SiC 晶圆减薄设备市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（全自动、半自动）、按应用（小于 6 英寸、6 英寸及以上）、区域洞察和预测到 2035 年

SiC晶圆减薄设备市场规模

全球碳化硅晶圆减薄设备市场在 2025 年达到 850 万美元，预计到 2026 年将增长至 907 万美元，到 2027 年进一步增至 968 万美元。长期预测表明，到 2035 年，市场将扩大到 1626 万美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 6.7%。全自动晶圆减薄系统的采用以及电动汽车和功率半导体制造行业的强劲需求。技术进步继续加速行业扩张，包括人工智能驱动的自动化晶圆处理增加了 58%，支持 CMP 的环保机械装置增加了 35%。

美国碳化硅晶圆减薄设备市场持续扩张，主要得益于强劲的电动汽车生态系统和国内半导体基础设施投资的增加。目前，该国约 54% 的新建工厂都配备了 SiC 加工线。在最新的生产周期中，全自动设备的采用率达到了 61%，而人工智能控制模块则嵌入了 47% 的新工具安装中。市场对减薄技术的研发资金也增长了 31%，电网现代化和国防电子行业的需求增长了 42%。

主要发现

• 市场规模：2025 年价值为 850 万美元，预计 2026 年将达到 907 万美元，到 2035 年将达到 1,626 万美元，复合年增长率为 6.7%。
• 增长动力：设备需求增长了 45%，人工智能集成工具的采用率增长了 58%，全自动化在 62% 的晶圆厂中受到青睐。
• 趋势：超过 66% 的安装转向 6 英寸以上晶圆，CMP 使用率增加 35%，环保工具采用率增加 28%。
• 关键人物：Disco、东京精密、冈本半导体设备事业部、CETC、Revasum 等。
• 区域见解：受电动汽车和电信需求的推动，亚太地区占 45%，北美紧随其后，占 30%，欧洲占 20%，中东和非洲通过新兴试点工厂和可再生能源项目贡献 5%。
• 挑战：40% 的晶圆厂报告存在集成问题，超薄工艺过程中由于晶圆破损导致良率损失 18%。
• 行业影响：52%的制造商升级了系统，31%增加了生产线，44%重组了供应链。
• 最新进展：57% 的公司推出了新工具，34% 改进了人工智能功能，41% 减少了对环境的影响。

SiC 晶圆减薄设备市场正在发展成为先进半导体制造的关键支柱，为电动汽车、可再生能源、电信和航空航天行业提供支持。超过 62% 的制造商现在优先考虑超平坦 SiC 晶圆，而 73% 的晶圆厂需要集成自动化。全自动工具在安装中占主导地位，超过 65%，人工智能控制占 58%。设备制造商正在竞相开发与 8 英寸晶圆兼容的机器，超过 33% 的设备制造商已经投资此类平台。技术创新、可持续性和生产效率正在推动全球晶圆薄化竞争力的新时代。

SiC晶圆减薄设备市场趋势

由于碳化硅在电力和高频应用中的快速采用，碳化硅晶圆减薄设备领域的需求急剧上升。全球SiC晶圆产量同比猛增31%，达到152万片，其中仅6英寸晶圆就占总产量的48%以上。就设备份额而言，研磨系统领先，约占 40%，紧随其后的是抛光机械，占 35%，而研磨系统则占剩余的 25%。从地区来看，亚太地区继续占据主导地位，约占全球设备出货量的 45%，北美和欧洲分别占 30% 和 20%。自动化系统正在获得关注：超过 55% 的新安装现在包括基于人工智能的控制模块，使超薄晶圆的表面变化小于 5μm。与此同时，采用环保化学机械平坦化 (CMP) 技术的设备目前占新机器订单的 60% 左右，反映了行业向可持续发展的转变。这些强劲趋势凸显了市场转向高精度、可扩展和更环保的稀疏解决方案，这对于满足电动汽车、5G 和可再生能源行业不断增长的需求至关重要。

SiC晶圆减薄设备市场动态

驱动程序

电动汽车电源模块对碳化硅晶圆的需求不断增长

节能电动汽车正在推动晶圆减薄需求：目前全球 58% 以上的功率器件库存均采用 SiC，去年超过 900 万辆电动汽车采用了 SiC 模块。由于晶圆生产商努力满足产量增长（需求增长超过 15%），减薄设备产能被拉伸了 25-30%。

机会

扩展到高频和 5G 设备

SiC 在射频和电信领域的实用性正在上升：高频电子产品目前消耗全球 SiC 晶圆的约 23%，而两年前为 15%。 5G 的推出预计将使晶圆减薄设备订单每年增加 20%，因为制造商的目标是提高射频组件的产量和超精确减薄。

限制

"高质量 SiC 衬底的供应有限"

无缺陷和超平坦碳化硅衬底的可用性仍然是晶圆减薄设备市场的关键瓶颈。近 35% 的制造商表示，在采购一致的基材材料方面存在困难，导致工艺优化和设备利用率的延迟。此外，超过 42% 的晶圆加工厂将基板翘曲和微裂纹视为持续存在的问题，直接影响减薄精度。部分中试线薄晶圆破损率仍高达18%，降低了生产良率。这些与衬底相关的质量限制限制了更广泛的设备采用，并延迟了向下一代 8 英寸 SiC 晶圆加工能力的过渡。

挑战

"成本上升和流程集成复杂性"

减薄技术的日益复杂化正在推高设备和运营成本。集成 CMP 和 AI 控制模块的先进系统目前占安装量的 52% 以上，但这些需要大量资本投资和熟练劳动力，目前只有 29% 的设施能够支持。此外，超过 40% 的半导体工厂表示，在将减薄系统与切割和检查等下游工艺相结合方面面临着挑战。工艺不兼容问题导致 SiC 晶圆生产线出现 12-15% 的停机时间。这些集成复杂性和成本压力构成了巨大的障碍，特别是对于进入 SiC 领域的中小型晶圆厂而言。

细分分析

SiC 晶圆减薄设备市场根据类型和应用进行分类，每种设备在确定跨行业的操作性能、自动化水平和可扩展性方面都发挥着至关重要的作用。从设备类型来看，全自动系统凭借其速度、精度以及大批量晶圆厂的集成能力占据市场主导地位。半自动系统虽然仍在利基市场和研发环境中广泛使用，但由于对吞吐量和可重复性的需求增加，其采用率正在逐渐下降。从应用端来看，转变为

按类型

• 全自动：全自动SiC晶圆减薄设备占全球安装量的65%以上。这些系统提供高速处理、自动化控制模块以及与人工智能和工业 4.0 集成的兼容性。它们在亚太地区晶圆厂的采用率尤其高，那里对可扩展生产线的需求正在上升。超过 58% 的先进晶圆厂专门使用全自动解决方案来满足高产量和精度标准。
• 半自动：半自动设备仍占据 35% 的市场份额，这主要是由于其在中试线或小批量操作中的经济性和灵活性。这些系统通常部署在学术研究中心、专业半导体设施和小型晶圆厂中。然而，随着吞吐量需求的增加，对半自动系统的依赖预计会减少，22% 的当前用户计划在下一个生产周期内进行升级。

按申请

• 6英寸以下：6 英寸以下晶圆设备服务于传统应用和定制半导体领域。目前约占总市场份额的38%。许多传统晶圆厂仍在加工 4 英寸晶圆，尤其是分立功率器件和利基电子产品。然而，此类减薄设备正逐渐被淘汰，以支持更大的晶圆产能。
• 6英寸及以上：在电动汽车、电信和能源行业的高需求推动下，该细分市场占据了 62% 的强劲份额。 6英寸和8英寸晶圆生产线提供了更好的规模经济和良率，使其更适合大批量制造。亚太和北美的主要晶圆厂正在全面转向6英寸及以上生产线，超过70%的新设备订单支持这些尺寸。

SiC晶圆减薄设备市场区域展望

全球碳化硅晶圆减薄设备市场表现出不同的区域表现，受技术成熟度、晶圆厂投资和电力电子需求的影响。由于快速的工业化、强大的电动汽车制造基础和本地设备供应商，亚太地区拥有最大的市场份额。北美紧随其后，电动汽车、国防电子和先进研究的大力推动。欧洲在政府支持的清洁能源和汽车计划方面保持稳定。中东和非洲正在缓慢崛起，重点关注基础投资和试点晶圆厂。按地区划分的市场份额细分如下：亚太地区（45%）、北美（30%）、欧洲（20%）以及中东和非洲（5%）。

北美

北美占据全球市场份额的 30%。政府对半导体创新的大力资助以及国内电动汽车制造的激增推动了需求。该地区超过 54% 的新建晶圆厂正在整合 SiC 晶圆工艺，尤其是在美国有税收优惠的州。该地区还受益于多家领先的无晶圆厂设计公司和工具制造商的存在。目前，近 68% 的先进研发中心将 SiC 晶圆减薄线纳入试点项目。全自动系统的采用正在不断增长，占该地区所有新安装的 61%。

欧洲

在该地区强大的汽车和能源行业的推动下，欧洲占据了全球 20% 的市场份额。德国、法国和荷兰是 SiC 开发的中心，超过 48% 的新电动汽车功率模块项目采用了 SiC 技术。区域投资重点关注绿色交通和能源转型。欧盟资助的半导体计划正在推动公私合营晶圆厂采用减薄设备。目前欧洲超过36%的减薄系统配备了先进的抛光模块，满足超低缺陷SiC晶圆生产的需求。设备本地化工作也在进行中，目前 29% 的工具是在欧盟境内采购的。

亚太

亚太地区在 SiC 晶圆减薄设备市场占据全球 45% 的主导份额。该地区受益于中国、日本、韩国和台湾的大量晶圆厂集群。该领域的SiC晶圆产量在过去的生产周期中增长了40%以上，超过66%的晶圆厂已升级至6英寸或更高晶圆线。在精度和吞吐量需求的推动下，全自动系统占这里设备订单的 73%。各国政府正在积极投资当地工具制造商，超过 58% 的新设备是在当地开发或组装的。亚太地区仍然是下一代碳化硅加工基础设施的核心枢纽。

中东和非洲

中东和非洲占全球市场份额的 5%。该地区正处于采用的早期阶段，但对半导体基础设施表现出越来越大的兴趣。阿联酋和沙特阿拉伯等国家正在启动合作伙伴关系，建立专注于电力电子和清洁技术的试点工厂。该地区约 12% 的研究中心目前配备了用于原型制作的半自动 SiC 减薄设备。太阳能、智能电网和电力运输等行业的需求不断增长，推动了试点投资。尽管规模不大，但随着公私研发合作的逐步扩大，该地区具有未来增长的潜力。

碳化硅晶圆减薄设备市场主要公司名单分析

投资分析与机会

随着制造商从传统硅转向碳化硅以获得更好的热性能和电性能，全球对 SiC 晶圆减薄设备的投资正在激增。半导体工厂超过 68% 的新资本支出现在都针对 SiC 兼容设备。亚太地区引领这一趋势，占上一周期所有新设备投资的 52%。北美紧随其后，占 27%，主要关注国内晶圆厂扩张。欧洲拨款约 16% 用于升级现有线路。超过 44% 的晶圆厂经理表示，在接下来的两个周期中将增加全自动减薄系统的预算。研发投资也增长了 35%，特别是在 CMP 技术和无缺陷晶圆处理方面。与此同时，公私合营计划的投资额约占总投资额的 22%，特别是用于试点晶圆厂和基础设施扩建。这些数字表明自动化、环保处理和人工智能系统存在巨大的长期机遇，特别是对于能够大规模提供精度和成本效率的参与者而言。

新产品开发

SiC 晶圆减薄设备制造商正在加速创新，以满足下一代半导体应用不断变化的需求。大约 57% 的公司在上一个开发周期中引入了升级的全自动研磨机和抛光机。 Disco 和 Okamoto 推出了超薄精密设备，能够加工小至 50μm 的晶圆，偏差低于 3%。目前，超过 49% 的新产品线集成了智能传感器和支持人工智能的厚度监测系统，以减少手动校准。在所有推出的新系统中，约 33% 包括环保型 CMP 模块，浆料消耗量减少 22%，废物量减少 18%。半自动产品变体正在逐步淘汰，只有 19% 的公司仍在其产品目录中提供此类产品。趋势显然是朝着高通量、数字控制和可持续机器发展。近 41% 的公司正在与人工智能公司或研究中心合作，共同开发可支持 8 英寸和未来 12 英寸 SiC 晶圆生产线的下一代减薄解决方案。

最新动态

• Disco推出下一代超薄晶圆研磨机（2024年）：2024 年，Disco 推出了下一代减薄系统，能够将 SiC 晶圆研磨至 40μm 以下厚度，且偏差小于 2.5%。该系统集成了实时人工智能反馈和全自动晶圆处理。 Disco 在亚太地区晶圆厂新安装的系统中有超过 61% 基于此升级平台，周期时间缩短了 28%。
• 东京精密推出人工智能集成 CMP 解决方案（2023）：2023 年末，东京精工推出了一款嵌入 AI 算法的抛光系统，用于动态平坦化控制。测试期间晶圆表面不均匀性降低了 34%。约 46% 的早期采用者确认减薄后良率持续改善，缺陷密度下降 22%。
• 冈本推出混合动力半自动平台（2024）：冈本于 2024 年推出了混合模型，将手动精确调节与研发线自动控制相结合。它面向大学和专业工厂，欧洲和日本小型生产实验室的采用率超过 31%。混合模型将操作员干预时间缩短了 37%。
• Revasum 增强了其 7AF-HMG 平台（2023 年）：2023年，Revasum升级了其旗舰产品7AF-HMG研磨工具，采用先进的真空吸盘设计，将晶圆夹持强度提高了29%。超过 52% 在中试规模 EV 工厂中使用该工具的客户表示，晶圆边缘损伤减少，工艺可重复性更好，特别是对于 6 英寸及以上晶圆。
• 中国电科启动装备国产化行动（2024年）：中国电科于2024年启动本土化战略，重点开发国内细化工具，减少对外依赖。目前，CETC 新部署的系统中有 44% 是使用超过 85% 的国产部件建造的。此举将政府支持的公共研发工厂采用率提高了 26%。

报告范围

SiC 晶圆减薄设备市场报告提供了对当前行业动态、技术进步以及跨地区和细分市场的战略动向的全面见解。涵盖全自动、半自动系统等产品类型，装机量合计占比100%。在应用方面，该报告讨论了从小于6英寸晶圆到6英寸及以上晶圆的转变，目前6英寸及以上晶圆占据了62%的主导份额。区域分析显示，亚太地区领先 45%，其次是北美，占 30%，欧洲占 20%，中东和非洲占 5%。该报告追踪了超过 25 家制造商，其中对其中 6 家进行了深入分析。超过 38% 的报告内容侧重于自动化和人工智能集成，而 29% 的数据涉及可持续性和生态高效功能。它还提供了投资模式的细分，68% 的晶圆厂增加了减薄设备的支出。新产品创新占公司战略的 41%，在 2023-2024 年时间范围内也进行了深入分析。