーンの信頼性を強化。

レポートの対象範囲

PCB用銅箔市場レポートは、世界、地域、およびセグメントの傾向の詳細な分析をカバーし、成長ドライバー、機会、制約、課題を強調しています。市場の成長の約 42% は家庭用電化製品に関連しており、36% は自動車アプリケーションによるものです。報告書では、新規投資の33％がEVバッテリーの銅箔に向けられ、28％が再生可能エネルギーPCB用途に向けられていることが強調されている。さらに、企業の 31% がフレキシブル PCB の生産に注力し、新しい銅箔のイノベーションを推進しています。地域別の洞察には、世界市場の 46% を占めるアジア太平洋地域、北米 28%、ヨーロッパ 19%、中東およびアフリカ 7% が含まれます。報告書では主要企業15社についても紹介しており、JX日鉱日石金属が18％、キングボード・ケミカルが14％のシェアを保有している。さらに、企業の 29% が持続可能な銅の調達慣行を重視しています。このレポートでは、タイプとアプリケーションごとに詳細に分類されているため、業界関係者は主要な投資分野と戦略的拡大の機会を特定できます。