Tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, participação, crescimento e análise da indústria, por tipos (bolacha polida de 8 polegadas, bolacha epitaxial de 8 polegadas, bolacha recozida de 8 polegadas, bolacha SOI de 8 polegadas), por aplicações cobertas (dispositivos de energia/discreto, ICs analógicos, lógica, sensor, outros), informações regionais e previsão a 2033333

Tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas

O mercado global de wafer de 8 polegadas foi avaliado em US $ 3,68 bilhões em 2024 e prevê-se que atinja US $ 3,95 bilhões em 2025, eventualmente crescendo para US $ 6,99 bilhões em 2033, registrando um CAGR de 7,4% durante o período de previsão de 2025 a 2033.

Na região do mercado de wafer de 8 polegadas nos EUA, a indústria está testemunhando um crescimento significativo devido ao aumento da demanda de nós herdados e ICs de gerenciamento de energia, particularmente em eletrônicos automotivos e de consumo. A partir de 2024, os EUA abrigam mais de 120 linhas de fabricação de semicondutores ativas de 8 polegadas, representando quase 18% da produção global de wafer de 8 polegadas. A região também registrou um aumento de 9% ano a ano no volume de produção, atingindo aproximadamente 6 milhões de bolachas por trimestre. Os investimentos estratégicos dos principais atores na fabricação doméstica de chips e políticas favoráveis ​​da Lei Chips estão impulsionando ainda mais a expansão e a localização da capacidade de wafer de 8 polegadas em estados como Texas, Oregon e Nova York.

Principais descobertas

• Tamanho de mercado: Valorizado em US $ 3,95 bilhões em 2025, previsto para atingir US $ 6,99 bilhões até 2033, crescendo a um CAGR de 7,4%
• Drivers de crescimento: Crescente demanda dos setores automotivo e analógico - 35% do uso de wafer vinculado a dispositivos de nó herdados em 2024
• Tendências: Aumentando a adoção de bolachas SOI e as bolachas de alta tensão de energia-28% no SOI Remessas ano após ano
• Jogadores -chave: Shin-etsu Chemical, Sumco, GlobalWafers, Siltronic AG, SK Siltron
• Insights regionais: Asia-Pacífico detém 52,7% de participação de mercado com capacidade FAB dominante; A América do Norte segue com 22,3%; A Europa detém 18,6%; O MEA contribui com 6,4%. A concentração de centros de produção na China e Taiwan garante escalabilidade de volume, enquanto a política dos EUA apóia a manufatura doméstica. A Europa enfatiza as bolachas SOI de qualidade, e a MEA se concentra nos serviços de suporte de back -end.
• Desafios: Escassez de ferramentas recondicionadas para FABs de 8 polegadas-31% das expansões atrasadas devido aos prazos de entrega do equipamento
• Impacto da indústria: Chips herdados para VEs e automação industrial representam 40%+ de 8 polegadas de demanda de wafer
• Desenvolvimentos recentes: A capacidade global de wafer de 8 polegadas expandiu 22% entre 2023 e 2024, com a China contribuindo com mais de 35% dos novos Fabs

O mercado global de wafer de 8 polegadas está testemunhando uma rápida transformação devido à demanda sustentada por nós de semicondutores maduros utilizados em dispositivos de gerenciamento de energia, analógico e sensor. A partir de 2024, mais de 400 Fabs globalmente estão utilizando linhas de wafer de 8 polegadas para atender a nós legados abaixo de 180Nm. Essas bolachas são amplamente utilizadas em eletrônicos de consumo, automotivo e dispositivos industriais. Os investimentos crescentes na fabricação doméstica de semicondutores e expansão de capacidades FAB nas regiões dos EUA e da Ásia-Pacífico estão moldando significativamente as perspectivas de mercado. A transição constante de plataformas de 6 polegadas para as economias emergentes também aprimora o rendimento geral da wafer e a eficiência do processo.

Tendências do mercado de wafer de 8 polegadas

Uma das tendências proeminentes que moldam o tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, a participação, o crescimento e a análise da indústria é o renascimento das linhas de fabricação de nós herdados para atender à demanda persistente de ICs de energia e componentes analógicos. Enquanto as bolachas de 12 polegadas dominam a fabricação avançada de nós, mais de 40% dos dispositivos discretos e analógicos ainda são produzidos usando bolachas de 8 polegadas. Em 2024, a capacidade total instalada global para os FABs de wafer de 8 polegadas atingiu mais de 6 milhões de partidas de wafer por mês (WSPM), com maior concentração em Taiwan, China e Estados Unidos.

As fundições estão priorizando a atualização e a otimização das linhas de 8 polegadas existentes, em vez de fazer a transição para configurações de 12 polegadas mais caras. Além disso, o segmento de semicondutores automotivos estimulou a demanda por plataformas de 8 polegadas devido à compatibilidade com nós de 130Nm e 180NM, amplamente utilizados no trem de força, ADAS e eletrônicos corporais. Outra tendência crescente é o foco crescente na produção de wafer de silicone sobre isolador (SOI) na categoria de 8 polegadas para atender às aplicações de RF e sensor. A escassez global de chips legados após o 2020 forçou vários jogadores de Nível-1 a ​​revisitar estratégias de produção de 8 polegadas, levando a planos de expansão na Ásia e na América do Norte. Além disso, espera-se que os incentivos do governo através da Lei dos Chips dos EUA e esquemas semelhantes no Japão e na Índia aumentem as atualizações regionais de produção e tecnologia em instalações de 8 polegadas.

Dinâmica do mercado de wafer de 8 polegadas

A dinâmica que influencia o tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, a participação, o crescimento e a análise da indústria é moldada por uma mistura de demanda de chips herdados, expansão de fundição, reutilização de equipamentos e incentivos apoiados pelo governo. Os nós de processo maduro abaixo de 180nm permanecem essenciais para a fabricação de ICs analógicos, dispositivos de energia e sensores MEMS. Com mais de 100 Fabs ativos de 8 polegadas globalmente, o mercado mantém alta estabilidade operacional. No entanto, os desequilíbrios de demanda por suprimentos, principalmente durante a escassez de semicondutores, levaram a restrições de capacidade e tendências de preços ascendentes. As empresas estão investindo em expansões de Brownfield para minimizar as despesas de capital, mantendo a taxa de transferência. Enquanto isso, a reutilização de equipamentos herdados de linhas de 6 polegadas em configurações de 8 polegadas permitiu atualizações econômicas. A demanda da IoT industrial, automóvel e aparelhos inteligentes continua a elevar a relevância do ecossistema de wafer de 8 polegadas.

OPORTUNIDADE

Subsídios do governo e iniciativas regionais de semicondutores

As oportunidades substanciais estão surgindo no tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, participação, crescimento e análise do setor devido ao apoio de políticas nos principais mercados. Os Estados Unidos, sob a Lei de Cascas e Ciências, destinaram mais de US $ 52 bilhões para aumentar a produção doméstica de semicondutores, incluindo a fabricação de nós maduros que usam principalmente bolachas de 8 polegadas. Da mesma forma, o programa Semicon India da Índia e os subsídios de subsídios do Japão para os Fabs locais estão focados em atualizar ou estabelecer novas linhas de wafer de 8 polegadas. Essas iniciativas estão impulsionando as entradas de IDE e permitindo parcerias tecnológicas que suportam capacidade de wafer de 8 polegadas expandida, especialmente em segmentos de dispositivos analógicos e de energia.

Motoristas

A crescente demanda por semicondutores herdados automotivos e de nível industrial

O tamanho, o tamanho, o crescimento e a análise da indústria de 8 polegadas de wafer está passando por um impulso significativo dos setores automotivo e industrial. Eletrônicos automotivos para VEs, módulos de trem de força e sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) dependem fortemente de nós de 130 nm a 180NM, predominantemente fabricados usando bolachas de 8 polegadas. Somente em 2024, a demanda de semicondutores de energia automotiva aumentou 13%, contribuindo para mais de 25% da utilização total de wafer de 8 polegadas. Além disso, o aumento da automação industrial e a crescente implantação de sistemas incorporados ao sensor em fábricas inteligentes aceleraram o consumo de wafer de 8 polegadas globalmente. Mais de 50% dos dispositivos discretos de potência e ICs analógicos ainda são originários de plataformas de 8 polegadas.

Restrições de mercado

"Disponibilidade limitada de equipamentos de 8 polegadas reformados"

Apesar da crescente demanda, o tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, a participação, o crescimento e a análise do setor enfrenta um grande gargalo devido à disponibilidade limitada de equipamentos de fabricação usados ​​ou reformados. A maioria dos OEMs semicondutores mudou seu foco para a fabricação de equipamentos de 12 polegadas, levando a uma escassez de componentes críticos, como implantes de íons, gravadores e fornos de oxidação compatíveis com formatos de 8 polegadas. Essa escassez atrasou os planos de expansão da capacidade em muitas regiões. Em 2024, o tempo de entrega média para ferramentas de fabricação de 8 polegadas excedeu 12 meses, diminuindo a redução da construção e as atualizações fabuladas, principalmente em regiões sem infraestrutura de equipamentos herdados.

Desafios de mercado

"Custos de utilidade e matérias -primas crescentes que afetam a economia fabulosa"

O tamanho, o tamanho, o crescimento e a análise da indústria de 8 polegadas de wafer é limitado pelo aumento dos custos de matérias-primas, serviços públicos e manutenção da sala limpa. Os custos de eletricidade em vários mercados asiáticos, onde os Fabs de 8 polegadas estão concentrados aumentaram mais de 20% desde 2022, impactando as margens operacionais FAB. Além disso, questões da cadeia de suprimentos relacionadas a produtos químicos de alta pureza, lingotes de silício e equipamentos de fatiamento de wafer aumentaram os custos de produção. Muitas fundições tiveram que aumentar os preços dos contratos, afetando acordos de longo prazo com casas de design da Fabless. Essas despesas crescentes apresentam um desafio significativo para os FABs que procuram manter a competitividade sem fazer a transição para formatos de 12 polegadas.

Análise de segmentação

O tamanho, o tamanho, o crescimento e a análise da indústria de 8 polegadas de wafer é segmentado por tipos de wafer e aplicações de uso final. Entre os tipos, as bolachas polidas de 8 polegadas são as mais amplamente consumidas devido à sua utilidade em toda a produção de IC discreta e lógica. As bolachas epitaxiais desempenham papéis críticos em eletrônicos de potência e dispositivos de RF, principalmente para aplicações automotivas. As bolachas recozidas estão crescendo em adoção em componentes analógicos de precisão. As bolachas SOI estão ganhando força em aplicativos ricos em sensores e comutação de RF. Em termos de aplicação, os dispositivos de energia/discreto lideram o mercado, seguidos de perto por ICs analógicos e ICs lógicos. Os sensores são um segmento crescente devido à expansão da infraestrutura da IoT.

Por tipo

• Wafer polido de 8 polegadas:As bolachas polidas de 8 polegadas dominam o tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, a participação, o crescimento e a análise da indústria devido à sua aplicação generalizada em ICS lógica, dispositivos analógicos e semicondutores de uso geral. Essas bolachas passam por um processo de polimento químico-mecânico para obter superfícies de baixo defeito, ideais para a fabricação de alto rendimento. Em 2024, mais de 40% do consumo global de wafer de 8 polegadas envolveu substratos polidos. Fundries em toda a China, Taiwan e Coréia do Sul expandiram sua produção de bolachas polidas devido à sua relação custo-benefício e adaptabilidade em nós legados. Essas bolachas servem como base para as CMOs e tecnologias de sinal misto e são altamente compatíveis com equipamentos fabulosos reutilizados.
• Wafer epitaxial de 8 polegadas:As bolachas epitaxiais são responsáveis ​​por uma parcela substancial do tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, participação, crescimento e análise do setor. Essas bolachas são essenciais na fabricação de ICs de potência e interruptores de RF, onde as propriedades elétricas e a profundidade da junção são críticas. A remessa global de bolachas epitaxiais de 8 polegadas cresceu 11% em 2024, atingindo mais de 1,6 milhão de unidades. A Ásia-Pacífico continua sendo o principal produtor, com mais de 70% da capacidade global de wafer epitaxial concentrada na China e na Coréia do Sul. A demanda da indústria automotiva por ICs confiáveis ​​e de alta tensão aumentou significativamente a adoção dessas bolachas em produtos de consumo e de nível industrial.
• Wafer recozida de 8 polegadas:As bolachas recozidas de 8 polegadas são cada vez mais implantadas em aplicações analógicas de precisão e RF, onde o gerenciamento do estresse térmico é crítico. O recozimento aprimora a planicidade da wafer e reduz os defeitos mecânicos, essenciais para a melhoria do rendimento. A partir de 2024, essas bolachas representavam aproximadamente 13% do total de remessas de wafer de 8 polegadas. Eles estão ganhando popularidade em semicondutores analógicos de alto desempenho usado na infraestrutura de comunicações e na automação industrial. As principais fundições no Japão e Taiwan adicionaram etapas de recozimento em suas linhas de processamento de bolacha de 8 polegadas para atender às especificações de qualidade estabelecidas pelos OEMs globais. Os padrões crescentes de qualidade em eletrônicos aeroespaciais e médicos também dirigem esse segmento.
• Wafer Soi de 8 polegadas: As bolachas de silicone sobre isolador (SOI) na categoria de 8 polegadas representam um dos segmentos que mais crescem no tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, participação, crescimento e análise da indústria. Essas bolachas oferecem aprimoramento de isolamento, capacitância parasitária reduzida e desempenho aprimorado para aplicativos de RF e MEMS. Em 2024, as remessas globais de bolachas SOI de 8 polegadas cruzaram 750.000 unidades. A América do Norte e a Europa lideram a adoção devido à alta demanda das aplicações de infraestrutura 5G e sensores de radar. As bolachas SOI também estão sendo integradas aos sistemas de radar automotivo e processadores de IA de borda, com vários Fabs na França e nos EUA expandindo sua capacidade de produção de wafer SOI.

Por aplicação

• Dispositivos de poder/discreto:Os dispositivos de energia/discreto mantêm a maior participação no mercado de wafer de 8 polegadas, representando mais de 35% do uso em 2024. Essas bolachas são amplamente utilizadas na produção de MOSFETs, IGBTs e diodos para veículos elétricos, eletrodomésticos e sistemas de energia renovável.
• ICS analógico:Os circuitos integrados analógicos são a segunda maior aplicação, acionada pela demanda no condicionamento de sinal, regulação de tensão e processamento de áudio. As bolachas de 8 polegadas permanecem preferidas devido à sua compatibilidade com os nós de 130 nm a 180nm necessários na fabricação de componentes analógicos.
• Logic IC:Os aplicativos IC lógicos são responsáveis ​​por quase 20% da utilização total de wafer, apoiando funções em microcontroladores, asics e portões lógicos. Eles são usados ​​principalmente em controladores industriais, sistemas incorporados e dispositivos de comunicação fabricados em nós herdados de baixo custo.
• Sensor: Sensores, incluindo MEMS e sensores de imagem, representam um aplicativo de rápido crescimento no segmento de wafer de 8 polegadas. O uso deles está aumentando em sistemas de segurança automotiva, wearables, dispositivos domésticos inteligentes e ferramentas de monitoramento ambiental devido ao aumento da miniaturização e adoção da IoT.
• Outros:Outras aplicações incluem dispositivos de RF, fotônicos, optoeletrônicos e segmentos de nicho, como eletrônicos biomédicos. Essas áreas estão alavancando as bolachas de 8 polegadas para arquiteturas específicas de dispositivos, onde os processos de produção de menor volume e processos sensíveis ao custo são fundamentais.

Perspectiva regional do mercado de wafer de 8 polegadas

O tamanho do mercado de wafer de 8 polegadas, a participação, o crescimento e a análise da indústria, por tipos (bolacha polida de 8 polegadas, bolacha epitaxial de 8 polegadas, bolacha recozida de 8 polegadas, wafer SOI de 8 polegadas), por aplicações abordadas (dispositivos de power/discretos, ICs analógicos, IC lógica, sensor, outros), insights regionais e contas a 20333. A Ásia-Pacífico possui a maior concentração de fabrios de wafer de 8 polegadas, particularmente na China, Taiwan e Coréia do Sul, impulsionada pelo uso extensivo em fabricação analógica e discreta. A América do Norte está passando por um crescimento renovado devido a iniciativas públicas e políticas de re-escoramento de semicondutores sob a Lei Chips. A Europa continua a apoiar tecnologias de SOI e sensores por meio de projetos de financiamento de inovação e fabricação de ponta. A região do Oriente Médio e da África está se expandindo lentamente na montagem e no teste de semicondutores, contribuindo para a cadeia de suprimentos de bolachas de 8 polegadas. Cada região desempenha um papel vital no equilíbrio da demanda global por semicondutores de nós maduros, especialmente com a crescente demanda de veículos elétricos, eletrônicos de consumo e automação industrial.

América do Norte

A América do Norte representou quase 22,3% da capacidade global de produção de wafer de 8 polegadas em 2024. A região é o lar de mais de 120 Fabs operacionais com linhas de wafer de 8 polegadas, localizadas principalmente em estados como Texas, Oregon e Nova York. Os ICs discretos e lógicos de potência representam a maior parcela de aplicações regionais, seguidas de ICs analógicos usados ​​em automotivo e aeroespacial. Em 2023, novas adições de capacidade atingiram mais de 900.000 bolachas por mês devido a expansões por GlobalFoundries e semicondutor. Forte forte financiamento e investimentos corporativos estão levando a região a aumentar a oferta doméstica e diminuir a dependência da importação dos hubs de fabricação asiáticos.

Europa

A Europa contribuiu com cerca de 18,6% para o mercado global de wafer de 8 polegadas em 2024, impulsionado principalmente pela Wafer Soi e pela demanda de semicondutores automotivos. A França e a Alemanha são os principais atores, com a Soitec e a Siltronic AG líder na produção e na inovação. Os Fabs europeus estão focados principalmente em ICs analógicos, sensores e dispositivos MEMS. A Lei dos CHIPs europeus alocou um plano de investimento multibilionário-euro em 2023, com o objetivo de reforçar as capacidades regionais na produção de wafer de 8 polegadas. As aplicações emergentes na infraestrutura de carregamento de VE, mobilidade inteligente e plataformas de IoT estão impulsionando ainda mais a demanda de wafer em toda a região. As plantas européias de bolacha também estão alcançando eficiências de alta rendimento em substratos de grau de sensor.

Ásia-Pacífico

A Ásia-Pacífico dominou o mercado de wafer de 8 polegadas em 2024, com uma participação de mercado de aproximadamente 52,7%. China, Taiwan, Japão e Coréia do Sul são os principais colaboradores, com mais de 260 Fabs operando neste segmento. Somente a China é responsável por 35% da produção global de wafer de 8 polegadas, suportada por empresas como o Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials e o NSIG. Taiwan hospeda principais fundições como o TSMC com investimentos em andamento na produção de nós herdados. Demanda por ICs analógicos e dispositivos discretos de energia em smartphones, veículos elétricos eprodutos brancosOs aparelhos acionam o volume significativo da bolacha. A SK Siltron da Coréia do Sul continua sua liderança no fornecimento de wafer epitaxial para aplicações automotivas.

Oriente Médio e África

O Oriente Médio e a África contribuíram com cerca de 6,4% para o mercado global de wafer de 8 polegadas em 2024. Embora a região não tenha uma forte base de fabricação, países como os Emirados Árabes Unidos e Israel emergiram como atores-chave em serviços de design, P&D e testes de semicondutores. Os Fabs baseados em Israel são ativos em ICs analógicos e de sinal misto, apoiados por pesquisas acadêmicas e ecossistemas de alta tecnologia. Os investimentos dos Emirados Árabes Unidos em embalagens e parcerias semicondutores com fundições asiáticas estão contribuindo para a cadeia de suprimentos regional. As iniciativas lideradas pelo governo e o desenvolvimento de infraestrutura provavelmente melhorarão as capacidades regionais para lidar com dispositivos baseados em wafer de 8 polegadas nos próximos anos.

Lista das principais empresas de mercado de wafer de 8 polegadas perfiladas

Análise de investimento e oportunidades

O mercado de wafer de 8 polegadas está testemunhando um impulso substancial no investimento, com os participantes globais priorizando a expansão da capacidade, a modernização dos equipamentos e a localização. Em 2023 e 2024, o total de investimentos na fabricação de wafer de 8 polegadas ultrapassou US $ 3,2 bilhões em todo o mundo. Os Estados Unidos alocaram mais de US $ 600 milhões sob a Lei de Chips especificamente para Fabs de semicondutores de nós maduros, incluindo linhas de 8 polegadas. A Índia introduziu um esquema de US $ 1,1 bilhão para a fabricação de chips legados, que inclui capacidade de wafer de 8 polegadas. O NSIG e Zhonghuan da China se comprometeram coletivamente a mais de US $ 850 milhões em expandir as instalações de produção de wafer polidas. Empresas européias como a SUITEC estão escalando a produção de wafer SOI por meio de joint ventures com governos regionais. Nações do Sudeste Asiático como Malásia e Vietnã emergiram como destinos competitivos para embalagens de back-end e montagem de IC baseada em wafer de 8 polegadas devido a operações de baixo custo. Esses investimentos visam estabilizar as cadeias de suprimentos, minimizar as lacunas regionais na disponibilidade de wafer e responder ao aumento da demanda analógica, MEMS e sensor, impulsionada por veículos elétricos, casas inteligentes e IoT industrial. A expansão no fornecimento de ferramentas recondicionadas e na coordenação de políticas de vários países estão abrindo avenidas para os FABs de médio porte inserir a produção de wafer de 8 polegadas com o menor risco de Capex e linhas de tempo mais rápidas.

Desenvolvimento de novos produtos

Os desenvolvimentos de novos produtos no mercado de wafer de 8 polegadas de 2023 a 2024 se concentraram no aumento da pureza do substrato, consistência elétrica e compatibilidade com formatos avançados de embalagem. No início de 2023, a Sumco lançou uma nova série de bolachas polidas de 8 polegadas ultra-flat otimizadas para processos analógicos e bipolar-cmos-DMOS (BCD). O Shin-Etsu introduziu uma tecnologia proprietária de wafer recozida que reduz a densidade de defeitos de partículas em 22%, permitindo rendimentos mais altos nas linhas de MEMS e Power IC. O Siltronic Ag colaborou com FABs europeus para co-desenvolver uma wafer SOI de alta resistividade otimizada para as comunicações de RF MMWave usadas nos módulos 5G e do radar. No quarto trimestre 2023, os trabalhos de wafer lançaram uma linha de wafer epitaxial de 8 polegadas certificada para MOSFETs de grau automotivo de 1700V de classe, direcionando aplicativos de EV. A empresa chinesa Hangzhou semicondutora wafer revelou plataformas localizadas de wafer de 8 polegadas usando técnicas avançadas de zona de flutuação, reduzindo a dependência de substratos importados de silício. Em 2024, o SOITEC iniciou os ensaios em escala piloto de bolachas SOI de corte inteligente com espessuras de camada de caixa personalizadas para sensores de alto desempenho. Esses desenvolvimentos de produtos se concentram no suporte à integração heterogênea, permitindo maior eficiência energética e alinhando-se aos padrões do setor em confiabilidade e melhoria de rendimento em projetos de vários nós.

Cinco desenvolvimentos recentes

• Em 2023, a SK Siltron expandiu sua produção de wafer epitaxial baseada na Coréia em 18% para atender à demanda de dispositivos automotivos e de RF.
• A SUMCO introduziu um processo de redução de defeitos para as bolachas recozidas que melhoraram a consistência do rendimento em 21% nos Fabs de IC de potência no Japão.
• O GlobalWafers concluiu uma expansão de US $ 420 milhões em Taiwan, aumentando a capacidade de wafer polida de 8 polegadas em 24% em meados de 2024.
• No final de 2023, o Zhonghuan Advanced Semiconductor lançou uma nova linha de wafer de zona de flutuação de alta pureza com escala de saída em 29% na linha de base.
• O Soitec desenvolveu uma bolacha SOI de alta resistividade para filtros de RF em parceria com uma empresa de telecomunicações européias, permitindo 33% de processamento de sinal mais rápido em ensaios de laboratório.

Cobertura do relatório

O relatório de análise de mercado de wafer de 8 polegadas, participação, crescimento e análise da indústria oferece uma avaliação abrangente do mercado global segmentado por tipo de wafer, aplicação e região. O estudo abrange a evolução tecnológica entre as bolachas polidas, epitaxiais, recozidas de 8 polegadas e sua relevância para apoiar ICs analógicos, dispositivos de poder/discreto, circuitos lógicos e sensores. Ele avalia mais de 200 empresas que operam linhas de fabricação de 8 polegadas e examina a capacidade, as ferramentas e as mudanças de demanda regional. O relatório investiga mais de 50 unidades principais de fabricação globalmente com informações sobre a produção de produção, restrições de fornecimento de equipamentos e especificações de salas limpas. A seção de previsão fornece informações sobre as contribuições regionais de crescimento, especialmente na Ásia-Pacífico, América do Norte e Europa. Políticas regulatórias, preços de matéria-prima, desenvolvimento da força de trabalho de semicondutores e incentivos de infraestrutura são todos considerados. Este relatório captura trajetórias de crescimento de curto e longo prazo, identifica pontos de investimento e destaca a tecnologia que levanta a direção do mercado até 2033.