Tamaño del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipos (completamente automático, semiautomático), por aplicaciones (menos de 6 pulgadas, 6 pulgadas y más), información regional y pronóstico para 2035

Tamaño del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC

El mercado mundial de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC alcanzó los 8,5 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca hasta los 9,07 millones de dólares en 2026, aumentando aún más hasta los 9,68 millones de dólares en 2027. Las previsiones a largo plazo indican que el mercado se expandirá hasta los 16,26 millones de dólares en 2035, respaldado por una sólida tasa compuesta anual del 6,7% entre 2026 y 2035. El crecimiento del mercado está impulsado por creciente adopción de sistemas de adelgazamiento de obleas totalmente automáticos y fuerte demanda de los sectores de fabricación de vehículos eléctricos y semiconductores de potencia. Los avances tecnológicos continúan acelerando la expansión de la industria, incluido un aumento del 58 % en el manejo automatizado de obleas impulsado por IA y un aumento del 35 % en las instalaciones de maquinaria ecológica habilitada para CMP.

El mercado estadounidense de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC está experimentando una expansión constante, principalmente debido al sólido ecosistema de vehículos eléctricos y al aumento de las inversiones en infraestructura nacional de semiconductores. Alrededor del 54% de las nuevas fábricas del país incluyen ahora líneas de procesamiento de SiC. La adopción de equipos totalmente automáticos alcanzó el 61 % en el último ciclo de producción, mientras que los módulos de control habilitados para IA están integrados en el 47 % de las instalaciones de nuevas herramientas. El mercado también registró un aumento del 31% en la financiación de I+D para tecnologías de adelgazamiento, junto con un aumento del 42% en la demanda de los sectores de modernización de la red eléctrica y electrónica de defensa.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado:Valorado en 8,5 millones de dólares en 2025, se prevé que alcance los 9,07 millones de dólares en 2026 y los 16,26 millones de dólares en 2035 a una tasa compuesta anual del 6,7%.
• Impulsores de crecimiento:La demanda de equipos aumentó un 45%, la adopción de herramientas integradas de IA aumentó un 58% y la automatización total fue favorecida en el 62% de las fábricas.
• Tendencias:Más del 66 % de las instalaciones cambiaron a obleas de más de 6 pulgadas, el uso de CMP aumentó un 35 % y la adopción de herramientas ecológicas aumentó un 28 %.
• Jugadores clave:Disco, TOKYO SEIMITSU, División de equipos semiconductores de Okamoto, CETC, Revasum y más.
• Perspectivas regionales:Asia-Pacífico posee el 45% impulsado por la demanda de vehículos eléctricos y telecomunicaciones, le sigue América del Norte con el 30%, Europa representa el 20%, mientras que Medio Oriente y África contribuyen con el 5% a través de fábricas piloto emergentes y proyectos de energía renovable.
• Desafíos:El 40 % de las fábricas informan problemas de integración y el 18 % de la pérdida de rendimiento se produce debido a la rotura de las obleas durante los procesos ultrafinos.
• Impacto en la industria:El 52% de los fabricantes actualizaron los sistemas, el 31% aumentaron las líneas de producción y el 44% reestructuraron las cadenas de suministro.
• Desarrollos recientes:El 57% de las empresas lanzó nuevas herramientas, el 34% mejoró las funciones de IA y el 41% redujo el impacto ambiental.

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC está evolucionando como un pilar fundamental en la fabricación de semiconductores avanzados, que respalda las industrias de vehículos eléctricos, energías renovables, telecomunicaciones y aeroespacial. Más del 62 % de los fabricantes ahora dan prioridad a las obleas de SiC ultraplanas, mientras que el 73 % de las fábricas exigen una automatización integrada. Las herramientas totalmente automáticas dominan más del 65% de las instalaciones y el control basado en IA representa el 58%. Los fabricantes de equipos están compitiendo para desarrollar máquinas compatibles con obleas de 8 pulgadas, y más del 33% ya invierte en dichas plataformas. La innovación tecnológica, la sostenibilidad y la eficiencia de la producción están impulsando una nueva era de competitividad en todo el mundo.

Tendencias del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC

El segmento de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC está experimentando un fuerte aumento en la demanda, impulsado por la rápida adopción del carburo de silicio en aplicaciones de energía y de alta frecuencia. La producción mundial de obleas de SiC aumentó un 31% año tras año, alcanzando 1,52 millones de unidades, y las obleas de 6 pulgadas por sí solas representan más del 48% de la producción total. En términos de cuota de equipamiento, los sistemas de rectificado lideran con alrededor del 40%, seguidos de cerca por las máquinas de pulido con un 35%, mientras que el lapeado representa el 25% restante. A nivel regional, Asia-Pacífico sigue dominando y aporta aproximadamente el 45% de los envíos mundiales de equipos, mientras que América del Norte y Europa representan el 30% y el 20%, respectivamente. Los sistemas automatizados están ganando terreno: más del 55% de las nuevas instalaciones ahora incluyen módulos de control basados ​​en IA, lo que permite obleas ultrafinas con menos de 5 µm de variación en la superficie. Mientras tanto, los equipos con tecnologías de planarización químico-mecánica (CMP) ecológicas representan ahora alrededor del 60% de los pedidos de máquinas nuevas, lo que refleja un cambio de la industria hacia la sostenibilidad. Estas sólidas tendencias subrayan un giro del mercado hacia soluciones de adelgazamiento de alta precisión, escalables y más ecológicas, vitales para satisfacer la creciente demanda de los sectores de vehículos eléctricos, 5G y energías renovables.

Dinámica del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC

CONDUCTORES

Creciente demanda de obleas de SiC en módulos de potencia para vehículos eléctricos

Los vehículos eléctricos energéticamente eficientes están alimentando la demanda de reducción de obleas: el SiC se utiliza ahora en más del 58 % de los inventarios mundiales de dispositivos de energía, y los módulos de SiC aparecieron en más de 9 millones de vehículos eléctricos el año pasado. Mientras los productores de obleas luchan por satisfacer las rampas (más del 15% de crecimiento en la demanda), la capacidad de los equipos de adelgazamiento se está estirando entre un 25% y un 30%.

OPORTUNIDAD

Expansión a dispositivos de alta frecuencia y 5G

La utilidad del SiC en RF y telecomunicaciones está aumentando: la electrónica de alta frecuencia consume ahora alrededor del 23% de las obleas de SiC a nivel mundial, frente al 15% hace dos años. Se prevé que el lanzamiento de 5G aumentará los pedidos de equipos de adelgazamiento de obleas en un 20% anual, ya que los fabricantes apuntan a un mayor rendimiento y un adelgazamiento ultrapreciso para los componentes de RF.

RESTRICCIONES

"Disponibilidad limitada de sustratos de SiC de alta calidad."

La disponibilidad de sustratos de SiC ultraplanos y libres de defectos sigue siendo un cuello de botella clave en el mercado de equipos de adelgazamiento de obleas. Casi el 35% de los fabricantes informan dificultades para obtener materiales de sustrato consistentes, lo que genera retrasos en la optimización de procesos y la utilización de equipos. Además, más del 42 % de las plantas de procesamiento de obleas mencionan la deformación del sustrato y las microfisuras como problemas persistentes que afectan directamente la precisión del adelgazamiento. Las tasas de rotura de obleas finas siguen siendo tan altas como el 18 % en algunas líneas piloto, lo que reduce el rendimiento de la producción. Estas limitaciones de calidad relacionadas con el sustrato limitan la adopción más amplia de equipos y retrasan la transición a capacidades de procesamiento de obleas de SiC de 8 pulgadas de próxima generación.

DESAFÍO

"Costos crecientes y complejidad de la integración de procesos"

La creciente sofisticación de las tecnologías de raleo está elevando los costos operativos y de equipo. Los sistemas avanzados con CMP integrado y módulos de control de IA representan ahora más del 52% de las instalaciones, pero requieren altas inversiones de capital y mano de obra calificada, que actualmente solo el 29% de las instalaciones pueden soportar. Además, más del 40 % de las fábricas de semiconductores informan de dificultades a la hora de alinear los sistemas de adelgazamiento con procesos posteriores, como el corte en cubitos y la inspección. Los problemas de incompatibilidad de procesos provocan un tiempo de inactividad del 12 % al 15 % en las líneas de obleas de SiC. Estas complejidades de integración y presiones de costos presentan barreras importantes, especialmente para las fábricas pequeñas y medianas que ingresan al sector de SiC.

Análisis de segmentación

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC se clasifica según el tipo y la aplicación, y cada uno desempeña un papel crucial en la determinación del rendimiento operativo, el nivel de automatización y la escalabilidad en todas las industrias. En términos de tipo de equipo, los sistemas totalmente automáticos dominan el mercado debido a su velocidad, precisión y capacidad de integración en fábricas de gran volumen. Los sistemas semiautomáticos, si bien todavía se utilizan ampliamente en entornos especializados y de investigación y desarrollo, su adopción está disminuyendo gradualmente debido a la mayor demanda de rendimiento y repetibilidad. Desde el punto de vista de la aplicación, el cambio de

Por tipo

• Completamente automático:Los equipos de adelgazamiento de obleas de SiC totalmente automáticos representan más del 65 % de las instalaciones a nivel mundial. Estos sistemas ofrecen procesamiento de alta velocidad, módulos de control automatizados y compatibilidad con la integración de IA e Industria 4.0. Su adopción es especialmente alta en las fábricas de Asia y el Pacífico, donde la demanda de líneas de fabricación escalables está aumentando. Más del 58% de las fábricas avanzadas utilizan exclusivamente soluciones totalmente automáticas para cumplir con estándares de alta producción y precisión.
• Semiautomático:Los equipos semiautomáticos todavía tienen una participación de mercado del 35%, en gran parte debido a su asequibilidad y flexibilidad en operaciones de línea piloto o de bajo volumen. Estos sistemas se implementan comúnmente en centros de investigación académica, instalaciones especializadas en semiconductores y fábricas de pequeña escala. Sin embargo, a medida que aumentan las demandas de rendimiento, se prevé que disminuya la dependencia de los sistemas semiautomáticos, y el 22% de los usuarios actuales planean actualizaciones dentro del próximo ciclo de producción.

Por aplicación

• Menos de 6 pulgadas:Los equipos para obleas de menos de 6 pulgadas sirven para aplicaciones heredadas y segmentos de semiconductores personalizados. Actualmente representa alrededor del 38% de la cuota de mercado total. Muchas fábricas heredadas todavía procesan obleas de 4 pulgadas, especialmente para dispositivos de energía discretos y productos electrónicos especializados. Sin embargo, los equipos de adelgazamiento de esta categoría se están eliminando gradualmente en favor de una mayor capacidad de obleas.
• 6 pulgadas y más:Este segmento tiene una fuerte participación del 62%, impulsado por la alta demanda de las industrias de vehículos eléctricos, telecomunicaciones y energía. Las líneas de obleas de 6 y 8 pulgadas proporcionan mejores economías de escala y rendimiento, lo que las hace más favorables para la fabricación de grandes volúmenes. Las principales fábricas de Asia-Pacífico y América del Norte están cambiando por completo a líneas de 6 pulgadas o más, y más del 70% de los pedidos de equipos nuevos admiten estos tamaños.

Perspectivas regionales del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC

El mercado mundial de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC demuestra un desempeño regional variado, influenciado por la madurez tecnológica, la inversión fabulosa y la demanda de electrónica de potencia. Asia-Pacífico lidera con la mayor participación de mercado debido a la rápida industrialización, la sólida base de fabricación de vehículos eléctricos y los proveedores de equipos locales. América del Norte le sigue con un fuerte impulso de los vehículos eléctricos, la electrónica de defensa y la investigación avanzada. Europa se mantiene estable con iniciativas automotrices y de energía limpia respaldadas por los gobiernos. Oriente Medio y África están emergiendo lentamente, centrados en inversiones fundacionales y fábricas piloto. El desglose de la cuota de mercado por región es el siguiente: Asia-Pacífico (45%), América del Norte (30%), Europa (20%) y Medio Oriente y África (5%).

América del norte

América del Norte posee un importante 30% de la cuota de mercado mundial. La demanda se ve impulsada por una fuerte financiación gubernamental para la innovación de semiconductores y un aumento en la fabricación nacional de vehículos eléctricos. Más del 54% de las nuevas fábricas de la región están integrando procesos de obleas de SiC, especialmente en los estados de EE. UU. con incentivos fiscales. La región también se beneficia de la presencia de varias casas de diseño y fabricantes de herramientas líderes. Casi el 68% de los centros avanzados de I+D incluyen ahora líneas de adelgazamiento de obleas de SiC como parte de proyectos piloto. La adopción de sistemas totalmente automáticos está creciendo y representa el 61% de todas las instalaciones nuevas en la región.

Europa

Europa capta el 20% del mercado global, impulsada por los fuertes sectores automovilístico y energético de la región. Alemania, Francia y los Países Bajos son fundamentales para el desarrollo del SiC, con más del 48% de los nuevos proyectos de módulos de potencia para vehículos eléctricos que incorporan tecnología SiC. Las inversiones regionales se centran en la movilidad verde y la transición energética. Las iniciativas de semiconductores financiadas por la UE están impulsando una menor adopción de equipos en empresas fabriles público-privadas. Más del 36 % de los sistemas de adelgazamiento en Europa están ahora equipados con módulos de pulido avanzados, lo que satisface la demanda de producción de obleas de SiC con defectos ultrabajos. También se están realizando esfuerzos de localización de equipos: el 29% de las herramientas ahora se obtienen dentro de la UE.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico lidera a nivel mundial con una participación dominante del 45% en el mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC. Esta región se beneficia de clusters de fábricas de gran volumen en China, Japón, Corea del Sur y Taiwán. La producción de obleas de SiC en esta área ha crecido más del 40 % en el último ciclo de producción, y más del 66 % de las fábricas se han actualizado a líneas de obleas de 6 pulgadas o más. Los sistemas totalmente automáticos representan el 73% de los pedidos de equipos aquí, impulsados ​​por la demanda de precisión y rendimiento. Los gobiernos están invirtiendo activamente en fabricantes de herramientas locales y más del 58% de los nuevos equipos se desarrollan o ensamblan a nivel regional. Asia-Pacífico sigue siendo el centro central para la infraestructura de procesamiento de SiC de próxima generación.

Medio Oriente y África

Oriente Medio y África representan el 5% de la cuota de mercado mundial. La región se encuentra en una etapa temprana de adopción, pero ha mostrado un mayor interés en la infraestructura de semiconductores. Países como los Emiratos Árabes Unidos y Arabia Saudita están iniciando asociaciones para establecer fábricas piloto centradas en electrónica de potencia y tecnologías limpias. Alrededor del 12% de los centros de investigación de la región están equipados actualmente con equipos semiautomáticos de adelgazamiento de SiC para la creación de prototipos. La demanda está creciendo en sectores como la energía solar, las redes inteligentes y el transporte eléctrico, lo que impulsa inversiones a escala piloto. Aunque pequeña, esta región tiene potencial para el crecimiento futuro con la colaboración público-privada en I+D expandiéndose gradualmente.

Lista de empresas clave del mercado Equipo de adelgazamiento de obleas de SiC perfiladas

Análisis y oportunidades de inversión

Las inversiones globales en equipos de adelgazamiento de obleas de SiC están aumentando a medida que los fabricantes pasan del silicio tradicional al carburo de silicio para obtener un mejor rendimiento térmico y eléctrico. Más del 68% del nuevo gasto de capital de las fábricas de semiconductores ahora se destina a equipos compatibles con SiC. Asia-Pacífico lidera esta tendencia y representa el 52% de todas las inversiones en equipos nuevos en el ciclo anterior. Le sigue América del Norte con un 27%, centrada en la expansión de las fábricas nacionales. Europa destina alrededor del 16% a la mejora de las líneas existentes. Más del 44% de los administradores de fábricas informan que han aumentado sus presupuestos para sistemas de raleo totalmente automáticos durante los dos próximos ciclos. Las inversiones en I+D también han aumentado un 35%, especialmente en tecnología CMP y manipulación de obleas sin defectos. Mientras tanto, las iniciativas público-privadas están financiando alrededor del 22% del volumen total de inversión, particularmente para fábricas piloto y ampliación de infraestructura. Estas cifras indican fuertes oportunidades a largo plazo en automatización, procesamiento ecológico y sistemas habilitados para IA, especialmente para actores que pueden ofrecer precisión y rentabilidad a escala.

Desarrollo de nuevos productos

Los fabricantes de equipos de adelgazamiento de obleas de SiC están acelerando la innovación para satisfacer las demandas cambiantes de las aplicaciones de semiconductores de próxima generación. Alrededor del 57% de las empresas han introducido amoladoras y pulidoras completamente automáticas mejoradas en el último ciclo de desarrollo. Disco y Okamoto han lanzado equipos de precisión ultrafinos capaces de procesar obleas de hasta 50 µm con menos del 3% de variación. Más del 49% de las nuevas líneas de productos ahora integran sensores inteligentes y sistemas de monitoreo de espesor habilitados por IA para reducir la calibración manual. Aproximadamente el 33% de todos los sistemas nuevos lanzados incluyen módulos CMP ecológicos que consumen un 22% menos de lodo y reducen los residuos en un 18%. Las variantes de productos semiautomáticos se están eliminando gradualmente y sólo el 19% de las empresas todavía los ofrecen en sus catálogos. La tendencia es claramente hacia máquinas sostenibles, controladas digitalmente y de alto rendimiento. Casi el 41% de las empresas se están asociando con empresas de inteligencia artificial o centros de investigación para desarrollar conjuntamente soluciones de adelgazamiento de próxima generación que puedan admitir líneas de obleas de SiC de 8 pulgadas y futuras de 12 pulgadas.

Desarrollos recientes

• Disco lanzó un molinillo de obleas ultrafino de próxima generación (2024):En 2024, Disco introdujo un sistema de adelgazamiento de próxima generación capaz de moler obleas de SiC hasta un espesor inferior a 40 μm con menos del 2,5 % de variación. El sistema integra retroalimentación de IA en tiempo real y manejo de obleas totalmente automatizado. Más del 61 % de los sistemas recién instalados de Disco en las fábricas de Asia y el Pacífico se basan en esta plataforma mejorada, lo que reduce el tiempo de ciclo en un 28 %.
• TOKYO SEIMITSU presentó la solución CMP integrada con IA (2023):A finales de 2023, Tokyo Seimitsu reveló un sistema de pulido integrado con algoritmos de inteligencia artificial para el control dinámico de la planarización. Mostró una reducción del 34 % en la falta de uniformidad de la superficie de la oblea durante la prueba. Alrededor del 46 % de los primeros usuarios confirmaron mejoras consistentes en el rendimiento posterior al raleo y una caída de la densidad de defectos del 22 %.
• Okamoto presentó la plataforma híbrida semiautomática (2024):Okamoto lanzó un modelo híbrido en 2024 que combina ajustes manuales de precisión con control automático para líneas de I+D. Atiende a universidades y fábricas especializadas, con más del 31% de adopción reportada en laboratorios de producción a pequeña escala en Europa y Japón. El modelo híbrido redujo el tiempo de intervención del operador en un 37%.
• Revasum mejoró su plataforma 7AF-HMG (2023):En 2023, Revasum actualizó su herramienta de rectificado insignia 7AF-HMG con un diseño avanzado de mandril de vacío, lo que mejoró la resistencia de sujeción de las obleas en un 29 %. Más del 52 % de los clientes que utilizan la herramienta en fábricas de vehículos eléctricos a escala piloto informaron una reducción del daño en los bordes de las obleas y una mejor repetibilidad del proceso, especialmente para obleas de 6 pulgadas y más.
• CETC lanzó iniciativa de equipamiento doméstico (2024):CETC inició una estrategia de localización en 2024, centrándose en el desarrollo de herramientas de adelgazamiento dentro de China para reducir la dependencia extranjera. Ya el 44% de los sistemas CETC recientemente implementados se construyen utilizando más del 85% de componentes nacionales. La medida aumentó la adopción respaldada por el gobierno en un 26% en las fábricas públicas de I+D.

Cobertura del informe

El informe de mercado Equipo de adelgazamiento de obleas de SiC ofrece una visión completa de la dinámica actual de la industria, los avances tecnológicos y los movimientos estratégicos entre regiones y segmentos. Cubre tipos de productos como sistemas totalmente automáticos y semiautomáticos, que en conjunto representan el 100% de la base instalada. En cuanto a las aplicaciones, el informe aborda el cambio de obleas de menos de 6 pulgadas a obleas de 6 pulgadas o más, que ahora tienen una participación dominante del 62%. El análisis regional destaca el liderazgo del 45% de Asia-Pacífico, seguido de América del Norte con el 30%, Europa con el 20% y Medio Oriente y África con el 5%. El informe rastrea a más de 25 fabricantes, seis de los cuales se describen en profundidad. Más del 38% del contenido del informe se centra en la automatización y la integración de la IA, mientras que el 29% de los datos abordan la sostenibilidad y las características ecoeficientes. También proporciona desgloses de los patrones de inversión: el 68% de las fábricas aumentan el gasto en equipos de adelgazamiento. Las innovaciones de nuevos productos, que representan el 41% de las estrategias de las empresas, también se analizan en profundidad durante el período 2023-2024.