Tamaño del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas Si, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipos (oblea de 200 mm, oblea de 300 mm, otros), por aplicaciones (completamente automática, semiautomática), información regional y pronóstico para 2035

Tamaño del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas Si

El mercado mundial de equipos de adelgazamiento de obleas de Si se valoró en 978,44 millones de dólares en 2025 y se prevé que alcance los 1.042,04 millones de dólares en 2026, aumentando aún más hasta los 1.109,77 millones de dólares en 2027. Se espera que el mercado se expanda de manera constante y alcance los 1.836,66 millones de dólares en 2035, registrando una tasa compuesta anual del 6,5% durante el período de ingresos proyectado. de 2026 a 2035. El mercado mundial de equipos de adelgazamiento de obleas de Si está creciendo debido a la creciente demanda de dispositivos semiconductores avanzados, la creciente adopción de componentes electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento, los avances en tecnologías de rectificado, pulido y adelgazamiento de precisión sin estrés, la ampliación de las inversiones en instalaciones de fabricación de chips y la necesidad de obleas de silicio ultrafinas para admitir teléfonos inteligentes de próxima generación, electrónica automotriz, dispositivos IoT y aplicaciones informáticas de alta velocidad en todo el mundo.

El mercado estadounidense de equipos de adelgazamiento de obleas de Si está experimentando un crecimiento debido a la creciente demanda en la fabricación de semiconductores, electrónica de consumo y tecnologías de embalaje avanzadas. El aumento de la inversión en la producción de chips y las innovaciones en la fabricación de obleas están impulsando la expansión del mercado tanto en Estados Unidos como en las regiones mundiales.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado– Valorado en 978,44 millones de dólares en 2025, se prevé que alcance los 1042,04 millones de dólares en 2026 y los 1836,66 millones de dólares en 2035 a una tasa compuesta anual del 6,5%.
• Impulsores de crecimiento– Más del 80% de los envases de próxima generación utilizan obleas ultrafinas; La producción de chips de IA aumentó un 65%; Un aumento del 70% en la demanda de dispositivos electrónicos portátiles.
• Tendencias– el 85% de los fabricantes se centran en envases a nivel de oblea; 55% de crecimiento en el uso de CMP; Aumento del 50% en la adopción de técnicas de raleo híbrido.
• Jugadores clave– Disco, TOKYO SEIMITSU, G&N, División de Equipos Semiconductores de Okamoto, CETC.
• Perspectivas regionales– Asia-Pacífico domina con una participación del 70 % debido a su fuerte presencia fabulosa; América del Norte posee el 15% liderada por las inversiones estadounidenses; Europa con un 10% impulsada por los semiconductores para automóviles; otros aportan el 5% restante.
• Desafíos– el 70% de los defectos surgen de la manipulación; El 60% de las fábricas luchan con los costes; Un 50% más de costo para el adelgazamiento a base de plasma que para la molienda.
• Impacto de la industria– El 75% de las fábricas implementan herramientas basadas en IA; El 80% de las líneas de obleas de 300 mm están automatizadas; Aumento del 65 % en la adopción de diseños basados ​​en chiplets.
• Desarrollos recientes– Más del 80% de los nuevos sistemas cuentan con automatización de IA; 55% de mejora en la suavidad de la oblea; Un 60% más de rendimiento de obleas con herramientas híbridas.

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de Si está experimentando una rápida expansión debido a la creciente demanda de dispositivos semiconductores avanzados. Más del 80% de las aplicaciones de semiconductores requieren ahora obleas delgadas para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética. Más del 75 % de los fabricantes están integrando técnicas de planarización química mecánica (CMP) y grabado con plasma para mejorar la precisión del adelgazamiento de las obleas. La creciente adopción de tecnologías de empaquetado 3D está impulsando la demanda: más del 70 % de los diseños de chips de próxima generación dependen del procesamiento de obleas ultrafinas. A medida que evolucionan los teléfonos inteligentes, los dispositivos IoT y los procesadores de IA, se espera que la adopción de equipos de adelgazamiento de obleas de Si aumente un 60% en los próximos años.

Tendencias del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas Si

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de Si está experimentando una transformación significativa, con más del 85% de los fabricantes de semiconductores centrándose en el envasado a nivel de oblea (WLP) y el apilamiento 3D. La creciente demanda de chips 5G, IA y computación de alto rendimiento (HPC) ha acelerado la adopción del procesamiento de obleas ultrafinas en más de un 65 %.

Una tendencia clave en el mercado es el cambio del rectificado mecánico tradicional al CMP avanzado y al adelgazamiento basado en plasma, con un uso de CMP que crece un 55 % en las fábricas de semiconductores. Además, la demanda de técnicas de adelgazamiento híbridas ha aumentado en un 50 %, lo que mejora el rendimiento de las obleas y reduce los defectos. Más del 90% de las soluciones de empaquetado de semiconductores requieren ahora un adelgazamiento de alta precisión, lo que impulsa avances tecnológicos en el diseño de equipos.

Los semiconductores automotrices, particularmente para vehículos eléctricos y vehículos autónomos, han aumentado su dependencia de obleas ultrafinas en un 70% en los últimos cinco años. Además, más del 80% de los centros de datos impulsados ​​por IA ahora requieren chips de alta eficiencia, lo que alimenta la demanda del mercado.

Los fabricantes de semiconductores también están invirtiendo en tecnologías de fabricación inteligentes, y más del 75% de las fábricas implementan herramientas de automatización e inspección de obleas impulsadas por IA para mejorar la eficiencia del adelgazamiento y las tasas de rendimiento. Con el aumento de las arquitecturas basadas en chiplets y la integración heterogénea, se espera que la necesidad de soluciones precisas de adelgazamiento de obleas crezca en más del 60%.

Dinámica del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas Si

OPORTUNIDAD

Ampliación del uso de obleas de Si en embalaje avanzado e integración 3D

El cambio hacia una integración heterogénea y un envasado avanzado ha aumentado la demanda de adelgazamiento de obleas de Si en más de un 80%. Tecnologías como el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y las vías de silicio (TSV) requieren obleas ultrafinas, con tasas de adopción que crecen un 75 %. La demanda de dispositivos electrónicos portátiles, sensores MEMS y sistemas LiDAR para automóviles ha aumentado en más de un 70 %, lo que acelera aún más la necesidad de equipos de adelgazamiento de precisión. Más del 85% de los fabricantes de semiconductores están invirtiendo en soluciones de adelgazamiento de obleas de próxima generación, y las iniciativas gubernamentales han aumentado las inversiones en fabricación de semiconductores en un 60% para fortalecer las cadenas de suministro globales.

CONDUCTORES

Creciente demanda de dispositivos semiconductores avanzados

La demanda de chips de alto rendimiento ha provocado un aumento del 75 % en la adopción de obleas ultrafinas en aplicaciones de electrónica de consumo, automoción y basadas en inteligencia artificial. Más del 80% de los envases de semiconductores de próxima generación requieren obleas más delgadas para la disipación del calor y la eficiencia energética. La producción de chips de IA ha crecido un 65%, lo que requiere equipos de adelgazamiento de obleas de alta precisión. El mercado de la electrónica portátil ha aumentado un 70%, con una dependencia cada vez mayor de las obleas de silicio ultrafinas. Además, las aplicaciones de electrónica médica han aumentado en un 55%, particularmente para dispositivos médicos implantables y biosensores, que requieren obleas ultrafinas para una integración perfecta.

RESTRICCIÓN

"Alto costo del equipo de adelgazamiento de obleas de Si y complejidad del proceso"

Más del 60% de los fabricantes de semiconductores enfrentan desafíos relacionados con el alto costo de las tecnologías avanzadas de adelgazamiento. El adelgazamiento a base de plasma y el CMP tienen costos de producción que son más de un 50% más altos que los métodos de molienda tradicionales. Además, más del 70 % de los defectos de adelgazamiento de las obleas surgen debido a problemas de manipulación, roturas y bajas tasas de rendimiento. El corto ciclo de vida de los equipos de fabricación de semiconductores ha obligado a más del 65% de las fábricas a actualizar con frecuencia sus soluciones de adelgazamiento, lo que aumenta los costos operativos. Las interrupciones en la cadena de suministro han afectado a más del 55% de los fabricantes de equipos de adelgazamiento de obleas, provocando retrasos en la producción y aumento de los costos de los componentes.

DESAFÍO

"Problemas de gestión del rendimiento y manipulación de obleas"

El riesgo de rotura, astillado y deformación de las obleas aumenta significativamente a medida que las obleas se vuelven más delgadas, lo que afecta a más del 65 % de las fábricas que utilizan obleas ultrafinas. La metrología impulsada por IA y la detección de defectos han mejorado la precisión del adelgazamiento en más de un 55 %, pero más del 60 % de los fabricantes de semiconductores aún enfrentan desafíos de optimización del rendimiento. La escasez de mano de obra calificada en el procesamiento de obleas ha afectado a más del 70% de las fábricas, provocando ineficiencias en la producción. La industria se está centrando en soluciones automatizadas de adelgazamiento de obleas, pero los altos costos de implementación han impedido que más del 50% de las fábricas pequeñas y medianas adopten estas tecnologías.

Análisis de segmentación

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de Si está segmentado según el tipo y la aplicación de obleas, lo que refleja las diversas necesidades de la industria. Más del 70 % de las fábricas de semiconductores utilizan obleas de 200 mm y 300 mm, siendo las obleas de 300 mm las que representan la mayor demanda debido a los requisitos avanzados de fabricación de chips. La aplicación de equipos de adelgazamiento de obleas se clasifica en sistemas completamente automáticos y semiautomáticos, donde los sistemas completamente automáticos dominan con más del 65% de uso en el mercado debido a su eficiencia y precisión. Con la creciente demanda de integración 3D y empaquetado avanzado, los conocimientos de segmentación son cruciales para comprender las tendencias del mercado en los diferentes procesos de fabricación de semiconductores.

Por tipo

• Oblea de 200 mm: Más del 40% de las fábricas de semiconductores todavía dependen de obleas de 200 mm, particularmente para automóviles, sensores MEMS y dispositivos de energía. La tasa de adopción de equipos de adelgazamiento de obleas de 200 mm ha aumentado en un 55 % debido al resurgimiento de la fabricación de nodos heredados. El crecimiento de los vehículos eléctricos y la automatización industrial, donde más del 60% de los semiconductores de potencia utilizan obleas de 200 mm, está impulsando una demanda constante. Sin embargo, la disponibilidad de equipos de raleo reacondicionados ha impactado las ventas de equipos nuevos, ya que más del 50% de los fabricantes optan por sistemas usados ​​para reducir costos y mantener la eficiencia de la producción.
• Oblea de 300 mm: El segmento de obleas de 300 mm domina y representa más del 60% de la demanda de equipos de adelgazamiento de obleas. El aumento de las aplicaciones de IA, 5G y HPC ha aumentado el uso de obleas de 300 mm en un 75 %. Las principales fábricas de semiconductores, que manejan más del 85% de los chips avanzados, dan prioridad al adelgazamiento de las obleas de 300 mm para mejorar la eficiencia y el costo por matriz. Además, la adopción del embalaje a nivel de oblea en abanico (FOWLP) ha aumentado en un 70 %, lo que requiere obleas ultrafinas. Debido a la creciente demanda de integración de alta densidad, más del 80% de las líneas de producción de semiconductores de próxima generación están construidas para admitir procesos de adelgazamiento de obleas de 300 mm.
• Otros: La categoría “Otros” incluye obleas de 150 mm y diámetros menores, que representan menos del 20% de la demanda del mercado. A pesar de su menor uso, las obleas de 150 mm siguen siendo esenciales para sensores MEMS, optoelectrónica y aplicaciones específicas de semiconductores de potencia, con un aumento del 30% en la demanda de electrónica médica. Más del 50% de los fabricantes de semiconductores especializados confían en soluciones personalizadas de adelgazamiento de obleas para aplicaciones como componentes de RF y fotónica de silicio. Sin embargo, debido al alto costo del procesamiento personalizado, la adopción sigue siendo limitada en comparación con los tamaños de oblea más grandes. Los fabricantes siguen optimizando los procesos, pero la demanda sigue siendo comparativamente menor.

Por aplicación

• Completamente automático: El segmento totalmente automático posee más del 65% del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas debido a la alta precisión y los reducidos requisitos de mano de obra. Las principales fábricas han aumentado sus inversiones en soluciones de adelgazamiento totalmente automatizadas en un 70 %, optimizando el rendimiento y la reducción de defectos. Más del 80% de las fábricas de semiconductores que implementan un adelgazamiento de obleas de 300 mm ahora utilizan sistemas automatizados para minimizar las roturas y mejorar la uniformidad del proceso. Además, la adopción de equipos de adelgazamiento de obleas integrados con IA ha experimentado un aumento del 60 %, lo que mejora la detección de defectos en tiempo real y la optimización de procesos. La automatización garantiza una mayor eficiencia, tiempos de ciclo más rápidos y mayores tasas de rendimiento en las fábricas de semiconductores.
• Semiautomático: El segmento de las semiautomáticas representa más del 35% del mercado, con un uso generalizado en fábricas pequeñas y medianas. Muchos fabricantes de nodos heredados y fábricas de semiconductores especializados siguen dependiendo de equipos de adelgazamiento semiautomáticos, donde más del 55% de las fábricas que utilizan obleas de 200 mm prefieren sistemas semiautomáticos para lograr rentabilidad. A pesar de velocidades de procesamiento más lentas en comparación con las soluciones totalmente automatizadas, los sistemas semiautomáticos han experimentado un aumento del 50 % en la tasa de adopción en las fábricas de investigación y desarrollo que priorizan la flexibilidad sobre el volumen. Sin embargo, con la creciente transición hacia el procesamiento de obleas totalmente automatizado, el crecimiento de las soluciones semiautomáticas se está desacelerando gradualmente.

Perspectiva regional del equipo de adelgazamiento de obleas Si

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de Si muestra variaciones regionales basadas en los avances tecnológicos, las inversiones en fabricación de semiconductores y la demanda de chips avanzados. Asia-Pacífico domina con más del 70% de la demanda mundial de equipos de adelgazamiento de obleas, impulsada por China, Taiwán, Corea del Sur y Japón. América del Norte representa más del 15% del mercado, liderada por las inversiones estadounidenses en fábricas de semiconductores y embalajes avanzados. Europa tiene aproximadamente el 10% de participación, con un crecimiento impulsado por la demanda de semiconductores para automóviles. Mientras tanto, Medio Oriente y África contribuyen con menos del 5%, pero las crecientes iniciativas gubernamentales en la fabricación de semiconductores indican un potencial de crecimiento futuro.

América del norte

El mercado norteamericano representa más del 15% de la demanda mundial de equipos de adelgazamiento de obleas, y más del 80% de la producción de semiconductores de Estados Unidos depende del procesamiento de obleas de 300 mm. La Ley CHIPS de EE. UU. ha aumentado las inversiones nacionales en fabricación de semiconductores en un 60 %, lo que ha provocado un aumento en la adopción de la tecnología de adelgazamiento de obleas. Más del 75% de las fábricas norteamericanas se centran en la producción de chips de IA, 5G y HPC, donde las obleas ultrafinas son esenciales. La creciente demanda de chips para vehículos eléctricos (EV) ha aumentado el uso de equipos de adelgazamiento de obleas de 200 mm en un 50%, principalmente para sensores y semiconductores de potencia.

Europa 

Europa posee alrededor del 10% del mercado mundial de equipos de adelgazamiento de obleas de Si, impulsado por más del 70% de la demanda de semiconductores de la región procedente de la industria automotriz. Alemania, Francia y los Países Bajos son centros líderes de procesamiento de obleas, y más del 60% de los fabricantes de semiconductores se centran en la electrónica de potencia. Más del 55% de las fábricas de la región siguen utilizando equipos de adelgazamiento de obleas de 200 mm debido a la fuerte demanda de chips para sistemas de propulsión de vehículos eléctricos. Las inversiones en semiconductores de Europa han crecido un 50% en los últimos cinco años, y más del 65% de los nuevos proyectos se centran en tecnologías sostenibles de procesamiento de obleas.

Asia-Pacífico 

Asia-Pacífico domina el mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de Si y representa más del 70% de la demanda mundial. China, Taiwán, Japón y Corea del Sur lideran la producción, y más del 85 % de las ventas mundiales de equipos de adelgazamiento de obleas de 300 mm se producen en esta región. Solo Taiwán aporta más del 40% del mercado debido a sus principales fundiciones de semiconductores. Las inversiones de China en fábricas nacionales de semiconductores han aumentado un 80%, lo que ha acelerado la demanda de soluciones avanzadas de adelgazamiento de obleas. Más del 75% de la producción de chips de IA y HPC se produce en Asia, lo que impulsa la demanda de equipos de adelgazamiento de próxima generación en plantas de fabricación de gran volumen.

Medio Oriente y África 

Oriente Medio y África representan menos del 5% del mercado de equipos de adelgazamiento de obleas, pero muestran potencial de crecimiento. Más del 60% de las iniciativas de semiconductores en la región están respaldadas por inversiones gubernamentales en la producción localizada de chips. Los Emiratos Árabes Unidos y Arabia Saudita han aumentado el gasto en investigación de semiconductores en un 50%, alimentando el interés en las tecnologías de procesamiento de obleas. Más del 55% de la demanda de productos electrónicos en la región se satisface mediante importaciones, pero están surgiendo nuevos centros de fabricación. Más del 40% de las inversiones en la industria de semiconductores de África se centran en aplicaciones industriales y electrónica de potencia, que requieren soluciones básicas de adelgazamiento de obleas.

Lista de empresas clave del mercado Equipo de adelgazamiento de obleas Si perfiladas

Análisis y oportunidades de inversión 

El mercado de equipos de adelgazamiento de obleas de Si ha sido testigo de un aumento de las inversiones, y más del 65% de los fabricantes de semiconductores han aumentado el gasto de capital en tecnologías avanzadas de adelgazamiento. Más del 80% de los gigantes mundiales de los semiconductores han asignado fondos para equipos de adelgazamiento de obleas de próxima generación, principalmente para obleas de 300 mm utilizadas en aplicaciones de IA, 5G y computación de alto rendimiento (HPC).

La financiación gubernamental ha aumentado un 75%, y los principales países productores de semiconductores han impulsado iniciativas nacionales de fabricación de chips. En América del Norte, la inversión en semiconductores ha crecido más del 60%, impulsada por políticas que apoyan las innovaciones en el procesamiento de obleas. Asia-Pacífico lidera el mercado, con más del 85 % de las inversiones centradas en soluciones de clareo de alta precisión.

Más del 70% de la financiación de investigación y desarrollo (I+D) se dirige a la planarización química mecánica (CMP) y al adelgazamiento basado en plasma, lo que mejora las tasas de rendimiento en un 50%. Además, las inversiones en tecnologías de inspección de obleas impulsadas por IA han aumentado en un 55 %, lo que garantiza una mayor precisión de producción.

El cambio hacia arquitecturas basadas en chiplets y una integración heterogénea ha creado un aumento del 65% en la demanda de procesamiento de obleas ultrafinas, alentando a las principales fábricas a ampliar sus capacidades de adelgazamiento. Se espera que más del 80% de las nuevas fábricas que se construyen cuenten con líneas de adelgazamiento de obleas totalmente automatizadas, lo que indica oportunidades de crecimiento a largo plazo para el mercado.

Desarrollo de nuevos productos 

El desarrollo de nuevos equipos de adelgazamiento de obleas se ha acelerado y más del 75 % de los fabricantes de semiconductores integran la IA y la automatización en sus procesos de adelgazamiento de obleas. Más del 80 % de las máquinas de adelgazamiento recientemente desarrolladas cuentan ahora con monitoreo de defectos en tiempo real, lo que mejora el rendimiento de las obleas en un 60 %.

En 2023, los principales fabricantes introdujeron equipos de adelgazamiento híbridos, que combinan grabado por plasma y CMP para mejorar la uniformidad de las obleas en un 55 %. Los sistemas de molienda de próxima generación, capaces de procesar obleas de 300 mm con hasta un 40% menos de pérdida de material, han ganado adopción entre las principales fábricas de semiconductores.

Más del 70% de las nuevas soluciones de adelgazamiento de obleas están diseñadas para la producción de semiconductores en gran volumen, lo que reduce los tiempos de ciclo en un 50%. La automatización de procesos impulsada por la IA se ha integrado en más del 65 % de los equipos nuevos, lo que permite a las fábricas mejorar la productividad en más del 60 %.

Además, se están desarrollando soluciones avanzadas de adelgazamiento por grabado húmedo, que mejoran la resistencia de las obleas en un 45 % manteniendo una alta precisión, para aplicaciones MEMS y semiconductores de potencia. Más del 50 % de los productos de próxima generación también se centran en técnicas sostenibles de adelgazamiento de obleas, lo que minimiza los residuos químicos en más del 40 %.

Se espera que la tendencia de soluciones de adelgazamiento de obleas totalmente automatizadas e integradas con IA remodele el mercado, con más del 80% de las fábricas haciendo la transición a la tecnología de adelgazamiento de próxima generación para 2025.

Desarrollos recientes de los fabricantes en el mercado de equipos de adelgazamiento de obleas Si 

Desarrollos 2023:

• Disco Corporation lanzó un nuevo sistema de molienda de obleas ultradelgado, que reduce las variaciones de espesor de las obleas en más de un 35 %, mejorando el rendimiento del chip en los procesadores de IA.
• TOKYO SEIMITSU introdujo una máquina de adelgazamiento impulsada por IA, que aumentó la velocidad de procesamiento de obleas en un 50 % y redujo las tasas de defectos en un 40 %.
• Revasum anunció un gran avance en la tecnología CMP, logrando una mejora del 60 % en la suavidad de las obleas, beneficiando a las aplicaciones de envasado avanzadas.
• Las fábricas de semiconductores de China aumentaron su inversión en soluciones de adelgazamiento localizadas, impulsando la producción nacional en más del 55%.

Desarrollos para 2024:

• SpeedFam presentó un sistema híbrido de molienda y CMP, que mejora la eficiencia del procesamiento de obleas de 300 mm en un 65 %.
• Hunan Yujing Machine Industrial desarrolló una solución rentable de adelgazamiento de obleas, que redujo los gastos operativos en un 50 % y mantuvo una alta precisión.
• Los fabricantes europeos de semiconductores aumentaron su enfoque en el procesamiento sostenible de obleas, implementando nuevas soluciones de adelgazamiento sin químicos, reduciendo los desechos en un 45%.
• WAIDA MFG introdujo un sistema automatizado de adelgazamiento de obleas, que redujo los tiempos de procesamiento en más de un 60 %, alineándose con las necesidades de fabricación de gran volumen.

Dado que más del 80 % de los fabricantes de semiconductores actualizarán sus equipos de adelgazamiento en 2023 y 2024, el mercado está experimentando rápidos avances tecnológicos.

Cobertura del informe del mercado Equipo de adelgazamiento de obleas Si 

El informe de mercado de Equipos de adelgazamiento de obleas de Si proporciona un análisis en profundidad de los avances tecnológicos, las tendencias de inversión y los paisajes competitivos. El informe cubre:

• Análisis de segmentación del mercado: cubre obleas de 200 mm y 300 mm, destacando más del 70 % de la demanda de procesamiento de obleas ultrafinas.
• Análisis regional: Identifica Asia-Pacífico como el mercado dominante (70% de participación), seguido de América del Norte (15%) y Europa (10%).
• Información tecnológica: explora técnicas de adelgazamiento híbridas (CMP, grabado con plasma), que han mejorado el rendimiento de las obleas en un 50 %.
• Tendencias de inversión: Destaca un aumento del 75 % en las inversiones en fabricación de semiconductores, con más del 80 % de las fábricas centrándose en soluciones de adelgazamiento impulsadas por IA.
• Panorama competitivo: presenta actores líderes como Disco, TOKYO SEIMITSU, Revasum y SpeedFam, con más del 60% de la participación de mercado concentrada en las cinco principales empresas.
• Desarrollo de nuevos productos: analiza más del 70% de las máquinas de adelgazamiento de obleas recientemente desarrolladas, que han integrado un monitoreo de defectos basado en inteligencia artificial y un procesamiento totalmente automatizado.
• Desarrollos recientes del mercado (2023-2024): cubre más del 80 % de los fabricantes que adoptan soluciones de adelgazamiento de obleas de próxima generación, centrándose en una mayor automatización, precisión y sostenibilidad.

El informe proporciona información estratégica para fábricas de semiconductores, fabricantes de equipos e inversores, guiándolos a través de