Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon), par types (rotation à chaud sur le masque dur en carbone, rotation normale sur le masque dur en carbone), par applications (micropuce 3D, gravure profonde MEMS et NEMS, autres), et perspectives et prévisions régionales jusqu’en 2035

Taille du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon)

La taille du marché mondial des masques durs SOC (Spin on Carbon) était évaluée à 925,05 millions de dollars en 2025 et devrait atteindre 1 039,11 millions de dollars en 2026, 1 167,23 millions de dollars en 2027 et atteindre 2 958,85 millions de dollars d’ici 2035, soit un TCAC de 12,33 % au cours de la période de prévision. Environ 62 % de la demande provient de l’utilisation de semi-conducteurs avancés, tandis que 58 % des fabricants adoptent de plus en plus de matériaux SOC. Près de 60 % de la production est axée sur les puces haute densité, et environ 55 % des entreprises améliorent l'efficacité de leurs processus en utilisant ces matériaux.

Le marché américain des masques durs SOC (Spin on Carbon) connaît également une croissance constante en raison de la demande croissante de puces hautes performances. Aux États-Unis, environ 64 % des entreprises de semi-conducteurs se concentrent sur les matériaux lithographiques avancés. Près de 59 % des unités de production adoptent des masques durs SOC pour améliorer la précision des puces. Environ 57 % des entreprises investissent dans de meilleures technologies de fabrication, tandis que 53 % améliorent les systèmes de chaîne d'approvisionnement. Environ 56 % de la demande provient des applications d’IA et de centres de données, soutenant une croissance continue du marché.

Principales conclusions

• Taille du marché :925,05 millions de dollars (2025) 1 039,11 millions de dollars (2026) 2 958,85 millions de dollars (2035) Taux de croissance de 12,33 %.
• Moteurs de croissance :Environ 67 % de demande provient de puces, 62 % de nœuds avancés, 58 % de dispositifs d'IA et 55 % de croissance de la mémoire.
• Tendances :Environ 65 % d'utilisation en lithographie, 60 % se concentrent sur la réduction des défauts, 57 % se tournent vers les matériaux en carbone, 54 % de croissance de l'innovation.
• Acteurs clés :Samsung SDI, JSR, Merck, Brewer Science, Shinetsu et plus encore.
• Aperçus régionaux :Asie-Pacifique 68 %, Amérique du Nord 18 %, Europe 9 %, Moyen-Orient et Afrique 5 %, tirés par l'industrie manufacturière, la recherche et les investissements émergents.
• Défis :Environ 58 % sont confrontés à des problèmes de coûts, 52 % à une complexité de processus, 50 % à des retards d'approvisionnement, 47 % à des variations de qualité et 45 % à des limites techniques.
• Impact sur l'industrie :Production de puces améliorée de près de 66 %, efficacité améliorée de 61 %, défauts réduits de 59 %, cycles de production 55 % plus rapides.
• Développements récents :Environ 63 % de nouveaux matériaux lancés, 60 % de croissance de la R&D, 58 % de meilleures performances, 54 % de stabilité thermique améliorée.

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) fait preuve d’une forte innovation et d’une croissance constante en raison de la demande croissante de semi-conducteurs. Environ 68 % des fabricants se concentrent sur l’amélioration des performances des matériaux, tandis que 61 % investissent dans des processus avancés de fabrication de puces. Près de 59 % des entreprises s'efforcent de réduire les défauts lors de la fabrication. Environ 56 % des lignes de production utilisent désormais des matériaux SOC pour une meilleure précision. Le marché est également soutenu par une croissance de 60 % de la demande en calcul haute performance et une augmentation de 57 % de la production de puces mémoire, ce qui en fait un élément important de l'industrie des semi-conducteurs.

Tendances du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon)

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) connaît une forte croissance en raison de la demande croissante de dispositifs semi-conducteurs avancés et de puces de plus petite taille. Environ 65 % des fabricants de semi-conducteurs utilisent désormais des masques durs SOC dans les processus de lithographie multicouche, car ils offrent une meilleure résistance à la gravure et une meilleure précision des motifs. Près de 58 % des unités de fabrication préfèrent les matériaux SOC aux matériaux de masque dur traditionnels en raison de leur capacité améliorée de planarisation et de remplissage des espaces. Dans les nœuds avancés, plus de 70 % des fabricants de puces s'appuient sur des masques durs SOC (Spin on Carbon) pour obtenir une haute précision dans le transfert de motifs.

L'utilisation de masques durs SOC dans les processus de lithographie EUV a augmenté d'environ 60 %, car ces matériaux contribuent à réduire les défauts et à améliorer les taux de rendement. L’Asie-Pacifique domine le marché avec plus de 68 % de part de production et de consommation, tirée par une forte activité de fabrication de semi-conducteurs. L’Amérique du Nord contribue à hauteur de près de 18 %, tandis que l’Europe détient une part d’environ 10 %. De plus, plus de 55 % des entreprises investissent dans la recherche pour améliorer les matériaux à base de carbone afin d'obtenir de meilleures performances et des taux de défauts inférieurs. L’utilisation croissante des puces IA et des dispositifs de mémoire pousse encore davantage l’adoption des masques durs SOC (Spin on Carbon) dans l’industrie des semi-conducteurs.

Dynamique du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon)

OPPORTUNITÉ

"Croissance des nœuds semi-conducteurs avancés"

L’évolution vers des nœuds semi-conducteurs plus petits crée de fortes opportunités pour le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon). Environ 72 % de la production de puces avancées dépend désormais de matériaux de masques durs hautes performances pour un meilleur transfert de motifs. Près de 64 % des fabricants augmentent l'utilisation de masques durs SOC dans les processus inférieurs à 10 nm afin d'améliorer la précision de la gravure. La demande de puces mémoire haute densité a augmenté de 59 %, ce qui soutient directement le besoin de masques durs SOC (Spin on Carbon). De plus, environ 61 % des fonderies étendent leurs lignes de production pour inclure la lithographie avancée, favorisant ainsi l'adoption de ces matériaux. Cette tendance montre un fort potentiel de croissance future.

CHAUFFEURS

"Demande croissante de puces hautes performances"

La demande croissante de puces hautes performances est un moteur majeur du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon). Environ 67 % des appareils électroniques nécessitent désormais des puces avancées, plus rapides et plus efficaces. Près de 62 % des entreprises de semi-conducteurs adoptent des masques durs SOC pour répondre à la demande d'amélioration des performances des puces. L'utilisation de matériaux SOC dans les dispositifs logiques et de mémoire a augmenté d'environ 57 %, en raison du besoin de modélisation précise. De plus, plus de 60 % des fabricants se concentrent sur la réduction des défauts pendant la production, ce qui augmente l'utilisation de masques durs SOC (Spin on Carbon) dans les processus de fabrication.

CONTENTIONS

"Complexité élevée des matériaux et du traitement"

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) est confronté à des contraintes en raison de processus de fabrication complexes et des coûts des matériaux. Environ 54 % des petites et moyennes entreprises de semi-conducteurs signalent des difficultés liées à la manipulation des matériaux SOC en raison d'exigences strictes en matière de processus. Près de 49 % des unités de fabrication rencontrent des difficultés pour maintenir un revêtement et une épaisseur uniformes pendant la production. De plus, environ 46 % des fabricants connaissent des taux de défauts plus élevés lorsque le contrôle des processus n'est pas optimisé. Le besoin d’équipements spécialisés et de main-d’œuvre qualifiée limite également l’adoption, avec environ 52 % des entreprises faisant état de défis opérationnels plus élevés. Ces facteurs ralentissent l’utilisation généralisée des masques durs SOC.

DÉFI

"Hausse des coûts et problèmes de chaîne d’approvisionnement"

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) est confronté à des défis liés à la hausse des coûts et aux perturbations de la chaîne d’approvisionnement. Environ 58 % des fabricants signalent une augmentation des coûts des matières premières, ce qui a un impact direct sur l'efficacité de la production. Près de 51 % des entreprises sont confrontées à des retards dans l’approvisionnement en matériaux, ce qui affecte les délais globaux de fabrication. En outre, environ 47 % des entreprises de semi-conducteurs sont confrontées à des fluctuations de la qualité des matériaux, ce qui entraîne des performances incohérentes. Environ 50 % des acteurs du secteur mettent également en avant des problèmes logistiques qui ralentissent les cycles de production. Ces défis font qu'il est difficile pour les entreprises de maintenir une production stable et de répondre à la demande croissante sur le marché des masques durs SOC.

Analyse de segmentation

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) est segmenté par type et par application, affichant une nette croissance dans les deux catégories. La taille du marché mondial des masques durs SOC (Spin on Carbon) était de 925,05 millions de dollars en 2025 et devrait atteindre 1 039,11 millions de dollars en 2026 à 2 958,85 millions de dollars d’ici 2035, soit un TCAC de 12,33 % au cours de la période de prévision. Environ 62 % de la demande provient de la fabrication de semi-conducteurs avancés, tandis que près de 55 % de l'utilisation est liée à la production de puces à haute densité. Par type, les matériaux SOC à température chaude sont utilisés dans environ 57 % des processus en raison d'une meilleure résistance à la chaleur, tandis que les types SOC normaux détiennent environ 43 % des parts. Par application, la fabrication de micropuces 3D représente près de 52 % des parts, suivie par les processus MEMS et NEMS à 33 % et d'autres à 15 %. La segmentation montre comment les masques durs SOC (Spin on Carbon) sont largement utilisés pour différents besoins de fabrication de puces.

Par type

Rotation à température chaude sur le masque dur en carbone

Les masques durs en carbone par rotation à haute température sont largement utilisés dans les processus avancés de semi-conducteurs en raison de leur forte stabilité thermique et de leur meilleure résistance à la gravure. Environ 57 % des fabricants de semi-conducteurs préfèrent ce type pour les processus à haute température, notamment dans la production de puces multicouches. Près de 60 % des lignes avancées de fabrication de nœuds utilisent ce matériau car il améliore la précision des motifs et réduit les défauts. Environ 58 % des entreprises signalent de meilleures performances dans des conditions de traitement extrêmes lors de l'utilisation de matériaux SOC à haute température, ce qui en fait un choix clé dans les applications haut de gamme.

La taille du marché des masques durs en carbone à température chaude était de 527,28 millions de dollars en 2025, soit 57 % de la part de marché totale. Ce segment devrait croître à un TCAC de 12,33 % de 2025 à 2035, stimulé par la demande croissante de fabrication de semi-conducteurs haute performance.

Rotation normale sur le masque dur en carbone

Les masques durs en carbone à rotation normale sont utilisés dans les processus de semi-conducteurs standard où une résistance thermique modérée est requise. Environ 43 % des unités de fabrication utilisent ce type en raison de sa rentabilité et de sa facilité de traitement. Près de 48 % des petits et moyens fabricants préfèrent les matériaux SOC normaux pour la production de puces de base. Environ 46 % de l'utilisation provient d'applications où des performances thermiques haut de gamme ne sont pas requises, ce qui rend ce type adapté aux processus généraux de fabrication de semi-conducteurs.

La taille normale du marché des masques durs en carbone était de 397,77 millions de dollars en 2025, soit 43 % de la part de marché totale. Ce segment devrait croître à un TCAC de 12,33 % de 2025 à 2035, soutenu par une demande constante de production de puces standard.

Par candidature

Micropuce 3D

Le segment des puces 3D constitue un domaine d’application majeur pour les masques durs SOC (Spin on Carbon) en raison de la demande croissante de puces compactes et hautes performances. Environ 52 % de l'utilisation des masques durs SOC est liée aux structures de puces 3D, car elles nécessitent une stratification précise et une forte résistance à la gravure. Près de 60 % des usines de semi-conducteurs avancés utilisent des matériaux SOC dans les processus d'intégration 3D. Environ 55 % des fabricants signalent une amélioration des performances des puces et une réduction des défauts grâce à cette application, ce qui entraîne une forte adoption.

La taille du marché des puces 3D était de 481,03 millions de dollars en 2025, soit 52 % de la part de marché totale. Ce segment devrait croître à un TCAC de 12,33 % entre 2025 et 2035, soutenu par la demande croissante de conceptions de puces avancées.

Gravure profonde MEMS et NEMS

La gravure profonde MEMS et NEMS est une autre application clé, représentant environ 33 % de l’utilisation des masques durs SOC (Spin on Carbon). Environ 49 % des fabricants de MEMS s'appuient sur des matériaux SOC pour une meilleure précision de gravure et une meilleure stabilité structurelle. Près de 45 % des dispositifs de capteurs et de microélectronique utilisent des masques durs SOC lors de leur fabrication. Cette application bénéficie d'un transfert de motif amélioré et d'une perte de matière réduite, ce qui rend les matériaux SOC essentiels dans la production de micro-dispositifs.

La taille du marché de la gravure profonde MEMS et NEMS était de 305,27 millions de dollars en 2025, soit 33 % de la part de marché totale. Ce segment devrait croître à un TCAC de 12,33 % de 2025 à 2035, grâce à la croissance de la fabrication de micro-appareils.

Autres

D’autres applications incluent les processus de semi-conducteurs spécialisés et la fabrication de produits électroniques de niche, contribuant à hauteur d’environ 15 % au marché des masques durs SOC (Spin on Carbon). Près de 40 % de ces utilisations proviennent de technologies émergentes et de production de puces sur mesure. Environ 42 % des petits fabricants utilisent des matériaux SOC dans des lignes de production expérimentales et à faible volume. Ce segment continue de croître à mesure que de nouvelles applications de semi-conducteurs émergent et nécessitent des solutions matérielles flexibles.

La taille du marché des autres applications était de 138,75 millions de dollars en 2025, soit 15 % de la part de marché totale. Ce segment devrait croître à un TCAC de 12,33 % de 2025 à 2035, soutenu par des applications de niche en expansion.

Perspectives régionales du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon)

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) affiche une forte croissance régionale en raison de la demande croissante de semi-conducteurs dans les régions du monde. La taille du marché mondial des masques durs SOC (Spin on Carbon) était de 925,05 millions de dollars en 2025 et devrait atteindre 1 039,11 millions de dollars en 2026 à 2 958,85 millions de dollars d’ici 2035, soit un TCAC de 12,33 % au cours de la période de prévision. L'Asie-Pacifique détient la plus grande part avec 68 %, suivie par l'Amérique du Nord avec 18 %, l'Europe avec 9 % et le Moyen-Orient et l'Afrique avec 5 %. Environ 70 % de la production de semi-conducteurs est concentrée en Asie-Pacifique, tandis que l'Amérique du Nord contribue largement à l'innovation. L'Europe se concentre sur la recherche avancée, avec près de 50 % des entreprises investissant dans les technologies des puces. Le Moyen-Orient et l’Afrique connaissent une croissance lente avec des investissements croissants dans la fabrication électronique.

Amérique du Nord

L’Amérique du Nord représente environ 18 % de la part de marché des masques durs SOC (Spin on Carbon). Environ 65 % des entreprises de semi-conducteurs de cette région se concentrent sur les technologies avancées de puces et le calcul haute performance. Près de 58 % des fabricants investissent dans la recherche et le développement pour améliorer la qualité des matériaux SOC. Environ 55 % des installations de fabrication de puces de la région utilisent des masques durs SOC dans des processus avancés. La région affiche également une forte adoption des puces d’IA et des centres de données, avec près de 60 % de la demande provenant de ces secteurs.

La taille du marché nord-américain était de 187,04 millions de dollars en 2026, ce qui représente 18 % de la part de marché totale, grâce à une forte innovation et une production avancée de semi-conducteurs.

Europe

L’Europe détient environ 9 % de part du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon). Près de 52 % des entreprises européennes de semi-conducteurs se concentrent sur la recherche et l’innovation dans la conception et les matériaux des puces. Environ 48 % des unités de fabrication adoptent des matériaux SOC pour une meilleure efficacité de production. Environ 50 % de la demande provient des secteurs de l’automobile et de l’électronique industrielle. La région investit également dans des processus de semi-conducteurs durables, avec environ 46 % des entreprises travaillant sur des matériaux respectueux de l'environnement.

La taille du marché européen était de 93,52 millions de dollars en 2026, ce qui représente 9 % de la part de marché totale, soutenue par une forte demande de recherche et industrielle.

Asie-Pacifique

L’Asie-Pacifique domine le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) avec une part d’environ 68 %. Près de 75 % de la fabrication mondiale de semi-conducteurs a lieu dans cette région. Environ 70 % des usines de fabrication de puces utilisent des masques durs SOC pour les processus de lithographie avancés. Les pays de cette région investissent massivement dans la production de semi-conducteurs, avec environ 65 % des investissements mondiaux dirigés vers ce secteur. La demande d’électronique grand public et de puces mémoire est à l’origine d’environ 72 % de la croissance du marché en Asie-Pacifique.

La taille du marché de l’Asie-Pacifique était de 706,59 millions de dollars en 2026, ce qui représente 68 % de la part de marché totale, tirée par la fabrication de semi-conducteurs à grande échelle.

Moyen-Orient et Afrique

La région Moyen-Orient et Afrique détient environ 5 % des parts du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon). Environ 40 % de la croissance de cette région provient de l’augmentation des investissements dans la fabrication électronique. Près de 38 % des entreprises se concentrent sur la construction d’infrastructures de semi-conducteurs. Environ 35 % de la demande est liée à l’électronique industrielle et aux technologies intelligentes. La région étend lentement sa présence, avec environ 42 % des nouveaux projets visant à renforcer les capacités de production locales.

La taille du marché du Moyen-Orient et de l’Afrique était de 51,96 millions de dollars en 2026, soit 5 % de la part de marché totale, soutenue par l’augmentation des investissements et le développement des technologies des semi-conducteurs.

Liste des principales sociétés du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) profilées

Analyse d’investissement et opportunités sur le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon)

Le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) attire de gros investissements en raison de la demande croissante de matériaux semi-conducteurs avancés. Environ 66 % des entreprises mondiales de semi-conducteurs augmentent leurs investissements dans les matériaux à base de carbone pour améliorer les performances des puces. Près de 61 % des investisseurs se concentrent sur l’augmentation des capacités de production pour répondre à la demande croissante. Environ 58 % du financement est destiné à l’amélioration des processus de lithographie et à la réduction des taux de défauts. Environ 55 % des entreprises investissent dans la recherche pour développer des matériaux SOC haute température. De plus, près de 60 % des investissements sont destinés à la région Asie-Pacifique en raison de la forte croissance du secteur manufacturier. Environ 52 % des entreprises se concentrent également sur l’automatisation pour améliorer leur efficacité. Le marché présente de fortes opportunités, car environ 64 % des entreprises prévoient d'élargir leurs gammes de produits et d'améliorer leurs chaînes d'approvisionnement pour répondre à la demande future.

Développement de nouveaux produits

Le développement de nouveaux produits sur le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) connaît une croissance rapide en raison de la demande de matériaux plus performants. Environ 63 % des entreprises travaillent sur de nouvelles formulations SOC pour améliorer la stabilité thermique et la résistance à l'attaque. Près de 59 % des fabricants développent des matériaux qui réduisent les défauts lors des processus de lithographie avancés. Environ 56 % des nouveaux produits visent à améliorer l’uniformité du revêtement et à combler les espaces. Environ 54 % des entreprises introduisent des matériaux respectueux de l'environnement pour répondre aux normes environnementales. En outre, près de 58 % des efforts de recherche visent à soutenir la conception de puces de nouvelle génération. Environ 60 % des lancements de produits sont axés sur des applications hautes performances telles que l’IA et les puces mémoire. Cette tendance montre une innovation continue sur le marché des masques durs SOC (Spin on Carbon).

Développements

• Samsung ID :A étendu sa capacité de production de matériaux SOC de plus de 20 % pour répondre à la demande croissante de semi-conducteurs, en améliorant l'efficacité de la chaîne d'approvisionnement et en soutenant la fabrication de puces hautes performances sur les marchés mondiaux.
• JSR :Introduction de nouveaux matériaux de masque dur SOC avec une résistance à la gravure améliorée, montrant des performances supérieures d'environ 15 % dans les processus de lithographie avancés et réduisant les taux de défauts dans la production de puces.
• Merck :Axé sur l'innovation en matière de recherche, augmentant les investissements de près de 18 % dans les matériaux avancés afin de développer des solutions SOC de nouvelle génération pour les dispositifs semi-conducteurs haute densité.
• Shinetsu :Amélioration de la qualité des matériaux et de l'efficacité des processus, permettant d'obtenir une uniformité supérieure d'environ 12 % dans les performances de revêtement, ce qui permet de meilleurs résultats de fabrication de semi-conducteurs.
• TdC :Lancement de formulations SOC améliorées avec une stabilité thermique améliorée d'environ 14 %, aidant les fabricants à obtenir de meilleurs résultats dans les environnements de traitement à haute température.

Couverture du rapport

Ce rapport couvre une analyse complète du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon), en se concentrant sur des facteurs clés tels que les tendances du marché, la segmentation, les perspectives régionales et le paysage concurrentiel. Environ 65 % de l'étude se concentre sur les applications avancées de semi-conducteurs dans lesquelles les matériaux SOC jouent un rôle essentiel. Le rapport souligne que près de 62 % de la demande est tirée par la production de puces hautes performances. En termes d'analyse SWOT, les points forts incluent une efficacité élevée et une forte résistance à la gravure, avec environ 68 % des fabricants signalant une amélioration des résultats de processus utilisant des matériaux SOC. Les faiblesses incluent un traitement complexe, avec environ 52 % des entreprises confrontées à des défis opérationnels. Les opportunités sont fortes, puisque près de 70 % des entreprises de semi-conducteurs se tournent vers des nœuds avancés nécessitant des masques durs SOC. Les menaces incluent des problèmes de chaîne d’approvisionnement, qui touchent environ 50 % des fabricants. Le rapport couvre également les performances régionales, montrant l'Asie-Pacifique en tête avec une part d'environ 68 %, suivie de l'Amérique du Nord, de l'Europe, du Moyen-Orient et de l'Afrique. Environ 60 % des entreprises se concentrent sur l’innovation et le développement de nouveaux produits, tandis que 55 % améliorent leurs processus de production. Cette couverture détaillée aide à comprendre la structure du marché, les moteurs de croissance et le potentiel futur du marché des masques durs SOC (Spin on Carbon).

Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) Couverture du rapport

COUVERTURE DU RAPPORT	DÉTAILS
Valeur du marché en	USD 925.05 Millions en 2026
Valeur du marché d’ici	USD 2958.85 Millions d’ici 2035
Taux de croissance	CAGR of 12.33% de 2026 - 2035
Période de prévision	2026 - 2035
Année de base	2025
Données historiques disponibles	Oui
Portée régionale	Global
Segments couverts	Par type : Hot-Temperature Spin on Carbon Hardmask Normal Spin on Carbon Hardmask Par application : 3D Microchip MEMS and NEMS Deep Etching Others
Pour comprendre la portée détaillée du rapport et la segmentation Télécharger un échantillon gratuit

Foire Aux Questions

• Quelle valeur le Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) devrait-il atteindre d’ici 2035 ?

  Le marché mondial du Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) devrait atteindre USD 2958.85 Million d’ici 2035.

• Quel TCAC le Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) devrait-il afficher d’ici 2035 ?

  Le Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) devrait afficher un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 12.33% d’ici 2035.

• Quels sont les principaux acteurs du Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) ?

  Samsung SDI, Brewer Science, Merck, Nano-C, YOUNGCHANG CHEMICAL, Shinetsu, JSR, NISSAN, TOK,

• Quelle était la valeur du Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) en 2025 ?

  En 2025, la valeur du Marché des masques durs SOC (Spin on Carbon) s’élevait à USD 925.05 Million.

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