Tamaño del mercado de chiplets, participación, crecimiento, análisis de la industria, tendencias y dinámica, por tipos (microprocesadores (MPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU), dispositivos lógicos programables (PLD), otros), por aplicaciones (electrónica automotriz, electrónica de consumo, automatización industrial, atención médica, militar, TI y telecomunicaciones, otras), e información regional y pronóstico para 2035

Tamaño del mercado de chiplets

El tamaño del mercado global de chiplets fue de 49,86 mil millones de dólares en 2025 y se proyecta que alcanzará los 61,66 mil millones de dólares en 2026, 76,24 mil millones de dólares en 2027 y 416,61 mil millones de dólares en 2035, exhibiendo una tasa compuesta anual del 23,65% durante el período previsto [2026-2035].

El mercado global de chiplets se está expandiendo rápidamente a medida que las empresas de semiconductores adoptan arquitecturas de chips modulares para mejorar el rendimiento informático, la eficiencia de fabricación y la flexibilidad de los productos. El mercado está siendo testigo de una fuerte demanda de inteligencia artificial, computación en la nube, electrónica automotriz, dispositivos de consumo, equipos de redes y automatización industrial. Una mayor inversión en embalajes avanzados y una integración heterogénea están respaldando la expansión del mercado en las economías desarrolladas y emergentes.

El mercado de chiplets de EE. UU. continúa experimentando un crecimiento saludable debido al aumento de las inversiones en la fabricación de semiconductores, la infraestructura de inteligencia artificial y la computación en la nube. Casi el 66% de los proyectos de desarrollo de procesadores avanzados en el país están evaluando diseños basados ​​en chiplets, mientras que aproximadamente el 58% de los centros de datos empresariales están adoptando plataformas de procesadores modulares para mejorar el rendimiento informático.

El mercado japonés de chiplets está creciendo de manera constante y se centra cada vez más en la innovación de semiconductores, la electrónica automotriz, la robótica, la automatización industrial y las tecnologías de fabricación avanzadas. Casi el 54% de las empresas de semiconductores están invirtiendo en integración heterogénea, mientras que alrededor del 46% de los fabricantes de productos electrónicos están evaluando la tecnología de chiplets para mejorar la eficiencia del procesador. Aproximadamente el 41% de los proyectos de automatización industrial incluyen soluciones avanzadas de semiconductores para la fabricación inteligente.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado:El mercado mundial de chiplets alcanzó los 49.860 millones de dólares en 2025, los 61.660 millones de dólares en 2026 y se prevé que alcance los 416.610 millones de dólares en 2035, con un crecimiento compuesto del 23,65%.
• Impulsores de crecimiento:Más del 68% de los proyectos de procesadores adoptan una arquitectura modular, el 61% admiten la informática de IA, el 57% amplían el empaquetado avanzado y el 52% mejoran la eficiencia de los semiconductores.
• Tendencias:Alrededor del 70% evalúa la integración de chiplets, el 60% mejora la innovación en empaques, el 55% adopta una integración heterogénea y el 48% fortalece la infraestructura de computación en la nube.
• Principales jugadores clave:Intel Corp., Advanced Micro Devices, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., Xilinx, Marvell Technology Group y más.
• Perspectivas regionales:América del Norte tiene una cuota de mercado del 35 %, Asia-Pacífico un 30 %, Europa un 25 % y Oriente Medio y África un 10 %, lo que refleja un desarrollo global equilibrado de los semiconductores.
• Desafíos:Alrededor del 46 % enfrenta problemas de interoperabilidad, el 42 % informa complejidad de empaquetado, el 38 % requiere pruebas adicionales y el 35 % experimenta limitaciones de integración durante la implementación.
• Impacto en la industria:Casi el 64% mejora el rendimiento informático, el 59% reduce el consumo de energía, el 53% aumenta la flexibilidad de fabricación y el 48% fortalece la escalabilidad del procesador.
• Desarrollos recientes:Aproximadamente un 58% de capacidad de empaque ampliada, un 52% de compatibilidad de chiplets mejorada, un 47% de eficiencia de procesador mejorada y un 41% de innovación de semiconductores acelerada.

El mercado de chiplets se está convirtiendo en una parte clave de la futura industria de semiconductores porque permite a los fabricantes combinar múltiples componentes de chips especializados en un paquete avanzado en lugar de utilizar un único chip grande. Este enfoque mejora el rendimiento de la producción, permite actualizaciones más rápidas de los productos, admite un diseño de procesador flexible y reduce el riesgo de fabricación. Los chiplets también fomentan la colaboración entre diferentes empresas de semiconductores a través de estándares de interfaz abiertos, lo que permite una innovación más rápida para la inteligencia artificial, la informática de alto rendimiento, las redes, la electrónica automotriz, la automatización industrial y los sistemas de comunicación de próxima generación.

Chiplets Tendencias del Mercado

El mercado de chiplets se está expandiendo rápidamente a medida que los fabricantes de semiconductores avanzan hacia el diseño de chips modulares para mejorar el rendimiento informático, la eficiencia de fabricación y la flexibilidad del producto. Más del 69% de los proyectos de desarrollo de procesadores avanzados ahora incluyen arquitectura de chiplet para lograr una mejor escalabilidad y una capacidad de procesamiento mejorada. Alrededor del 63% de los desarrolladores de hardware de inteligencia artificial están adoptando una integración heterogénea para soportar cargas de trabajo informáticas complejas. Casi el 58% de las instalaciones de empaquetado avanzado se han centrado más en la integración de chiplets, mientras que aproximadamente el 54% de las plataformas de computación en la nube están evaluando procesadores modulares para lograr una mayor eficiencia.

Las asociaciones tecnológicas y los ecosistemas abiertos de chiplets continúan fortaleciendo el mercado de chiplets en todo el mundo. Casi el 67% de las empresas de semiconductores están invirtiendo en tecnologías de embalaje avanzadas para mejorar la integración de chips y el rendimiento de fabricación. Alrededor del 61% de los diseñadores de procesadores se centran en interfaces de chiplets abiertas para mejorar la interoperabilidad entre diferentes proveedores de semiconductores. Aproximadamente el 56% de los desarrolladores de aceleradores de IA prefieren ahora la arquitectura de chip modular para una mejor eficiencia informática. Más del 52 % de los servidores empresariales están evaluando procesadores chiplet para mejorar la escalabilidad y simplificar futuras actualizaciones.

Dinámica del mercado de chipsets

OPORTUNIDAD

Adopción creciente de inteligencia artificial y computación avanzada

La inteligencia artificial, el aprendizaje automático, la computación en la nube y la computación de alto rendimiento continúan creando grandes oportunidades para el mercado de Chiplets. Casi el 66% de los desarrolladores de procesadores de IA están implementando una arquitectura de chiplets para mejorar el rendimiento informático y la flexibilidad del diseño. Alrededor del 59% de las plataformas de servidores avanzadas ahora admiten una integración heterogénea para una mejor escalabilidad. Aproximadamente el 53% de los programas de investigación de semiconductores están desarrollando tecnologías de interconexión de chiplets de próxima generación. Más del 47% de las plataformas informáticas empresariales están planificando la implementación de procesadores modulares, mientras que alrededor del 42% de los proyectos de empaquetado avanzado se centran en mejorar la compatibilidad de los chiplets y la eficiencia de fabricación.

CONDUCTORES

Creciente demanda de soluciones de semiconductores de alto rendimiento

La creciente necesidad de procesadores más rápidos y una mayor eficiencia energética está impulsando el mercado de Chiplets. Más del 64% de los fabricantes de semiconductores están invirtiendo en el desarrollo de procesadores basados ​​en chiplets para superar las limitaciones de escala. Alrededor del 58% de los proyectos de infraestructura de computación en la nube ahora requieren procesadores modulares para una mejor densidad informática. Casi el 51% de los fabricantes de equipos de red están integrando tecnología de chiplets para mejorar la capacidad de procesamiento, mientras que aproximadamente el 45% de los desarrolladores de hardware de IA están adoptando métodos de empaquetado avanzados para soportar aplicaciones informáticas complejas.

RESTRICCIONES

"Requisitos complejos de embalaje y fabricación."

El embalaje avanzado sigue siendo una de las principales restricciones en el mercado de Chiplets. Alrededor del 45% de las empresas de semiconductores informan de una mayor complejidad de producción durante la integración heterogénea. Casi el 41% de los fabricantes requieren procesos de prueba y validación adicionales antes de la implementación comercial. Aproximadamente el 38 % de las instalaciones de fabricación enfrentan desafíos de integración porque múltiples chiplets requieren una tecnología de interconexión precisa. Más del 35% de las pequeñas empresas de semiconductores tienen acceso limitado a capacidad de empaquetado avanzada, lo que frena una adopción más amplia a pesar de la creciente demanda de la industria de arquitectura de semiconductores modulares.

DESAFÍO

"Mantener la interoperabilidad entre diferentes plataformas de chiplets"

El mercado de Chiplets sigue enfrentándose a desafíos técnicos relacionados con la interoperabilidad y la estandarización. Casi el 52% de los desarrolladores de procesadores identifican los estándares de comunicación entre múltiples chiplets como una preocupación importante. Alrededor del 47% de los equipos de ingeniería dedican tiempo de desarrollo adicional a validar combinaciones de procesadores heterogéneas. Aproximadamente el 43% de los diseñadores de semiconductores continúan mejorando el rendimiento térmico y la integridad de la señal en paquetes de múltiples chips. Casi el 39% de las empresas de tecnología están invirtiendo en estándares abiertos para mejorar la compatibilidad, simplificar el desarrollo de productos y acelerar la implementación comercial a gran escala.

Análisis de segmentación

El mercado de chiplets está segmentado por tipo y aplicación según la arquitectura del procesador, las necesidades informáticas y las industrias de los usuarios finales. La creciente adopción de integración heterogénea, empaquetado avanzado, procesadores de inteligencia artificial, plataformas de computación en la nube, electrónica automotriz e informática de alto rendimiento continúa fortaleciendo todos los segmentos del mercado. Los diferentes tipos de chiplets abordan requisitos de rendimiento únicos, mientras que las aplicaciones continúan expandiéndose en los sectores comercial, industrial y de defensa. La creciente demanda de un diseño de procesador flexible, una mejor eficiencia energética, una mejor escalabilidad y un menor riesgo de fabricación respaldan la expansión del mercado a largo plazo en aplicaciones de semiconductores tanto establecidas como emergentes.

Por tipo

Microprocesadores (MPU)

Los microprocesadores siguen siendo una parte importante del mercado de chiplets porque se utilizan ampliamente en servidores, computadoras personales, sistemas integrados y plataformas informáticas empresariales. Más del 58% de las plataformas informáticas avanzadas ahora requieren diseños de procesadores modulares para mejorar la escalabilidad. Alrededor del 54% de los fabricantes de semiconductores se están centrando en la arquitectura de CPU basada en chiplets para mejorar el rendimiento y al mismo tiempo reducir la complejidad de la producción. La creciente demanda de cargas de trabajo de inteligencia artificial y computación en la nube continúa respaldando este segmento.

Unidades de procesamiento gráfico (GPU)

Las unidades de procesamiento gráfico están experimentando una fuerte adopción porque las aplicaciones de entrenamiento de IA, juegos, computación científica y centros de datos requieren capacidad de procesamiento paralelo. Casi el 56% de los diseños de aceleradores de IA ahora incorporan chiplets de GPU para una mayor eficiencia. Alrededor del 48 % de los sistemas informáticos de alto rendimiento están adoptando una arquitectura de GPU modular para mejorar la escalabilidad y, al mismo tiempo, admitir cargas de trabajo exigentes en entornos empresariales.

Dispositivos lógicos programables (PLD)

Los dispositivos lógicos programables continúan ganando atención porque brindan una configuración de hardware flexible para equipos de automatización industrial, comunicaciones, aeroespacial y de redes. Alrededor del 39% de los desarrolladores de equipos de red prefieren soluciones de chiplets programables para un rendimiento personalizado. Casi el 35% de los sistemas de control industrial están evaluando diseños de semiconductores modulares programables para implementaciones futuras.

Otros

El segmento Otros incluye aceleradores de IA, procesadores de red, chips de memoria, procesadores de seguridad y dispositivos semiconductores especializados. Casi el 44% de los proyectos de investigación de semiconductores avanzados se centran en la integración de chiplets personalizados para cargas de trabajo específicas. Alrededor del 41% de los nuevos programas de integración heterogéneos implican combinaciones de procesadores especializados para mejorar la flexibilidad del sistema y la eficiencia general.

Por aplicación

Electrónica automotriz

La electrónica automotriz continúa adoptando chiplets para la conducción autónoma, sistemas avanzados de asistencia al conductor, información y entretenimiento y redes de vehículos. Alrededor del 47% de los desarrolladores de semiconductores para automóviles están evaluando una arquitectura de procesador modular para vehículos futuros. El aumento del contenido electrónico dentro de los vehículos modernos respalda una mayor demanda de integración avanzada de chips.

Electrónica de Consumo

La electrónica de consumo sigue siendo una aplicación importante porque los teléfonos inteligentes, los sistemas de juegos, las computadoras portátiles, las tabletas y los dispositivos portátiles requieren procesadores más pequeños y eficientes. Casi el 61% de los dispositivos electrónicos premium utilizan actualmente tecnologías de embalaje avanzadas. Alrededor del 53% de los procesadores de consumo de próxima generación incluyen diseños de semiconductores modulares para mejorar la eficiencia.

Automatización Industrial

Las aplicaciones de automatización industrial utilizan chiplets para mejorar la robótica, las fábricas inteligentes, la visión artificial y los sistemas de control industrial. Alrededor del 42% de los proyectos de semiconductores industriales se centran actualmente en arquitecturas modulares. Una mejor velocidad de procesamiento y actualizaciones flexibles del sistema continúan respaldando la adopción en la fabricación automatizada.

TI y telecomunicaciones

Las empresas de TI y telecomunicaciones implementan chiplets para respaldar la computación en la nube, las redes, la informática de punta y la infraestructura de comunicaciones avanzada. Alrededor del 57% de los procesadores de red adoptan actualmente diseños de semiconductores modulares. Los crecientes requisitos de ancho de banda continúan impulsando la demanda en las redes de comunicación.

Otros

Otras aplicaciones incluyen la industria aeroespacial, la educación, los laboratorios de investigación, la informática financiera y las tecnologías inteligentes emergentes. Casi el 33% de los nuevos proyectos de innovación de semiconductores están explorando soluciones de chiplets especializadas para requisitos informáticos especializados. La creciente transformación digital continúa respaldando esta categoría de aplicaciones.

Perspectivas regionales del mercado de chiplets

El mercado global de Chiplets está experimentando un fuerte crecimiento regional, respaldado por la fabricación de semiconductores, la adopción de inteligencia artificial, la inversión en computación en la nube, tecnologías de empaque avanzadas y una creciente demanda de procesadores de alto rendimiento en los sectores comerciales e industriales. América del Norte tiene una cuota de mercado estimada del 35%, Europa representa el 25%, Asia-Pacífico aporta el 30% y Oriente Medio y África representa el 10%.

América del norte

América del Norte sigue beneficiándose de una fuerte innovación en semiconductores, instalaciones de embalaje avanzadas, desarrollo de procesadores de IA y expansión de la infraestructura de la nube. Más del 60% de los proyectos de informática avanzada implican la evaluación de procesadores basados ​​en chiplets, mientras que alrededor del 55% de las implementaciones de IA empresarial requieren una arquitectura de semiconductores modular. Casi el 48% de las inversiones en envases de semiconductores respaldan una integración heterogénea. Las instituciones de investigación y las empresas de tecnología continúan mejorando la eficiencia de los procesadores, el hardware de redes y los sistemas informáticos de alto rendimiento en múltiples industrias.

El apoyo regulatorio proviene de organizaciones como el Departamento de Comercio de EE. UU., el NIST y las iniciativas de estándares SEMI, que fomentan la innovación de semiconductores, la calidad de fabricación, el desarrollo de envases avanzados y la resiliencia de la cadena de suministro.

Europa

Europa continúa expandiendo su ecosistema de semiconductores a través de inversiones en electrónica automotriz, automatización industrial, colaboración en investigación y fabricación avanzada. Alrededor del 46% de las empresas regionales de semiconductores se centran cada vez más en la integración heterogénea. Casi el 43% de los proyectos de automatización industrial requieren procesadores de mayor rendimiento, mientras que aproximadamente el 38% de los desarrolladores de chips para automóviles están evaluando la integración de chiplets para la electrónica de vehículos de próxima generación. La colaboración continua entre institutos de investigación y fabricantes fortalece la competitividad regional.

El desarrollo regional cuenta con el apoyo de la Comisión Europea, la Ley Europea de Chips y programas nacionales de semiconductores que promueven la fabricación avanzada, la investigación tecnológica y cadenas de suministro seguras de semiconductores.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico sigue siendo un importante centro de fabricación y tecnología con una fuerte demanda de electrónica de consumo, telecomunicaciones, centros de datos y fabricación de semiconductores. Más del 58% de la capacidad de envasado avanzado se encuentra dentro de la región, mientras que alrededor del 52% de las empresas de fabricación de productos electrónicos continúan ampliando las capacidades de integración de chiplets. Casi el 49% de la producción de equipos de red respalda la adopción de procesadores modulares, lo que fortalece la competitividad regional de los semiconductores.

El apoyo gubernamental a través de políticas de fabricación de semiconductores, programas de desarrollo electrónico y agencias de innovación tecnológica ayuda a fortalecer las capacidades de producción, las actividades de investigación y la infraestructura de embalaje avanzada en toda la región.

Medio Oriente y África

Oriente Medio y África están aumentando constantemente la inversión en infraestructura digital, ciudades inteligentes, telecomunicaciones, tecnología de defensa y automatización industrial. Alrededor del 34% de los programas de transformación digital requieren hardware informático avanzado, mientras que casi el 29% de las inversiones en tecnología empresarial se centran en soluciones de procesadores modernos. La creciente demanda de servicios en la nube, sistemas de comunicación seguros y digitalización industrial está creando nuevas oportunidades para la implementación de semiconductores. La ampliación de las asociaciones con empresas tecnológicas globales también mejora el acceso a tecnologías avanzadas de semiconductores y capacidades de empaquetado en toda la región.

El desarrollo del mercado regional cuenta con el apoyo de autoridades nacionales de transformación digital, reguladores de telecomunicaciones, programas de desarrollo industrial e iniciativas de inversión que fomentan la adopción de semiconductores, la innovación tecnológica y la fabricación de productos electrónicos avanzados.

Lista de empresas clave del mercado de chiplets perfiladas

Análisis de inversión y oportunidades en el mercado de chiplets

El mercado de chiplets sigue atrayendo fuertes inversiones de fabricantes de semiconductores, empresas de embalaje, proveedores de computación en la nube y desarrolladores de hardware de inteligencia artificial. Casi el 69% de los proyectos de inversión en semiconductores en curso incluyen empaques avanzados o tecnologías de integración heterogénea. Alrededor del 61% de los fabricantes de procesadores están aumentando el gasto en investigación sobre arquitectura de chiplets para mejorar el rendimiento y la eficiencia de fabricación.

Las oportunidades de inversión también están aumentando gracias a la colaboración entre fundiciones, proveedores de equipos y empresas de automatización de diseño electrónico. Aproximadamente el 53% de los fabricantes de equipos de embalaje están ampliando su capacidad de producción para la integración avanzada de chips. Alrededor del 47% de las empresas de informática empresarial están planeando la implementación a largo plazo de procesadores basados ​​en chiplets, mientras que casi el 45% de los proyectos de automatización industrial requieren plataformas modulares de semiconductores.

Desarrollo de nuevos productos

El desarrollo de nuevos productos en el mercado de Chiplets se centra en ofrecer una mayor potencia informática, una mejor eficiencia energética y una escalabilidad mejorada. Casi el 64% de las empresas de semiconductores están diseñando procesadores con múltiples chiplets en lugar de estructuras tradicionales de un solo troquel. Alrededor del 58% de los programas de desarrollo de productos ahora incluyen tecnologías de embalaje avanzadas, como la integración 2,5D y 3D. Más del 52% de los diseños de procesadores de IA utilizan una arquitectura de chip modular para mejorar el rendimiento y al mismo tiempo admitir futuras actualizaciones.

Los fabricantes también están introduciendo chipsets especializados para redes, electrónica automotriz, automatización industrial, equipos de atención médica e infraestructura de nube. Aproximadamente el 49% de los nuevos productos semiconductores están diseñados con compatibilidad de interfaz abierta para simplificar la integración entre múltiples proveedores. Alrededor del 43% de los lanzamientos de productos incluyen soluciones mejoradas de gestión térmica, mientras que casi el 38% se centra en un menor consumo de energía para aplicaciones informáticas de alto rendimiento.

Desarrollos

• Corporación Intel:Amplió su ecosistema de chiplets mediante la introducción de capacidades de empaquetado adicionales diseñadas para procesadores de alto rendimiento. La nueva plataforma mejoró la flexibilidad de integración en casi un 35%, al tiempo que admitió una mejor comunicación entre múltiples chiplets y redujo la complejidad general del paquete para las aplicaciones informáticas empresariales.
• Microdispositivos avanzados (AMD):Mejoró su cartera de procesadores de servidor utilizando una arquitectura de chiplet avanzada. La optimización del rendimiento interno mejoró la eficiencia del procesamiento en aproximadamente un 28 %, mientras que la tecnología de embalaje mejorada respaldó una mejor gestión térmica y una mayor densidad informática para la IA y las cargas de trabajo en la nube.
• Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán Ltd.:Servicios de embalaje avanzados ampliados para clientes de semiconductores mediante el aumento del soporte de fabricación para la integración heterogénea. La capacidad de producción mejoró casi un 32 %, lo que ayudó a los clientes a acelerar el desarrollo de chiplets para aplicaciones de semiconductores automotrices, redes y computación de alto rendimiento.
• Grupo de tecnología Marvell:Se introdujeron nuevos procesadores de infraestructura que utilizan tecnología de chiplet modular para redes y aplicaciones en la nube. La optimización del producto mejoró la eficiencia del ancho de banda en aproximadamente un 24 % y, al mismo tiempo, redujo los requisitos de energía para sistemas de comunicación a gran escala y plataformas de redes empresariales.
• Xilinx:Soluciones informáticas programables ampliadas a través de una integración mejorada de chiplets diseñada para aplicaciones informáticas adaptativas. Los esfuerzos de desarrollo aumentaron la flexibilidad del hardware en aproximadamente un 27 %, respaldando la automatización industrial, la infraestructura de comunicación y los requisitos de procesamiento integrado avanzado.

Cobertura del informe

Este informe proporciona un análisis detallado del mercado Chiplets mediante la evaluación de las tendencias del mercado, los desarrollos tecnológicos, el panorama competitivo, la segmentación, la actividad inversora, la innovación de productos, el desempeño regional y las oportunidades futuras de la industria. Examina microprocesadores, unidades de procesamiento gráfico, dispositivos lógicos programables y otras tecnologías de chiplets en electrónica automotriz, electrónica de consumo, automatización industrial, atención médica, militar, TI y telecomunicaciones, y sectores de aplicaciones adicionales.

El estudio incluye un análisis FODA conciso para proporcionar una evaluación equilibrada del mercado. Las fortalezas incluyen la creciente adopción de arquitectura de semiconductores modulares, con casi el 68% de los programas de desarrollo de procesadores avanzados que evalúan la integración de chiplets. Las debilidades incluyen la complejidad del empaque, identificada por alrededor del 42% de los fabricantes de semiconductores como un desafío de producción importante. Las oportunidades continúan expandiéndose a través de la inteligencia artificial, donde aproximadamente el 61% de los proyectos de hardware de IA adoptan procesadores basados ​​en chiplets.

Alcance futuro

El futuro del mercado de chiplets sigue siendo muy prometedor a medida que las empresas de semiconductores continúan avanzando hacia arquitecturas de procesadores modulares para lograr un mayor rendimiento, un menor consumo de energía y una mejor flexibilidad de fabricación. Se espera que casi el 72% de los proyectos de desarrollo de procesadores de próxima generación incluyan diseños basados ​​en chiplets para mejorar la escalabilidad en múltiples plataformas informáticas.

El crecimiento futuro también se verá respaldado por la expansión de aplicaciones en los sectores de electrónica automotriz, automatización industrial, telecomunicaciones, atención médica, aeroespacial y de defensa. Aproximadamente el 55% de los fabricantes de semiconductores están invirtiendo en estándares de chiplets abiertos para mejorar la compatibilidad entre diferentes proveedores. Se espera que casi el 51% de los desarrolladores de equipos de redes avanzados integren arquitecturas de procesadores modulares en futuros sistemas de comunicación. Alrededor del 48% de las plataformas de semiconductores para automóviles están adoptando tecnología de chiplets para respaldar la conducción autónoma y los sistemas de vehículos inteligentes.