汽车智能座舱芯片市场规模
全球THT(通孔技术)插件机市场2025年达到3.3亿美元,2026年升至3.4亿美元,2027年保持在3.4亿美元,预计到2035年收入将达到3.9亿美元,2026-2035年复合年增长率为1.8%。汽车、航空航天和工业电子产品的需求保持稳定。超过 42% 的使用来自高可靠性 PCB 组装,其中机械强度和功率处理仍然至关重要。
在美国汽车智能座舱芯片市场,汽车行业数字化转型迅速,超过66%的新车配备了人工智能座舱芯片。美国超过 61% 的电动和混合动力汽车现在依赖高性能芯片组来实现信息娱乐、能源管理和 ADAS 显示集成。联网汽车、智能驾驶助手和多显示器配置的日益普及,促使该地区近 54% 的 OEM 直接与芯片制造商合作进行集成开发。对增强型用户界面和车载智能生态系统不断增长的需求继续推动美国市场的创新。
主要发现
- 市场规模:2024 年价值为 40.4 亿美元,预计 2025 年将达到 45.2 亿美元,到 2033 年将达到 110.3 亿美元,复合年增长率为 11.8%。
- 增长动力:基于人工智能的驾驶舱系统的采用率超过 68%,电动汽车的普及率达到 59%,这增强了集成需求。
- 趋势:超过72%的新乘用车采用具有AR显示和多模态界面的智能座舱芯片。
- 关键人物:高通、英特尔、瑞萨、恩智浦半导体、思擎科技等。
- 区域见解:在电动汽车增长的推动下,亚太地区占据 37% 的市场份额,其次是北美(26%)和欧洲(由于技术整合),占据 23%,而中东和非洲则在不断兴起的智能移动举措的支持下占据 14% 的市场份额。
- 挑战:超过 57% 的芯片制造商因半导体短缺而面临限制,44% 的芯片制造商则面临集成成本障碍。
- 行业影响:大约 66% 的 OEM 正在转向使用驾驶舱芯片来增强驾驶员体验的软件定义车辆。
- 最新进展:在推出的新芯片中,超过 62% 包含 AI 处理器,其中 48% 支持多达四个数字显示屏。
在移动领域的 OEM 创新和技术变革的推动下,汽车智能座舱芯片市场正在快速发展。超过 60% 的新车平台采用集中式电子架构,其中驾驶舱芯片同时管理数字显示、语音控制和车辆诊断。座舱模块中智能处理器的集成不再局限于豪华车型——超过51%的中档和紧凑型汽车现在配备了先进的芯片组,以提供具有竞争力的智能座舱功能。这种转变反映了更广泛的行业向车载智能、便利性和自动驾驶准备的方向发展,使智能座舱芯片成为未来汽车生态系统的重要组成部分。
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汽车智能座舱芯片市场趋势
随着汽车制造商积极迈向先进驾驶舱数字化,汽车智能驾驶舱芯片市场正在经历范式转变。目前,超过 68% 的高端车辆配备了智能座舱芯片,以集成语音辅助、数字仪表板和基于人工智能的驾驶员交互等功能。在大众市场汽车领域,具有集成 AI 和 GPU 功能的汽车级 SoC 的采用率激增了 52% 以上。此外,近74%的新型车辆信息娱乐系统依赖于实时边缘处理芯片,体现了从传统控制单元到集中式智能处理器的转变。多模态交互(语音、触摸、手势)芯片在中高端机型中的渗透率已超过60%。
汽车制造商也正在转向由汽车智能座舱芯片支持的域控制器,超过 58% 的 OEM 厂商在其新车平台中集成了集中式计算架构。由于消费者对个性化、类似智能手机的车辆体验的偏好,支持 Android Automotive OS 的驾驶舱芯片的使用量增长了 49% 以上。此外,超过 65% 的电动汽车制造商正在部署这些智能芯片,以实现电池状态监控、能源管理和智能 UI 的无缝集成。随着对沉浸式显示和实时 ADAS 集成的需求不断增长,以 AI 为中心的座舱芯片在混合仪表板中的使用已达到约 71% 的渗透率,凸显了它们在下一代车辆智能生态系统中的关键作用。
汽车智能座舱芯片市场动态
联网汽车渗透率上升
目前,全球生产的新车中有超过 66% 提供一定程度的联网功能,这增加了对能够支持 V2X、导航和无线更新的智能座舱芯片的需求。车联网智能座舱系统集成率提升59%以上,增强消费者对实时信息传递的需求。由于超过 62% 的消费者更喜欢无缝智能手机集成和个性化车内数字体验,所有车辆领域对高性能驾驶舱芯片组的依赖持续显着上升。
扩大自动驾驶生态系统
随着近54%的正在开发的车型预计将包含2级以上至4级自动驾驶功能,对支持机器学习和实时传感器融合的汽车智能座舱芯片的需求正在快速增长。能够集成 ADAS、LIDAR 可视化和驾驶员监控功能的芯片越来越受到青睐,超过 63% 的 OEM 优先考虑带有神经处理单元的驾驶舱芯片组。此外,目前超过 48% 的新推出豪华车都集成了由驾驶舱芯片驱动的增强现实平视显示器 (AR-HUD),这预示着高端移动生态系统未来存在巨大机遇。
限制
"传统车辆架构导致集成有限"
目前约 42% 的车辆仍然运行传统的分布式电子控制系统,这限制了高性能驾驶舱芯片的集成。这种传统基础设施缺乏与集中式智能处理单元的兼容性,从而减慢了采用速度。在超过 46% 的车辆属于入门级和经济型细分市场的地区,成本限制进一步阻碍了先进芯片的部署。此外,约 38% 的新兴市场制造商将可承受性置于高端信息娱乐功能之上,这直接限制了驾驶舱芯片的渗透率。 OEM 平台之间缺乏标准化也造成了瓶颈,因为近 33% 的开发人员表示在实现无缝跨平台芯片集成方面存在困难。
挑战
"成本上升和半导体供应限制"
超过 57% 的一级汽车供应商表示,由于半导体价格波动和晶圆供应有限,成本增加。持续的芯片短缺导致生产进度延迟,影响了全球超过 49% 的智能座舱集成项目。此外,超过 62% 的驾驶舱芯片组需要专门的制造节点,对高端晶圆厂的依赖导致设计到部署周期的延迟。制造中断对中端型号的影响尤为严重,超过 44% 的品牌在采购可靠的芯片量方面面临挑战。这种有限的供应链迫使原始设备制造商优先生产高利润车型,从而降低了座舱芯片采用的大众市场可扩展性。
细分分析
汽车智能座舱芯片市场根据类型和应用进行细分,以反映不同的性能需求和最终用户需求。类型细分突出了四核 CPU、八核 CPU 和其他旨在支持信息娱乐、语音 AI、显示渲染和驾驶员辅助功能的芯片类型之间的性能差异。基于应用程序的细分反映了乘用车和商用车之间不同的优先级,其中以消费者为中心的体验推动了乘客需求,而公用事业和驾驶员监控定义了商业应用程序。每个细分市场都呈现出动态的采用模式,特定类型的性能会影响 OEM 选择,而特定应用的需求则定义了集成的深度。数字仪表板和互联车辆平台的兴起正在显着影响这两个维度的市场分布。
按类型
- 四核CPU:四核 CPU 在超过 48% 的中档汽车型号中占据主导地位,在能源效率与中等计算性能之间取得了平衡。这些芯片为大约 51% 的大众市场车辆中的信息娱乐系统和导航单元提供动力,提供最佳的热性能并与基于语音的应用集成。
- 八核CPU:八核 CPU 在高端和豪华汽车中占据超过 37% 的市场份额,支持多任务环境,例如同步 UI 渲染、实时 ADAS 数据可视化和数字助理操作。由于消费者对流畅、高分辨率显示屏和先进座舱交互的需求不断增长,超过 43% 的新高端车型配备了八核芯片。
- 其他的:其他芯片类型,包括人工智能专用协处理器和域控制器单元,正在超过 15% 的智能汽车平台中获得关注。这些芯片为驾驶员疲劳监测、手势识别和基于情感的实时 UI 交互提供优化的处理,特别是在电动汽车和混合动力车型中。
按申请
- 乘用车:由于消费者对先进信息娱乐、导航和个性化驾驶体验的期望不断提高,乘用车占驾驶舱芯片集成度的 69% 以上。超过72%的城市乘用车配备智能座舱系统,支持多屏管理、语音指令UI等功能。
- 商用车:商用车约占整个市场的 31%,越来越多地采用用于车队管理、驾驶员疲劳检测和导航优化的驾驶舱芯片。超过 58% 的新商用车队使用智能座舱芯片来支持远程信息处理和安全警报,确保实时驾驶员跟踪和远程诊断。
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区域展望
由于消费者行为、车辆电气化趋势和 OEM 技术采用的不同,汽车智能座舱芯片市场在全球主要地区呈现出多样化的增长轨迹。北美在豪华和高档汽车的信息娱乐和驾驶辅助系统的强大集成方面处于领先地位,占全球芯片部署的主要部分。欧洲紧随其后,电动汽车普及率不断提高,监管重点关注智能驾驶系统,这对人工智能驾驶舱芯片的需求做出了巨大贡献。在汽车销量高和政府支持的积极电动汽车计划的推动下,亚太地区在整体芯片产量和采用方面占据主导地位。相比之下,中东和非洲代表了一个新兴的机遇格局,数字驾驶舱的渗透率仍然中等,但通过城市化和智能移动努力正在稳步增长。每个区域市场在塑造全球汽车智能座舱芯片需求方面发挥着独特的作用,芯片制造商定制产品策略以满足特定区域的设计、成本和监管期望。
北美
由于高端和 SUV 细分市场采用率的提高,北美占据了汽车智能座舱芯片全球 26% 以上的市场份额。美国 OEM 厂商生产的超过 62% 的车辆配备智能驾驶舱功能,包括语音识别和联网导航。 AR-HUD 与集中显示系统的集成在超过 54% 的新发布车辆中普遍存在。此外,该地区超过 45% 的电动汽车车型现在使用支持人工智能的芯片来实现仪表板功能、信息娱乐和能源监控。消费者对无缝智能手机集成和智能数字辅助的高度偏好继续推动该地区的需求。
欧洲
欧洲约占全球市场份额的23%,近68%的OEM厂商集成了驾驶舱芯片以支持驾驶员监控、AI接口和实时数据可视化。德国、法国和英国在豪华车系列中部署驾驶舱芯片方面处于领先地位,在联网乘用车中的渗透率超过 61%。此外,欧洲推出的新型电动和混合动力汽车中有超过 49% 配备了人工智能驱动的驾驶舱处理器。随着欧盟对驾驶员安全系统的强制要求,该地区超过 52% 的制造商现在优先考虑将多功能驾驶舱平台作为其新款车型的标准配置。
亚太
亚太地区以中国、日本和韩国为首,占据全球 37% 以上的市场份额。中国超过72%的汽车品牌已在电动汽车和内燃机车型上采用座舱芯片。该地区超过66%的乘用车配备了多屏智能仪表板和基于人工智能的HMI系统。国内芯片制造商的崛起也支撑了区域采购的座舱芯片增长48%。日本汽车制造商报告称,通过智能芯片管理的实时驾驶辅助功能的集成率为 57%,而韩国在其高端产品中集中式智能座舱系统的渗透率保持在 51% 以上。
中东和非洲
中东和非洲目前约占 14% 的市场份额,驾驶舱智能解决方案在城市车型中的应用越来越多。海湾国家超过 38% 的新注册车辆支持由四核芯片驱动的数字信息娱乐系统。随着电动汽车采用的加速,该地区销售的电动汽车中有超过 29% 现在配备了人工智能支持的驾驶舱处理器。由驾驶舱芯片驱动的智能车队管理和安全跟踪功能在商用车中不断增加,区域物流企业的采用率超过 35%。尽管该市场仍在发展,但它显示出在主要大都市中心稳定采用芯片的潜力。
汽车智能座舱芯片市场主要公司名单分析
- 高通
- 英特尔
- 瑞萨
- 北斗星通智能网联汽车技术有限公司
- 恩智浦半导体
- 芯擎科技
- 海思
- 合肥奥特芯片股份有限公司
- 手臂
- 伟世通公司
市场份额最高的顶级公司
- 高通:智能座舱芯片市场占有率全球约27%。
- 英特尔:占据高端车载芯片集成近19%的市场份额。
投资分析与机会
在OEM转向软件定义汽车和数字座舱体验的推动下,汽车智能座舱芯片市场的战略投资正在加速。目前,超过 64% 的汽车芯片研发资金用于开发人工智能、机器学习和支持 GPU 的驾驶舱芯片。在中国,政府支持的资助计划已帮助超过46%的国内芯片制造商建立了汽车级智能SoC的试点生产线。全球超过 53% 的 OEM 已与芯片制造商合作,共同开发用于信息娱乐和导航的车载边缘计算平台。此外,流入汽车科技初创公司的风险投资中约有 39% 支持驾驶舱芯片创新,特别是针对多核低延迟架构的创新。投资趋势还显示,信息娱乐系统开发商与半导体公司之间旨在改善 UI 渲染和系统响应的合作项目增加了 58%。不断上升的电气化趋势促使超过 44% 的电动汽车公司将部分资本预算用于将驾驶舱处理器与电池和 ADAS 模块集成。
新产品开发
汽车智能座舱芯片领域的新产品开发侧重于性能优化、安全性和多功能集成。超过 67% 的新推出座舱芯片配备集成 AI 协处理器,用于语音识别、驾驶员疲劳检测和 AR 显示投影等任务。芯擎科技推出了带有8核CPU和嵌入式NPU的芯片组,目前超过41%的中国豪华电动汽车配备了该芯片组。恩智浦半导体开发的安全驾驶舱芯片符合全球汽车安全标准设定的 85% 以上的网络安全要求。全球超过 63% 的数字座舱试点项目均采用高通基于 Snapdragon 的座舱平台。此外,超过 48% 的新产品发布强调与 Android Automotive OS 和自定义 UI 框架的兼容性。芯片开发商越来越关注能够灵活集成到域和区域架构中的模块化芯片组,超过 36% 的 OEM 在即将推出的模型平台中采用这些芯片组,以缩短上市时间并增强驾驶舱智能可扩展性。
最新动态
- 高通推出第四代 Snapdragon 座舱平台:2023 年,高通推出了第四代 Snapdragon 座舱平台,通过用于语音、导航和驾驶员监控的集成 AI 实现下一代用户体验。该平台已集成到全球超过 62% 的高端车辆项目中,支持多区域音频、超高清显示屏和增强的安全模块。
- 英特尔与 Mobileye 合作实现智能座舱集成:2023 年末,英特尔宣布与 Mobileye 加强集成,将智能座舱处理器嵌入 2+ 级自动驾驶堆栈中。现在,超过 44% 的试点项目使用通过此次合作开发的共同优化芯片架构,将视觉感知、驾驶舱界面和 ADAS 功能结合在一起。
- 瑞萨电子推出 R-Car Gen4 SoC 系列:2024 年初,瑞萨推出 R-Car Gen4 芯片,数字座舱实时处理性能效率提高了 58% 以上。该芯片支持基于虚拟机管理程序的架构,并已部署在日本和欧洲 33% 的混合动力和电动汽车中,并具有多屏幕支持和快速启动功能。
- 恩智浦首次推出 i.MX 95 应用处理器:2024年,恩智浦发布了专为智能座舱和边缘AI量身定制的i.MX 95处理器。这些处理器用于亚太地区超过 47% 的新车信息娱乐设计,并集成了安全启动、AI 加速以及对多达四个并发显示器的支持,从而实现沉浸式 UI/UX 设计。
- 芯擎与奇瑞合作开发座舱芯片:2023年,芯擎与奇瑞汽车合作,共同开发高效座舱芯片。此次合作使奇瑞超过 52% 的最新电动汽车车型采用了硅引擎的 8 核芯片组,用于语音控制、实时导航和集中式座舱控制,并具有更快的 UI 渲染速度和降低 30% 的功耗。
报告范围
这份关于汽车智能座舱芯片市场的报告对主要趋势、区域动态、技术发展和竞争格局进行了全面分析。该研究包括按芯片类型和车辆应用进行细分,涵盖了 90% 以上的活跃商用和乘用车项目。它评估了超过 15 家关键参与者,深入了解控制着全球近 78% 市场份额的前 10 家公司。区域分析涵盖北美、欧洲、亚太地区以及中东和非洲,详细洞察市场渗透率——亚太地区超过 72%,北美约 26%。该报告进一步分析了新产品的推出,其中超过 67% 的新产品集成了人工智能、边缘计算和显示支持。它包括来自 OEM 和一级供应商的 SWOT 评估、基准测试和实际部署指标。此外,它还探索了新兴电动汽车和混合动力汽车驾驶舱架构的增长机会,从 54% 正在转向集中式软件定义驾驶舱环境的车辆开发项目中获取见解。
| 报告范围 | 报告详情 |
|---|---|
|
市场规模值(年份) 2025 |
USD 4.52 Billion |
|
市场规模值(年份) 2026 |
USD 5.05 Billion |
|
收入预测(年份) 2035 |
USD 13.78 Billion |
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增长率 |
复合年增长率(CAGR) 11.8% 从 2026 至 2035 |
|
涵盖页数 |
98 |
|
预测期 |
2026 至 2035 |
|
可用历史数据期间 |
2021 至 2024 |
|
按应用领域 |
Passenger Cars, Commercial Vehicles |
|
按类型 |
Quad-core CPU, Octa-core CPU, Others |
|
区域范围 |
北美、欧洲、亚太、南美、中东、非洲 |
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国家范围 |
美国、加拿大、德国、英国、法国、日本、中国、印度、南非、巴西 |