Tamaño del mercado de Adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipos (tipo duro, tipo blando), por aplicaciones cubiertas (computadoras personales, monitores LCD, teléfonos inteligentes, otros), información regional y pronóstico para 2035

Tamaño del mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico

Se espera que el mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico crezca de 2,72 mil millones de dólares en 2025 a 2,84 mil millones de dólares en 2026, alcanzando los 2,96 mil millones de dólares en 2027 y expandiéndose a 4,18 mil millones de dólares en 2035, a una tasa compuesta anual del 4,4% durante 2026-2035. La fabricación de pantallas representa más del 42% de la demanda, mientras que los envases de semiconductores representan casi el 33% y el ensamblaje de sensores contribuye con alrededor del 25%. El crecimiento está impulsado por la miniaturización de la electrónica, las pantallas flexibles y la innovación en adhesivos de alto rendimiento.

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico de EE. UU. está experimentando un crecimiento constante, impulsado por la creciente demanda deadhesivos de alto rendimientoen la industria electrónica. El mercado se beneficia del uso cada vez mayor de adhesivos sensibles a la presión en la fabricación de pantallas, sensores y diversos componentes electrónicos. Además, los avances continuos en las tecnologías adhesivas, que se centran en la mejora de la funcionalidad, la durabilidad y el rendimiento de los dispositivos electrónicos, están contribuyendo aún más a la expansión del mercado en los Estados Unidos.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado: Valorado en 2.716 mil millones en 2025, se espera que alcance 3.832 mil millones en 2033, lo que refleja la creciente demanda de materiales de unión para electrónica de alto rendimiento.
• Impulsores de crecimiento: Aumento del 58 % en la adopción de ensamblajes de teléfonos inteligentes, expansión del 44 % en electrónica flexible y cambio del 39 % de la unión mecánica a la unión adhesiva.
• Tendencias : Aumento del 47 % en PSA curables por UV, adopción del 52 % de adhesivos de tipo blando en dispositivos portátiles y crecimiento del 36 % en lanzamientos de productos adhesivos con bajo contenido de COV.
• Jugadores clave: 3M, Henkel, Dow Chemical, Nitto Denko, Avery Dennison
• Perspectivas regionales: Asia-Pacífico lidera con un 58%, le sigue América del Norte con un 22%, Europa con un 14%, mientras que Oriente Medio y África crecen de manera constante con un 6%.
• Desafíos: El 42 % de los usuarios informa fallas de unión en materiales LSE, el 33 % cita limitaciones térmicas y el 29 % inconsistencias en la resistencia al despegue de la cara.
• Impacto en la industria: Aumento del 39 % en la velocidad de producción, reducción del 41 % en el peso del ensamblaje y mejora del 34 % en la resistencia térmica en todos los sectores de la electrónica.
• Desarrollos recientes: Un aumento del 35 % en los lanzamientos de adhesivos inteligentes, un 28 % se centró en la unión OLED y un 32 % introdujo sistemas adhesivos sostenibles sin disolventes a nivel mundial.

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico está experimentando un fuerte impulso debido a la creciente miniaturización de los dispositivos y la creciente demanda de soluciones de unión ligeras y de alto rendimiento en electrónica de consumo, electrónica automotriz y tecnologías de visualización. Estos adhesivos ofrecen una unión superior, baja desgasificación, alta resistencia térmica y compatibilidad con componentes electrónicos delicados. Más del 62% de los fabricantes de productos electrónicos están incorporando adhesivos sensibles a la presión en el ensamblaje de componentes para reemplazar los sujetadores mecánicos. Con el rápido crecimiento de las pantallas flexibles, la infraestructura 5G y las baterías para vehículos eléctricos, el mercado está experimentando un cambio hacia adhesivos acrílicos y a base de silicona avanzados con más del 49 % de participación en aplicaciones electrónicas de próxima generación.

Tendencias del mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico está experimentando una transformación significativa, impulsada por el uso cada vez mayor de dispositivos inteligentes, tecnologías 5G y circuitos miniaturizados. Más del 53% de los ensambladores de productos electrónicos a nivel mundial utilizan actualmente adhesivos sensibles a la presión como alternativa a la soldadura tradicional en PCB flexibles. Los adhesivos a base de silicona han obtenido un aumento del 38 % en adopción debido a su resistencia térmica superior y capacidades de aislamiento. Los adhesivos acrílicos dominan el 44% del consumo total, especialmente en electrónica portátil, pantallas OLED y aplicaciones de sensores. También ha habido un aumento del 41% en la demanda de adhesivos curables por UV en el ensamblaje de paneles táctiles debido a la mejora de la claridad óptica. Los circuitos impresos flexibles, que requieren soluciones adhesivas ligeras y flexibles, representan ahora el 33% de la demanda del mercado. Asia-Pacífico lidera el consumo global con una participación de mercado del 58%, impulsada por China, Corea del Sur y la base de fabricación de productos electrónicos de Japón. América del Norte contribuye con el 22%, impulsada por un mayor uso en sistemas de baterías para vehículos eléctricos y electrónica de consumo. Las regulaciones ambientales están impulsando la demanda de adhesivos sin solventes y que cumplan con RoHS, y el 35% de los lanzamientos de nuevos productos en 2025 se centrarán en formulaciones con bajo contenido de COV. Además, casi el 47% de los productores de productos electrónicos de alta gama ahora integran cintas sensibles a la presión de doble cara para fines de alineación y blindaje de sensores. Estas tendencias ponen de relieve un fuerte cambio hacia una unión más limpia y de alta precisión en la electrónica de próxima generación.

Dinámica del mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico se está expandiendo debido a la creciente adopción en electrónica flexible, pantallas de dispositivos móviles y conjuntos de baterías. Los fabricantes están cambiando hacia métodos de producción más ligeros, rápidos y limpios, reemplazando los sujetadores mecánicos y los epoxis líquidos con adhesivos avanzados. La dinámica del mercado está influenciada por el aumento de la producción en Asia y el Pacífico, la innovación tecnológica en sustratos y la demanda de alta fuerza de unión y estabilidad térmica. El creciente énfasis en la automatización, la sostenibilidad y la miniaturización está alimentando la necesidad de PSA de calidad electrónica con una procesabilidad superior, una larga vida útil y compatibilidad con una variedad de materiales como vidrio, PET, poliimida y metales.

OPORTUNIDAD

Creciente demanda de pantallas flexibles, baterías para vehículos eléctricos y dispositivos portátiles inteligentes

La electrónica flexible representará el 46% de las nuevas aplicaciones de PSA en 2025. La adopción de adhesivos finos y estirables aumentó un 42% en las pantallas OLED. En los paquetes de baterías de vehículos eléctricos, los adhesivos sensibles a la presión ahora soportan el 38% de las tareas de aislamiento térmico y unión de espaciadores. Más del 33% de los relojes inteligentes y rastreadores de actividad física dependen de los anuncios de servicio público para la adhesión de la pantalla y los sensores. Las nuevas formulaciones de materiales, incluidos los adhesivos nanoestructurados, experimentaron un aumento del 29 % en la financiación de I+D entre los principales fabricantes.

CONDUCTORES

Creciente demanda de adhesivos de alto rendimiento en electrónica de consumo compacta

Más del 59 % de los fabricantes de dispositivos móviles han cambiado a adhesivos sensibles a la presión para mejorar la velocidad de montaje y reducir el peso del dispositivo. Alrededor del 51% de las empresas de tecnología portátil utilizan adhesivos de unión flexibles para sensores y módulos de visualización. En el segmento de ensamblaje de baterías, el 42% de los OEM de vehículos eléctricos informan un mayor uso de PSA acrílicos y de silicona para la unión de interfaces térmicas. La demanda de adhesivos de alta durabilidad que cumplan con RoHS aumentó un 36% entre los proveedores dirigidos a los mercados de la UE y América del Norte.

Restricciones

"Limitaciones de rendimiento en entornos de estrés térmico o mecánico extremo"

Aproximadamente el 39% de los usuarios informan problemas con la falla del PSA bajo calor o vibración extremos. Alrededor del 28 % de los fabricantes indicaron problemas de desprendimiento durante las pruebas de envejecimiento acelerado en condiciones difíciles. En la electrónica aeroespacial y de alta potencia, sólo el 23% de los PSA alcanzan el umbral de resistencia al choque térmico. Además, el 31% de los fabricantes de componentes todavía prefieren alternativas adhesivas mecánicas o líquidas debido a la fuerza de unión limitada en aplicaciones de bordes y microcapas.

Desafío

"Variabilidad de la adherencia en materiales de baja energía superficial (LSE)"

Alrededor del 44% de los fabricantes enfrentan dificultades para unir sustratos LSE como polipropileno y teflón. Aproximadamente el 37 % de los defectos están relacionados con inconsistencias en la resistencia al pelado en capas críticas del dispositivo. Casi el 32% de los productores de productos electrónicos informan una disminución de la eficiencia del PSA cuando se aplica a plástico sin tratar o recubrimientos antihuellas. Los requisitos de preparación de superficies aumentan el costo y el tiempo en el 26 % de las aplicaciones que utilizan materiales LSE, especialmente en electrónica flexible donde la velocidad de laminación es esencial.

Análisis de segmentación

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico está segmentado por tipo y aplicación, y cada segmento está diseñado para satisfacer las demandas únicas de la fabricación de productos electrónicos modernos. Según el tipo, el mercado se clasifica en adhesivos duros y blandos. Los tipos duros están diseñados para componentes rígidos y ofrecen una excelente estabilidad dimensional y resistencia mecánica, mientras que los tipos blandos son ideales para dispositivos electrónicos flexibles y con superficies curvas, lo que favorece la adaptabilidad y la resistencia a las vibraciones. En términos de aplicación, los adhesivos sensibles a la presión se utilizan ampliamente en computadoras personales, monitores LCD, teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos. Cada categoría de aplicación presenta requisitos adhesivos distintos según los materiales del sustrato, las cargas térmicas y las configuraciones del dispositivo. El segmento de teléfonos inteligentes sigue siendo dominante debido a su alto volumen de producción, mientras que los monitores LCD y las PC les siguen con una fuerte demanda de unión precisa de pantallas. Otras aplicaciones, como dispositivos portátiles, tabletas y accesorios electrónicos, están ampliando constantemente el uso de anuncios de servicio público, lo que refleja una mayor preferencia de los consumidores por diseños de dispositivos livianos y ultradelgados.

Por tipo

• Tipo duro: Los adhesivos sensibles a la presión de tipo duro representan aproximadamente el 41 % del mercado y se utilizan ampliamente para unir sustratos rígidos como metal, vidrio y plásticos de ingeniería. Casi el 54 % de los conjuntos de monitores LCD utilizan PSA de tipo duro para fijar el bisel y unir la pantalla debido a su fuerte sujeción mecánica y resistencia a la temperatura. Estos adhesivos se prefieren en capas estructurales donde la durabilidad a largo plazo es crítica, especialmente en electrónica industrial y de escritorio.
• Tipo suave: Los adhesivos de tipo blando representan alrededor del 59 % de la cuota de mercado y se utilizan principalmente en dispositivos flexibles y portátiles. Alrededor del 63% de los fabricantes de teléfonos inteligentes prefieren los PSA de tipo blando para unir pantallas e integrar módulos de batería debido a su excelente absorción de tensión y flexibilidad. En la electrónica portátil, más del 49% de los adhesivos aplicados son de tipo blando, lo que permite la unión en superficies curvas o irregulares sin agrietarse ni delaminarse. Los PSA blandos también tienen una gran demanda en aplicaciones OLED donde los adhesivos ultrafinos y transparentes son esenciales.

Por aplicación

• Computadoras personales: Las computadoras personales representan casi el 21% del total de aplicaciones. Aproximadamente el 48% de las computadoras de escritorio y portátiles utilizan adhesivos sensibles a la presión para la gestión de cables, la fijación del disipador de calor y la fijación de componentes internos. Los adhesivos de tipo duro dominan este espacio debido a la necesidad de resistencia térmica y rigidez. Los PSA blandos también se utilizan para unir pantallas táctiles en portátiles de alta gama.
• Monitores LCD: Los monitores LCD contribuyen con el 25% de la cuota de aplicaciones. Aproximadamente el 57% de los fabricantes utilizan PSA para unir paneles frontales, polarizadores y capas de visualización. La creciente demanda de biseles delgados y diseños sin marco ha impulsado la adopción de anuncios de servicio público ultraclaros y con baja desgasificación, especialmente en pantallas comerciales y profesionales de gran formato.
• Teléfonos inteligentes: Los teléfonos inteligentes ocupan el segmento más grande con un 39%. Alrededor del 68% de los componentes de los teléfonos inteligentes (incluidas pantallas táctiles, sensores y módulos internos) ahora se ensamblan utilizando PSA. Los adhesivos de tipo blando se utilizan en el 61% de estas aplicaciones debido a su formabilidad y absorción de impactos. Los adhesivos también son fundamentales para la alineación del módulo de la cámara y el sellado de los altavoces en diseños impermeables.
• Otros: Otras aplicaciones como tabletas, dispositivos portátiles, consolas de juegos y dispositivos domésticos inteligentes representan el 15% del uso total. En este segmento, alrededor del 53% de los dispositivos portátiles dependen de adhesivos sensibles a la presión para unir sensores, colocar cubreobjetos y fijar baterías. Estos adhesivos también se utilizan ampliamente en electrónica impresa flexible y módulos de IoT.

Perspectivas regionales

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico muestra una variación regional significativa, impulsada por la intensidad de la fabricación de productos electrónicos, los entornos regulatorios y la innovación de materiales. Asia-Pacífico lidera el mercado global con más del 58% de participación, principalmente debido a la sólida producción de productos electrónicos en China, Corea del Sur, Japón y Taiwán. La región también es un centro para la fabricación de teléfonos inteligentes, pantallas y PCB, donde los PSA están ampliamente integrados en líneas de ensamblaje automatizadas de alta velocidad. América del Norte representa el 22 % de la participación mundial, impulsada por la alta adopción de sistemas de baterías para vehículos eléctricos, tecnología portátil y electrónica aeroespacial. Le sigue Europa con un 14%, mostrando un fuerte crecimiento en electrónica automotriz y bienes de consumo. La región de Medio Oriente y África todavía está emergiendo, pero está ganando terreno con una creciente inversión en el ensamblaje de productos electrónicos de consumo y las importaciones de dispositivos inteligentes. En todas las regiones, la demanda de adhesivos sin disolventes, que cumplan con RoHS y resistentes a altas temperaturas está aumentando rápidamente. Los fabricantes locales y los actores globales están aumentando la producción para cumplir con los requisitos de adhesivos específicos de cada aplicación, tanto en volumen como en unión de precisión.

América del norte

América del Norte posee aproximadamente el 22% del mercado mundial de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico. Estados Unidos lidera la adopción debido a la fuerte demanda de electrónica automotriz, dispositivos de consumo y sistemas industriales. Alrededor del 44% de los fabricantes de baterías para vehículos eléctricos de la región utilizan PSA para la interfaz térmica y la unión estructural. Además, el 36 % de los procesos de ensamblaje de productos electrónicos médicos ahora dependen de adhesivos sin solventes para cumplir con las normativas. La innovación tecnológica está impulsando un aumento anual del 28 % en adhesivos flexibles y de alta temperatura para dispositivos aeroespaciales y militares. Canadá también está emergiendo como un centro para la producción de pequeños lotes de productos electrónicos, contribuyendo con el 14% de la demanda regional de PSA.

Europa

Europa aporta casi el 14% del mercado global, liderada por Alemania, Francia y los Países Bajos. Aproximadamente el 49% de los fabricantes de electrónica para automóviles de toda Europa utilizan adhesivos sensibles a la presión en la unión de sensores, pantallas interiores y visualizaciones frontales. Los productos electrónicos de consumo, como tabletas y computadoras portátiles, representan el 33% del uso regional de PSA. La demanda de formulaciones ecológicas es alta: el 41 % de los productos recién lanzados en 2025 tendrán un bajo contenido de COV y estarán libres de disolventes. La producción de productos electrónicos médicos ha aumentado el uso de PSA en un 26 % debido a los estrictos estándares de unión para dispositivos de monitoreo no invasivos. El énfasis de la región en la electrónica circular ha acelerado el desarrollo de PSA reutilizables y con baja emisión de gases.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico domina el mercado mundial de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico con más del 58% de participación. China lidera con casi el 38% de la demanda total de la región debido a la producción de gran volumen de teléfonos inteligentes y paneles de visualización. Le siguen Corea del Sur y Japón con un uso avanzado en OLED, pantallas plegables y envases de semiconductores. En 2025, más del 67 % de los fabricantes de productos electrónicos flexibles en Asia y el Pacífico adoptaron PSA de tipo blando para mejorar la eficiencia del ensamblaje y reducir el peso. India está creciendo rápidamente, con un aumento del 33% en la demanda local de PSA en electrónica de consumo. Los proveedores de materiales regionales representan el 41 % de la innovación adhesiva global centrada en la transparencia, la elasticidad y la eliminación sin residuos.

Medio Oriente y África

El mercado de Medio Oriente y África representa aproximadamente el 6% de la participación global, pero el potencial de crecimiento está aumentando. En los Emiratos Árabes Unidos y Arabia Saudita, el ensamblaje de productos electrónicos ha crecido un 27%, y el 34% de la unión de componentes en dispositivos inteligentes ahora utiliza adhesivos sensibles a la presión. Sudáfrica está mostrando un aumento del 22% en el uso, especialmente en el ensamblaje de dispositivos de comunicación y electrónica minorista. Las iniciativas locales que apoyan la tecnología de hogares inteligentes y la implementación de IoT han impulsado un aumento del 29 % en las aplicaciones PSA flexibles. En toda la región, más del 31% de la demanda se satisface mediante importaciones, pero las capacidades de producción regional se están ampliando gradualmente para satisfacer la creciente demanda.

LISTA DE EMPRESAS CLAVE DEL MERCADO Adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico EMPRESAS PERFILADAS

Análisis y oportunidades de inversión

El mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico está experimentando un crecimiento sustancial de la inversión impulsado por los rápidos avances en la electrónica de consumo, los vehículos eléctricos y las pantallas inteligentes. En 2025, más del 53 % de los fabricantes de adhesivos informaron de un aumento del gasto en I+D en sistemas adhesivos transparentes y de alta temperatura. Asia-Pacífico representó el 61% de las recientes ampliaciones de instalaciones de producción, mientras que América del Norte contribuyó con el 26% de la inversión en líneas de fabricación de PSA de próxima generación. Los fabricantes de productos electrónicos flexibles aumentaron sus presupuestos relacionados con adhesivos en un 38 % para respaldar los procesos de unión automatizados de alta velocidad. Entre los fabricantes de baterías para vehículos eléctricos, el 44 % asignó fondos para materiales adhesivos que respaldan la gestión térmica y el sellado estructural. Las asociaciones público-privadas en Europa financiaron soluciones adhesivas sostenibles, y el 32 % de la financiación se destinó al desarrollo de PSA de base biológica y sin disolventes. Las empresas emergentes y los actores de nivel medio atrajeron un 29% más de financiación de capital de riesgo, apuntando a innovaciones adhesivas ultrafinas y curables con UV. En toda la industria, más del 36% de las inversiones se centran en ampliar la compatibilidad de aplicaciones para electrónica avanzada, incluidas pantallas plegables, OLED transparentes y dispositivos con sensores integrados. Los acuerdos estratégicos de fusiones y adquisiciones también aumentaron un 22 % en 2025, a medida que las empresas globales buscaron adquisiciones de tecnología para ampliar sus carteras de productos adhesivos.

Desarrollo de NUEVOS PRODUCTOS

El desarrollo de nuevos productos en el mercado de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico se centra en la sostenibilidad, la miniaturización y el rendimiento multifuncional. En 2025, más del 48% de los nuevos productos de PSA fueron diseñados para pantallas plegables y circuitos flexibles. 3M lanzó un PSA ultratransparente con alta estabilidad UV, que ahora se utiliza en el 34% de las líneas de pantallas OLED premium. Henkel lanzó una cinta adhesiva de doble función que ofrece conductividad térmica y aislamiento dieléctrico, adoptada por el 29% de los productores de módulos de batería. Dow Chemical presentó un adhesivo a base de silicona con resistencia al calor mejorada, probado en el 31% de los sitios de fabricación de dispositivos inteligentes en América del Norte y Asia. Avery Dennison desarrolló un sistema adhesivo sensible a la presión reposicionable con tecnología de eliminación limpia, que ahora utiliza el 26 % de los fabricantes de tabletas. En Japón, el 41% de las nuevas instalaciones de electrónica adoptaron PSA nanoestructurados fabricados localmente y desarrollados por Mitsubishi Chemical Corporation. Más del 35 % de los lanzamientos mundiales de productos incluyeron formulaciones sin disolventes y que cumplían con RoHS para satisfacer las crecientes demandas medioambientales. Los nuevos adhesivos inteligentes con activación de sensor integrada y verificación de unión experimentaron un aumento del 27 % en las pruebas de prototipos. Actualmente se están probando PSA flexibles y ultrafinos diseñados para casos de uso de microensamblajes en más del 39 % de las líneas de envasado de semiconductores.

Desarrollos recientes

• 3M (2025): 3M presentó un PSA de alto rendimiento diseñado específicamente para la unión de OLED, con una transmisión de luz mejorada en más del 33 % y una durabilidad mejorada en un 27 %. El adhesivo ya se utiliza en el 31% de las líneas de producción de pantallas flexibles en Corea del Sur y Taiwán.
• Henkel (2025): Henkel lanzó un PSA híbrido térmico-estructural para módulos de baterías de vehículos eléctricos. El producto se utiliza en el 29% de las operaciones de ensamblaje de baterías en Europa, lo que reduce el tiempo del proceso en un 24% y mejora la confiabilidad de la adhesión en un 31%.
• Dow Química (2025): Dow Chemical lanzó un PSA de silicona de próxima generación con una resistencia al calor superior a 250°C. El adhesivo se implementó en el 36 % de los conjuntos de sensores inteligentes en 2025, lo que mejoró la integridad del dispositivo en entornos hostiles.
• Nitto Denko (2025): Nitto Denko presentó un anuncio de servicio público antihuellas con claridad óptica para pantallas táctiles. Más del 28% de los nuevos modelos de teléfonos inteligentes en Japón integraron este adhesivo para reducir las manchas y mejorar el brillo de la pantalla.
• Avery Dennison (2025): Avery Dennison presentó una solución PSA sostenible con una formulación 100 % libre de disolventes. Fue adoptado por el 41% de los fabricantes de paneles de visualización que buscan certificaciones de etiquetas ecológicas y líneas de productos con bajo contenido de COV.

COBERTURA DEL INFORME

El informe de mercado de Adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico proporciona información completa sobre los tipos de productos, aplicaciones, tendencias regionales y dinámica competitiva. Cubre a más de 15 actores importantes, que representan más del 85% de la participación del mercado global. El análisis de segmentos muestra que los PSA de tipo blando dominan con una participación del 59%, mientras que los adhesivos de tipo duro representan el 41%, particularmente en aplicaciones térmicas y de visualización. El desglose de las aplicaciones indica que los teléfonos inteligentes representan el 39% del uso total de adhesivo, seguidos por los monitores LCD con un 25% y las computadoras personales con un 21%. Asia-Pacífico lidera con una participación de mercado del 58%, América del Norte posee el 22%, Europa aporta el 14% y Medio Oriente y África representan el 6%. Más del 44% de los adhesivos desarrollados en 2025 cumplían con RoHS y presentaban propiedades libres de solventes o con bajo contenido de COV. Más del 38 % de los fabricantes ofrecen ahora productos PSA con funcionalidad inteligente, incluida la conductividad térmica, el blindaje EMI y la retroalimentación de la fuerza adhesiva. El informe también detalla un aumento del 31 % en la integración de la fabricación inteligente, donde los adhesivos sensibles a la presión se optimizan para líneas de montaje automatizadas de alta velocidad en sistemas electrónicos flexibles y vehículos eléctricos. El informe ofrece pronósticos detallados, perfiles de empresas, hojas de ruta tecnológicas y zonas de inversión clave que están dando forma a la demanda futura de adhesivos sensibles a la presión de grado electrónico.