실리콘 캡슐화 시장 규모
글로벌 실리콘 캡슐화 시장 규모는 2024 년에 18 억 8 천만 달러였으며 2033 년까지 2025 년에 1997 억 달러에서 360 억 달러를 차지할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 5.7%의 CAGR을 나타 냈습니다 (2025-2033).
이 성장 궤적은 다양한 산업, 특히 전자 제품, 자동차 및 재생 가능 에너지 부문의 고급 캡슐화 솔루션에 대한 수요가 증가 함을 반영합니다. 실리콘 acapsulants 밀도 및 실리콘 acapsulants 스터핑 기술은 우수한 열 저항성 및 환경 보호 특성으로 인해 선호도를 얻고 있습니다. 가혹한 조건에서 내구성과 성능을 향상시키는 데 중점을 두면서 실리콘 캡슐화 제는 LED 모듈, 자동차 전자 공학 및 솔라 패널에서 배치가 증가하는 것을 보았습니다. 이러한 재료가 고온과 수분 유입을 견딜 수있는 능력은 광범위한 채택에 기여했습니다. 최종 사용자의 32% 이상이 기존의 에폭시 대안보다 실리콘 캡슐을 선호하며, 수명이 길고 전기 절연이 향상됩니다.
주요 결과
- 시장 규모 :2024 년 미화 18 억 달러에 달하는 2025 년에 2025 년에 1997 억 달러에서 2033 년에 360 억 달러를 건설 할 것으로 예상했다.
- 성장 동인 :자동차에 대한 캡슐화 수요가 34% 이상 증가하고 전자 소형 소형화 요구가 28% 증가했습니다.
- 트렌드 :투명한 캡슐화는 25%증가했으며, 저비용 변이체는 27%로 증가하고, 28%증가한 광학적 명확한 공식화.
- 주요 선수 :Henkel, Dow Corning, Shin-Etsu Chemical, Momentive, Wacker Chemie Ag & More.
- 지역 통찰력 :아시아 태평양 지역은 38%, 북미는 26%, 유럽은 23%, MEA는 시장의 13%를 보유하고 있습니다.
- 도전 과제 :29%는 높은 생산 비용, 22% 보고서 물류 지연 및 18%가 지역 간 규정 준수에 어려움을 겪습니다.
- 산업 영향 :자동 스터핑과 열전도율 혁신의 23% 증가를 통해 31% 이상의 운영 효율성이 증가했습니다.
- 최근 개발 :빠른 경화 캡슐화의 30% 성장 및 웨어러블 및 의료 기기에서 생물 호환 솔루션의 27% 채택.
실리콘 acapsulants 시장은 신뢰성, 소형화 및 환경 내구성에 대한 명확한 강조로 빠르게 발전하고 있습니다. 업계 사용자의 36% 이상이 하이브리드 캡슐로 이동하여 유연한 실리콘 acapsulants를 실리콘 acapsulants 밀도와 병합하여 열 보호를 향상시킵니다. LED 및 스마트 장치 세그먼트에서 광학적으로 명확한 캡슐을 통합하는 반면, EV 모듈 및 태양 광 인버터의 캡슐화는 글로벌 시장에서 트랙션을 얻고 있습니다.
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미국 실리콘 캡슐화 시장에서는 고전압 및 자동차 응용 분야에서 채택률이 크게 가속화되었습니다. 국내 제조업체의 28% 이상이 실리콘 캡슐을 임계 생산 라인에 통합했습니다. 소비자 전자 장치는 캡슐 로트 수요의 거의 35%를 차지하는 세로를 이끌었습니다. 더 나은 흐름 및 치료 프로파일을 갖는 고급 제형에 대한 수요는 19%증가하여 소형화 경향과 더 안전한 재료에 중점을 둔 환경 규정에 의해 주도됩니다.
실리콘 캡슐 트 시장 동향
실리콘 acapsulants 시장은 전자 포장 요구와 가혹한 환경 운영 조건을 발전시켜 혁신적인 제형으로의 전환을 경험하고 있습니다. 실리콘 acapsulants 밀도는 특히 고주파 및 고온 및 고온 응용 분야에서 기계적 및 유전체 보호를 보장하는 데 계속 중요한 역할을합니다. 저급성 캡슐화의 채택 속도는 특히 소형 장치 및 자동차 ECU에서 27%이상 증가했습니다. 이 추세는 소형화 및 IoT 통합 전자 제품의 글로벌 상승을 지원합니다.
실리콘 캡슐화 스터핑 기술은 새로운 디스펜스 기술로 향상되어 충전의 정확도를 향상시키고 빈 공간을 거의 31%줄입니다. 이로 인해 구성 요소 고장이 줄어들고 제품 수명이 향상되었습니다. LED 조명 시장이 증가함에 따라 UV 안정성과 광학 선명도가 높을수록 캡슐화는 추진력을 얻고 있으며 현재 시장에서 특수 애플리케이션의 약 22%를 차지하고 있습니다. 투명한 실리콘 acapsulants는 특히 야외 간판 및 스마트 조명 시스템에서 수요가 25%증가했습니다.
산업 자동화에서 유연한 제조로의 전환으로 인해 치료 시간이 빠른 캡슐화를 사용하여 PCB 어셈블리에 걸쳐 배치가 29% 증가했습니다. 전기 자동차 (EV) 생산 상승으로 실리콘 캡슐화를 사용한 자동차 응용 분야는 33%이상 급증하여 열 순환 및 진동을 견딜 수있는 재료의 강도를 강조했습니다. 고전압 절연 응용 프로그램에 맞게 조정 된 캡슐화는 시장 간의 안전 표준이 더 엄격 해짐에 따라 18%의 수요 증가를 목격하고 있습니다.
실리콘 캡슐화 시장 역학
EV 및 재생 가능한 부문의 성장
전기 차량 응용 분야의 36% 이상 성장과 태양 모듈 캡슐화의 30% 상승으로 실리콘 캡슐화는 에너지 부문을 빠르게 침투하고 있습니다. 열 사이클과 수분을 견딜 수있는 능력은 이상적입니다. 또한, 고급 실리콘 캡슐화 스터핑 기술은 스마트 그리드 시스템 및 제어 장치에서 21% 더 넓은 사용량을 보았습니다.
전자 보호 요구가 증가합니다
소형화 및 열에 민감한 전자 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 제조업체는 단열재를 위해 실리콘 캡슐을 채택하도록 밀어 붙였습니다. 전자 부문의 34% 이상이 현재 실리콘 캡슐제 스터핑 기술을 사용하여 고급 보호 기술을 사용하는 반면, 열 성능 개선으로 인한 더 높은 실리콘 acapsulants 밀도를 갖는 28%의 유리 제제.
제한
"높은 자재 및 처리 비용"
소규모 제조업체의 약 29%가 특히 대량 적용에서 고성능 실리콘 캡슐화 비용을 지불합니다. 실리콘 acapsulants 밀도 변화 문제는 또한 균일 성에 영향을 미치며, 업계 사업자의 17%가보고합니다. 혜택에도 불구하고, 23%는 광범위한 채택을위한 주요 제한 요소로 경화하는 동안 에너지 요구 사항을 강조합니다.
도전
"복잡한 공급망 관리"
공급 업체의 26%가 원료 변동성에 직면하고 물류의 22%보고 지연이 발생하면 실리콘 캡슐 로트 생산이 영향을받습니다. 전 세계 시설에서 일관된 실리콘 캡슐화를 채우는 성능을 보장하는 것은 대규모 OEM의 18%에게 어려움을 겪고 있습니다. 글로벌 규정 준수 차이는 다중 지역 배치를 목표로하는 회사의 16%에 대한 통합 문제를 만듭니다.
세분화 분석
실리콘 acapsulants 시장은 유형 및 적용에 따라 세분화됩니다. 각 부문은 기술 요구, 최종 사용 산업 및 환경 운영 조건에 따라 별개의 성능 운전자를 보여줍니다. 실리콘 acapsulants 밀도 및 실리콘 acapsulants 스터핑 변형은 세분화 역학에서 중요한 역할을하고 있습니다. 채택은 구성 요소 복잡성, 생산 효율성, 열 내구성 및 사용자 정의에 의해 형성됩니다. 시장 점유율 변화는 주로 규제 표준, 소형화 추세 및 자동차, 소비자 전자 제품 및 산업 자동화와 같은 부문의 수분 및 내열 제형에 대한 수요 증가에 의해 영향을받습니다.
유형별
- 하나의 구성 요소 :하나의 구성 요소 실리콘 캡슐 로트는 분배 및 경화의 단순성으로 인해 총 부피 점유율의 약 45%를 차지합니다. 이는 자동화 된 연속 생산 라인이 필요한 운영에 이상적입니다. 소형 소비자 전자 제품의 사용은 주로 실리콘 캡슐 밀도 밀도와 혼합이 필요하지 않기 때문에 26%이상 증가했습니다. 제조업체는 단일 팩 시스템을 사용할 때 사이클 시간이 30% 감소했다고보고하여 처리량이 크게 향상되었습니다. 하나의 구성 요소 시스템은 또한 캡슐제 스터핑 프로세스 동안 폐기물을 18% 이상 줄입니다.
- 두 구성 요소 :정확한 믹스 비와 맞춤형 성능이 필요한 경우 2 개의 성분 실리콘 캡슐화가 선호됩니다. 그들은 시장 점유율의 거의 55%, 특히 자동차 및 항공 우주 부문에서 설명합니다. 산업 사용자의 약 31% 가이 유형을 선택하여 열전도율이 더 엄격합니다. 더 긴 치료 시간에도 불구하고, 층 간의 일관된 실리콘 acapsulants 밀도를 유지하는 능력은 다층 PCB 및 EV 배터리 모듈에서 가치가 있습니다. 구조적 무결성과 UV 저항이 중요한 LED 조명 응용 분야에서 채택이 24% 증가했습니다.
응용 프로그램에 의해
- 자동차 :자동차 부문은 전기 및 자율 주행 차량으로의 전환이 증가함에 따라 총 실리콘 캡슐 트 수요의 거의 33%를 차지합니다. ECUS, 센서 및 배터리 관리 시스템에서 acapsulants는 널리 사용됩니다. 자동차 제조업체의 28% 이상이 EV 드라이브 트레인 구성 요소의 열 충격 보호 및 단열재를 위해 실리콘 캡슐제를 먹는 데 의존합니다. 높은 실리콘 캡슐화 밀도 변이체는 온보드 충전 모듈 및 ADAS 시스템에 걸쳐 21%의 채택이 급증했습니다.
- 소비자 전자 장치 :이 세그먼트는 스마트 장치, 웨어러블 기술 및 마이크로 컨트롤러의 빠른 성장으로 응용 프로그램 점유율의 약 39%를 차지합니다. 실리콘 acapsulants 스터핑은 민감한 마이크로 칩 및 회로에 대한 탁월한 보호 기능을 제공합니다. 전자 제품 제조업체의 거의 35%가 캡슐의 수분 및 전압 파괴에 대한 캡슐화의 내성으로 인해 제품 수명이 향상되었다고 인용합니다. 최적화 된 실리콘 acapsulants 밀도를 갖는 가볍고 유연한 캡슐화는 모바일 장치 어셈블리 및 스마트 워치에서 29% 씩 사용하여 증가했습니다.
- 기타 :재생 에너지, 항공 우주, 의료 기기 및 산업 통제와 같은 부문의 응용은 시장의 약 28%를 차지합니다. 태양 전지 패널 정션 박스의 실리콘 acapsulants를 채우고 풍력 터빈 컨버터는 23%증가했습니다. 의료 전자 장치에서 생체 적합성 캡슐에 대한 수요는 19%증가했습니다. 높은 실리콘 acapsulants 밀도 재료는 열 및 진동 내구성이 미션 크리티컬 인 항공 우주 통신 시스템에서 선호됩니다.
지역 전망
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실리콘 acapsulants 시장은 전자 제조, 자동차 혁신, 규제 프레임 워크 및 환경 조건의 침투에 영향을받는 다양한 지역 동향을 보여줍니다. 실리콘 acapsulants 밀도 선호도 및 스터핑 기술의 변화는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 중동 및 아프리카 전반의 지역 요구와 일치합니다. 아시아 태평양은 생산 및 소비 측면에서 시장을 지배하는 반면, 북미와 유럽은 전문화 된 캡슐제 제형에서 높은 혁신 률을 보여줍니다. 중동 및 아프리카는 태양 광 및 산업 자동화 응용 프로그램의 허브로 증가하고 있습니다.
북아메리카
북미는 글로벌 실리콘 캡슐 시장 시장의 약 26%를 차지합니다. 채택은 주로 전기 자동차 생산 및 재생 가능 에너지 인프라의 급증으로 인해 주도됩니다. 미국은 지역 수요의 70% 이상을 이끌고 있으며, 여기서 실리콘 캡슐화 스터핑은 자동차 센서 포장 및 LED 모듈에 많이 사용됩니다. 소비자 전자 부문에서는 열 전도성 캡슐화에 대한 수요가 22% 증가합니다. 이 지역의 제조업체의 25% 이상이 항공 우주 및 방어 응용 분야의 성능 표준을 충족시키기 위해 높은 실리콘 캡슐제 밀도 재료를 사용합니다.
유럽
유럽은 전 세계 시장 점유율의 23%에 가까운 곳을 보유하고 있습니다. 독일, 프랑스 및 이탈리아와 같은 국가는 산업 자동화 및 전자 동성에서 강력한 적용 성장을 보여줍니다. 유럽의 제조업체의 31% 이상이 ROHS 준수, 친환경 캡슐 변형으로 전환했습니다. 저밀도 실리콘 제형의 사용이 27% 증가한 것은 스마트 조명에서 나타났습니다. 실리콘 acapsulants 스터핑 공정은 전기 구동계 어셈블리에서 인기를 얻었으며, 자동차 OEM의 24%가 정확한 흐름 및 충전 응용 분야를 위해 자동화를 구현했습니다.
아시아 태평양
아시아 태평양은 전 세계 실리콘 캡슐 트 시장을 38%로 이끌고 있습니다. 중국, 일본, 한국 및 인도는 전자 및 EV 생산의 주요 허브입니다. 이 지역의 소비자 장치 제조업체의 36% 이상이 마이크로 전자 공학의 실리콘 캡슐화를 사용합니다. 태양열 및 5G 통신 설치의 높은 실리콘 캡슐제 체 밀도 제품에서 32% 상승이보고되었습니다. 광학적으로 명확한 캡슐에 대한 수요가 28% 증가한 아시아 태평양은 LED 및 디스플레이 제조 혁신의 최전선에 남아 있습니다.
중동 및 아프리카
중동 및 아프리카 지역은 세계 시장의 약 13%로 구성됩니다. 재생 가능 에너지 프로젝트 및 산업 자동화의 급속한 성장은 특히 UAE와 남아프리카에서 캡슐제 수요를 촉진합니다. 태양 광장에 배치 된 전력 전자 시스템의 21% 이상이 이제 수분 보호를위한 실리콘 캡슐화 스터핑 기술을 통합합니다. 고밀도 실리콘 재료를 사용한 의료 장치 캡슐화는이 지역에서 18% 성장했습니다. 자동차 등급 캡슐화의 채택률은 특히 상업용 차량 부문에서 19%증가했습니다.
주요 실리콘 acapsulants 시장 회사의 목록
- 헨켈
- 다우 코닝
- 신 에츠 화학 물질
- 순간적
- 요소 솔루션
- 나가 지
- CHT 그룹
- H.B. 풀러
- Wacker Chemie Ag
- 엘킷 실리콘
- 엘란 타스
- 주님
- 쇼카 덴코
- NAMICS Corporation
- 화학 물질에서 이겼습니다
- 파나콜
상위 두 회사
다우 코닝 : 실리콘 acapsulants 시장에서 가장 높은 점유율을 보유하고 있으며, 전 세계 및 자동차 산업 전반에 걸쳐 광범위한 제품 포트폴리오, 혁신 리더십 및 기존 고객 기반으로 인해 전 세계 점유율의 약 18%를 차지했습니다.
Wacker Chemie Ag :아시아 태평양 및 유럽의 강력한 제조 발자국으로 지원되는 약 14%의 시장 점유율과 광학적으로 명확하고 열 전도성 캡슐 라인에 대한 일관된 투자에 따라 약 14%의 시장 점유율과 밀접한 관련이 있습니다.
투자 분석 및 기회
실리콘 acapsulants 시장의 투자 모멘텀은 전자 및 자동차 시스템에서 고급 캡슐화 재료의 통합이 증가함에 따라 가속화되고 있습니다. 투자자의 34% 이상이 PCB, LED 및 EV 모듈과 같은 정밀 응용 분야에 대한 더 나은 실리콘 캡슐화 밀도 제어를 제공하는 제형에서 R & D를 우선시하고 있습니다. 특히 제조 속도와 처리량이 중요한 성공 요인 인 지역에서 자동화 된 캡슐화 스터핑 장비에 대한 자본 할당이 29% 증가했습니다.
전략적 파트너십은 23%증가했으며, 주로 실외 전자 제품의 수분 밀봉과 같은 수직 특정 문제를 해결하거나 하부 자동차 시스템의 열 안정성을 해결합니다. 광학 선명도 및 생물 호환성에 중점을 둔 실리콘 캡슐화 제 스타트 업의 사모 펀딩은 의료 장치 캡슐화에 대한 관심이 증가함에 따라 21%증가했습니다. 또한 OEM의 26% 이상이 외부 의존성을 줄이고 독점 기술 강도를 향상시키기 위해 사내 캡슐화 제형 기능을 확장하고 있습니다.
재료 혁신은 여전히 핵심 투자 주제입니다. 새로운 투자 프로젝트의 약 31%가 전통적인 실리콘 캡슐제 밀도 이점을 고급 필러 조성물과 결합하여 열전도율을 향상시키는 하이브리드 제형을 대상으로합니다. EV 부문은 새로운 투자 초점의 37% 이상을 지속적으로 유치하고 있으며, 구동계 구성 요소에서 고전압 단열재 및 진동 저항을 지원하는 강력한 캡슐 트를 강력하게 추진하고 있습니다.
신제품 개발
실리콘 acapsulants 시장의 혁신은 빠르게 발전하고 있으며, 제조업체는 전기 절연, 열 성능 및 용이성을 개선하기위한 신제품을 출시하면서 빠르게 발전하고 있습니다. 제품 개발 이니셔티브의 33% 이상이 이제 자동화 된 생산 환경에서 효율적인 실리콘 캡슐화를 지원하는 저급성 제형에 중점을 둡니다. 이 캡슐화는 기포 형성 및 경화 시간을 줄여서 전자 어셈블리 라인의 공정 신뢰성을 향상시킵니다.
LED 및 디스플레이 애플리케이션에 대한 고발성 acapsulants는 신제품 출시에서 28%, 주로 실외 간판, 스마트 조명 및 광학 센서를 위해 증가했습니다. 실리콘 acapsulants 밀도 제어를 향상시키기위한 전환은 열 전도성을 위해 고급 필러로 설계된 새로운 화합물의 25% 상승을 초래했습니다. 이 혁신은 인버터 및 차량 제어 장치와 같은 열에 민감한 구성 요소에 유익한 것으로 입증되었습니다.
UV 저항성이 향상된 실리콘 캡슐화는 R & D 파이프 라인에서 22% 증가하여 태양 전지판 및 항공 우주 기기의 응용을 목표로 삼았습니다. 생체 적합성 및 의료 등급 캡슐화의 개발도 규제 교대와 웨어러블 장치 추세에 의해 19%증가했습니다. 신제품 개발 프로그램의 약 30%가 더 빠른 실온 치료주기를 달성하여 캡슐화 라인의 에너지 소비 및 다운 타임을 줄이는 데 중점을 둡니다.
최근 개발
- 헨켈 :2023 년에 Henkel은 EV 응용 분야의 전력 모듈에 대한 차세대 실리콘 캡슐화를 도입했습니다. 새로운 제형은 열전도율 효율을 24% 이상 증가시키면서 처리 시간을 19% 감소시켰다. 이 개발은 실리콘 캡슐화 밀도 안정성을 향상시키고 높은 열 하중 하에서 개선 된 단열재를 강화시켜 헨켈의 자동차 수직을 강화시켰다.
- 다우 코닝 :2024 년 초 Dow Corning은 LED 및 센서 시장을위한 고밀도의 광학 실리콘 캡슐화를 시작했습니다. 이 제품은 UV 저항의 28% 개선 및 시간이 지남에 따라 광학 분해가 21% 감소한 것으로 나타났습니다. 복잡한 형상에서 실리콘 캡슐화를 먹기 위해 최적화 된 아시아 태평양에서 빠른 채택을 받았습니다.
- Wacker Chemie Ag :Wacker는 2023 년 3 분기에 2 성분의 빠른 경화 실리콘 캡슐화를 방출하여 치료 시간을 30% 줄이면서 개선 된 접착력을 제공했습니다. PCB 패키징에서의 채택은 특히 높은 수준의 환경에서 26%증가했습니다. 제품의 유연한 실리콘 캡슐화 밀도 범위는 산업 응용 분야에서 더 넓은 호환성을 허용했습니다.
- 순간 :Momentive의 2023 년 말 출시는 자동차 전자 제품을위한 화염성 실리콘 캡슐화에 중점을 두었습니다. acapsulant는 EV 열 관리 시스템에서 23%의 부스트를 보았으며, 넓은 온도 범위에서 일관된 실리콘 캡슐화를 제공합니다. 이 개발은 북미와 유럽의 EV 구성 요소 공급 업체에 의해 호평을 받았습니다.
- CHT 그룹 :2024 년에 CHT Group은 바이오웨어 및 센서 모듈을 위해 설계된 의료 등급 캡슐 트를 개발했습니다. 탄력이 27% 개선되고 장기 수분 장벽 성능이 20% 증가 하면서이 제품은 유럽 의료 기기 부문에서 18%의 시장 점유율을 차지했습니다. 실리콘 acapsulants 밀도 균일 성은 주요 기능이 강조된 주요 기능이었습니다.
보고서 적용 범위
이 실리콘 acapsulants 시장 보고서는 글로벌 지역 및 산업 부문에서 주요 동향, 성장 동인, 도전 및 기회에 대한 포괄적 인 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형, 응용 프로그램 및 지역 분포에 걸쳐 총 시장 데이터의 93% 이상을 차지합니다. 업계 조사, 전문가 인터뷰 및 실시간 사용 패턴에서 파생 된 질적 및 정량적 통찰력에 중점을 둡니다.
보고서의 통찰력의 35% 이상이 OEM, 제조업체 및 구성 요소 공급 업체를 대상으로하는 주요 연구에서 비롯됩니다. 상세한 세분화는 하나의 구성 요소와 2 개의 구성 요소 시스템을 포함하여 각각 55% 및 45% 사용 분포를 강조합니다. 응용 프로그램 측면에서 소비자 전자 장치는 39%의 점유율을 차지하고 33%의 자동차 및 에너지 및 의료를 포함한 다른 부문이 28%로 이어졌습니다.
이 보고서는 또한 실리콘 acapsulants 밀도 경향과 스터핑 혁신을 자세히 조사합니다. 제조업체의 약 31%가 성능 향상을 위해 저급성, 고밀도 재료로 이동하는 것으로보고했습니다. 여기에는 공급망 통찰력이 포함되어 있으며, 회사의 27%가 소싱 지연에 직면하고 22%가 지역 제조 허브에 투자하고 있습니다. 전략 개발의 42% 이상이 EVS 및 전력 전자 장치의 열 관리 및 단열에 중점을 두었습니다.
이 보고서에는 총 50 개가 넘는 제품 출시, 40 개 이상의 합병 또는 협업 및 시장 행동을 검증하는 100 개 이상의 사용 사례에 대한 데이터가 포함되어 있습니다. 구조화 된 데이터를 통해 투자자, 이해 관계자 및 R & D 팀은 검증 된 사실에 의해 뒷받침 된 정보에 입각 한 전략적 결정을 내릴 수 있습니다.
| 보고서 범위 | 보고서 세부 정보 |
|---|---|
|
적용 분야별 포함 항목 |
Automotive,Consumer Electronics,Others |
|
유형별 포함 항목 |
One Component,Two Component |
|
포함된 페이지 수 |
114 |
|
예측 기간 범위 |
2025 to 2033 |
|
성장률 포함 항목 |
연평균 성장률 CAGR 5.7% 예측 기간 동안 |
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가치 전망 포함 항목 |
USD 3.60 Billion ~별 2033 |
|
이용 가능한 과거 데이터 기간 |
2020 ~까지 2023 |
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포함된 지역 |
북아메리카, 유럽, 아시아 태평양, 남아메리카, 중동, 아프리카 |
|
포함된 국가 |
미국, 캐나다, 독일, 영국, 프랑스, 일본, 중국, 인도, 남아프리카 공화국, 브라질 |