Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del settore dei materiali elettronici, per tipologia (wafer di silicio, laminato PCB, fotoresist, altro), per applicazioni coperte (semiconduttori e circuiti integrati, circuiti stampati), approfondimenti regionali e previsioni fino al 2033

Dimensioni del mercato dei materiali elettronici

La dimensione del mercato dei materiali elettronici è stata valutata a 65,98 miliardi di dollari nel 2024 e si prevede che raggiungerà 69,87 miliardi di dollari nel 2025, crescendo ulteriormente fino a 111,08 miliardi di dollari entro il 2033, mostrando un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 5,9% durante il periodo di previsione dal 2025 al 2033. Questa crescita è guidata dalla crescente domanda di elettronica avanzata in varie applicazioni, tra cui elettronica di consumo, automobilistica e delle telecomunicazioni, insieme ai progressi nella tecnologia dei materiali che migliorano le prestazioni e l'efficienza dei dispositivi elettronici.

Il mercato statunitense dei materiali elettronici sta registrando una crescita costante, guidata dalla crescente domanda di materiali avanzati in un’ampia gamma di applicazioni, tra cui l’elettronica di consumo, l’automotive e le telecomunicazioni. Il mercato beneficia dei continui progressi nella tecnologia dei materiali, che migliorano le prestazioni, l’efficienza e la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici. Inoltre, la crescente adozione di tecnologie intelligenti e l’avvento dell’Internet delle cose (IoT) stanno contribuendo all’espansione del mercato dei materiali elettronici negli Stati Uniti.

Risultati chiave

• Dimensione del mercato:Valutato a 69,87 miliardi nel 2025, dovrebbe raggiungere 111,08 miliardi entro il 2033, con una crescita CAGR del 5,9%
• Fattori di crescita:L’espansione dei semiconduttori è aumentata del 38%, l’utilizzo di materiali per veicoli elettrici è aumentato del 35% e la domanda di PCB ad alta frequenza è aumentata del 31% nel 2024.
• Tendenze:L'adozione di dielettrici a basso K è cresciuta del 33%, l'uso di prodotti chimici per la pulizia dei wafer è aumentato del 30% e la domanda di materiali elettronici flessibili è aumentata del 29%.
• Giocatori chiave:Air Products & Chemicals Inc, Ashland Inc, Air Liquide Holdings Inc, BASF Electronic Chemicals, Honeywell International Inc
• Approfondimenti regionali:L'Asia-Pacifico è in testa con il 53%, il Nord America segue con il 23%, l'Europa ha contribuito con il 18% e Medio Oriente e Africa hanno mantenuto il 6%.
• Sfide:La volatilità delle materie prime ha influito sul 24%, i ritardi nella catena di fornitura hanno avuto un impatto sul 22% e la conformità ambientale ha aumentato i costi per il 20% dei produttori.
• Impatto sul settore:La miniaturizzazione ha portato al 31% in più di materiali ad alte prestazioni, i dispositivi 5G hanno incrementato la domanda del 28% e l’utilizzo di materiali ecologici è aumentato del 27%.
• Sviluppi recenti:I nuovi fanghi CMP hanno migliorato la planarizzazione del 29%, i materiali termici sono aumentati del 33% e l’adozione di resist senza solventi ha raggiunto il 26% nel 2025.

Il mercato dei materiali elettronici svolge un ruolo fondamentale nella produzione di semiconduttori, PCB, display e altri componenti elettronici. Questi materiali, inclusi wafer di silicio, fotoresist, polimeri conduttivi, pellicole dielettriche e ceramiche, sono essenziali per la fabbricazione di sistemi microelettronici avanzati. Con la crescente domanda di elettronica di consumo ad alte prestazioni, infrastrutture 5G, veicoli elettrici e dispositivi basati sull’intelligenza artificiale, il consumo di materiali elettronici è aumentato a livello globale. I produttori stanno investendo in nuovi materiali con maggiore conduttività, flessibilità e stabilità termica. Il settore sta inoltre assistendo a uno spostamento verso materiali ambientalmente sostenibili e privi di piombo, in linea con normative globali più severe e iniziative di elettronica verde.

Tendenze del mercato dei materiali elettronici

Il mercato dei materiali elettronici sta assistendo a una rapida trasformazione, guidata dall’aumento del consumo di tecnologie emergenti come 5G, hardware AI, IoT e veicoli elettrici. Nel 2024, la fabbricazione di semiconduttori ha rappresentato il 47% del consumo di materiali elettronici, trainata dall’aumento della produzione di chip nell’Asia-Pacifico. I materiali utilizzati nelle applicazioni elettroniche flessibili, come semiconduttori organici e substrati polimerici, hanno registrato un aumento della domanda del 32%. I materiali PCB rappresentavano il 28% del volume di mercato, con FR-4 e i laminati ad alta frequenza che dominavano nei settori delle telecomunicazioni e automobilistico. I materiali di imballaggio avanzati, compresi i materiali di riempimento e le pellicole die attach, hanno registrato un aumento del 29% a causa delle tendenze alla miniaturizzazione dei dispositivi intelligenti e dei dispositivi indossabili. La domanda di materiali di interfaccia termica è aumentata del 34% a causa del loro ruolo fondamentale nel raffreddamento dei processori ad alta velocità e dei sistemi di batterie nei veicoli elettrici. L’Asia-Pacifico guida il mercato globale, rappresentando il 53% del consumo di materiali elettronici grazie ai centri di produzione in Cina, Taiwan, Corea del Sud e Giappone. Segue il Nord America con il 23%, sostenuto dagli investimenti nei semiconduttori negli Stati Uniti e in Canada. L’Europa ha contribuito per il 18%, con una forte presenza nell’elettronica automobilistica e nello sviluppo di sensori. L’utilizzo di materiali compatibili con le camere bianche è aumentato del 26%, in particolare negli imballaggi a livello di wafer. Le tendenze della sostenibilità hanno spinto l’adozione di materiali di origine biologica e senza piombo ad un aumento del 21%, soprattutto in Europa e Giappone. La domanda di prodotti chimici ad elevata purezza utilizzati nei processi di pulizia dei wafer e di fotolitografia è aumentata del 30%, riflettendo la crescita avanzata della produzione di nodi. I principali attori hanno inoltre segnalato un aumento del 25% su base annua della spesa in ricerca e sviluppo per i nanomateriali di prossima generazione e i dielettrici a basso k.

Dinamiche del mercato dei materiali elettronici

Il mercato dei materiali elettronici è spinto dalla crescente domanda di tecnologie intelligenti, dispositivi miniaturizzati e connettività ad alta velocità. I rapidi progressi nella produzione di semiconduttori e di componenti elettronici stampati stanno migliorando i requisiti dei materiali in termini di purezza, resistenza termica e prestazioni meccaniche. La spinta verso la sostenibilità e il rispetto delle normative ambientali sta dando forma all’innovazione nei substrati, nei rivestimenti e nei materiali conduttivi. Tuttavia, le tensioni geopolitiche, le interruzioni della catena di approvvigionamento e le fluttuazioni dei prezzi materiali pongono sfide. Stanno emergendo opportunità in nuove aree di applicazione come l’elettronica medica, lo stoccaggio dell’energia e l’informatica quantistica, che richiedono materiali progettati con precisione.

OPPORTUNITÀ

Espansione delle applicazioni nei veicoli elettrici, nell’elettronica indossabile e nelle infrastrutture 5G

Nel 2024, i veicoli elettrici hanno contribuito ad un aumento del 35% della domanda di materiali di interfaccia termica, pellicole di schermatura EMI e substrati in carburo di silicio. La produzione di dispositivi indossabili è aumentata del 29%, alimentando la necessità di circuiti stampati flessibili, inchiostri conduttivi e materiali a film sottile. L’implementazione della rete 5G ha richiesto laminati ad alta frequenza e materiali dielettrici a basse perdite, con un conseguente aumento del 31% della domanda da parte dei fornitori di infrastrutture di telecomunicazioni. L’elettronica di potenza per le stazioni di ricarica ha portato ad un aumento del 28% dei materiali isolanti ceramici e polimerici. I sensori AIoT integrati nelle città e nelle fabbriche intelligenti hanno portato a un aumento del 26% nell’uso di incapsulanti e rivestimenti superficiali. L’elettronica biomedica ha contribuito ad un aumento del 22% nell’utilizzo di materiali polimerici nei dispositivi di monitoraggio dei pazienti.

AUTISTI

Aumento della domanda di semiconduttori e progressi tecnologici nella fabbricazione di chip

Nel 2024, la domanda globale di dispositivi a semiconduttore è aumentata del 38%, trainata dalla crescita dell’elettronica di consumo, dell’elettronica automobilistica e dei sistemi di intelligenza artificiale. Le fonderie hanno ampliato la propria capacità produttiva del 31%, aumentando direttamente il consumo di wafer di silicio di elevata purezza, agenti chimici e materiali dielettrici. La domanda di materiale fotoresist EUV è aumentata del 27% con la migrazione avanzata dei nodi. I processi di imballaggio avanzati hanno portato ad un aumento del 25% della domanda di materiali di riempimento e di incapsulamento. L'uso di materiali dielettrici ad alto valore k è aumentato del 30% nella fabbricazione di chip logici. La proliferazione di dispositivi logici e di memoria nelle applicazioni di cloud computing e edge computing ha aumentato del 28% il consumo di materiali specializzati.

Restrizioni

"Volatilità dei prezzi delle materie prime e instabilità della catena di fornitura"

Nel 2024, i prezzi globali delle materie prime chiave come i metalli delle terre rare, il rame e i prodotti chimici ad elevata purezza hanno oscillato del 24% a causa di sconvolgimenti geopolitici e normative commerciali. La carenza di fluoropolimeri e gas speciali ha ritardato i cicli di produzione nel 19% delle fonderie di trucioli. I problemi di trasporto e logistica hanno prolungato i tempi di consegna del 22% per le spedizioni di PCB e materiali per display. I produttori di piccola scala hanno dovuto affrontare un superamento dei costi nel 27% dei progetti a causa dell’approvvigionamento inaffidabile dei materiali. Le restrizioni sulla conformità ambientale nelle regioni chiave hanno limitato la disponibilità di alcuni tipi di solventi e resine, influenzando il 18% delle espansioni di produzione pianificate. Nel complesso, il 23% delle aziende ha segnalato difficoltà di approvvigionamento legate agli shock della catena di approvvigionamento globale.

Sfida

"Norme ambientali rigorose e necessità di pratiche di produzione sostenibili"

Nel 2024, oltre il 37% dei produttori di materiali elettronici ha dovuto affrontare sfide di conformità dovute all’aggiornamento delle normative ambientali su emissioni, utilizzo di sostanze chimiche e riciclabilità. Le restrizioni REACH dell’UE hanno interessato il 19% dei fornitori di prodotti chimici ritardanti di fiamma. I paesi asiatici hanno introdotto politiche di scarico zero che incidono sul 21% dei processi produttivi basati su solventi. I costi di trattamento dei rifiuti sono aumentati del 28% tra i produttori di laminati PCB. Il passaggio ai solventi di origine biologica e ai materiali di saldatura senza piombo ha comportato un aumento del 24% dei tempi di ricerca e sviluppo e di certificazione. Le tecnologie di recupero dei materiali e di riciclo a circuito chiuso sono state adottate dal 18% delle fabbriche su larga scala, ma hanno richiesto un elevato investimento di capitale iniziale. Circa il 20% degli impianti di produzione globali sono stati sottoposti a audit di processo per allinearsi agli obiettivi di produzione ecologica, ponendo sfide operative e relative ai costi.

Analisi della segmentazione

Il mercato dei materiali elettronici è segmentato in base al tipo e all’applicazione, catturando la vasta gamma di materiali utilizzatimicroelettronicaproduzione. Questi materiali svolgono un ruolo fondamentale nella fabbricazione, nell'assemblaggio e nell'imballaggio dell'elettronica moderna. Per tipologia, il mercato comprende wafer di silicio, laminati PCB, fotoresist e una gamma di altri materiali avanzati come pellicole dielettriche, incapsulanti e polimeri conduttivi. Queste tipologie differiscono in base alle prestazioni, alla fase di integrazione e al settore di utilizzo finale. Per applicazione, il mercato è suddiviso in semiconduttori e circuiti integrati e circuiti stampati (PCB), entrambi vitali per le infrastrutture digitali e l’elettronica di consumo. L’aumento di AI, 5G, veicoli elettrici e IoT sta accelerando la domanda in entrambi i segmenti. Man mano che la miniaturizzazione aumenta e i dispositivi richiedono frequenze e prestazioni più elevate, la domanda di materiali elettronici di elevata purezza, termicamente stabili e sostenibili continuerà a crescere, dando forma alla fabbricazione e all’assemblaggio di dispositivi di nuova generazione.

Per tipo

• Wafer di silicio: Nel 2024, i wafer di silicio costituivano il 42% del mercato dei materiali elettronici. Sono fondamentali per la fabbricazione di dispositivi semiconduttori, in particolare per circuiti integrati logici, di memoria e analogici. Il passaggio ai nodi da 5 e 3 nm ha aumentato del 28% la domanda di wafer ultrapiatti e ad elevata purezza. Nella regione Asia-Pacifico, oltre il 53% della produzione di wafer è stata sostenuta dalle fonderie di Taiwan e della Corea del Sud. Anche la domanda di wafer di silicio su isolante (SOI) è aumentata del 26% a causa della progettazione di chip a basso consumo negli smartphone e nei dispositivi indossabili.
• Laminato PCB: I laminati PCB rappresentano il 31% del consumo totale di materiale. I laminati FR-4 sono stati utilizzati nel 39% delle applicazioni tradizionali, mentre i laminati ad alta frequenza hanno registrato un aumento del 29% nell’implementazione per le stazioni base 5G e i sistemi radar automobilistici. I laminati termicamente conduttivi sono cresciuti del 22% grazie all’integrazione delle batterie dei veicoli elettrici e dell’elettronica di potenza. Nord America e Germania hanno mostrato una forte domanda di laminati senza piombo e senza alogeni in conformità con le politiche di produzione ecologica.
• Fotoresist: I fotoresist rappresentavano il 14% della quota di materiale. I fotoresist ArF ed EUV sono aumentati del 32% a causa del crescente utilizzo nella produzione di chip inferiori a 7 nm. Il Giappone è rimasto il principale fornitore, contribuendo per il 41% alla produzione globale. Nel 2024, le fonderie hanno registrato un aumento del 27% nell’utilizzo di fotoresist avanzati per la produzione di chip di intelligenza artificiale e data center. La domanda da parte dei produttori di chip di memoria, in particolare di DRAM e NAND, è aumentata del 24%.
• Altro: Altri materiali, inclusi dielettrici, incapsulanti, materiali di saldatura, materiali di interfaccia termica e fanghi CMP, costituivano il 13% del mercato. I materiali termici sono cresciuti del 34% a causa delle esigenze di raffreddamento nel calcolo ad alte prestazioni. Le paste conduttive per sensori stampati sono aumentate del 21%, mentre i rivestimenti conformi per PCB in ambienti difficili sono aumentati del 19% nei settori aerospaziale e della difesa. L’utilizzo dei liquami CMP nelle fasi di lucidatura è cresciuto del 28%, soprattutto nei processi di confezionamento avanzato multistrato.

Per applicazione

• Semiconduttori e circuiti integrati: Questo segmento applicativo rappresentava il 58% dell'utilizzo totale di materiali elettronici. Le fonderie utilizzavano materiali nella fotolitografia, nell'incisione, nella deposizione e nella pulizia dei wafer. Nel 2024, i nodi avanzati sotto i 10 nm hanno contribuito per il 38% alla domanda di materiale in questo segmento. Il consumo di wafer di silicio è cresciuto del 27% e quello di strati dielettrici del 26%. La NAND 3D e il packaging di memoria a larghezza di banda elevata hanno portato a un aumento del 25% dei materiali per la gestione termica. La produzione di processori di intelligenza artificiale ha comportato un aumento del 31% della domanda di precursori ad elevata purezza per la deposizione di strati atomici.
• Circuiti stampati: I circuiti stampati rappresentavano il 42% della domanda di mercato, utilizzati nei settori dell'elettronica di consumo, automobilistico, delle telecomunicazioni e dei dispositivi medici. I PCB multistrato utilizzavano laminati ad alta frequenza nel 36% dei progetti per 5G e radar. I PCB automobilistici utilizzavano laminati resistenti al calore nel 31% delle applicazioni per veicoli elettrici. I materiali fotoresist nell'imaging PCB sono aumentati del 28%. Gli incapsulanti per la protezione dall'umidità dei PCB sono cresciuti del 24%, soprattutto nell'elettronica industriale e marina. I produttori nordamericani di PCB hanno registrato un aumento del 22% nella domanda di materiali PCB nazionali conformi alla direttiva RoHS.

Prospettive regionali

Il mercato dei materiali elettronici mostra diverse dinamiche regionali a causa delle differenze nella capacità produttiva, nel progresso tecnologico e nei flussi di investimento. L’Asia-Pacifico guida il consumo e la produzione globale grazie alla sua posizione dominante nella produzione di semiconduttori ed elettronica. Il Nord America beneficia di investimenti in ricerca e sviluppo ad alta tecnologia e di iniziative di reshoring nella fabbricazione di semiconduttori. L’Europa sostiene l’elettronica di alto valore come l’IoT automobilistico e industriale con una forte conformità ambientale. Nel frattempo, il Medio Oriente e l’Africa stanno emergendo come centri di domanda per infrastrutture di telecomunicazioni ed elettronica per città intelligenti, con la produzione localizzata che sta gradualmente guadagnando terreno.

America del Nord

Il Nord America rappresentava il 23% del mercato globale dei materiali elettronici nel 2024. Gli Stati Uniti guidavano la domanda regionale, trainata dall’espansione della produzione nazionale di chip nell’ambito dei finanziamenti del CHIPS Act. Le fonderie in Arizona e Texas hanno registrato un aumento del 28% nella domanda di materiali di processo ad elevata purezza. La domanda di materiali per interfacce termiche è aumentata del 26% a causa dei requisiti di raffreddamento nei data center cloud. L’utilizzo di materiali PCB è cresciuto del 21% nei settori automobilistico e aerospaziale. Le catene di fornitura di prodotti chimici per camere bianche sono aumentate del 19% per supportare la pulizia dei wafer ad alto volume. Gli impianti di imballaggio avanzati degli Stati Uniti hanno registrato un aumento del 27% nell'utilizzo di materiali per l'incapsulamento e il fissaggio dello stampo. Il Canada ha contribuito alla domanda regionale attraverso la crescita dell’optoelettronica e dei dispositivi di energia verde.

Europa

L’Europa deteneva una quota di mercato del 18% con una forte adozione nei settori dell’elettronica automobilistica, dell’automazione industriale e dei dispositivi medici. La Germania rappresentava il 38% del consumo europeo, trainato dall’elettronica di potenza e dallo sviluppo ADAS. Nel 2024, i laminati PCB con elevata stabilità termica sono cresciuti del 29% nella produzione tedesca di veicoli elettrici. Francia e Regno Unito hanno mostrato una crescita del 22% nei materiali per sensori e imballaggi MEMS. Le fabbriche di semiconduttori in Austria e nei Paesi Bassi hanno utilizzato materiali ad alto valore k e impasti di rame nel 24% della produzione di nuovi chip logici e analogici. Alternative ecocompatibili come laminati privi di alogeni e bioresine sono aumentate del 26% in conformità con RoHS e REACH. Le istituzioni europee di ricerca e sviluppo hanno promosso attività di ricerca e sviluppo dielettriche avanzate, che rappresentano il 18% delle domande di brevetto globali nel 2024.

Asia-Pacifico

L’Asia-Pacifico ha dominato il mercato con il 53% del consumo globale di materiali elettronici nel 2024. Cina, Taiwan, Corea del Sud e Giappone rappresentavano l’82% della domanda regionale. Il TSMC di Taiwan ha guidato il consumo di semiconduttori, determinando un aumento del 34% nell’uso di fotoresist e materiali mordenzanti. La Corea del Sud ha aumentato l’assunzione di wafer di silicio del 27% grazie alla produzione di DRAM e NAND. La Cina ha registrato un aumento del 29% nella produzione nazionale di materiali PCB, aiutata dai sussidi governativi e dalla crescita delle infrastrutture 5G. Il Giappone è rimasto un fornitore chiave di fotoresist e fanghi CMP, esportando il 41% della domanda globale. I paesi del sud-est asiatico come Vietnam e Malesia hanno contribuito attraverso EMS e assemblaggio backend, con una crescita regionale del 24% nell’utilizzo di incapsulanti e resistenze di saldatura.

Medio Oriente e Africa

Il Medio Oriente e l’Africa rappresentano il 6% del mercato globale dei materiali elettronici. La crescita è stata trainata dall’espansione delle infrastrutture di telecomunicazione e dagli investimenti nella produzione locale di elettronica. Nel 2024, l’Arabia Saudita e gli Emirati Arabi Uniti hanno registrato un aumento del 23% della domanda di laminati ad alta frequenza per l’installazione di stazioni base 5G. Egitto e Sud Africa hanno utilizzato laminati PCB e materiali termici nell'automazione industriale e nei sistemi di rete intelligente, con una crescita del 19%. Le zone tecnologiche sostenute dal governo negli Emirati Arabi Uniti hanno adottato materiali per camere bianche nel 17% dei centri di ricerca e sviluppo. Il Marocco ha registrato un aumento del 21% nell’utilizzo dei materiali per l’elettronica dei pannelli solari. I programmi di sostituzione delle importazioni hanno incoraggiato l’approvvigionamento locale di materiali PCB di base in Nigeria e Kenya, con un aumento del 18%. Sebbene di dimensioni ridotte, questa regione mostra un elevato potenziale di crescita nel supportare l’elettronica per l’energia, la difesa e le infrastrutture sanitarie.

ELENCO DELLE PRINCIPALI AZIENDE DEL MERCATO DEI MATERIALI ELETTRONICI PROFILATE

Analisi e opportunità di investimento

Nel 2025, gli investimenti globali nei materiali elettronici sono aumentati, spinti dall’espansione della produzione di semiconduttori e dall’emergere di applicazioni ad alta crescita nei veicoli elettrici, nell’informatica quantistica e nelle tecnologie 6G. Oltre il 42% di tutti gli investimenti sono stati destinati a prodotti chimici umidi ad elevata purezza e materiali avanzati per la fotolitografia. L’Asia-Pacifico ha ricevuto il 54% dei nuovi flussi di investimenti, in particolare a Taiwan, Corea del Sud e Cina, dove le fabbriche locali hanno aumentato la capacità. Il Nord America si è assicurato il 22% dell’afflusso di capitali, con le fonderie statunitensi che si sono concentrate su catene di fornitura di materiali integrate verticalmente. In Europa il 19% degli investimenti è stato indirizzato alla chimica verde per resine e solventi eco-compatibili. Le startup nel campo dell’elettronica ibrida flessibile e dei sensori stampati hanno ricevuto il 21% dei finanziamenti in capitale di rischio. La spesa in ricerca e sviluppo sui materiali per la pulizia dei wafer è aumentata del 27% per migliorare la compatibilità dei materiali con i nodi inferiori a 5 nm. Lo sviluppo del dielettrico a basso k di prossima generazione ha visto un aumento del 31% nei budget aziendali di ricerca e sviluppo. Oltre il 33% delle nuove partnership formate nel 2025 ha coinvolto università e laboratori di ricerca nazionali che lavorano su polimeri conduttivi sostenibili e substrati riciclabili. Con la crescente pressione per la sicurezza della catena di approvvigionamento, il 29% dei progetti di investimento si è concentrato sulla regionalizzazione della produzione di materiali e sulla garanzia delle capacità nazionali.

Sviluppo NUOVI PRODOTTI

Nel 2025 l’industria dei materiali elettronici ha sperimentato una forte innovazione di prodotto, incentrata su funzionalità migliorate, supporto alla miniaturizzazione e alternative ecocompatibili. Due importanti fornitori hanno introdotto fotoresist per immersione ArF ad elevata purezza con livelli di purezza del 99,99%, consentendo un'esposizione più efficiente a 5 nm e inferiori. Air Products ha lanciato un polimero dielettrico con stabilità termica superiore del 34% e costante dielettrica ridotta del 23% per laminati PCB ad alta velocità. Fujifilm ha lanciato un materiale in vetro spin-on ultrasottile utilizzato negli imballaggi fan-out a livello di wafer, adottato dal 27% degli OSAT con sede in Asia. Linde Group ha introdotto una nuova miscela di gas di attacco con una selettività migliorata del 19% e un potenziale di riscaldamento globale ridotto del 28%. BASF ha sviluppato rivestimenti conformi privi di alogeni adottati nel 26% della produzione europea di PCB per telecomunicazioni. KMG Chemicals ha lanciato nuovi fanghi di planarizzazione con tassi di rimozione del materiale migliorati del 22% per le interconnessioni in rame. Sono stati sviluppati film resistenti a secco con un'adesione superiore del 31% per l'elettronica flessibile. In totale, oltre il 36% dei nuovi prodotti lanciati erano in linea con obiettivi di produzione ecologica, rispettando gli standard RoHS e REACH. Inoltre, il 24% delle innovazioni nel 2025 includevano materiali ibridi progettati per dispositivi integrati 3D e architettura chiplet.

Sviluppi recenti

• Air Liquide Holdings Inc:Nel gennaio 2025, Air Liquide ha annunciato l'espansione del suo impianto di produzione di materiali avanzati in Corea del Sud, aumentando del 31% la produzione locale di prodotti a base di gas ad elevata purezza.
• Prodotti chimici elettronici BASF:Nel marzo 2025, BASF ha introdotto uno sviluppatore privo di solventi per fotoresist, riducendo i rifiuti chimici del 26% e tagliando le fasi del processo nei flussi di lavoro della litografia.
• Materiali elettronici Fujifilm:Nel febbraio 2025, Fujifilm ha lanciato una nuova formulazione di impasto liquido CMP con prestazioni di planarizzazione migliorate del 29%, mirata alla produzione di chip logici a 3 nm e inferiori.
• Honeywell Internazionale Inc:Nel maggio 2025, Honeywell ha aggiornato il proprio portafoglio di materiali per interfacce termiche, con nuovi prodotti che raggiungono una conduttività migliore del 33% e vengono utilizzati nel 27% dei moduli di raffreddamento dei data center.
• Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd:Nell'aprile 2025, TOK ha annunciato una nuova linea di fotoresist EUV da utilizzare nella fabbricazione di DRAM di prossima generazione, adottata nel 34% dei nuovi set di maschere dai principali produttori di memoria.

COPERTURA DEL RAPPORTO

Il rapporto sul mercato dei materiali elettronici fornisce un’analisi approfondita su tipologia, applicazione e segmenti regionali, supportato da oltre il 90% di dati primari provenienti da produttori, fonderie e OEM. Il rapporto riguarda wafer di silicio, laminati PCB, fotoresist, pellicole dielettriche, materiali di interfaccia termica, incapsulanti, fanghi CMP e altri prodotti chimici funzionali utilizzati nella produzione elettronica. Le applicazioni chiave includono semiconduttori e circuiti stampati, che insieme rappresentano il 100% della domanda di materiali. I dati segmentali mostrano che i wafer di silicio dominano con il 42%, seguiti dai laminati PCB al 31% e dai fotoresist avanzati al 14%. L’Asia-Pacifico è leader a livello globale con una quota del 53%, trainata dalla produzione in Cina, Corea del Sud e Taiwan. Il Nord America e l’Europa contribuiscono rispettivamente con il 23% e il 18%, mentre il Medio Oriente e l’Africa rappresentano il 6% con la domanda emergente. Il rapporto include i profili di 11 top player, oltre 50 lanci di prodotti e oltre 30 espansioni di strutture regionali. Oltre il 25% dell’analisi si concentra sui trend della chimica verde e dell’economia circolare. Inoltre, il rapporto valuta i progetti di investimento per il 2025, gli sviluppi dei prodotti e i parametri di conformità in linea con RoHS, REACH e i quadri normativi locali.