Attrezzature per l'imballaggio e l'assemblaggio di semiconduttori Dimensione del mercato, quota, crescita e analisi del settore, per tipologia (attrezzatura per l'imballaggio e l'assemblaggio a livello di stampo, attrezzature per l'imballaggio e l'assemblaggio a livello wafer), per applicazioni (elettronica di consumo, automobili, assistenza medica, altro), approfondimenti regionali e previsioni fino al 2035.

Dimensioni del mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori

Il mercato globale delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori è stato valutato a 3,68 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che salirà a 4,03 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo infine i 9,02 miliardi di dollari entro il 2035. Ciò riflette un forte CAGR del 9,38% durante tutto il periodo di previsione 2026-2035. L’espansione del mercato è guidata dall’accelerazione della domanda di tecnologie di packaging avanzate, tra cui packaging a livello di wafer, circuiti integrati 3D e soluzioni di integrazione eterogenee. L’adozione continua ad aumentare nel settore dell’elettronica di consumo, dell’elettronica automobilistica e della produzione di semiconduttori basata sull’intelligenza artificiale. Oltre il 60% delle nuove installazioni di apparecchiature sono ora orientate al raggiungimento di una maggiore densità dei chip, una migliore gestione termica e un miglioramento delle prestazioni complessive, rafforzando lo spostamento del settore verso le innovazioni di packaging dei semiconduttori di prossima generazione.

Il mercato statunitense delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori sta mostrando un forte slancio di crescita, guidato da iniziative di onshoring e investimenti in ricerca e sviluppo. Oltre il 48% della domanda di apparecchiature è legata a soluzioni avanzate di fabbricazione di nodi e confezionamento di chiplet. Oltre il 51% dei produttori statunitensi sta integrando l’automazione e l’intelligenza artificiale nelle linee di confezionamento per aumentare i tassi di rendimento e ridurre la densità dei difetti. Inoltre, oltre il 38% della domanda totale di imballaggi proviene ora dai settori automobilistico e delle infrastrutture di intelligenza artificiale, alimentando ulteriore innovazione ed espansione di capitale.

Risultati chiave

• Dimensione del mercato:Valutato a 3,68 miliardi di dollari nel 2025, si prevede che toccherà i 4,03 miliardi di dollari nel 2026 fino a raggiungere i 9,02 miliardi di dollari entro il 2035 con un CAGR del 9,38%.
• Fattori di crescita:Aumento di oltre il 58% nell’adozione di imballaggi chiplet, aumento del 41% nella domanda di formati fan-out e a livello di wafer.
• Tendenze:Oltre il 62% si sposta verso strumenti di packaging integrati con l’intelligenza artificiale e oltre il 47% richiede una crescita in sistemi di integrazione eterogenei.
• Giocatori chiave:Tokyo Electron, materiali applicati, tecnologia ASM Pacific, Disco, Kulicke e Soffa Industries e altro ancora.
• Approfondimenti regionali:L’Asia-Pacifico detiene oltre il 56%, il Nord America contribuisce per il 19% e l’Europa rappresenta il 17% del mercato totale.
• Sfide:Oltre il 45% di carenza di manodopera qualificata, aumento del 38% dei costi di manutenzione degli strumenti di precisione e interruzioni dei tempi di inattività.
• Impatto sul settore:Circa il 64% delle fabbriche ha aggiornato le linee di confezionamento, il 52% si concentra sul miglioramento della resa dei chip e sull’efficienza dei materiali.
• Sviluppi recenti:Oltre il 51% delle aziende ha lanciato nuovi sistemi a livello di wafer, il 33% ha investito in strumenti focalizzati sui chiplet.

Il mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio dei semiconduttori si sta evolvendo con una rapida innovazione nei sistemi di elaborazione backend, guidando la transizione versosistema nel pacchettoe modelli di integrazione eterogenei. Oltre il 68% degli operatori del settore punta al bonding ibrido, alle interconnessioni chiplet e alle piattaforme integrate con intelligenza artificiale per migliorare le prestazioni e l’efficienza energetica. Il mercato sta inoltre sperimentando un forte sostegno governativo e investimenti transfrontalieri per localizzare le infrastrutture di imballaggio dei semiconduttori. Inoltre, l’adozione dell’automazione e della robotica nelle linee di confezionamento è aumentata di oltre il 43%, consentendo una maggiore produttività e una riduzione dei tassi di difetti, soprattutto nell’elaborazione ad alte prestazioni e nella produzione di semiconduttori di livello automobilistico.

Tendenze del mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori

Il mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio dei semiconduttori sta assistendo a progressi significativi guidati dalla miniaturizzazione, dalla maggiore complessità dei chip e dalla crescente domanda di dispositivi elettronici ad alte prestazioni. Oltre il 70% delle aziende produttrici di semiconduttori sta integrando soluzioni di packaging avanzate, tra cui 2,5D, IC 3D e packaging fan-out a livello di wafer, per migliorare l'efficienza del prodotto. L’aumento della domanda di prodotti elettronici di consumo più piccoli, leggeri e potenti ha spinto l’industria a investire in apparecchiature per il confezionamento di chip ad alta densità e multifunzionali. Inoltre, oltre il 65% della domanda globale di apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori proviene ora dai settori dell’elettronica di consumo e automobilistico. I soli veicoli elettrici rappresentano una crescita di oltre il 35% nell’utilizzo di apparecchiature a semiconduttore backend, con una maggiore adozione di moduli di potenza e circuiti integrati di livello automobilistico. Nel frattempo, la tendenza verso l’intelligenza artificiale e il calcolo ad alte prestazioni (HPC) ha accelerato l’adozione del packaging chiplet, con oltre il 40% dei principali produttori che si stanno spostando verso strategie di integrazione eterogenee. L’Asia Pacifico continua a dominare il mercato, rappresentando oltre il 60% delle installazioni di apparecchiature a causa della concentrazione degli impianti di produzione in paesi come Cina, Taiwan, Corea del Sud e Giappone. Inoltre, oltre il 50% degli operatori del mercato sta ora investendo in apparecchiature di imballaggio basate sull’automazione e sulla robotica per ottimizzare la produttività, la precisione e l’efficienza in termini di costi.

Dinamiche del mercato delle apparecchiature per l'imballaggio e l'assemblaggio di semiconduttori

AUTISTI

La crescente domanda di dispositivi compatti e ad alte prestazioni

La spinta verso dispositivi elettronici più piccoli ed efficienti sta spingendo le aziende di semiconduttori ad adottare soluzioni avanzate di confezionamento e assemblaggio. Oltre il 68% dei produttori di elettronica opta per tecnologie di packaging ad alta densità come il system-in-package (SiP) e il wafer-level packaging (WLP). Questa transizione sta anche aumentando la domanda di apparecchiature che supportano i processi Through-Silicon Via (TSV) e flip-chip. Inoltre, la crescente integrazione di più funzioni in un singolo chip sta espandendo la necessità di strumenti di assemblaggio precisi e flessibili, con oltre il 55% dei nuovi progetti che richiedono capacità di confezionamento multi-chip.

OPPORTUNITÀ

Espansione degli impianti di fabbricazione di semiconduttori nelle economie emergenti

La costruzione e l’espansione delle fabbriche di semiconduttori in regioni come il Sud-Est asiatico e l’Europa orientale presentano forti opportunità di crescita. Oltre il 48% dei produttori globali di chip prevede di espandere le strutture di elaborazione backend in Vietnam, India e Polonia. Questa tendenza è guidata dalla necessità di catene di approvvigionamento diversificate e di incentivi statali in questi paesi. Inoltre, gli investimenti locali nei settori dell’elettronica e delle energie rinnovabili stanno stimolando la domanda di attrezzature per l’imballaggio e l’assemblaggio dei semiconduttori, con oltre il 42% della domanda regionale che dovrebbe provenire da applicazioni industriali e automobilistiche.

RESTRIZIONI

"Complessità nell'integrazione e elevata manutenzione delle apparecchiature"

Nonostante la crescita del mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio dei semiconduttori, la complessità nell’integrazione di tecnologie di imballaggio avanzate e gli elevati costi di manutenzione delle apparecchiature rimangono i principali limiti. Oltre il 52% dei produttori di semiconduttori segnala ritardi e superamenti del budget a causa di problemi di integrazione con sistemi di packaging eterogenei. Inoltre, oltre il 45% delle unità di assemblaggio backend deve affrontare interruzioni operative dovute alla calibrazione delle apparecchiature, alla contaminazione degli strumenti e ai tempi di fermo associati ai macchinari ad alta precisione. La complessità della manutenzione delle apparecchiature ad alta produttività, in particolare nelle linee di confezionamento a livello di wafer e 3D, porta a un calo della produttività di oltre il 38% nelle strutture prive di supporto per l’automazione. Questi fattori collettivamente rallentano il tasso di adozione, soprattutto per i produttori di medie dimensioni.

SFIDA

"Aumento dei costi e carenza di manodopera qualificata"

Una delle sfide chiave affrontate dal mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori è l’aumento dei costi operativi dovuto alla carenza di manodopera qualificata e all’aumento delle spese per gli utensili di precisione. Oltre il 46% degli operatori di mercato ha citato la carenza di manodopera qualificata come uno dei principali ostacoli all’efficienza delle operazioni delle linee di confezionamento. Inoltre, oltre il 50% dei produttori di apparecchiature backend riscontra ritardi nell’evasione degli ordini a causa delle limitazioni della forza lavoro nei ruoli di installazione, manutenzione e programmazione delle macchine. La necessità di formazione continua, insieme all’aumento dei salari nel settore dei semiconduttori, sta gonfiando i costi operativi, riducendo il margine di profitto per circa il 42% delle piccole e medie imprese coinvolte nelle operazioni di imballaggio e assemblaggio.

Analisi della segmentazione

Il mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori è segmentato per tipologia e applicazione, rispondendo a esigenze diverse in termini di complessità dei chip, volume di produzione e utilizzo finale del settore. Il mercato continua ad evolversi e le tecnologie di imballaggio differenziate guadagnano terreno in tutti i settori. La domanda è influenzata dalla precisione, dalle prestazioni di rendimento e dalla scalabilità sia nei processi a livello di die che a livello di wafer. Le tecnologie a livello di wafer stanno guadagnando rapido slancio grazie all'integrazione ad alta densità, mentre i processi a livello di die rimangono cruciali nelle applicazioni che richiedono l'ottimizzazione dei singoli chip. Dal lato delle applicazioni, l’elettronica di consumo continua a dominare la domanda, rappresentando una parte significativa delle installazioni. Nel frattempo, il segmento automobilistico sta crescendo a un ritmo più rapido a causa dell’aumento della produzione di veicoli elettrici e della domanda di sistemi avanzati di assistenza alla guida. Anche l’assistenza medica e l’automazione industriale stanno emergendo come utenti chiave, con la miniaturizzazione e l’affidabilità che rappresentano le considerazioni principali nella scelta delle apparecchiature.

Per tipo

• Attrezzature per l'imballaggio e l'assemblaggio a livello dello stampo:Questo segmento è essenziale per i pacchetti su scala chip che richiedono una gestione discreta e un posizionamento ad alta precisione. Oltre il 54% delle linee di confezionamento nella produzione tradizionale di circuiti integrati utilizza apparecchiature a livello di stampo grazie alla sua adattabilità e controllo nella gestione di chip di varie dimensioni. La sua popolarità rimane forte nei nodi legacy e nelle applicazioni IC speciali dove il controllo rigoroso del processo è fondamentale.
• Attrezzature per l'imballaggio e l'assemblaggio a livello wafer:I sistemi a livello di wafer stanno guadagnando forte slancio a causa dei requisiti di produttività elevata e del costo ridotto per chip. Oltre il 61% degli investimenti nella produzione di nuovi semiconduttori privilegia le apparecchiature a livello di wafer grazie alla loro capacità di integrare più funzioni su un unico substrato. È particolarmente apprezzato per i chip logici e di memoria utilizzati negli smartphone e nei dispositivi informatici ad alte prestazioni.

Per applicazione

• Elettronica di consumo:Questo segmento, che rappresenta oltre il 58% dell'utilizzo delle apparecchiature, è leader per la domanda di dispositivi compatti e ad alta funzionalità. Smartphone, tablet, dispositivi indossabili e visori AR/VR determinano la necessità di tecnologie di packaging ad alta densità, con formati fan-out e system-in-package che stanno guadagnando popolarità.
• Automobile:Le applicazioni automobilistiche rappresentano oltre il 22% dell’utilizzo del mercato, guidate dalla domanda di chip efficienti dal punto di vista energetico nei veicoli elettrici, ADAS e nei sistemi di infotainment. Lo spostamento verso la guida autonoma e i sistemi di sicurezza sta creando un’impennata della domanda di soluzioni di imballaggio durevoli e ad alta affidabilità.
• Assistenza medica:I dispositivi e le apparecchiature mediche rappresentano circa l’11% della domanda del mercato, con un crescente interesse per le tecnologie sanitarie impiantabili e indossabili. Miniaturizzazione, basso consumo energetico e affidabilità termica sono i requisiti principali nell'imballaggio dei semiconduttori medicali.
• Altri:Questa categoria comprende l’automazione industriale, l’aerospaziale e la difesa, che collettivamente contribuiscono a oltre il 9% dell’utilizzo delle apparecchiature. Controllo di precisione, affidabilità del lungo ciclo di vita e compatibilità con ambienti difficili definiscono le esigenze di imballaggio in queste applicazioni.

Prospettive regionali

Il mercato globale delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori è geograficamente segmentato in Nord America, Europa, Asia-Pacifico, Medio Oriente e Africa. L’Asia-Pacifico detiene una posizione dominante in termini di volume e capacità, seguita da Nord America ed Europa, guidate dall’innovazione tecnologica e dagli investimenti in ricerca e sviluppo. La traiettoria di crescita varia da regione a regione, a seconda delle infrastrutture industriali, degli incentivi governativi e delle capacità della catena di approvvigionamento. Mentre l’Asia-Pacifico è leader nelle installazioni di impianti di fabbricazione, il Nord America si sta espandendo concentrandosi sugli sforzi di reshoring. L’Europa enfatizza gli strumenti di precisione e la sostenibilità, mentre il Medio Oriente e l’Africa stanno emergendo con investimenti di nicchia sostenuti da iniziative sostenute dal governo e nuovi progetti infrastrutturali.

America del Nord

Il Nord America rappresenta circa il 19% della quota di mercato globale, grazie ai continui investimenti nelle linee di fabbricazione e confezionamento di chip. Oltre il 47% della ricerca e sviluppo di imballaggi avanzati in questa regione si concentra sull’integrazione eterogenea e sulla progettazione di chiplet. Gli Stati Uniti continuano a guidare con iniziative a sostegno delle catene di fornitura nazionali di semiconduttori. Circa il 38% degli acquisti di strumenti di backend sono in linea con progetti di infrastruttura di data center e intelligenza artificiale. Gli impianti di imballaggio stanno adottando sempre più l’automazione, con oltre il 41% delle nuove installazioni dotate di sistemi di prelievo e posizionamento robotizzati.

Europa

L’Europa rappresenta quasi il 17% del mercato totale, con Germania, Francia e Paesi Bassi in testa all’adozione. Oltre il 45% della domanda di apparecchiature proviene dai settori dell’elettronica industriale e automobilistico. La crescita della produzione di veicoli elettrici ha spinto ad un aumento del 33% della domanda di robusti imballaggi per semiconduttori. Inoltre, oltre il 30% delle installazioni di nuovi strumenti sono allineate con tecnologie di precisione a livello di wafer. L’enfasi dell’UE sulla sostenibilità e sulla localizzazione sta guidando l’automazione degli imballaggi, con oltre il 28% delle linee che passano a sistemi ad alta efficienza energetica nell’ultimo ciclo.

Asia-Pacifico

L’Asia-Pacifico domina il mercato con una quota superiore al 56%, ancorata a Taiwan, Cina, Corea del Sud e Giappone. Oltre il 62% della domanda globale di attrezzature per l’imballaggio e l’assemblaggio proviene da questa regione. La forte presenza di fonderie e società OSAT sta guidando l'espansione. Oltre il 68% degli investimenti in attrezzature in questa regione sostiene la produzione ad alto volume di semiconduttori industriali e di consumo. Gli incentivi sostenuti dal governo e i solidi ecosistemi della catena di fornitura continuano ad attrarre la produzione back-end, con oltre il 50% delle apparecchiature globali per l’imballaggio a livello di wafer distribuite nelle strutture dell’Asia-Pacifico.

Medio Oriente e Africa

La regione del Medio Oriente e dell’Africa rappresenta circa l’8% del mercato, con opportunità emergenti negli Emirati Arabi Uniti, Israele e Sud Africa. Oltre il 25% della domanda di attrezzature nella regione è legata a iniziative guidate dal governo per diversificare le capacità industriali oltre il petrolio e il gas. Un aumento del 22% delle startup tecnologiche e dei centri di ricerca e sviluppo ha stimolato la domanda localizzata di strumenti per semiconduttori di precisione. La crescita è ulteriormente supportata dagli investimenti diretti esteri nelle infrastrutture dei semiconduttori, con oltre il 30% delle importazioni legate agli imballaggi provenienti dai centri di produzione dell’Asia-Pacifico.

Elenco delle principali aziende del mercato Attrezzature per imballaggio e assemblaggio di semiconduttori profilate

Analisi e opportunità di investimento

Il mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio dei semiconduttori sta attirando ingenti investimenti a causa della crescente domanda di formati di imballaggio avanzati e della crescente complessità dei chip. Oltre il 64% degli afflussi di capitale in questo mercato sono diretti verso l’automazione, l’integrazione dell’intelligenza artificiale e le soluzioni per apparecchiature ad alto rendimento. Oltre il 53% degli impianti di confezionamento in Asia-Pacifico e Nord America sono in fase di aggiornamento per gestire il packaging fan-out a livello di wafer e l’integrazione dei chiplet. Le startup e gli operatori di medie dimensioni stanno assorbendo quasi il 18% degli investimenti globali, in particolare nell’incollaggio laser assistito e nelle piattaforme di imballaggio ibride. Inoltre, gli incentivi sostenuti dal governo stanno stimolando la produzione locale, con oltre il 40% degli investimenti in nuovi stabilimenti che riservano budget significativi per l’approvvigionamento di attrezzature di backend. Anche la crescente collaborazione tra produttori di apparecchiature e fonderie di semiconduttori sta alimentando lo sviluppo tecnologico, con le joint venture che rappresentano oltre il 28% delle recenti attività di investimento. Si prevede che questi sviluppi sbloccheranno nuove opportunità nei settori automobilistico, dell’elettronica di consumo e della sanità attraverso soluzioni di imballaggio economicamente vantaggiose, scalabili e sostenibili.

Sviluppo di nuovi prodotti

L’innovazione di prodotto è un’area chiave nel mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio dei semiconduttori, con oltre il 51% dei produttori che lanciano sistemi di prossima generazione progettati per applicazioni con chip miniaturizzati e ad alta densità. Oltre il 47% degli sviluppi di nuovi prodotti mirano al confezionamento a livello di wafer con maggiore produttività e precisione. Le apparecchiature per l’integrazione basata su chiplet e il bonding ibrido stanno emergendo come un’area in forte crescita, con quasi il 33% dei nuovi budget di ricerca e sviluppo destinati a questo segmento. Inoltre, oltre il 38% dei nuovi sistemi ora include algoritmi di machine learning per la manutenzione predittiva e l’ottimizzazione dei processi. Anche la cubettatura laser, l’incollaggio a compressione termica e le apparecchiature di sinterizzazione a bassa temperatura stanno guadagnando terreno, in particolare nelle applicazioni informatiche e automobilistiche ad alte prestazioni. Le aziende si stanno concentrando anche sulla sostenibilità, con il 29% dei nuovi prodotti ottimizzati per l’efficienza energetica e la riduzione degli sprechi di materiale. Questi progressi tecnologici stanno consentendo un time-to-market più rapido e rendimenti più elevati, rafforzando la competitività nelle catene di fornitura globali dei semiconduttori.

Sviluppi recenti

• Tokyo Electron: espansione della linea di attrezzature per l'imballaggio nel 2023: Tokyo Electron ha lanciato una suite ampliata di apparecchiature avanzate per il confezionamento a livello di wafer, concentrandosi sul fan-out e sull'integrazione 3D. Oltre il 42% degli aggiornamenti del prodotto erano incentrati sul miglioramento delle prestazioni termiche e della precisione dell'allineamento multi-die. L'azienda ha registrato un aumento della domanda del 37% dalla regione Asia-Pacifico, principalmente da parte dei produttori di chip che producono dispositivi ad alte prestazioni.
• Materiali applicati: lancio di strumenti di packaging integrati con intelligenza artificiale nel 2024: Applied Materials ha introdotto sistemi di confezionamento e assemblaggio basati sull'intelligenza artificiale per supportare l'integrazione dei chiplet e lo stacking di memoria a larghezza di banda elevata (HBM). Questi strumenti incorporano algoritmi predittivi per ridurre i difetti di oltre il 33% e migliorare l’efficienza della produttività di quasi il 28%. Questa innovazione è in linea con la crescente domanda di packaging avanzato per semiconduttori nei data center e nelle applicazioni di chip AI.
• ASM Pacific Technology: partnership strategica per il packaging Flip-Chip nel 2023: ASMPT ha collaborato con un fornitore leader di OSAT per co-sviluppare linee di confezionamento di chip flip. La partnership ha portato ad un aumento del 46% della capacità di lavorazione dei chip flip in sei mesi. L'attenzione è stata posta sull'espansione dei formati di imballaggio ad alta affidabilità per applicazioni automobilistiche e di livello industriale, soprattutto in risposta alla crescente domanda da parte dei produttori di veicoli elettrici.
• Kulicke e Soffa Industries: miglioramenti dell'automazione annunciati nel 2024: K&S ha annunciato la sua piattaforma di automazione di nuova generazione su misura per interconnessioni ad alta densità e assemblaggio a passo fine. La nuova attrezzatura offre velocità di incollaggio più veloci del 35% e una precisione di posizionamento maggiore del 41%. Questi aggiornamenti si rivolgono ai settori in crescita della tecnologia indossabile e degli smartphone, dove la miniaturizzazione e la precisione sono requisiti critici.
• Disco Corporation: lancio del nuovo sistema di cubettatura laser nel 2023: Disco ha lanciato un sistema avanzato di cubettatura laser ottimizzato per wafer ultrasottili e substrati ad alto rischio di rottura. Con una riduzione del 39% nella scheggiatura dei wafer e una resistenza del die migliorata del 45%, il sistema viene rapidamente adottato nelle applicazioni RF e logiche avanzate. L’implementazione globale di questo strumento da parte dell’azienda è aumentata di oltre il 31% nei primi due trimestri dal rilascio.

Copertura del rapporto

Il rapporto sul mercato delle apparecchiature per l’imballaggio e l’assemblaggio di semiconduttori offre approfondimenti dettagliati su vari segmenti tra cui tipi di apparecchiature, applicazioni, prestazioni regionali e panorama competitivo. Oltre il 92% del mercato è stato mappato attraverso la raccolta di dati primari e secondari, offrendo una visione completa di tendenze, fattori di crescita, vincoli, sfide e opportunità. Lo studio copre oltre 15 categorie di apparecchiature, dai sistemi die bonder agli strumenti di confezionamento a livello di wafer. Ne valuta la penetrazione nelle principali aree applicative come l’elettronica di consumo, l’automotive, la medicina e l’uso industriale, che rappresentano oltre il 94% della domanda di mercato. Il rapporto include l’analisi di oltre 10 cluster regionali e subregionali, con l’Asia-Pacifico, il Nord America e l’Europa che rappresentano la quota maggioritaria. Oltre l'85% dei partecipanti al mercato analizzati sono produttori di apparecchiature originali, con approfondimenti aggiuntivi su alleanze strategiche, fusioni e spese in ricerca e sviluppo. I risultati si basano su dati provenienti da oltre 300 impianti di produzione, oltre 200 informative sugli investimenti e oltre 400 annunci di prodotti nel periodo 2023 e 2024.