Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato delle macchine semiautomatiche per lo stampaggio di semiconduttori, per tipologia (pacchetto BGA Ball Grid Array, QFP Plastic Square Flat Pack e PFP Plastic Flat Pack, pacchetto PGA Pin Grid Array, pacchetto DIP Dual in-line, altri), per applicazioni coperte (imballaggio a livello di wafer, imballaggio BGA, imballaggio a schermo piatto, altri), approfondimenti regionali e previsioni fino al 2033