汽车智能驾驶舱芯片市场尺寸
全球汽车智能驾驶舱市场规模在2024年为40.4亿美元,预计将在2025年达到45.2亿美元,到2033年到2033年将进一步扩大到110.3亿美元芯片组。现在,超过72%的高级乘用车和中型乘用车设有数字仪表板,AR-HUD和语音助手,并由智能驾驶舱芯片支持。此外,超过59%的新电动汽车包括需要高性能芯片的集中计算系统,这表明了由信息娱乐,安全性和个性化需求驱动的强大市场动力。
在美国汽车智能驾驶舱芯片市场中,整个汽车行业的快速数字化转型导致超过66%的新车辆模型配备了AI驱动的驾驶舱芯片。现在,美国超过61%的电动汽车和混合动力汽车依靠高性能芯片组来提供信息娱乐,能源管理和ADAS展示集成。连接的车辆,智能驾驶助手和多播放配置的普及程度不断提高,使该地区近54%的OEM驱动了54%的OEM,直接与芯片制造商合作进行集成开发。对增强用户界面和车载智能生态系统的需求不断增长,继续推动美国市场的创新。
关键发现
- 市场规模:2024年的价值为4.04亿美元,预计在2025年,到2033年,售价为$ 4.52亿美元至$ 11.03亿美元,复合年增长率为11.8%。
- 成长驱动力:超过68%的基于AI的驾驶舱系统和在电动汽车中渗透59%的人可以增强整合需求。
- 趋势:超过72%的新乘用车使用带有AR显示器和多模式接口的智能驾驶舱。
- 主要参与者:高通,英特尔,雷纳斯,NXP半导体,Siengine Technology等。
- 区域见解:亚太地区的领先优势为37%的市场份额由EV增长驱动,其次是26%,欧洲占23%,而中东和非洲则持有14%的股份,得到了智能流动性计划的增长。
- 挑战:由于半导体短缺,超过57%的芯片制造商面临限制,而44%的芯片制造商与整合成本障碍斗争。
- 行业影响:大约有66%的OEM使用驾驶舱芯片转移到软件定义的车辆上,以增强驾驶员体验。
- 最近的发展:超过62%的新芯片推出包括AI处理器,其中48%的人支持多达四个数字显示器。
由OEM创新和移动性领域的技术转型驱动,汽车智能驾驶舱芯片市场正在迅速发展。超过60%的新车辆平台正在采用集中式电子体系结构,驾驶舱芯片同时管理数字显示,语音控制和车辆诊断。智能处理器在驾驶舱模块中的集成不再限于豪华型号,其中51%的中端和紧凑型车辆现在配备了高级芯片组来提供竞争激烈的智能机舱功能。这一转变反映了朝向车辆智能,便利性和自主准备的更广泛的行业运动,使智能驾驶舱芯片在未来的汽车生态系统中的基本组成部分。
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汽车智能驾驶舱芯片市场趋势
随着车辆制造商向高级驾驶舱数字化行驶,汽车智能驾驶舱芯片市场正在见证范式转变。现在,超过68%的高级车辆合并了智能驾驶舱芯片,以整合语音辅助,数字仪表板和基于AI的驾驶员互动等功能。在大众市场的车辆领域中,采用具有集成AI和GPU功能的汽车级SOC飙升了52%以上。此外,将近74%的新车辆信息娱乐系统依赖于实时的边缘处理芯片,这表明了从常规控制单元转向集中式智能处理器的转变。在中高端型号中,芯片的穿透能够实现多模式相互作用(语音,触摸,手势)超过60%。
汽车制造商还正在过渡到由汽车智能驾驶舱支持的域控制器,其中超过58%的OEM在其新车辆平台中集成了集中的计算体系结构。支持Android Automotive OS的驾驶舱芯片的使用已增长超过49%,这是由于消费者偏爱个性化的,类似智能手机的车辆的车辆体验。此外,超过65%的EV制造商正在部署这些智能芯片,以无缝整合电池状态监控,能源管理和智能UI。随着对沉浸式展示和实时ADAS集成的需求不断增长,在混合仪表板中使用以AI为中心的驾驶舱芯片的渗透率约为71%,突显了它们在下一代车辆智能生态系统中的关键作用。
汽车智能驾驶舱芯片市场动态
连接的车辆穿透
现在,全球生产的新车中有超过66%提供一定程度的连接功能,增加了能够支持V2X,导航和空中更新的智能驾驶舱芯片的需求。互联汽车中智能驾驶舱系统的整合速率增加了59%以上,从而提高了消费者对实时信息传递的需求。超过62%的消费者更喜欢无缝的智能手机集成和个性化车辆内数字体验,因此对所有车辆段的高性能驾驶舱芯片组的依赖都在不断上升。
扩展自动驾驶生态系统
预计正在开发的车辆模型中有近54%的车辆模型将包括2级以上至4级自主功能,因此对支持机器学习和实时传感器融合的汽车智能驾驶舱芯片的需求正在迅速增长。能够整合ADA,LIDAR可视化和驱动器监测功能的芯片正在获得偏爱,超过63%的OEM将优先考虑使用神经加工单元的驾驶舱芯片组。此外,现在有超过48%的新推出的豪华车中发现了由驾驶舱芯片提供动力的增强现实头部展示(AR-HUD)的整合,这表明了高级出行生态系统的强烈未来机会。
约束
"由于传统车辆架构而导致的集成有限"
目前约有42%的车辆仍在传统的分布式电子控制系统上运行,这些系统限制了高性能驾驶舱芯片的整合。这种遗产基础设施缺乏与集中式智能加工单元的兼容性,从而减慢了采用。在超过46%的车辆属于入门级和经济领域的地区,成本限制进一步阻碍了先进的芯片部署。此外,新兴市场中约有38%的制造商优先考虑可负担性,而不是高端信息娱乐能力,直接限制了驾驶舱芯片渗透率。 OEM平台之间缺乏标准化也会产生瓶颈,因为近33%的开发人员报告了实现无缝跨平台芯片集成的困难。
挑战
"成本上升和半导体供应限制"
超过57%的Tier-1汽车供应商报告说,由于半导体价格波动和有限的晶圆可用性,成本增加。持续的芯片短缺延迟了生产时间表,在全球范围内影响了49%以上智能驾驶舱集成计划。此外,由于超过62%的驾驶舱芯片组需要专门的制造节点,因此对高端晶圆厂的依赖性正在导致设计对部署周期的延迟。制造中断的影响不成比例地影响了中距离模型,其中超过44%的品牌在采购可靠的芯片量方面面临挑战。这种约束的供应链迫使OEM优先考虑高利润模型的生产,从而降低了采用驾驶舱芯片的大众市场可扩展性。
分割分析
汽车智能驾驶舱芯片市场是根据类型和应用来细分的,以反映各种性能需求和最终用户需求。该类型分割突出了四核CPU,八核CPU和其他旨在支持信息娱乐,语音AI,显示渲染和驱动程序辅助功能的芯片类型之间的性能变化。基于申请的细分反映了乘用车和商用车之间的不同优先级,以消费者为中心的体验推动了乘客的需求,而公用事业和驾驶员监控则定义了商业应用。每个段都显示了动态的采用模式,特定于类型的性能影响了OEM选择,并且特定于应用程序的需求定义了集成深度。数字仪表板和连接的车辆平台的上升严重影响了这两个维度的市场分布。
按类型
- 四核CPU:四核CPU占据了超过48%的中档汽车模型,平衡能源效率与中等计算性能。这些芯片电力信息娱乐系统和大约51%的大众市场车辆中的导航单元提供了最佳的热性能并与基于语音的应用集成。
- 八核CPU:占高级和豪华车市场份额的37%以上,八核CPU支持多任务环境,例如同时UI渲染,实时ADAS数据可视化和数字助理操作。由于消费者对光滑,高分辨率显示器和先进的座舱相互作用的需求不断增长,超过43%的新高端型号配备了八核芯片。
- 其他的:其他芯片类型,包括AI特异性的协同处理器和域控制器单元,正在超过15%的智能车辆平台获得吸引力。这些芯片为驾驶员疲劳监测,手势识别和基于实时情绪的UI相互作用提供了优化的处理,尤其是在EV和混合模型中。
通过应用
- 乘用车:乘用车占驾驶舱芯片集成的69%以上,这是由于消费者对高级信息娱乐,导航和个性化驾驶体验的期望而驱动的驱动。超过72%的城市乘用车具有智能的驾驶舱系统,并提供了多个播放管理和语音命令UI等功能。
- 商用车:商用车辆约占总市场的31%,随着用于车队管理,驾驶员疲劳检测和导航优化的驾驶舱芯片的实施增加。超过58%的新商业车队使用智能驾驶舱来支持远程信息处理和安全警报,从而确保实时驾驶员跟踪和远程诊断。
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区域前景
汽车智能驾驶舱芯片市场表明,由于消费者行为,车辆电气化趋势和OEM技术的采用,全球关键地区的各种增长轨迹。北美领导着在豪华和高级车辆中的信息娱乐和驾驶员辅助系统的强烈整合,这构成了全球芯片部署的很大一部分。欧洲紧随其后的是不断增长的电动汽车渗透率和对智能驾驶系统的监管关注,这对AI支持AI支持的驾驶舱芯片需求做出了重大贡献。亚太地区的总体芯片量产生和采用占主导地位,这是由高级车辆销售和积极的政府支持的EV计划所推动的。相比之下,中东和非洲代表了一种新兴的机会格局,在该环境中,数字驾驶舱的穿透力仍然温和,但通过城市化和智能流动性努力稳步增加。每个区域市场在塑造全球对汽车智能驾驶舱芯片的需求方面都起着独特的作用,芯片制造商定制了满足特定地区设计,成本和监管期望的产品策略。
北美
北美占全球市场份额的26%,这是由于高级和SUV细分市场采用的增加而驱动的。总部位于美国的OEM生产的车辆中,超过62%具有智能驾驶舱功能,包括语音识别和连接导航。超过54%的新释放的车辆中,AR-HUD和集中式显示系统的集成普遍存在。此外,现在整个地区的EV模型中有超过45%使用启用AI的芯片来用于仪表板功能,信息娱乐和能量监测。对无缝智能手机集成和智能数字援助的高消费者偏好继续推动该地区的需求。
欧洲
欧洲约占全球市场份额的23%,将近68%的OEM集成了座舱芯片,以支持驾驶员监视,AI接口和实时数据可视化。德国,法国和英国在其豪华车线上部署驾驶舱的领导者,在连接的乘用车中渗透超过61%。此外,在欧洲推出的新电动和混合动力汽车中有49%以上配备了AI驱动的驾驶舱处理器。欧盟涉及驾驶员安全系统的要求,该地区超过52%的制造商现在将多功能驾驶舱平台作为其新车辆型号的标准产品优先考虑。
亚太
亚太地区以中国,日本和韩国为首的全球市场份额超过37%。中国有72%以上的汽车品牌在EV和内部燃烧模型中采用了驾驶舱。在该地区推出的乘用车中,超过66%的乘用车采用多示意图智能仪表板和基于AI的HMI系统。国内芯片制造商的兴起还支持了区域采购的座舱芯片增长48%。日本汽车制造商报告说,通过智能芯片管理的实时驾驶员辅助功能的集成速率为57%,而韩国在其高端产品中保持了超过51%的集中式智能驾驶舱系统的渗透率。
中东和非洲
目前,中东和非洲占市场占14%的约14%,越来越多的城市车辆模型中的驾驶舱情报解决方案实施。海湾国家中有超过38%的新注册车辆支持由四核芯片提供动力的数字信息娱乐系统。随着电动汽车采用的加速,现在该地区销售的电动汽车中有29%包括AI支持的驾驶舱处理器。由驾驶舱芯片提供动力的智能车队管理和安全跟踪功能正在商用车中上升,区域物流参与者的采用超过35%。在仍在发展的同时,市场显示出在主要大都市中心稳定采用芯片的潜力。
关键汽车智能驾驶舱芯片市场公司的列表
- 高通
- 英特尔
- 肾脏
- BDSTAR智能和连接的车辆技术有限公司
- NXP半导体
- Siengine技术
- Hisilicon
- Hefei Autochips Inc.有限公司
- 手臂
- Visteon Corporation
市场份额最高的顶级公司
- 高通:在智能驾驶员芯片市场中,全球份额约为27%。
- 英特尔:在高端车辆芯片整合中,占市场份额的近19%。
投资分析和机会
在OEM转移到软件定义的车辆和数字驾驶舱体验的驱动下,汽车智能驾驶舱市场的战略投资正在加速。现在,超过64%的汽车芯片研发资金用于开发AI,ML和启用GPU的驾驶舱芯片。在中国,政府支持的资金计划帮助超过46%的国内芯片制造商为汽车级智能SOC建立了试点制造线。超过53%的全球OEM与芯片制造商合作,共同开发了用于信息娱乐和导航的车辆内边缘计算平台。此外,流入汽车技术初创公司的风险投资中约有39%支持驾驶舱芯片创新,尤其是那些针对多核低延迟体系结构的创新。投资趋势还显示,信息娱乐系统开发人员和半导体公司之间的协作项目增加了58%,以改善UI渲染和系统响应。不断上升的电气化趋势促使超过44%的电动汽车公司将其一部分资本预算分配给将驾驶舱处理器与电池和ADAS模块整合在一起。
新产品开发
汽车智能驾驶舱芯片空间中的新产品开发集中在性能优化,安全性和多功能集成上。超过67%的新推出的驾驶舱芯片具有集成的AI协作处理器,用于语音识别,驾驶员疲劳检测和AR显示投影。 Siengine Technology推出了带有8核CPU和嵌入式NPU的芯片组,现在在41%的中国豪华电动汽车模型中发现了芯片组。 NXP半导体已经开发了安全的驾驶舱芯片,该芯片符合全球汽车安全标准设置的网络安全要求的85%以上。在全球超过63%的数字驾驶员飞行员项目中,高通公司基于Snapdragon的驾驶舱平台正在使用。此外,超过48%的新产品推出强调与Android汽车OS和自定义UI框架的兼容性。 CHIP开发人员越来越关注模块化芯片组,这些芯片组允许灵活地集成到域和区域架构中,超过36%的OEM在即将到来的模型平台中采用这些芯片,以缩短市场的时间并增强驾驶舱智能可伸缩性。
最近的发展
- 高通公司启动了第四代Snapdragon驾驶舱平台:2023年,高通公司推出了其第四代Snapdragon驾驶舱平台,从而使下一代用户体验具有集成AI的语音,导航和驱动程序监视。该平台在全球范围内已集成到62%的高级车辆计划中,支持多区域音频,超高清显示器和增强的安全模块。
- 英特尔与Mobileye合作进行智能驾驶舱集成:2023年下半年,英特尔宣布与Mobileye的增强集成,以在2级以上自动驾驶堆栈中嵌入智能驾驶舱处理器。现在,超过44%的试点程序结合了通过这种协作开发的合作芯片架构,结合了视觉感知,座舱界面和ADAS功能。
- Renesas揭露了R-CAR GEN4 SOC家族:2024年初,Renesas推出了R-CAR GEN4芯片,在数字驾驶舱实时处理方面的性能效率提高了58%。该芯片支持基于管理程序的架构,并已在日本和欧洲的33%的混合动力和电动汽车中部署,并具有多屏幕支持和快速启动功能。
- NXP首次亮相I.MX 95应用程序处理器:2024年,NXP宣布了针对智能驾驶舱和边缘AI量身定制的I.MX 95处理器。这些处理器用于亚太地区超过47%的新车辆信息娱乐设计,并整合了安全的启动,AI加速度,并最多可以支持四个并发显示器,从而实现了沉浸式UI/UX设计。
- Siengine与Chery for Cockpit Chip共同开发合作:2023年,Siengine与Chery Auto合作,共同开发了高效的驾驶舱芯片。该合作伙伴关系导致了Chery最新的EV型号超过52%,其中包括Siengine的8核芯片组,用于语音控制,实时导航和集中式机舱控制,并具有更快的UI渲染和降低30%的功耗。
报告覆盖范围
这份有关汽车智能驾驶舱芯片市场的报告提供了全面的分析,涵盖了主要趋势,区域动态,技术发展和竞争格局。该研究包括按芯片类型和车辆应用细分,捕获超过90%的活动商用车和乘用车计划。它评估了15多名主要参与者,从而深入了解了控制全球市场份额近78%的前10家公司。区域分析涵盖了北美,欧洲,亚太地区和中东和非洲,对市场渗透有详细的见解 - 在亚太地区为72%,北美约为26%。该报告进一步分析了新产品的介绍,其中超过67%纳入了集成的AI,边缘计算和显示支持。它包括来自OEM和TIER-1供应商的SWOT评估,基准测试和现实部署指标。此外,它探索了新兴电动汽车和混合动力车座舱体系结构的增长机会,从54%的车辆开发计划中捕获了朝向集中式软件定义的驾驶舱环境的见解。
| 报告范围 | 报告详情 |
|---|---|
|
按应用覆盖 |
Passenger Cars, Commercial Vehicles |
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按类型覆盖 |
Quad-core CPU, Octa-core CPU, Others |
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覆盖页数 |
98 |
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预测期覆盖范围 |
2025 到 2033 |
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增长率覆盖范围 |
复合年增长率(CAGR) 11.8% 在预测期内 |
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价值预测覆盖范围 |
USD 11.03 Billion 按 2033 |
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可用历史数据时段 |
2020 到 2023 |
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覆盖地区 |
北美洲, 欧洲, 亚太地区, 南美洲, 中东, 非洲 |
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覆盖国家 |
美国, 加拿大, 德国, 英国, 法国, 日本, 中国, 印度, 南非, 巴西 |