系统基础芯片市场规模
2024年的系统基础芯片市场规模为203.6亿美元,预计在2025年将达到218.9亿美元,到2033年将达到390.6亿美元,在预测期内的复合年增长率为7.51%[2025-2033],这是由EV渗透,自动驾驶的Evernict and Neftoct and Nevelot and Neforon and Neforon and Neforon and Sustrone and necont and Nequot and verne and Profient and Nequot and necort and Nequot。
美国系统基础芯片市场持有17%的份额,这是由于高空采用和强大的汽车科技公司的存在所驱动的。大约64%的美国车辆集成了SBC进行ADA和信息娱乐。 58%的芯片制造商的研发投资支持高级自动驾驶,电池和连接系统应用程序。
关键发现
- 市场规模:价值为2025年的2189亿,预计到2033年将达到39.06亿,由于EV和自动驾驶系统需求驱动系统基础芯片的集成在汽车应用程序中的增长而增长7.51%。
- 成长驱动力:73%的采用是由电动汽车需求驱动的,61%是由于高级ADAS集成而造成的,58%由紧凑型设计需求,49%通过功率优化。
- 趋势:在电动汽车电动电动机中使用65%,52%转向低功率设计,车辆的物联网集成47%,进入工业自动化33%。
- 关键球员:NXP半导体,Infineon Technologies,Texas Instruments,Robert Bosch,Stmicroelectronics
- 区域见解:由于高动车产量和本地芯片生产,亚太地区占有42%的市场份额。欧洲占严格安全法规和互联汽车采用的驱动29%。北美占21%的自主和ADAS开发。由于物流和工业自动化需求不断增长,中东和非洲和拉丁美洲统称为8%。
- 挑战:44%的面部设计复杂性,39%报告的研发成本上升,经验延迟28%,与安全标准整合斗争25%。
- 行业影响:现在有67%的车辆具有SBC,对ADAS推出的影响57%,诊断效率增长了46%,工业控制中的采用率为33%。
- 最近的发展:42%的功能CAN/LIN升级,36%引入低裂谷模型,31%增强的网络安全,29%支持AI处理,降低了26%的尺寸芯片。
由于电子产品在车辆中的增加,尤其是电动机和自动模型中的电子设备的增加,因此系统基础芯片市场正在稳步增长。系统基础芯片(SBC)通过将电压调节,电源管理和通信协议组合在单个模块中,可显着降低复杂性和足迹,提供多功能功能。随着汽车电子需求的增加,SBC对于提高安全性,效率和连通性至关重要。市场也在扩展到工业和消费部门。汽车应用程序将占几乎78%的股份,这是由于对车载诊断的需求不断增加,可以收发和电池控制模块。
系统基础芯片市场趋势
系统基础芯片市场趋势是由汽车设计,能源效率和数字连接性的快速创新所塑造的。超过65%的OEM正在整合电动汽车中的SBC,以管理高功率系统和车载通信。大约58%的汽车供应商正在采用SBC来降低板空间和成本,同时提高设计灵活性。向自动驾驶汽车迈进的推动正在影响52%的制造商开发支持高级驾驶员助力系统的SBC。车辆中的物联网集成已导致使用SBC用于传感器和网关功能的47%的新型号。现在,低功耗SBC设计占新产品开发的41%,以解决热量和能量限制。在汽车外部,SBC使用中有33%正在转向工业自动化和智能设备,表明多元化。超过29%的新SBC设计包括对网络安全功能的支持,增强车载数据保护并遵守法规。
系统基础芯片市场动态
工业自动化和自主流动性的扩展
系统基础芯片市场在工业自动化和自主行动部门中拥有大量机会。超过36%的需求是转向SBC支持边缘计算和传感器网络的智能工厂解决方案。大约有42%的物流公司正在探索SBC集成到AGV和机器人汽车中,以增强功率和通信控制。自动驾驶汽车的生长影响了49%的OEM在LIDAR和雷达传感器模块中使用AI兼容的SBC。此外,34%的可穿戴和消费电子产品开发人员正在采用汽车级SBC来实现高可靠性性能。 21%的新兴市场中的政府激励措施正在进一步实现工业SBC的使用。
对车辆电子和电气化的需求不断增加
系统基础芯片市场主要是由对高级车辆电子产品需求不断增长的驱动。大约76%的汽车制造商依靠SBC来降低系统的复杂性并整合电源和通信模块。向电动汽车的过渡促使69%的电动汽车生产商采用SBC来进行更好的动力总成管理。大约有58%的1级供应商将SBC纳入电池管理系统中,以支持实时诊断和控制。自2023年以来,将近51%的车辆型号包括用于优化ECU的能源分布和通信的SBC。 ADAS部署增加了,影响了63%的新汽车设计,进一步燃料SBC需求。
克制
"设计复杂性和集成障碍"
SBC的高集成复杂性和发展成本是显着的限制。大约44%的汽车制造商报告了SBC集成的扩展验证周期,从而延迟了产品发布时间表。当在不同的车辆平台上扩展SBC时,大约39%的供应商面临设计限制。与传统车辆体系结构的兼容性问题限制了33%的较旧模型线的采用。微控制器单元(MCUS)的供应限制在2023年影响了28%的SBC生产。此外,25%的开发商认为难以在低功耗与高处理能力平衡时,这是开发过程中的主要挑战。这些技术约束正在放缓成本敏感市场中的总体SBC采用。
挑战
"发展成本和供应链中断的上升"
系统基础芯片开发人员面临多个市场挑战,包括供应链中断和研发成本上升。由于全球半导体短缺,大约39%的供应商经历了组件采购的延迟。几乎31%的芯片制造商报告说,与智能功率模块集成的SBC的制造和测试成本增加了20–25%。混合信号集成的设计迭代时间上升了28%,影响了生产计划。此外,有24%的制造商强调了在维持多种车辆类型的功能安全标准方面遇到的困难。监管机构所需的网络安全增强功能影响了19%的SBC开发时间表。这些挑战限制了快速创新和及时的产品部署。
分割分析
系统基础芯片市场按类型和应用细分,涵盖了多种汽车和工业用途。按类型,SBC在乘用车,商用车和自动驾驶平台中广泛实施。大约61%的整体使用量由乘用车主导,而AGV和自动驾驶汽车在物流和防御部门中受到关注。在应用方面,安全和身体电子设备占SBC需求的33%,其次是远程信息处理和信息娱乐,为28%。 SBC还嵌入了动力总成(21%)和底盘系统(18%)中,以进行优化的能源调节和组件通信。细分在部署方案中显示出强大的多样性。
按类型
- 乘用车: 由于制造商专注于集成紧凑的多功能芯片以减少接线并提高系统可靠性,因此乘用车占SBC部署的61%。超过68%的新车型号在信息娱乐,电池管理和气候控制模块中具有SBC。在这一细分市场中,混合动力和电动变体将SBC需求进一步增加了32%。
- LCV(轻型商用车): 轻型商用车辆占SBC采用的14%,尤其是用于交付货车和城市物流车辆。在2023年后生产的LCV中,约有38%的LCV包括SBCS,以实现高级诊断,负载管理和身体控制应用,提高车队效率和车辆正常运行时间。
- HCV(重型商业车辆): 重型商用车占SBC市场的11%,主要用于预测维护和远程信息处理等应用。现在,大约42%的卡车OEM使用SBC在混合动力和连接的卡车中用于发动机分配和发动机控制。这些芯片还支持GPS和燃料监测系统。
- AGV(自动导向车辆): AGV占SBC市场份额的8%,尤其是在智能工厂和仓库中。大约54%的AGV平台依靠SBC进行实时定位,电动机控制和传感器融合。它们的紧凑设计和功率效率使SBCS是自动物流连续运行的理想选择。
- 自动驾驶汽车: 自动驾驶汽车占SBC使用的6%,但预计将迅速增长。大约67%的自动型原型结合了用于ADAS传感器界面,ECU通信和实时决策的SBC。这些系统中对可靠性和安全性的需求增强了SBC创新。
通过应用
- 动力总成: 动力总成系统占SBC集成的21%,支持跨组件的实时监控和能量分布。大约56%的混合动力总成设计包括用于电池接口和逆变器控制的SBC,减少了能量损失并提高了传动系统的响应能力。
- 安全: 安全应用贡献了19%的需求。大约61%的新车将SBC集成在碰撞检测,制动辅助和安全气囊控制装置中。这些芯片可以增强模块之间的通信,从而提高响应时间和系统可靠性。
- 身体电子: 人体电子设备占使用的18%,包括照明,HVAC和窗户控制系统。在分布式控制模块中,将近48%的紧凑型车辆和中型车辆具有SBC,以提高效率和降低布线。
- 机壳: SBC用于14%的底盘应用,例如悬架,转向和制动系统。大约39%的车辆平台使用SBC支持具有更快的响应率和实时反馈功能的机电舱模块。
- 远程信息处理和信息娱乐: 远程信息处理和信息娱乐量占SBC使用的28%,近72%的车辆在导航,车辆跟踪和娱乐系统中具有SBC。这些芯片促进了跨连接设备的CAN/LIN通信和电源调节。
区域前景
全球SBC市场显示了各个地区的动态增长,这是由车辆电气化,调节和工业自动化趋势塑造的。亚太地区以全球份额的42%占主导地位,这是由于中国的电动汽车繁荣和增加汽车芯片定位的推动力。欧洲持有29%的股份,这是由排放立法和德国和法国广泛的ADA融合驱动的。北美贡献了21%,由美国自动驾驶汽车研发和不断增长的电动汽车基础设施领导。中东与非洲和拉丁美洲共同占8%,工业自动化和数字化转型计划的上升。区域竞争力取决于制造能力,创新中心和政府政策一致性。
北美
北美占SBC市场的21%,美国占区域份额的81%。加利福尼亚和密歇根州的汽车初创公司中约有64%将SBC集成到互联的汽车平台中。在美国制造的电动汽车中,采用电动汽车的采用率使SBC部署了27%。加拿大贡献了12%,制造商针对智能移动性的节能SBC。墨西哥的份额为7%,重点介绍了本地组装线和物流车队中的SBC集成。美国9多个州的自动驾驶汽车试验产生了对支持传感器接口和ECU协调的高性能SBC的需求。
欧洲
欧洲占全球SBC市场的29%,德国领先于区域份额的38%。法国,意大利和英国以强大的OEM活动和电动汽车渗透为支持。约有57%的欧盟兼容车辆使用SBC进行排放和安全依从性。自2022年以来,德国的电动汽车模型使SBC安装增加了34%。ADAS和远程信息处理系统中的SBC使用量占欧洲部署的49%。主要汽车制造商和电子组件公司对本地芯片制造的投资进一步加强了区域供应链。
亚太
亚太地区以中国61%的地区份额领导的系统基础芯片市场占42%。自2022年以来,中国的质量电动汽车生产已将SBC的部署增加了47%。日本贡献了19%,其中SBC用于混合动力总成和信息娱乐。韩国持有14%的股份,汽车电子制造商将SBC集成到电池管理和远程信息处理模块中。印度占6%,在智能移动性和2轮电动平台中采用SBC的采用率正在上升。在整个地区,需求是由快速的工业自动化,扩大芯片制造能力和技术支持的移动性基础设施驱动的。
中东和非洲
中东和非洲占全球SBC市场的4%,显示出汽车和工业部门的稳定增长。阿联酋和沙特阿拉伯占区域份额的61%,重点是采用电动汽车和自动驾驶汽车测试。大约28%的智能城市项目将SBC纳入了车辆和物联网应用中。南非占23%,SBC在商用车组装和智能物流中使用。当地制造业有限,但是由于节能运输计划和政府专注于数字基础设施,需求正在增加,从而为SBC供应商提供了长期增长潜力。
关键公司资料列表
- NXP半导体
- Infineon技术
- 德州仪器
- 罗伯特·博世(Robert Bosch)
- Stmicroelectronics
- 在半导体上
- atmel
- 微芯片技术
- MELEXIS
- Elmos半导体
市场份额最高的顶级公司
- NXP半导体 - 26.7%的市场份额
- Infineon技术 - 21.4%的市场份额
投资分析和机会
由于汽车电气化,自动移动性和半导体创新的增加,系统基础芯片市场的投资飙升。自2022年以来,大约有61%的1级汽车供应商已增加了SBC的研发支出,以满足对节能系统的需求。大约48%的芯片制造商正在进入合资企业和许可协议,以加速市场并利用共享制造能力。超过32%的汽车主导经济体中有超过32%的政府引入了激励措施和赠款,以定位芯片制造并减少进口依赖。战略扩展也很突出,有27%的全球参与者建立了新的制造或测试设施。汽车级微电子学的风险投资活动已增长36%,主要支持开发高级SBC体系结构的初创公司。此外,有41%的电动汽车平台开发人员正在投资SBC设计合作伙伴关系,以整合通信,诊断和热管理功能。针对具有电力管理专业知识的半导体公司的并购活动占该细分市场中所有交易的18%。随着OEM越来越喜欢集成,紧凑和可扩展的SBC模块,有53%的供应商可以看到下一代电池系统,LIDAR控制器和Cabin In-Cabin用户界面系统中的扩展机会。在亚太地区和欧洲,投资重点仍然很高,在汽车,工业和智能移动性垂直行业中,SBC创新的资金分配预计将进一步增加。
新产品开发
随着多功能,低功率和空间有效的集成电路的需求增加,系统基础芯片市场的新产品开发正在加速。将近42%的芯片开发人员在2023年至2024年之间引入了具有增强LIN/CAN接口的SBC,可满足高级汽车网络。大约39%的新产品专注于支持功能安全性合规性,将诊断,看门狗和重置发电机集成到紧凑型软件包中。此外,针对高压电动电动机和电磁兼容性和热控制的高压电动电动机定制了33%的新SBC模块。大约有29%的产品推出强调网络安全功能,包括篡改检测和车辆控制器的安全启动。在此期间,大约有26%的SBC在自动驾驶汽车传感器融合模块和实时控制单元中使用目标。此外,有18%的开发人员优先考虑微型化,以4mm x 4mm的形式释放SBC,以用于可穿戴和消费电子应用。超过31%的设计是使用65nm或较小的节点制造的,从而提高了能源效率和董事会集成。汽车级SBCS占新版本的68%,而工业和消费者领域分别占19%和13%。 2025年的管道包括合并远程信息处理,电池控制和诊断的混合动力SBC,如44%的开发人员所引用,从事下一代系统。
最近的发展
- NXP半导体在Q4 2023中推出了一个新的SBC系列,其嵌入式CAN和LIN收发器,在EV平台中将PCB尺寸降低了21%。
- Infineon Technologies在Q3 2023中引入了一个能量优化的SBC,用于48V轻度混合应用,并通过集成电压监测,将泄漏电流降低了36%。
- Texas Instruments在2024年初推出了AI-Accelerate SBC模块,从而实现了实时的车辆诊断,其潜伏期改善了44%。
- Stmicroelectronics在Q1 2024中扩展了SPC58系列,集成了看门狗计时器和安全监视器,Meeting ISO 26262以87%的动力总成应用会议。
- 在半导体上2023年底,推出了双核SBC平台,降低了31%的热量耗散,该平台设计为重型电动汽车和ADAS模块。
报告覆盖范围
系统基础芯片市场报告涵盖了对关键趋势,动态,细分,竞争格局,区域分解,投资场景和技术创新的详细见解。该报告包括按车型进行分割,其中乘用车以61%的速度占据主导地位,其次是LCV,为14%,AGV为8%。分析了应用,远程信息处理和信息娱乐贡献了28%,动力总成21%和人体电子设备18%。地区覆盖范围是亚太地区最大的贡献者,其贡献者为42%,其次是欧洲29%,北美为21%。竞争性分析包括10个主要制造商的概况,其中NXP半导体持有26.7%的份额,而Infineon则以21.4%的股份持有。该报告还用量化的创新数据概述了2023年至2024年之间的前五名发展。产品开发趋势,投资见解和应用多样化被深入解释,有44%的制造商计划下一代SBC集成到EV平台中。还评估了诸如设计复杂性(由39%的开发人员报告)和供应中断(影响28%的产出)等市场限制因素。该报告的结构是通过针对汽车,工业和消费者SBC应用程序中利益相关者的细分数据,机会识别和技术路线图来帮助决策。
报告覆盖范围 | 报告详细信息 |
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通过涵盖的应用 | 动力总成,安全,身体电子,底盘,远程信息处理和信息娱乐 |
按类型覆盖 | 乘用车,LCV,HCV,AGV,自动驾驶汽车 |
涵盖的页面数字 | 105 |
预测期涵盖 | 2025年至2033年 |
增长率涵盖 | 在预测期内的复合年增长率为7.51% |
涵盖了价值投影 | 到2033年390.6亿美元 |
可用于历史数据可用于 | 2020年至2023年 |
覆盖区域 | 北美,欧洲,亚太,南美,中东,非洲 |
涵盖的国家 | 美国,加拿大,德国,英国,法国,日本,中国,印度,南非,巴西 |