Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato degli imballaggi per moduli multi-chip (MCM), per tipologia (MCM-D, MCM-C, MCM-L), applicazioni (PC, SSD, elettronica di consumo, altri) e approfondimenti regionali e previsioni fino al 2033

Dimensioni del mercato degli imballaggi per moduli multi-chip (MCM).

La dimensione globale del mercato degli imballaggi per moduli multi-chip (MCM) è stata valutata a 311,55 milioni di dollari nel 2024 e si prevede che raggiungerà i 324,33 milioni di dollari nel 2025, espandendosi fino a 447,29 milioni di dollari entro il 2033. Si prevede che il mercato crescerà a un CAGR del 4,1% dal 2025 al 2033, guidato dalla crescente domanda di computer miniaturizzati ad alte prestazioni. elettronica e progressi nella tecnologia di confezionamento dei semiconduttori.

Le dimensioni del mercato statunitense degli imballaggi per moduli multi-chip (MCM) si stanno espandendo a causa della crescente necessità di soluzioni di semiconduttori efficienti, ad alta velocità e a basso consumo energetico in settori come le telecomunicazioni, l’elettronica automobilistica e l’aerospaziale. Con la crescente domanda di computer basati sull’intelligenza artificiale e di applicazioni 5G, il mercato statunitense è pronto per una crescita significativa.

Il mercato dell’imballaggio per moduli multi-chip (MCM) sta guadagnando un rapido slancio poiché le industrie cercano soluzioni di imballaggio ultracompatte e ad alte prestazioni. Il packaging MCM migliora le prestazioni del dispositivo integrando più circuiti integrati in un singolo modulo, riducendo la perdita di potenza e l'ingombro. Con oltre il 60% dei produttori di componenti elettronici che si stanno orientando verso l’integrazione eterogenea, il packaging MCM sta diventando la tecnologia preferita.

È ampiamente adottato nei settori dell’elettronica di consumo, automobilistico, delle telecomunicazioni, aerospaziale e sanitario. Circa il 45% delle innovazioni nel packaging dei semiconduttori coinvolge ora concetti MCM, indicando il suo ruolo chiave nell’elettronica di nuova generazione. La crescente necessità di miniaturizzazione e di soluzioni termiche efficienti continua ad alimentare la domanda del mercato degli imballaggi MCM.

Tendenze del mercato degli imballaggi per moduli multi-chip (MCM). 

Il mercato dell’imballaggio dei moduli multi-chip (MCM) sta vivendo un forte slancio alimentato dalle innovazioni tecnologiche e dalle mutevoli richieste del settore. Tendenze di packaging avanzate comeSistema in pacchetto (SiP)e il packaging 3D registrano un tasso di adozione di quasi il 55% nel settore della produzione elettronica. Il packaging MCM viene sempre più integrato nei dispositivi intelligenti, con il 68% dei dispositivi IoT di nuova generazione che sfruttano qualche forma diconfezionamento dei chip. Inoltre, il 73% degli OEM di smartphone sta ora dando priorità alle tecnologie di packaging compatto come MCM.

L’uso del fan-out wafer-level packaging (FO-WLP), fondamentale per MCM, è aumentato del 47% su base annua nell’elettronica mobile e indossabile. Nelle applicazioni automobilistiche, il 58% delle unità ADAS è progettato con un packaging MCM per una migliore elaborazione del segnale e dimensioni ridotte. L’adozione di MCM nelle infrastrutture di telecomunicazioni 5G è aumentata del 66%, spinta dalla domanda di frequenze e velocità più elevate. Il settore della difesa e quello aerospaziale contribuiscono in modo significativo, con il 40% dei nuovi sistemi avionici che incorporano MCM grazie alla loro affidabilità ed efficienza termica.

Anche la sostenibilità influenza le tendenze: oltre il 50% dei budget per la ricerca e lo sviluppo del packaging sono ora diretti verso materiali e processi ecologici. Con il 62% delle aziende di semiconduttori che ora si concentra su imballaggi miniaturizzati ed efficienti dal punto di vista energetico, il mercato degli imballaggi MCM sta assistendo a uno spostamento dai modelli tradizionali a soluzioni più integrate e ottimizzate dal punto di vista energetico.

Dinamiche del mercato degli imballaggi per moduli multi-chip (MCM).

Il mercato degli imballaggi MCM opera sotto forze dinamiche. La digitalizzazione del settore, la domanda di miniaturizzazione e la rapida evoluzione del calcolo ad alte prestazioni sono i principali fattori che influenzano. Con il 65% delle applicazioni elettroniche di prossima generazione che richiedono integrazione multifunzionale, il packaging MCM svolge un ruolo chiave nel consentire soluzioni compatte ed efficienti. Il mercato si sta evolvendo con progressi tecnologici nei materiali e nell’architettura, con il 52% degli sforzi di ricerca e sviluppo ora concentrati sulle innovazioni MCM. L’adozione intersettoriale è elevata: dal mobile (in aumento del 60%) all’automazione industriale (in aumento del 48%), il packaging MCM è fondamentale per mantenere il vantaggio competitivo e la funzionalità.

AUTISTA

"Aumento della domanda di elettronica miniaturizzata e di espansione dell’IoT"

Uno dei principali fattori trainanti del mercato dell’imballaggio dei moduli multi-chip (MCM) è la crescente domanda di componenti elettronici compatti. Oltre il 70% degli OEM di elettronica dà la priorità a soluzioni con fattore di forma ridotto. La proliferazione dell’IoT ha portato a un aumento del 64% nell’implementazione di dispositivi edge che utilizzano il packaging MCM. L’elettronica di consumo, che rappresenta il 61% della domanda di imballaggi avanzati, si sta spostando verso sistemi multi-chip per migliorare le prestazioni e l’efficienza dello spazio. Nel frattempo, il 59% dei sensori intelligenti industriali ora si affida all’integrazione basata su MCM per supportare operazioni fluide e a bassa latenza. Questi fattori stimolano collettivamente l’espansione del mercato a un ritmo significativo.

CONTENIMENTO

"Costi elevati e complessità di progettazione nella produzione MCM"

Nonostante la forte domanda, il mercato degli imballaggi MCM deve affrontare restrizioni legate principalmente a costi elevati e processi di fabbricazione complessi. Circa il 58% dei produttori cita la gestione termica e i problemi di integrità del segnale come preoccupazioni costanti. Il costo dell’implementazione dell’integrazione avanzata multi-chip rappresenta un ostacolo per il 46% delle PMI. Errori di progettazione e fallimenti nella verifica si verificano nel 42% dei nuovi layout MCM, ritardando il time-to-market. La mancanza di forza lavoro qualificata aggiunge pressione, con il 39% delle aziende che segnalano carenze di talenti nell’ingegneria avanzata degli imballaggi. Queste sfide limitano la scalabilità e limitano l’adozione in segmenti sensibili al budget, in particolare nelle economie emergenti.

OPPORTUNITÀ

"Espansione delle applicazioni nei veicoli elettrici, nel 5G e nei dispositivi sanitari"

Il mercato degli imballaggi MCM offre opportunità significative nei settori emergenti. Poiché il 67% dei sistemi di veicoli elettrici richiedono componenti elettronici compatti e ad alte prestazioni, l’integrazione MCM è fondamentale per le unità di controllo, gli inverter e la gestione delle batterie. L’espansione del 5G ha stimolato un aumento del 63% della domanda di imballaggi compatibili con l’alta frequenza. Nel settore sanitario, il 48% dei dispositivi indossabili e diagnostici utilizza ora l'imballaggio MCM per risparmiare spazio e migliorare la funzionalità. Anche l’automazione industriale presenta una strada di crescita, poiché il 51% dei componenti di automazione di fabbrica si basa su sensori intelligenti abilitati MCM. Si prevede che queste aree applicative sosterranno la domanda e l’innovazione a lungo termine nel mercato globale.

SFIDA

"Problemi termici, gestione della resa e rischi della catena di fornitura"

Diverse sfide ostacolano il mercato dell’imballaggio MCM. Uno dei problemi principali è la dissipazione termica, che colpisce il 53% dei sistemi multi-chip ad alta densità. La complessità di garantire l'integrità del segnale tra gli stampi porta a errori di integrazione nel 47% dei progetti di prototipi. Inoltre, ottenere rendimenti produttivi costanti rimane difficile, con il 45% dei lotti di produzione che richiedono rilavorazioni a causa di difetti di imballaggio. Le interruzioni della catena di fornitura, in particolare dei materiali per semiconduttori, influiscono sul 49% dei programmi di produzione di MCM. Inoltre, il 44% degli OEM ha difficoltà a scalare le soluzioni MCM in modo economicamente vantaggioso su diverse linee di prodotto. Queste sfide richiedono la collaborazione e l’innovazione a livello di settore per essere affrontate in modo efficace.

Analisi della segmentazione 

Il mercato dell’imballaggio per moduli multi-chip (MCM) è segmentato per tipologia e applicazione, ciascuno dei quali rappresenta settori di domanda specifici. MCM-L domina con una quota del 58% grazie al suo basso costo e all'attrattiva del mercato di massa. Segue MCM-D con il 24%, spinto dalle esigenze delle telecomunicazioni e del settore aerospaziale, mentre MCM-C detiene il 18% grazie alla sua affidabilità in ambienti difficili. In termini di applicazioni, l'elettronica di consumo è in testa con una quota di mercato del 54%, seguita dai PC al 21%, dagli SSD al 19% e da altri, compresi quelli industriali e medicali, al 6%. L’adozione del packaging MCM nei dispositivi indossabili è aumentata del 49% e nei data center del 42%, dimostrando casi d’uso in espansione.

Per tipo

• MCM-D (Depositato): Il packaging MCM-D sta guadagnando terreno, soprattutto nelle applicazioni ad alta intensità di prestazioni. Viene utilizzato nel 42% dei sistemi di comunicazione ad alta velocità e nel 38% delle installazioni hardware 5G. L'adozione dell'MCM-D nell'elettronica aerospaziale è cresciuta del 33% nell'ultimo anno. Tra le aziende di semiconduttori, il 29% sta investendo molto nella ricerca e sviluppo di MCM-D grazie alla sua superiore densità di interconnessione. La tecnologia è preferita anche nel 37% dei moduli di livello militare grazie alla stabilità termica e alla minima latenza del segnale. Il contributo di MCM-D al packaging informatico ad alte prestazioni è ora pari al 31%, rendendolo una soluzione fondamentale nei sistemi mission-critical.
• MCM-C (Ceramica): Il packaging MCM-C, che utilizza substrati ceramici, è ampiamente adottato nell'elettronica industriale e militare, rappresentando il 36% dell'utilizzo di MCM in questi settori. Il fattore affidabilità spinge il 31% degli sviluppatori aerospaziali e radar a scegliere MCM-C. L'adozione nelle applicazioni RF e microonde è pari a circa il 27%, mentre il 24% dei dispositivi elettronici ad alta temperatura integra moduli MCM-C. Circa il 28% dei produttori lo preferisce per ambienti difficili dove la durabilità a lungo termine è essenziale. Nelle apparecchiature per l’imaging medicale, l’utilizzo di MCM-C è aumentato del 22%. Nonostante il costo più elevato, MCM-C mantiene una domanda costante grazie a un’integrità strutturale maggiore del 33% rispetto alle alternative.
• MCM-L (Laminato): MCM-L detiene la quota più alta con il 58%, trainata dalla domanda nel settore dell'elettronica di consumo. È la scelta migliore per il 65% dei produttori di dispositivi mobili e rappresenta il 53% del packaging dei dispositivi indossabili. L'adozione di MCM-L negli SSD è cresciuta del 47% e nei sistemi informatici di fascia media del 41%. Tra i fornitori OSAT globali, il 62% offre ora MCM-L come opzione di confezionamento standard. Il 52% dei produttori a contratto ritiene che MCM-L sia il più semplice da assemblare grazie alla compatibilità con PCB. Il suo crescente utilizzo nei sistemi di infotainment per veicoli elettrici è evidente, con il 39% di tali unità che ora incorporano soluzioni MCM-L.

Per applicazione 

• PC (Personal Computer): Nel segmento PC, il packaging Multi-chip Module (MCM) viene utilizzato principalmente in CPU, GPU e integrazione di memoria. Circa il 21% delle applicazioni di packaging MCM sono attribuite ai PC. La domanda di processori compatti e ad alta velocità ha spinto il 37% dei desktop ad alte prestazioni e il 41% dei laptop da gioco a utilizzare componenti basati su MCM. Circa il 33% delle schede madri per PC di nuova generazione lanciate nel 2024 supportano configurazioni multi-chip per migliorare le prestazioni termiche e di segnale.
• SSD (unità a stato solido): Gli SSD rappresentano il 19% del mercato totale degli imballaggi MCM. Lo storage di memoria ad alta densità ha spinto il 51% dei produttori di SSD ad adottare la tecnologia MCM per migliorare velocità e capacità. Circa il 46% degli SSD di livello aziendale rilasciati nel 2023 e nel 2024 presentavano layout multi-chip. Il packaging MCM consente un'efficienza di stacking della memoria superiore del 43% e una latenza inferiore del 39% nei progetti SSD di alto livello.
• Elettronica di consumo: L'elettronica di consumo rappresenta la quota maggiore, pari al 54% del mercato degli imballaggi MCM. MCM è integrato nel 65% dei nuovi smartphone, nel 49% dei dispositivi indossabili e nel 57% dei tablet lanciati nel 2023-2024. Il fattore di forma compatto e l’ottimizzazione della batteria hanno portato il 62% degli OEM a scegliere l’imballaggio MCM. Viene utilizzato anche nel 38% dei SoC per smart TV e nel 42% dei visori AR/VR.
• Altri: Il segmento “Altri” costituisce il 6% del mercato, compresa l’elettronica automobilistica, industriale e medica. L’utilizzo dell’MCM nei veicoli elettrici è cresciuto del 39%, soprattutto nelle unità di controllo. Nell'automazione industriale, il 33% dei sensori intelligenti utilizza MCM per un'elaborazione più rapida. Il settore dell’elettronica medicale ha adottato MCM nel 28% dei dispositivi diagnostici portatili e nel 24% dei sistemi di monitoraggio dei pazienti per dimensioni ed efficienza energetica.

Prospettive regionali sul confezionamento di moduli multi-chip (MCM).

A livello regionale, l’Asia-Pacifico domina con una quota di mercato del 48% grazie ai forti ecosistemi di semiconduttori a Taiwan, Cina e Corea del Sud. Segue il Nord America con il 23%, trainato principalmente dal 5G e dalle applicazioni per la difesa. L’Europa detiene il 18%, sostenuta dalle innovazioni automobilistiche e mediche. Medio Oriente e Africa contribuiscono per l’11%, con una crescente adozione nel monitoraggio industriale. L'utilizzo di MCM nell'elettronica di consumo nell'APAC è aumentato del 52%, mentre il Nord America ha visto un aumento del 41% nelle implementazioni MCM legate alle telecomunicazioni. In Europa, l’integrazione degli MCM nella tecnologia medica è cresciuta del 36% e in MEA, l’utilizzo dell’IoT industriale degli MCM è aumentato del 29%.

America del Nord 

Il Nord America detiene il 23% del mercato globale degli imballaggi MCM. Gli Stati Uniti da soli rappresentano il 19%, con il 32% dei progetti di difesa che incorporano soluzioni MCM-D e MCM-C. L’adozione di MCM nelle infrastrutture 5G è aumentata del 41% e nei dispositivi medici del 33%. La domanda da parte dei data center è aumentata del 37%, rendendo il Nord America leader nell’utilizzo di MCM informatici ad alte prestazioni. La regione contribuisce inoltre al 28% degli investimenti globali in ricerca e sviluppo MCM. Con il 34% dell’elettronica automobilistica che utilizza MCM in sistemi avanzati, le prospettive regionali sono destinate a un’ulteriore diversificazione e crescita.

Europa

L’Europa contribuisce per il 18% al mercato globale degli imballaggi MCM. Germania, Francia e Regno Unito guidano la classifica, con il 35% del consumo europeo di MCM proveniente da applicazioni automobilistiche. Nei dispositivi medici, l’adozione di MCM è aumentata del 27% e le applicazioni di fabbrica intelligente del 31%. La spinta dell’Europa verso un’elettronica rispettosa dell’ambiente ha portato il 22% dei moduli MCM a essere fabbricati con materiali sostenibili. Le aziende con sede nell’UE partecipano al 29% dei programmi globali di innovazione del packaging. L’utilizzo dell’MCM nei sistemi aerospaziali è cresciuto del 25% e il 26% delle startup europee di semiconduttori si concentra ora sull’integrazione della tecnologia MCM in soluzioni industriali intelligenti.

Asia-Pacifico 

L’area Asia-Pacifico detiene il 48% della quota di mercato globale di MCM, guidata da Cina, Taiwan, Corea del Sud e Giappone. Taiwan rappresenta il 19%, principalmente grazie alle principali società OSAT. La domanda cinese di MCM è cresciuta del 53%, in particolare nei settori dell’elettronica di consumo e dell’IoT. La Corea del Sud utilizza MCM nel 45% degli SSD e degli smartphone. L’India mostra una crescita annua del 38% nell’adozione di MCM, trainata da iniziative di produzione elettronica. La regione ospita anche il 57% degli impianti di produzione MCM globali. Il packaging MCM nell’infrastruttura 5G dell’APAC è cresciuto del 49%, mentre i dispositivi indossabili hanno registrato un aumento del 51% nell’integrazione multi-chip.

Medio Oriente e Africa 

Medio Oriente e Africa contribuiscono per l’11% al mercato degli imballaggi MCM. Gli Emirati Arabi Uniti e l'Arabia Saudita sono leader con iniziative per le città intelligenti, guidando il 33% della domanda regionale di dispositivi IoT basati su MCM. L'elettronica medica che utilizza MCM è aumentata del 26%, in particolare nella diagnostica portatile. L’automazione industriale con l’integrazione di MCM cresce del 29%, soprattutto nel settore del petrolio e del gas. I progetti di energia rinnovabile hanno contribuito al 21% dell’utilizzo regionale di MCM nei sistemi di monitoraggio. Le startup tecnologiche regionali che integrano MCM nei dispositivi sono aumentate del 34% e il 28% dei progetti di sviluppo delle infrastrutture include moduli MCM ad alte prestazioni per l’elettronica avanzata.

ELENCO DELLE PRINCIPALI AZIENDE del mercato Packaging Modulo multi-chip (MCM) PROFILATE

• Cipresso
• SAMSUNG
• Tecnologia micron
• Winbond
• Macronix
• ISSI
• Eone
• Microchip
• SK Hynix
• Intel
• Strumenti texani
• ASE
• Amkor
• IBM
• Qorvo

Prime 2 aziende per quota di mercato:

• SAMSUNG– Detiene il 18% della quota di mercato globale MCM
• Intel –Detiene il 14% della quota di mercato globale di MCM

Analisi e opportunità di investimento 

Il mercato dell’imballaggio dei moduli multi-chip (MCM) sta assistendo a un forte aumento degli investimenti globali, con il 74% delle aziende di semiconduttori che aumentano l’allocazione verso la ricerca avanzata sugli imballaggi. All’interno di questo, il 61% dell’investimento viene direttamente incanalato in progetti relativi a MCM. Nell’Asia-Pacifico, il 48% dei fondi del settore dei chip ha preso di mira le infrastrutture MCM nel 2023-2024. Inoltre, il 33% dei progetti di espansione dei semiconduttori con sede negli Stati Uniti ora include funzionalità di packaging MCM.

Considerando tutti i budget di ricerca e sviluppo nel settore degli imballaggi a livello globale, il 56% è ora concentrato su soluzioni di imballaggio multi-die. Gli operatori OSAT stanno dando priorità all’espansione della capacità, con il 58% che segnala nuovi aggiornamenti delle camere bianche ottimizzati per l’assemblaggio MCM. Tra le startup, il 42% delle innovazioni di semiconduttori lanciate nel 2023 riguardava un’architettura basata su MCM.

Le società di private equity e venture capital hanno indirizzato il 31% dei loro finanziamenti per i semiconduttori verso aziende specializzate in MCM, in particolare in applicazioni automobilistiche e di intelligenza artificiale. La sola elettronica automobilistica ha attirato il 39% dell’attività di investimento di MCM nel 2024 a causa della crescente domanda di veicoli elettrici. Inoltre, il 44% della spesa nell’elettronica per la difesa nelle tecnologie di packaging è ora focalizzata sull’MCM, riflettendo la sua affidabilità nei sistemi mission-critical. Questi modelli di investimento indicano chiaramente che il packaging MCM rimane un pilastro centrale nella prossima ondata di evoluzione e innovazione dei semiconduttori.

Sviluppo di nuovi prodotti

Lo sviluppo di nuovi prodotti nel mercato dell’imballaggio di moduli multi-chip (MCM) ha subito un’accelerazione significativa, con il 68% dei nuovi prodotti a semiconduttori nel 2023 e nel 2024 che integrano la tecnologia MCM. Nel settore dell’elettronica di consumo, il 54% dei nuovi smartphone e il 49% dei dispositivi indossabili hanno adottato moduli basati su MCM. I produttori di SSD hanno introdotto nuovi modelli che utilizzano MCM nel 51% dei progetti per aumentare la densità della memoria.

Nel settore informatico, il 44% dei nuovi chip AI sono stati rilasciati con integrazione MCM multi-die. Tra l'elettronica medica, il 36% dei dispositivi diagnostici appena lanciati presentava l'MCM per supportare un ingombro ridotto e un'elaborazione più rapida. L’elettronica automobilistica ha visto il 39% dei nuovi moduli di controllo che incorporano la tecnologia MCM, in particolare per ADAS e sistemi di batterie.

Sono aumentati gli sviluppi incentrati sulla sostenibilità, con il 41% dei nuovi imballaggi MCM realizzati utilizzando materiali riciclabili o a basse emissioni. Inoltre, il 33% dei nuovi MCM introdotti nel 2024 ha offerto un consumo energetico ridotto ottimizzando l’efficienza termica. Le aziende di semiconduttori ora assegnano il 62% dei loro sforzi di progettazione a nuovi prodotti basati su MCM, concentrandosi su velocità, densità e prestazioni energetiche. Il settore continua a muoversi verso l’integrazione a livello di sistema, con il 46% dei nuovi MCM che presentano chip combinati di logica, memoria e I/O all’interno di una singola unità.

Sviluppi recenti dei produttori nel 2023 e nel 2024

Nel 2023 e nel 2024, il mercato dell’imballaggio dei moduli multi-chip (MCM) ha visto diverse mosse strategiche da parte dei principali produttori. Samsung ha ampliato le linee di produzione MCM del 42%, mentre Intel ha aggiornato il 38% della produzione di chip utilizzando l'architettura modulare MCM. ASE Technology ha aumentato la produzione di MCM del 36%, aggiungendo MCM al 33% dei nuovi portafogli clienti.

Amkor ha sviluppato pacchetti MCM specifici per l’intelligenza artificiale, che rappresentano il 29% dei loro sforzi di innovazione nel 2023. IBM ha registrato una crescita del 22% nell'hardware dei server utilizzando progetti MCM. SK Hynix ha integrato MCM nel 34% delle sue piattaforme di memoria, mentre Texas Instruments ha utilizzato MCM nel 26% dei nuovi circuiti integrati analogici. Queste azioni evidenziano una forte attenzione all’efficienza della progettazione ad alta integrazione.

Rapporto sulla copertura del mercato dell’imballaggio dei moduli multi-chip (MCM). 

Questo rapporto di mercato offre una copertura esauriente del mercato dell’imballaggio dei moduli multi-chip (MCM), analizzando il 100% delle principali zone regionali e il 100% delle principali applicazioni industriali. Include la segmentazione per tipo, applicazione e area geografica, coprendo MCM-D, MCM-C e MCM-L, ciascuno dei quali rappresenta rispettivamente il 24%, 18% e 58% dell'utilizzo del mercato.

Dal punto di vista delle applicazioni, l'elettronica di consumo domina con il 54%, seguita dai PC al 21%, dagli SSD al 19% e da altri settori al 6%. A livello regionale, l’Asia-Pacifico è in testa con il 48%, seguita da Nord America (23%), Europa (18%) e MEA (11%).

Il rapporto analizza oltre il 75% delle principali tendenze del settore, come l’aumento del 5G (66% di utilizzo di MCM), la miniaturizzazione (62% di dipendenza dal prodotto) e l’integrazione dei veicoli elettrici (39% di adozione dei moduli). Valuta fattori trainanti, vincoli, opportunità e sfide, ciascuno supportato da informazioni basate sulla percentuale per un chiaro sviluppo della strategia.

La sezione del panorama competitivo delinea i 15 principali attori del mercato, tra cui Samsung, Intel, Amkor, ASE, IBM e altri, rilevando la quota di mercato del 18% di Samsung e del 14% di Intel. Il rapporto evidenzia inoltre che il 68% dei nuovi prodotti si basa sulla tecnologia MCM e che il 61% dei budget di ricerca e sviluppo è legato all’innovazione MCM.