Tamaño del mercado de tecnología FinFET, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipos (silicio sobre aislante (SOI) FinFET, FinFET a granel, otros), por aplicaciones (teléfonos inteligentes, computadoras y tabletas, dispositivos portátiles, automoción, redes de alta gama, otros), información regional y pronóstico para 2035

Tamaño del mercado de tecnología FinFET

El mercado mundial de tecnología FinFET alcanzó los 48,38 mil millones de dólares en 2025 y se espera que aumente a 53,86 mil millones de dólares en 2026, avanzando aún más a 59,95 mil millones de dólares en 2027. Para 2035, se prevé que el mercado alcance los 141,38 mil millones de dólares, respaldado por una fuerte tasa compuesta anual del 11,32% durante el período 2026-2035. período de pronóstico. Esta rápida expansión está impulsada por la aceleración de la producción de chips basados ​​en FinFET en sectores clave como teléfonos inteligentes, electrónica automotriz y centros de datos. La creciente integración de la tecnología FinFET en sistemas habilitados para IA y dispositivos de IoT amplifica aún más la demanda, posicionando el mercado para un crecimiento global sostenido en economías maduras y emergentes.

El mercado de tecnología FinFET de EE. UU. continúa mostrando un fuerte impulso de crecimiento, impulsado por los rápidos avances en la fabricación de semiconductores. Casi el 64% de los desarrolladores de chips con sede en EE. UU. están adoptando nodos FinFET de menos de 10 nm para mejorar el rendimiento. Alrededor del 58% de las plataformas informáticas de alto rendimiento y de IA en EE. UU. utilizan CPU y GPU basadas en FinFET. Además, más del 62 % de las empresas de diseño sin fábrica están invirtiendo en FinFET para respaldar innovaciones en análisis de datos, infraestructura 5G y sistemas autónomos. Esta creciente dependencia de las arquitecturas de diseño FinFET posiciona a Estados Unidos como uno de los principales contribuyentes a la innovación global de semiconductores.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado:Valorado en 48.380 millones de dólares en 2025, se prevé que alcance los 53.860 millones de dólares en 2026 y los 141.380 millones de dólares en 2035 a una tasa compuesta anual del 11,32%.
• Impulsores de crecimiento:Casi el 66% de los fabricantes de chips dan prioridad a FinFET energéticamente eficiente, mientras que el 72% de los chips de IA dependen de diseños basados ​​en FinFET.
• Tendencias:El 68% de los procesadores móviles y el 59% de los chips de computación en la nube han migrado a arquitecturas basadas en FinFET.
• Jugadores clave:TSMC, Intel Corporation, Samsung Electronics, Qualcomm, GlobalFoundries y más.
• Perspectivas regionales: Asia-Pacífico (41%) lidera con una sólida industria manufacturera; América del Norte (28%) le sigue en demanda de IA y HPC; Europa (21%) impulsa la electrónica del automóvil; Medio Oriente y África (10%) crece con la adopción de 5G y de infraestructura inteligente.
• Desafíos:El 67 % de los fabricantes citan altos costos de producción y el 55 % informa problemas en la cadena de suministro en la fabricación de FinFET.
• Impacto en la industria:Más del 74 % de los chips de alto rendimiento y el 61 % de los SoC dependen ahora de la tecnología FinFET para ganar eficiencia.
• Desarrollos recientes:El 58 % de los lanzamientos de nuevos chips y el 49 % de los procesadores de vehículos eléctricos en 2023-2024 adoptaron tecnología avanzada FinFET.

El mercado de tecnología FinFET está presenciando un cambio de estructuras CMOS planas a estructuras FinFET 3D en diversos sectores, incluidos la inteligencia artificial, los sistemas móviles y automotrices. Alrededor del 57% de los conjuntos de chips modernos incorporan ahora diseños FinFET debido a su eficiencia energética y mayor densidad de transistores. Con más del 62 % de los centros de datos migrando hacia servidores basados ​​en FinFET y alrededor del 61 % de las ECU de automóviles que dependen de ellos para el procesamiento en tiempo real, la tecnología está transformando los puntos de referencia de rendimiento. Su escalabilidad por debajo de los nodos de 7 nm también posiciona a FinFET como la arquitectura preferida para las próximas generaciones de procesadores.

Tendencias del mercado de tecnología FinFET

El mercado de la tecnología FinFET está experimentando una rápida transformación a medida que los fabricantes de semiconductores avanzan hacia el desarrollo de nodos avanzados y la innovación a nivel de transistores. Más del 75% de los conjuntos de chips de vanguardia se fabrican actualmente utilizando la arquitectura FinFET, un salto significativo con respecto a las tecnologías planas anteriores. Este aumento está impulsado por la creciente complejidad de dispositivos como teléfonos inteligentes, sistemas de IoT y vehículos autónomos, todos los cuales exigen una potencia de procesamiento más rápida con un menor consumo de energía. Alrededor del 68 % de los procesadores basados ​​en IA y el 72 % de los sistemas informáticos de alto rendimiento han pasado a diseños basados ​​en FinFET para mejorar la eficiencia y reducir la corriente de fuga.

Además, el 64% de las principales fundiciones han incorporado la tecnología FinFET en sus nodos de proceso de menos de 10 nm, optimizando el rendimiento del chip y reduciendo el consumo de energía en más del 40% en comparación con los transistores planos tradicionales. Más del 59% de los diseños de sistema en chip (SoC), particularmente en electrónica de consumo, ahora aprovechan FinFET para cumplir con los requisitos térmicos y de eficiencia energética. El creciente dominio de FinFET en las aplicaciones ADAS (Sistemas avanzados de asistencia al conductor) para automóviles también ha sido evidente, con más del 62% de los conjuntos de chips automotrices adoptando lógica basada en FinFET para mejorar las capacidades de procesamiento de datos.

Además, el 70% de los proveedores de servicios de diseño se centran en la integración FinFET debido a su escalabilidad y control electrostático mejorados. Este cambio indica el papel cada vez mayor de FinFET en diversas aplicaciones industriales, solidificando su posición como la arquitectura preferida en el desarrollo de semiconductores avanzados.

Dinámica del mercado de tecnología FinFET

CONDUCTORES

Creciente demanda de transistores energéticamente eficientes

Aproximadamente el 66% de los fabricantes de semiconductores han priorizado los diseños FinFET debido a su menor corriente de fuga y mejor gestión de la energía. La creciente adopción de dispositivos que funcionan con baterías, donde la eficiencia energética es fundamental, ha empujado a más del 70% de los diseñadores de SoC móviles hacia la arquitectura FinFET. En la electrónica de consumo, los chips basados ​​en FinFET ayudan a reducir el uso de energía hasta en un 45% en comparación con las tecnologías heredadas, lo que los hace esenciales en los dispositivos portátiles modernos. Esta integración generalizada pone de relieve el cambio continuo hacia soluciones de semiconductores eficientes en los mercados de sistemas móviles, portátiles y integrados.

OPORTUNIDAD

Crecimiento de la IA y las aplicaciones informáticas de alto rendimiento

Más del 74 % de los conjuntos de chips de IA dependen de la tecnología FinFET debido a su velocidad de conmutación superior y su voltaje de umbral más bajo. Con la creciente necesidad de capacidades avanzadas de entrenamiento e inferencia de IA, la integración de FinFET en procesadores de redes neuronales ha aumentado en un 63%. Además, el 69 % de los centros de datos en la nube de próxima generación están implementando CPU y GPU basadas en FinFET para mejorar la densidad informática y la eficiencia térmica. El creciente mercado de sistemas autónomos, donde los circuitos FinFET procesan grandes cantidades de datos en tiempo real, brinda una oportunidad sustancial para que los actores del mercado amplíen sus ofertas en áreas de aplicaciones de alto crecimiento.

RESTRICCIONES

"Complejidad del diseño y escalabilidad limitada"

La tecnología FinFET, si bien es avanzada, enfrenta desafíos notables en la escalabilidad e integración del diseño. Alrededor del 58% de los diseñadores de semiconductores informan un mayor tiempo y complejidad de diseño debido a la estructura 3D de FinFET. Casi el 61 % de las pequeñas y medianas empresas sin fábrica enfrentan limitaciones de recursos al realizar la transición de arquitecturas planas a arquitecturas FinFET. Además, el 53% de los equipos de desarrollo de chips han citado dificultades para lograr un control parásito y una eficiencia de diseño óptimos durante la adopción de FinFET. Estos desafíos a menudo resultan en fases prolongadas de validación del diseño, lo que afecta la velocidad de comercialización de productos SoC avanzados. A medida que la complejidad aumenta con cada nuevo nodo, la limitación de escalabilidad de FinFET se convierte en un factor restrictivo en la implementación generalizada en todas las aplicaciones.

DESAFÍO

"Costos crecientes y limitaciones de fabricación"

El costo sigue siendo un obstáculo crítico en el mercado de la tecnología FinFET. Aproximadamente el 67% de las fábricas de semiconductores informan mayores gastos de fabricación debido a la litografía de múltiples patrones y a los complejos pasos de fabricación necesarios para la producción de FinFET. Alrededor del 60% de las partes interesadas de la industria destacan la dificultad de adaptar las líneas de fabricación heredadas para adaptarse a los requisitos de FinFET. Las actualizaciones de equipos y la optimización de procesos contribuyen a un gasto de capital significativo, especialmente para nodos de menos de 10 nm. Además, el 55% de los proveedores indican estrés en la cadena de suministro debido a las estrictas tolerancias y la variabilidad del rendimiento asociadas con los chips basados ​​en FinFET. Estos desafíos financieros y operativos plantean una barrera importante, especialmente para los recién llegados o los productores de chips de bajo volumen.

Análisis de segmentación

El mercado de la tecnología FinFET está segmentado por tipo y aplicación, lo que refleja una integración diversa entre sistemas electrónicos avanzados. Según el tipo, las estructuras FinFET se clasifican en FinFET de silicio sobre aislante (SOI), FinFET a granel y otros tipos emergentes. Cada uno de ellos ofrece diferentes beneficios en términos de eficiencia energética, escalabilidad y capacidad de fabricación. Bulk FinFET domina debido a su compatibilidad con la infraestructura de fabricación existente, mientras que SOI FinFET se prefiere para aplicaciones de bajo consumo con requisitos de alta velocidad. En el lado de las aplicaciones, FinFET se usa ampliamente en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles, electrónica automotriz, redes de alta gama y otros sistemas integrados. La creciente necesidad de una mayor densidad de transistores y un mejor rendimiento ha hecho que FinFET sea esencial en el ecosistema informático móvil y de alto rendimiento. Esta segmentación permite a las empresas apuntar estratégicamente a áreas específicas de demanda e impulsar la innovación adaptada a verticales particulares, respaldando una producción de chips sólida y energéticamente eficiente en todos los sectores.

Por tipo

• Silicio sobre aislante (SOI) FinFET:SOI FinFET está ganando terreno en dispositivos móviles y de IoT debido a su capacitancia parásita reducida y fuga de energía. Alrededor del 33% de los conjuntos de chips móviles ahora emplean FinFET basados ​​en SOI para optimizar la duración de la batería y el control térmico. Su uso está aumentando rápidamente en aplicaciones de energía ultrabaja, especialmente donde la miniaturización es esencial.
• FinFET a granel:Bulk FinFET representa aproximadamente el 57% del mercado total de FinFET, en gran parte debido a su perfecta compatibilidad con la fabricación tradicional de CMOS. Se adopta ampliamente en centros de datos y sistemas HPC donde el equilibrio entre costos y rendimiento es fundamental. Alrededor del 62% de las CPU y GPU de alto rendimiento se basan actualmente en arquitecturas FinFET masivas.
• Otros:Otros tipos, incluidas las variantes FinFET híbridas o personalizadas, representan alrededor del 10% del mercado. Se utilizan en segmentos específicos como la electrónica aeroespacial y los semiconductores de grado de defensa, donde se requiere un mayor rendimiento y resistencia a la radiación.

Por aplicación

• Teléfonos inteligentes:Más del 68% de los teléfonos inteligentes emblemáticos utilizan procesadores basados ​​en FinFET debido a sus capacidades de procesamiento superiores y ahorro de energía. FinFET permite un manejo de datos más rápido, una mayor duración de la batería y una huella de chip más pequeña, lo que lo hace ideal para dispositivos móviles compactos.
• Computadoras y tabletas:Aproximadamente el 53% de las computadoras portátiles y tabletas ahora integran CPU y SoC basados ​​en FinFET, lo que mejora la multitarea y la eficiencia energética. Estos dispositivos se benefician de una producción térmica reducida y una mejor optimización de la batería, algo esencial tanto para los consumidores como para los usuarios empresariales.
• Dispositivos portátiles:Alrededor del 47% de los dispositivos portátiles avanzados, como los rastreadores de actividad física y los relojes inteligentes, incorporan tecnología FinFET. Su perfil de bajo consumo ayuda a mantener ciclos de batería más prolongados al tiempo que permite funciones de conectividad y monitoreo del estado en tiempo real.
• Automotor:Aproximadamente el 61% de las ECU y sistemas ADAS de los automóviles modernos dependen ahora de la lógica FinFET. Estas aplicaciones requieren una sólida computación en tiempo real y estabilidad térmica, especialmente en vehículos eléctricos y sistemas de conducción autónoma.
• Redes de gama alta:Alrededor del 56% de los enrutadores de red y estaciones base de alta gama han adoptado procesadores FinFET para admitir velocidades 5G y baja latencia. La estructura de FinFET es ideal para equipos de redes densas que exigen un rendimiento de datos rápido y confiabilidad operativa a largo plazo.
• Otros:El 42% restante del uso de aplicaciones FinFET abarca aceleradores de IA, auriculares AR/VR, automatización industrial y electrónica médica, donde la informática de alta eficiencia y la arquitectura miniaturizada son factores críticos.

Perspectiva regional del mercado de tecnología FinFET

El mercado de tecnología FinFET muestra un panorama regionalmente diverso con fuertes contribuciones de América del Norte, Europa, Asia-Pacífico y Medio Oriente y África. Asia-Pacífico lidera el mercado global debido a sus centros de fabricación de semiconductores establecidos y la creciente demanda de electrónica avanzada. América del Norte continúa mostrando dominio en innovación y adopción de FinFET impulsada por la investigación en centros de datos y hardware de IA. Europa mantiene una posición sólida a través de su sector automotriz y la demanda de automatización industrial, mientras que la región de Medio Oriente y África está adoptando progresivamente soluciones FinFET en la modernización de infraestructura y el desarrollo de telecomunicaciones. La distribución de la cuota de mercado incluye Asia-Pacífico (41%), América del Norte (28%), Europa (21%) y Medio Oriente y África (10%).

América del norte

América del Norte posee el 28% de la participación de mercado global de FinFET, impulsada por la adopción temprana de tecnologías de semiconductores de vanguardia y una inversión constante en inteligencia artificial e infraestructura de computación en la nube. Más del 64 % de las principales empresas de semiconductores sin fábrica de la región ya han hecho la transición a diseños basados ​​en FinFET. Estados Unidos sigue siendo el centro principal, con más del 70% de su fabricación de chips centrándose en nodos FinFET por debajo de 10 nm. La región también respalda un importante gasto en I+D, ya que alrededor del 62% de las patentes relacionadas con FinFET provienen de entidades norteamericanas. Este ecosistema centrado en la innovación está impulsando la rápida implementación de chips FinFET en centros de datos, teléfonos inteligentes y plataformas de vehículos autónomos.

Europa

Europa representa el 21% del mercado de tecnología FinFET, con importantes contribuciones de Alemania, Francia y los Países Bajos. El uso cada vez mayor de la inteligencia artificial y la electrificación por parte de la industria automotriz ha llevado a que el 58% de los nuevos conjuntos de chips automotrices se fabriquen con tecnología FinFET. Además, más del 51% de los sistemas de robótica y automatización industrial desarrollados en Europa integran ahora procesadores basados ​​en FinFET para mejorar la eficiencia energética y la velocidad operativa. La región se beneficia de una estrecha colaboración entre gobiernos y empresas de semiconductores para impulsar las capacidades de chips nacionales, lo que hace que FinFET sea vital para su hoja de ruta de infraestructura digital a largo plazo. Las fundiciones europeas se están centrando en ampliar sus capacidades FinFET, especialmente para informática de punta y equipos 5G.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico domina con el 41% de la cuota de mercado mundial de tecnología FinFET. Países como China, Corea del Sur, Taiwán y Japón se han convertido en actores críticos debido a sus sólidas capacidades de fabricación de semiconductores. Más del 73 % de la producción mundial de chips FinFET proviene de fábricas ubicadas en esta región. En los teléfonos inteligentes, casi el 76% de los procesadores basados ​​en FinFET se diseñan y fabrican en Asia-Pacífico, especialmente para los principales fabricantes de equipos originales (OEM) móviles. La región también ve más del 60% de adopción de FinFET en los sectores de inteligencia artificial y computación en la nube. Las iniciativas gubernamentales y las agresivas estrategias de inversión en toda la cadena de valor de los semiconductores fortalecen aún más el liderazgo de la región, respaldado por un alto consumo interno y una demanda de exportaciones.

Medio Oriente y África

Medio Oriente y África representan el 10% del mercado de tecnología FinFET y están experimentando un aumento constante de la demanda, particularmente en telecomunicaciones y proyectos de infraestructura inteligente. Países como los Emiratos Árabes Unidos y Arabia Saudita están liderando la curva de adopción, con más del 48% de la nueva infraestructura de red 5G aprovechando conjuntos de chips basados ​​en FinFET. Además, alrededor del 44% de las iniciativas de ciudades inteligentes en la región están integrando la tecnología FinFET en sistemas de control y centros de datos para mejorar la eficiencia energética. La inversión en parques tecnológicos y en investigación y desarrollo de semiconductores ha aumentado un 36 %, lo que permite aún más a los actores regionales aprovechar FinFET para la informática avanzada, la atención sanitaria y la innovación automotriz.

Lista de empresas clave del mercado de tecnología FinFET perfiladas

Análisis y oportunidades de inversión

El mercado de tecnología FinFET está experimentando una sólida tracción de inversión en los sectores de fabricación, diseño e innovación de materiales. Aproximadamente el 61% de las empresas de semiconductores están asignando nuevos gastos de capital a la integración FinFET en tecnologías de procesos de menos de 7 nm y 5 nm. Más del 52% de la inversión de capital de riesgo en nuevas empresas de semiconductores se centra ahora en IP, SoC y arquitectura de chiplet compatibles con FinFET. Además, alrededor del 58% de las fundiciones de semiconductores están actualizando activamente los equipos de producción para respaldar el procesamiento de obleas basado en FinFET, lo que indica una fuerte confianza de los inversores en la viabilidad a largo plazo de esta tecnología.

Los programas de I+D gubernamentales e institucionales también desempeñan un papel vital: alrededor del 43% de las iniciativas público-privadas de semiconductores en Asia-Pacífico y América del Norte tienen como objetivo la investigación sobre eficiencia energética y escalamiento de FinFET. Mientras tanto, el 49% de los proveedores de servicios de diseño avanzado ofrecen herramientas especializadas en FinFET, lo que mejora aún más la optimización del diseño y reduce las barreras de entrada para las medianas empresas. Esta entrada de capital continua, junto con asociaciones estratégicas y licencias de tecnología, hace de FinFET una vía de inversión lucrativa para las partes interesadas que apuntan a verticales de alto crecimiento como IA, 5G, computación de punta y vehículos eléctricos.

Desarrollo de nuevos productos

La innovación en productos basados ​​en FinFET se está acelerando, con aproximadamente el 68% de los conjuntos de chips recientemente lanzados que presentan arquitectura FinFET en nodos de menos de 10 nm. Estos incluyen procesadores para inferencia de IA, GPU para juegos y módems 5G. Más del 54% de los nuevos dispositivos móviles lanzados en la categoría premium funcionan con SoC basados ​​en FinFET para permitir una mayor eficiencia y un mejor rendimiento de la batería. La expansión a los sectores automotriz y de dispositivos portátiles también ha estimulado el desarrollo de nuevos productos, donde más del 46% de los componentes electrónicos ahora aprovechan las estructuras FinFET para cumplir con estrictas limitaciones de tamaño y energía.

En informática, alrededor del 59% de las nuevas CPU de clase servidor y soluciones de silicio personalizadas para plataformas en la nube se basan en procesos FinFET. Además, más del 51% de los proveedores de IP de semiconductores están desarrollando bloques lógicos reutilizables optimizados específicamente para la implementación de FinFET. Este crecimiento está respaldado por una mayor automatización del diseño y herramientas EDA mejoradas adaptadas a los nodos FinFET. Como resultado, el tiempo de comercialización de nuevos productos basados ​​en FinFET ha mejorado en más del 35 % en los ciclos de desarrollo anteriores. Esta tendencia refleja un claro cambio hacia FinFET como base de la electrónica de próxima generación.

Desarrollos recientes

• TSMC amplía la línea de producción FinFET de 3 nm:En 2023, TSMC amplió sus capacidades de producción FinFET de 3 nm añadiendo nuevas líneas de fabricación para satisfacer la creciente demanda de nodos avanzados. Esta medida respaldó un aumento de casi el 22% en la producción de alto volumen. Aproximadamente el 61% de los chips de clientes avanzados de TSMC ahora dependen de FinFET, dirigidos a los mercados móviles, de inteligencia artificial y de HPC. El desarrollo destaca la estrategia de TSMC para mantener el dominio en el liderazgo de procesos por debajo de 5 nm.
• Intel lanza chips Meteor Lake utilizando FinFET avanzado:En 2024, Intel lanzó sus procesadores Meteor Lake aprovechando la tecnología FinFET mejorada para mejorar la eficiencia energética y la aceleración de la IA. Casi el 58% de las CPU de consumo de Intel recientemente lanzadas incorporaron FinFET para una mejor gestión térmica y subprocesos múltiples. Estos chips marcaron la transición de Intel a la arquitectura modular con un mayor rendimiento por vatio de más del 30 % en comparación con los dispositivos de la generación anterior.
• Samsung anuncia la integración de FinFET en chips de grado automotriz:A finales de 2023, Samsung reveló su hoja de ruta para incorporar la tecnología FinFET en semiconductores de 5 nm para automóviles. Esto resultó en una tolerancia térmica aproximadamente un 49 % mejor y un consumo de energía un 42 % menor para los sistemas EV y ADAS. El desarrollo es parte de la estrategia más amplia de Samsung para aumentar su participación en la electrónica automotriz.
• GlobalFoundries desarrolla una plataforma FinFET de bajo consumo para IoT:En 2023, GlobalFoundries presentó una nueva plataforma basada en FinFET optimizada para dispositivos de borde y IoT de consumo ultra bajo. Esta plataforma logró una reducción del 39 % en la potencia dinámica y admitió diseños de chips ultracompactos. Alrededor del 46% de los diseños ganados por sus clientes en IoT el año pasado se basaron en esta nueva plataforma de procesos.
• SoC de IA de Qualcomm en nodos FinFET:En 2024, Qualcomm lanzó SoC de IA de próxima generación que utilizan la tecnología FinFET para permitir el aprendizaje en el dispositivo y la inferencia en tiempo real. Estos SoC proporcionaron un aumento del rendimiento del 33 % y una mejora del 45 % en la eficiencia energética. Más del 64% de los conjuntos de chips móviles de nivel premium de Qualcomm ahora integran elementos de diseño FinFET para un rendimiento de procesamiento superior en dispositivos inteligentes.

Cobertura del informe

Este informe de mercado de tecnología FinFET ofrece un análisis en profundidad que cubre las tendencias tecnológicas, los impulsores del crecimiento, las restricciones de la industria y la dinámica competitiva en las principales regiones y segmentos. El informe analiza más de 12 actores clave y describe datos de distintos tipos, incluidos Bulk FinFET y SOI FinFET, junto con aplicaciones como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, sistemas automotrices y redes de alta gama. Alrededor del 68% de la adopción de la industria se centra en aplicaciones móviles e informáticas, mientras que los segmentos automotriz y de IoT contribuyen colectivamente con cerca del 22%. Aproximadamente el 41% de la participación de mercado está liderada por Asia-Pacífico, seguida por el 28% en América del Norte, el 21% en Europa y el 10% de Medio Oriente y África. El informe incluye información detallada sobre la segmentación, que refleja aproximadamente un 57 % de preferencia por Bulk FinFET en todos los desarrollos de nodos avanzados. Casi el 61 % de la inversión actual en fabricación se canaliza hacia líneas de producción de sub-7 nm y sub-5 nm basadas en FinFET. El informe también incluye desarrollos recientes, con más de cinco lanzamientos de nuevas tecnologías y movimientos estratégicos por parte de los fabricantes en 2023 y 2024. Además, cubre oportunidades de mercado impulsadas por la adopción de 5G, IA y la nube, que representan más del 64 % de los casos de uso de implementación de FinFET a nivel mundial.