2026년 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 조사 보고서의 세부 목차
1 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 개요
1.1 제품 정의
1.2 유형별 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 세그먼트
1.2.1 2026년 VS 2035년 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 가치 성장률 분석
1.2.2 전자동
1.2.3 반자동
1.3 응용 분야별 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 세그먼트
1.3.1 응용 분야별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 가치 성장률 분석: 2026 VS 2035
1.3.2 6인치 미만
1.3.3 6인치 이상
1.4 글로벌 시장 성장 전망
1.4.1 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치 추정 및 예측(2018-2035)
1.4.2 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 능력 견적 및 예측(2018-2035)
1.4.3 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 견적 및 예측(2018-2035)
1.4.4 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 평균 가격 견적 및 예측(2018-2035)
1.5 가정 및 제한
2. 제조사별 시장경쟁
제조사 2.1 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 생산 시장 점유율(2018-2026)
제조사 2.2 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 생산 가치 시장 점유율(2018-2026)
2.3 SiC 웨이퍼 박형 장비의 글로벌 주요 기업, 산업 순위, 2021 VS 2026 VS 2026
2.4 회사 유형별(Tier 1, Tier 2 및 Tier 3) 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 점유율
2.5 제조업체별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 평균 가격(2018-2026)
2.6 SiC 웨이퍼 씨닝 장비의 글로벌 주요 제조업체, 제조 기지 유통 및 본사
2.7 SiC 웨이퍼 씨닝 장비의 글로벌 주요 제조업체, 제공되는 제품 및 응용 프로그램
2.8 SiC 웨이퍼 씨닝 장비의 글로벌 주요 제조업체, 이 산업 진출 날짜
2.9 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 시장 경쟁 상황 및 동향
2.9.1 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 시장 집중률
2.9.2 수익별 글로벌 5, 10대 SiC 웨이퍼 박형 장비 플레이어 시장 점유율
2.10 인수합병, 확장
3 지역별 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산
3.1 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 박화 장비 생산 가치 추정 및 예측: 2018 VS 2026 VS 2035
3.2 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2018-2035)
3.2.1 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치 시장 점유율(2018-2026)
3.2.2 지역별 SiC 웨이퍼 씨닝 장비의 글로벌 예측 생산 가치(2026-2035)
3.3 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 생산 견적 및 예측: 2018 VS 2026 VS 2035
3.4 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2018-2035)
지역별 3.4.1 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 시장 점유율(2018-2026)
3.4.2 지역별 SiC 웨이퍼 씨닝 장비의 글로벌 예측 생산(2026-2035)
3.5 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 시장 가격 분석(2018-2026)
3.6 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 및 가치, 전년 대비 성장
3.6.1 북미 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치 견적 및 예측(2018-2035)
3.6.2 유럽 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치 견적 및 예측(2018-2035)
3.6.3 중국 SiC 웨이퍼 박형 장비 생산 가치 견적 및 예측(2018-2035)
3.6.4 일본 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치 견적 및 예측(2018-2035)
4 지역별 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비
4.1 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 소비 견적 및 예측: 2018 VS 2026 VS 2035
4.2 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비(2018-2035)
4.2.1 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비(2018-2026)
4.2.2 지역별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 예측 소비(2026-2035)
4.3 북미
4.3.1 국가별 북미 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비 성장률: 2018 VS 2026 VS 2035
4.3.2 국가 별 북미 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비(2018-2035)
4.3.3 미국
4.3.4 캐나다
4.4 유럽
4.4.1 국가별 유럽 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비 성장률: 2018 VS 2026 VS 2035
4.4.2 국가별 유럽 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비(2018-2035)
4.4.3 독일
4.4.4 프랑스
4.4.5 영국
4.4.6 이탈리아
4.4.7 러시아
4.5 아시아 태평양
4.5.1 아시아 태평양 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비 지역별 성장률: 2018 VS 2026 VS 2035
4.5.2 지역별 아시아 태평양 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비(2018-2035)
4.5.3 중국
4.5.4 일본
4.5.5 한국
4.5.6 중국 대만
4.5.7 동남아시아
4.5.8 인도
4.6 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카
4.6.1 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 SiC 웨이퍼 박형 장비 소비 성장률 국가별: 2018 VS 2026 VS 2035
4.6.2 국가별 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 소비(2018-2035)
4.6.3 멕시코
4.6.4 브라질
4.6.5 터키
유형별 5개 세그먼트
5.1 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2018-2035)
5.1.1 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2018-2026)
5.1.2 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2026-2035)
5.1.3 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 시장 점유율(2018-2035)
5.2 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2018-2035)
5.2.1 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2018-2026)
5.2.2 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2026-2035)
5.2.3 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치 시장 점유율(2018-2035)
5.3 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 가격(2018-2035)
애플리케이션별 6개 부문
6.1 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2018-2035)
6.1.1 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2018-2026)
6.1.2 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산(2026-2035)
6.1.3 애플리케이션 별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 시장 점유율 (2018-2035)
6.2 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2018-2035)
6.2.1 애플리케이션 별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2018-2026)
6.2.2 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 가치(2026-2035)
6.2.3 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 박형 장비 생산 가치 시장 점유율(2018-2035)
6.3 애플리케이션별 글로벌 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 가격(2018-2035)
7개 주요 기업 소개
7.1 디스코
7.1.1 Disco SiC 웨이퍼 씨닝 장비 기업 정보
7.1.2 Disco SiC 웨이퍼 씨닝 장비 제품 포트폴리오
7.1.3 Disco SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산, 가치, 가격 및 총이익(2018-2026)
7.1.4 디스코 주요 사업 및 서비스 제공 시장
7.1.5 Disco의 최근 개발/업데이트
7.2 도쿄 세이미츠
7.2.1 TOKYO SEIMITSU SiC Wafer Thinning Equipment Corporation 정보
7.2.2 TOKYO SEIMITSU SiC 웨이퍼 씨닝 장비 제품 포트폴리오
7.2.3 도쿄 세이미츠 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산, 가치, 가격 및 총이익(2018-2026)
7.2.4 TOKYO SEIMITSU 주요 사업 및 서비스 시장
7.2.5 TOKYO SEIMITSU 최근 개발/업데이트
7.3 오카모토 반도체 장비 사업부
7.3.1 오카모토 반도체 장비 사업부 SiC 웨이퍼 박형화 장비 기업 정보
7.3.2 오카모토 반도체 장비 사업부 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 제품 포트폴리오
7.3.3 오카모토 반도체 장비 부문 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산, 가치, 가격 및 총이익(2018-2026)
7.3.4 오카모토 반도체 장비 사업부 주요 사업 및 시장
7.3.5 오카모토 반도체 장비 부문 최근 개발/업데이트
7.4 CETC
7.4.1 CETC SiC 웨이퍼 박형 장비 기업 정보
7.4.2 CETC SiC 웨이퍼 씨닝 장비 제품 포트폴리오
7.4.3 CETC SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산, 가치, 가격 및 총이익(2018-2026)
7.4.4 CETC 주요 사업 및 서비스 시장
7.4.5 CETC 최근 개발/업데이트
7.5 고요기계
7.5.1 Koyo Machinery SiC 웨이퍼 박형 장비 기업 정보
7.5.2 Koyo Machinery SiC 웨이퍼 씨닝 장비 제품 포트폴리오
7.5.3 Koyo Machinery SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산, 가치, 가격 및 총이익(2018-2026)
7.5.4 Koyo Machinery 주요 사업 및 서비스 시장
7.5.5 Koyo Machinery 최근 개발/업데이트
7.6 레바섬
7.6.1 Revasum SiC 웨이퍼 박화 장비 기업 정보
7.6.2 Revasum SiC 웨이퍼 씨닝 장비 제품 포트폴리오
7.6.3 Revasum SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산, 가치, 가격 및 총이익(2018-2026)
7.6.4 Revasum 주요 사업 및 서비스 시장
7.6.5 Revasum 최근 개발/업데이트
8가지 산업 체인 및 판매 채널 분석
8.1 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 산업 체인 분석
8.2 SiC 웨이퍼 박화 장비 주요 원자재
8.2.1 주요 원자재
8.2.2 원자재 주요 공급 업체
8.3 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 생산 모드 및 공정
8.4 SiC 웨이퍼 박형화 장비 판매 및 마케팅
8.4.1 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 판매 채널
8.4.2 SiC 웨이퍼 박화 장비 유통업체
8.5 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 고객
9 SiC 웨이퍼 박화 장비 시장 역학
9.1 SiC 웨이퍼 박형화 장비 산업 동향
9.2 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 시장 동인
9.3 SiC 웨이퍼 씨닝 장비 시장 과제
9.4 SiC 웨이퍼 박화 장비 시장 제한
10 연구 결과 및 결론
11 방법론 및 데이터 출처
11.1 방법론/연구 접근 방식
11.1.1 연구 프로그램/설계
11.1.2 시장 규모 추정
11.1.3 시장 분석 및 데이터 삼각측량
11.2 데이터 소스
11.2.1 보조 소스
11.2.2 주요 소스
11.3 저자 목록
11.4 면책조항
