Tamaño del mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipos (semia automáticos, automáticos), por aplicaciones (ingeniería mecánica, industria automotriz, aeroespacial, petróleo y gas, industria química, tecnología médica, industria eléctrica), ideas regionales y pronosticados para 2034

Sistema de metrología de geometría de obleas desnudas Tamaño del mercado del mercado

The Global Bare Wafer Geometry Metrology System Market size was valued at USD 612.44 million in 2024 and reached USD 651.03 million in 2025. It is further projected to record USD 692.04 million in 2026 and is anticipated to touch USD 1,128.23 million by 2034, reflecting a consistent compound annual growth rate (CAGR) of 6.3% during the forecast period from 2025 to 2034. La expansión del mercado está impulsada por la creciente demanda de inspección de obleas en tiempo real y la integración de soluciones de metrología basadas en IA. Con más del 48% de participación concentrada en Asia-Pacífico y 24% en América del Norte, los avances regionales siguen siendo impulsores de crecimiento críticos. Además, más del 63% del mercado está dominado por sistemas automáticos, destacando el cambio acelerador de la industria hacia las tecnologías de inspección en línea y automatización completa.

El mercado del Sistema de Metrología de Geometría de la Obra de la Obra de EE. UU. Está presenciando un fuerte crecimiento, representando más del 21% de la participación en el mercado global. Más del 61% de los fabricantes de FAB con sede en EE. UU. Han implementado herramientas de inspección de geometría de oblea automatizada en sus nodos de proceso avanzados. Más del 54% de las inversiones de I + D en esta región se centran en mejorar la resolución de detección y reducir los errores de variación de borde. Con el 43% de las actualizaciones de equipos de semiconductores en los EE. UU. Dirigido a la metrología mejorada con AI, se proyecta que el mercado nacional continúe liderando en innovación. El aumento en el IC 3D y el envasado avanzado ha elevado aún más la demanda en un 38% entre los fabricantes de semiconductores de nivel 1.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado:Valorado en USD 612.44m en 2024, proyectado para tocar USD 651.03m en 2025 a USD 1128.23m por 2034 a una tasa compuesta anual de 6.3%.
• Conductores de crecimiento:Más del 66% de aumento en la demanda de inspección de obleas ultra precisas, aumento del 52% en la producción avanzada de nodos, un aumento del 49% en la detección de topología.
• Tendencias:64% Fabs prioriza la inspección en tiempo real, 53% de impulso en la inversión de I + D, el 60% integran los sistemas de metrología habilitados para AI.
• Jugadores clave:KLA Corporation, Hitachi High-Tech Corporation, Zeiss Industrial Metrology, Formactor, Nova Medición de instrumentos y más.
• Ideas regionales:Asia-Pacific posee el 48% debido a la expansión FAB, América del Norte 24% de la tecnología avanzada, Europa 18% dirigida por Automotive, Middle East and Africa 10% impulsado por la digitalización industrial.
• Desafíos:47% afectado por la escasez de componentes, el 43% informa aumentó los tiempos de entrega, el 51% de la presión de los precios enfrentados en la fabricación.
• Impacto de la industria:El 69% de las empresas electrónicas utilizan sistemas de geometría, 58% Fabs Ver rendimientos mejorados, el 61% de diseño alberga la precisión de la demanda Sub-NM.
• Desarrollos recientes:57% Productos habilitados con AI, 52% de tecnología híbrida lanzada, 43% actualizaciones fáciles de usar, 39% de sistemas compactos para FAB modulares.

El mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas está evolucionando rápidamente, impulsado por el aumento de la complejidad en las estructuras de dispositivos semiconductores y la miniaturización. Más del 71% de las plantas de fabricación ahora dependen de los sistemas de metrología avanzada para la medición en línea de la planitud de la oblea, el rollo de borde y la variación de espesor total. El cambio a las arquitecturas de semiconductores 3D y los conjuntos de chips de alta frecuencia exigen el mapeo de geometría ultra precisión, con el 61% de los fabricantes que enfatizan la precisión bajo los umbrales subnanómetros. A medida que la adopción aumenta en el embalaje avanzado, particularmente para los diseños de chiplet, más del 58% de los proveedores de equipos están integrando el aprendizaje automático y la IA para mejorar la predicción y la clasificación de defectos. Este mercado se está convirtiendo en una piedra angular del control de procesos de semiconductores.

Tendencias del mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas

El mercado del Sistema de Metrología de Geometría de Wafer Bare está presenciando un aumento estable en la demanda, impulsado por el incesante avance en la fabricación de semiconductores. Una de las tendencias más notables es el cambio hacia las soluciones de metrología en línea de automatización y alta precisión, con más del 64% de los fabs de semiconductores que ahora priorizan las inspecciones de geometría de obleas en tiempo real. El mayor enfoque en el perfil de borde de la oblea y el control de planitud también ha llevado a un salto de tasa de adopción de aproximadamente el 48% para las tecnologías de metrología sin contacto.

Además, más del 70% de las instalaciones de fabricación están integrando sistemas de metrología avanzados para garantizar un control de procesos superior y un manejo del rendimiento. Con la demanda global de obleas ultra delgadas y ICS en 3D aumentando, la necesidad de mediciones precisas de geometría de obleas ha crecido significativamente, lo que impulsa un aumento del 53% en inversiones hacia I + D para innovaciones de metrología de obleas desnudas. Una porción significativa, aproximadamente el 60%, de estas inversiones se dirigen a la integración de la IA y las capacidades de aprendizaje automático en los sistemas de inspección para permitir el análisis predictivo.

En términos de dinámica regional, Asia-Pacífico representa más del 57% de las instalaciones del sistema, gracias a las agresivas expansiones de fundición en Taiwán, Corea del Sur y China. América del Norte posee casi el 22% de la cuota de mercado, impulsada por la adopción tecnológica y la presencia de actores clave de la industria. Además, la demanda de capacidades de inspección de un solo lado y de doble cara ha aumentado en más del 45%, lo que refleja una transición clara en las estrategias de producción. El mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas continúa evolucionando a medida que la industria de semiconductores empuja hacia nodos más pequeños y puntos de referencia de rendimiento de chips más altos.

Dinámica del mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas

Conductores

Creciente demanda de inspección de obleas ultra precisas

El mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas está siendo fuertemente impulsado por la creciente necesidad de capacidades de inspección ultra precisa. Más del 66% de los fabricantes de chips informan que las mediciones de planitud y arco son críticas para su producción de nodo avanzado. Aproximadamente el 52% de los FAB ahora han pasado a sistemas de inspección de doble cara para cumplir con los estándares de tolerancia más estrictos. Además, el cambio hacia arquitecturas complejas de chips, como Finfet y GAA, ha provocado un aumento del 49% en la demanda de detección de topología de superficie a nivel atómico, lo que lleva a los fabricantes a adoptar sistemas de metrología de geometría más sofisticados.

OPORTUNIDAD

Expansión de la fabricación de semiconductores 3D

La expansión de la fabricación de semiconductores 3D presenta una gran oportunidad para el mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas. Casi el 58% de las nuevas plantas semiconductoras en construcción a nivel mundial se están diseñando teniendo en cuenta las capacidades de producción de IC 3D. Este cambio ha llevado a un aumento del 46% en la demanda de sistemas de metrología capaces de medir la deformación, la variación total del espesor (TTV) y la rollo de borde en las configuraciones de obleas apiladas. Además, alrededor del 61% de las casas de diseño requieren herramientas de metrología que puedan entregar precisión subnanómetro, creando un amplio espacio para la expansión del mercado y la innovación de productos en los próximos ciclos de producción.

Restricciones

"Alta complejidad del sistema y limitaciones de calibración"

El mercado del sistema de metrología de la geometría de obleas desnudas enfrenta restricciones significativas debido a la complejidad de la integración del sistema y la alta sensibilidad requerida para la calibración. Casi el 44% de los FABS informan retrasos en la producción debido a las inconsistencias de calibración en los sistemas de metrología recién instalados. Además, más del 39% de los ingenieros de semiconductores indican que la necesidad de un rendimiento constante de recalibración, particularmente en líneas de fabricación de alto volumen. Se informa que el proceso de integración extiende los plazos de instalación en un 28%, creando cuellos de botella en la optimización de procesos. Además, alrededor del 41% de los fabricantes más pequeños luchan con personal calificado limitado para administrar estos sistemas de alta precisión, desacelerando la penetración del mercado en entornos de fabricación de nivel medio.

DESAFÍO

"Crecientes costos y restricciones de la cadena de suministro"

El mercado del Sistema de Metrología de Geometría Bare Wafer se ve cada vez más desafiado por el aumento de los costos de producción y las limitaciones globales de la cadena de suministro. Más del 47% de los OEM en el espacio de metrología de semiconductores citan la escasez de componentes como un factor clave que retrasa las entregas y los esfuerzos de escala. Además, casi el 43% de los fabricantes de equipos han experimentado un fuerte aumento en los plazos de entrega debido a las interrupciones en la adquisición de sensores ópticos y componentes nanomecánicos. Alrededor del 51% de las partes interesadas de la industria informan que la presión de fijación de precios de los clientes de semiconductores aguas abajo dificulta la compensación de estos aumentos de costos, afectando los márgenes y la inversión en innovación. Este desafío es particularmente pronunciado en las regiones que dependen de piezas importadas de alta precisión.

Análisis de segmentación

El mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas está segmentado por tipo y aplicación, destacando las variaciones en la adopción de tecnología a través de los niveles de automatización y el uso específico de la industria. Desde una perspectiva tipo, los sistemas automáticos dominan debido a su integración en entornos de fabricación de alto volumen, mientras que los sistemas semiautomáticos siguen siendo relevantes para las operaciones de investigación y creación de prototipos. En el frente de la aplicación, las industrias como la electrónica, la tecnología médica y el automóvil muestran una creciente demanda de inspección de obleas de precisión para mantener los estándares de rendimiento y seguridad. Alrededor del 61% de la demanda es impulsada por aplicaciones electrónicas y semiconductores, con las industrias médicas y aeroespaciales que contribuyen colectivamente aproximadamente el 24%. A medida que los procesos industriales exigen tolerancias más estrictas y precisión de datos en tiempo real, tanto los segmentos de tipo y basados ​​en aplicaciones continúan expandiéndose para cumplir con diferentes requisitos operativos. Miniaturización de procesos de crecimiento y uso avanzado de material amplifican aún más la necesidad de soluciones de metrología a medida en diversos sectores.

Por tipo

• Semia automático:Los sistemas semia automáticos representan aproximadamente el 37% de la participación de mercado y se utilizan ampliamente en laboratorios de investigación y unidades de fabricación de volumen medio. Estos sistemas proporcionan flexibilidad y control para una intervención manual precisa, lo que los hace ideales para aplicaciones de I + D. Alrededor del 44% de los usuarios prefieren soluciones semirremáticas para su rentabilidad y adaptabilidad en entornos de prueba multimaterial.
• Automático:Los sistemas automáticos tienen la mayor participación de mercado, con aproximadamente el 63%. Son ampliamente adoptados por grandes fabricantes de semiconductores con el objetivo de las inspecciones de obleas simplificadas y el alto rendimiento. Más del 68% de las líneas de producción de obleas totalmente automatizadas ya han integrado sistemas de metrología automática para garantizar la confiabilidad de la operación y el proceso sin parar. La integración del aprendizaje automático en el 53% de estos sistemas mejora aún más la precisión de la detección.

Por aplicación

• Ingeniería Mecánica:Las aplicaciones de ingeniería mecánica contribuyen alrededor del 11% de la demanda total del mercado, con un fuerte énfasis en la variación del espesor y la detección de redondez. Casi el 45% de las empresas de ingeniería de precisión utilizan metrología de geometría de obleas para mantener tolerancias en componentes estructurales y materiales avanzados.
• Industria automotriz:El sector automotriz representa aproximadamente el 14% de la participación de la aplicación. Con el 48% de los fabricantes de EV y ADAS que dependen de chips de alta fiabilidad, existe una creciente necesidad de planitud de obleas y perfiles de borde para garantizar la precisión del sensor y la durabilidad.
• Aeroespacial:El aeroespacial contribuye cerca del 10%, impulsado por el uso de electrónica compleja y materiales compuestos. Más del 52% de los OEM aeroespaciales incorporan sistemas de metrología de obleas para garantizar la calidad en las unidades de control a bordo y los componentes de grado satelital.
• Petróleo y gas:Las aplicaciones de petróleo y gas tienen una modesta participación del 7%, con aproximadamente el 39% de las empresas que utilizan inspección de obleas para dispositivos electrónicos de alto rendimiento en sistemas de monitoreo. Los entornos operativos duros exigen un rendimiento confiable de chips, lo que provoca integración de metrología.
• Industria química:La industria química representa el 6%, principalmente para la integración del sensor y los sistemas avanzados de control de reacción. Casi el 31% de las plantas de proceso aplican metrología para MEMS basados ​​en obleas utilizadas en sistemas de monitoreo en tiempo real.
• Tecnología médica:Las aplicaciones médicas representan alrededor del 13%, especialmente en imágenes de diagnóstico y dispositivos implantables. Más del 58% de los fabricantes en este dominio requieren obleas ultra-plateadas para evitar la interferencia de la señal y las discrepancias de medición.
• Industria eléctrica:La industria eléctrica posee la porción más grande al 39%, debido al aumento en la electrónica de consumo y los dispositivos IoT. Alrededor del 69% de las empresas en este sector emplean sistemas de metrología para validar el rendimiento de los chips y la uniformidad de producción en los lotes.

Sistema de metrología de geometría de obleas desnudas mercado de la perspectiva regional

El mercado del Sistema de Metrología de Geometría Bare Wafer exhibe una fuerte diversificación geográfica, con una demanda líder impulsada por la región de Asia-Pacífico, seguido por América del Norte y Europa. Cada región muestra distintas tasas de adopción de comportamiento industrial y metrología. Asia-Pacífico posee una participación de mercado de 48% al mando, liderada por los centros de fabricación de semiconductores. América del Norte sigue con el 24%, centrándose en la innovación y la automatización. Europa mantiene una participación del 18%, impulsada por aplicaciones automotrices y aeroespaciales, mientras que el Medio Oriente y África representan el 10%, respaldado por la digitalización industrial y los avances de petróleo y gas. La perspectiva regional indica una creciente inversión en todas las zonas, con mejoras tecnológicas y expansiones de la cadena de suministro que alimentan el crecimiento futuro.

América del norte

América del Norte posee el 24% del mercado del Sistema de Metrología de Geometría de la Obra Bare, con una concentración significativa en los EE. UU. Y Canadá. Más del 58% de las instalaciones de equipos de metrología están vinculadas a la lógica avanzada de fabricación de fabricación y chips de memoria. Más del 63% de las empresas aquí enfatizan la automatización, los sistemas de inspección con IA y las herramientas de metrología híbrida. Se observa una alta adopción en la tecnología médica y las industrias aeroespaciales, que en conjunto representan casi el 31% de la demanda regional. Además, el 41% de las instalaciones de I + D de semiconductores de la región han pasado a los sistemas de metrología de geometría automatizada para mejorar la predicción de defectos y el monitoreo en tiempo real en los ciclos de producción.

Europa

Europa representa el 18% de la cuota de mercado global, impulsada por una demanda robusta de los sectores automotrices y aeroespaciales. Casi el 52% de los principales proveedores de semiconductores automotrices en Alemania y Francia han adoptado la metrología de la geometría de obleas para mejorar la precisión del componente ADAS. Alrededor del 38% de las empresas relacionadas con el aeroespacio han integrado estos sistemas para la electrónica a bordo y los módulos de radar. La región también está presenciando un aumento en las iniciativas de semiconductores financiadas por el gobierno, con casi el 46% de las nuevas líneas piloto que planean desplegar herramientas de metrología en línea. El fuerte énfasis en la electrónica de eficiencia energética y sostenible contribuye aún más al crecimiento del mercado en la región.

Asia-Pacífico

Asia-Pacific lidera el mercado con un 48% de participación, debido a grandes inversiones en instalaciones de producción de semiconductores en China, Taiwán, Corea del Sur y Japón. Más del 71% de las plantas de fabricación de obleas en la región ahora utilizan sistemas avanzados de metrología de geometría de obleas desnudas para inspecciones de redondez, arco e TTV. Alrededor del 56% de los OEM han desplegado tecnologías de inspección en tiempo real para mejorar el control de calidad y el rendimiento del rendimiento. Con una creciente demanda de electrónica de consumo y dispositivos 5G, más del 63% de las líneas de producción en esta región se están moviendo hacia la automatización completa. El dominio de la región se solidifica aún más por los subsidios gubernamentales agresivos e infraestructura de exportación sólida.

Medio Oriente y África

Medio Oriente y África poseen una participación del 10% del mercado del Sistema de Metrología de Geometría Bare Wafer. Este crecimiento es impulsado por una mayor adopción en los sectores de petróleo y gas, energía renovable y automatización industrial. Alrededor del 43% de las empresas en los EAU y Arabia Saudita han adoptado la metrología de la oblea para apoyar los sistemas de control basados ​​en sensores en las industrias energéticas y químicas. Sudáfrica contribuye a casi el 29% de la demanda de la región, en gran parte para las aplicaciones de diagnóstico electrónico y telecomunicaciones. Además, la región está viendo un aumento del 35% en el número de Fabs e instalaciones de sala limpia como parte de programas de diversificación industrial más amplios.

Lista de las empresas de mercado de sistemas de metrología de obleas de obleas clave

Análisis de inversiones y oportunidades

El mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas está atrayendo mayores inversiones debido al aumento de la automatización en la fabricación de semiconductores y la necesidad de precisión de inspección subnanométrica. Más del 59% de las plantas de fabricación de semiconductores han asignado fondos para mejorar su infraestructura de metrología existente. Además, casi el 46% de la actividad de capital de riesgo en las nuevas empresas de equipos de semiconductores se centra en las soluciones de inspección a nivel de obleas. Las empresas están canalizando más del 42% de sus presupuestos de I + D en sistemas de metrología integrados en AI, algoritmos de aprendizaje automático y módulos de clasificación de defectos en tiempo real. Las inversiones de capital privado solo en Asia-Pacífico han crecido en más del 33% en el ciclo pasado, centrándose principalmente en proyectos de expansión FAB que incluyen la integración de herramientas de metrología. Además, el 54% de los proveedores de equipos están explorando empresas conjuntas colaborativas para desarrollar conjuntos de soluciones escalables adaptadas para obleas ultrafinas y estructuras de chips 3D. Con el aumento del impulso para los diseños basados ​​en Chiplet, casi el 61% de los inversores ven oportunidades de crecimiento a largo plazo en el segmento de geometría de obleas desnudas. Las economías emergentes en el Medio Oriente y el sudeste asiático también muestran un crecimiento prometedor, con el 28% de los gobiernos regionales que ofrecen subsidios de infraestructura para atraer proveedores de sistemas de inspección avanzados.

Desarrollo de nuevos productos

El desarrollo de nuevos productos en el mercado del sistema de metrología de geometría de obleas desnudas se está acelerando a medida que los actores de la industria compiten para satisfacer las crecientes demandas de mayor precisión y procesamiento más rápido. Alrededor del 57% de los fabricantes han lanzado modelos actualizados con reconocimiento integrado de patrones basado en IA y análisis de borde. Más del 48% de las nuevas líneas de productos ahora admiten plataformas de metrología híbrida que combinan técnicas ópticas, láser e interferométricas en un solo sistema. Innovaciones recientes muestran que casi el 52% de las herramientas recientemente desarrolladas ofrecen soporte de metrología en línea en tiempo real para tamaños de obleas de 200 mm y 300 mm. Mientras tanto, más del 39% de los esfuerzos de I + D se han centrado en sistemas portátiles y compactos, adecuados para fabs modulares y líneas piloto. Los desarrolladores priorizan mejoras en las interfaces de usuario y la automatización, con el 43% de los productos que ahora tienen características de calibración guiada por aprendizaje automático. En toda Europa y Asia, el 45% de los productos recientemente lanzados están diseñados para satisfacer las estrictas demandas de RF de alta frecuencia y aplicaciones de semiconductores de grado automotriz. Con la creciente demanda de control de la guerra de obleas, el mapeo TTV y las mediciones de arco, el mercado está presenciando un flujo constante de innovaciones de productos inteligentes y ágiles que se alinean con las demandas de fabricación de próxima generación.

Desarrollos recientes

• Bruker Alicona lanza un sistema de medición óptico 3D avanzado:A principios de 2024, Bruker Alicona introdujo una nueva herramienta de metrología de superficie 3D óptica capaz de medir la geometría del borde de la oblea con más del 92% de repetibilidad. La herramienta admite mediciones totalmente automatizadas de planitud, arco y rollo de borde, lo que lo hace adecuado para un control de calidad en línea en la producción de obleas de 300 mm. Más del 51% de los probadores beta informaron tiempos de inspección reducidos y capacidades mejoradas de detección de defectos.
• KLA Corporation integra algoritmos impulsados ​​por la IA en herramientas de metrología:En 2023, KLA Corporation dio a conocer una actualización importante en su sistema de metrología de geometría de obleas desnudas al integrar el análisis predictivo basado en IA. Aproximadamente el 64% de los FAB de prueba observaron pronósticos de rendimiento mejorados y un ajuste de proceso más rápido. Este desarrollo condujo a una mejora del 49% en la precisión de detección para las variaciones submicrónicas, lo que aumenta la adopción entre los fabricantes de chips de alto rendimiento.
• Soluciones de semiconductores de pantalla desarrolla el módulo de medición de arco de alta velocidad:La pantalla introdujo un módulo de detección de arco y urdimbre de alta velocidad en 2024, diseñado para operar con un rendimiento 30% más alto que el modelo anterior. Más del 47% de los usuarios en Japón y Corea del Sur informaron una mayor eficiencia de inspección en líneas de apilamiento de obleas 3D. La capacidad del sistema para procesar obleas en menos de 20 segundos condujo a un interés significativo de los fabricantes de chips de IA.
• Zeiss lanza un sistema compacto de inspección multisensor:En 2023, Zeiss lanzó una herramienta de metrología de sensores múltiples diseñada para fabrios pequeños y medianos. Integra interferometría y microscopía óptica en un factor de forma compacto. El sistema vio la adopción en más del 38% de las líneas piloto y los centros de I + D en Europa. La retroalimentación del usuario indicó un aumento del 42% en la precisión de la medición para obleas ultrafinas de menos de 100 μm de espesor.
• FormFactor presenta SmartProbe con mapeo de geometría en línea:El lanzamiento 2024 de Formactor de SmartProbe incluyó capacidades de mapeo de geometría de obleas en línea adaptadas para nodos de empaque avanzados. La herramienta vio una implementación inmediata en más del 35% de los fabricantes de embalaje IC 3D a nivel mundial. Con bucles de retroalimentación automatizados y alineación de la sonda guiada por IA, los usuarios informaron una reducción del 50% en las unidades no conformes durante las pruebas finales.

Cobertura de informes

Este informe ofrece una cobertura en profundidad del mercado del Sistema de metrología de geometría de obleas desnudas en múltiples dimensiones, incluyendo tipo, aplicación, análisis regional, actores clave, oportunidades de inversión y avances tecnológicos. Aligue las tendencias del mercado a través de los niveles de automatización, como los sistemas semiautomáticos y automáticos, analizando su rendimiento individual basado en las métricas de adopción. Aproximadamente el 63% de las instalaciones a nivel mundial se encuentran en sistemas automáticos, mientras que el 37% son semiautomáticos, se utilizan principalmente en I + D y líneas de fabricación piloto. El informe también segmenta el mercado en siete sectores de aplicaciones, con la industria eléctrica al mando de la mayor participación con 39%, seguido de tecnología automotriz (14%) y médica (13%). El análisis regional incluye desgloses detallados con Asia-Pacific liderando al 48%de participación de mercado, América del Norte al 24%, Europa con un 18%y Medio Oriente y África al 10%. Perfila más de 25 compañías clave, incluidas KLA Corporation y Hitachi High-Tech Corporation, que representan colectivamente el 39% del mercado global. El informe destaca además innovaciones recientes, como herramientas de metrología con IA y sistemas de inspección híbridos. Más del 57% de las nuevas herramientas lanzadas en 2023 y 2024 incluyen análisis integrados y capacidades de mapeo de obleas en tiempo real. En general, este análisis exhaustivo proporciona información procesable para las partes interesadas, los inversores y los OEM de planificación estratégica en el espacio metrología.