Dimensioni del mercato, quota, crescita e analisi del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici, per tipologia (all'avanguardia (3/5/7 nm), 10/14/16/20/28 nm, 40/45/65/90 nm), per applicazioni coperte (tecnologia logica avanzata, tecnologia logica matura, tecnologia specializzata), approfondimenti regionali e previsioni fino al 2035

Dimensioni del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici

Il mercato globale della fonderia di wafer da 12 pollici ha raggiunto 0,13 miliardi di dollari nel 2025, è aumentato fino a 0,15 miliardi di dollari nel 2026 ed è cresciuto fino a 0,16 miliardi di dollari nel 2027, con entrate previste che raggiungeranno 0,42 miliardi di dollari entro il 2035, registrando un CAGR del 12,9% nel periodo 2026-2035. L’espansione è guidata dall’intelligenza artificiale, dall’elettronica automobilistica e dalla domanda di computer ad alte prestazioni. I nodi logici avanzati contribuiscono al 52% della produzione, mentre i chip automobilistici rappresentano il 27%, rafforzando gli investimenti in capacità della fonderia.

Nel 2024, gli Stati Uniti hanno elaborato circa 2,1 milioni di wafer da 12 pollici, contribuendo a quasi il 23% della produzione globale di wafer da 12 pollici. Di questo volume, circa 870.000 wafer sono stati fabbricati per componenti semiconduttori di livello automobilistico, in particolare per veicoli elettrici e sistemi ADAS, principalmente negli stabilimenti in Arizona e Texas. Altri 650.000 wafer supportavano la produzione di chip per AI e data center, utilizzati dai principali attori come NVIDIA, Intel e AMD. I restanti 580.000 wafer sono stati destinati alla comunicazione RF, ai dispositivi di potenza e all'elettronica aerospaziale. Diverse fabbriche con sede negli Stati Uniti hanno annunciato espansioni focalizzate sulla capacità di 12 pollici, sostenute da finanziamenti federali attraverso il CHIPS e il Science Act. Con la crescente domanda di indipendenza nazionale dei semiconduttori, gli Stati Uniti rimangono un hub fondamentale per la produzione di wafer ad elevata purezza, l’adozione della litografia di nuova generazione e la collaborazione dalla progettazione alla fonderia.

Risultati chiave

• Dimensione del mercato:Valutato 122 milioni nel 2025, dovrebbe raggiungere i 323 milioni nel 2033, con una crescita CAGR del 12,9%.
• Fattori di crescita:64% utilizzo avanzato di chip, 55% outsourcing fabless, 45% integrazione AI, 27% fab sostenuti dal governo, 19% domanda legata ai veicoli elettrici
• Tendenze:68% quota wafer da 300 mm, 34% adozione EUV, 28% ridimensionamento a 3 nm, 22% integrazione chiplet, 25% rinascita del processo analogico
• Giocatori chiave:TSMC, Samsung Foundry, GlobalFoundries, UMC, SMIC
• Approfondimenti regionali:Asia-Pacifico 70%, Nord America 14%, Europa 11%, Medio Oriente e Africa 5% – L'Asia è leader con il dominio della fonderia e una base di clienti globale
• Sfide:33% dipendenza dalle materie prime, 29% ritardi nelle attrezzature, 28% rischio politico, 26% carenza di talenti, 22% eccessiva concentrazione regionale
• Impatto sul settore:Guadagno in termini di efficienza dei costi del 44%, disponibilità della logica avanzata del 38%, accelerazione della scalabilità dei nodi del 31%, resilienza della capacità del 27%, allineamento fabless-fab del 23%
• Sviluppi recenti:32% innovazione dei nodi, 30% espansione delle strutture, 28% specializzazione analogica, 26% partnership fabless, 24% implementazioni di processi abilitati a EUV

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici è diventato la spina dorsale della produzione di semiconduttori di prossima generazione, concentrandosi sulla fabbricazione di wafer da 300 mm. Questi wafer offrono un'elevata resa di chip per wafer, garantendo efficienza e vantaggi in termini di costi nei settori elettronico, automobilistico e dell'intelligenza artificiale. Nel 2024, i wafer da 300 mm rappresentavano quasi il 70% del volume di produzione globale della fonderia. Le fonderie stanno aumentando la propria capacità con investimenti multimiliardari per soddisfare la crescente domanda di chip 5G, HPC ed EV. Con un minor numero di fornitori che controllano la maggior parte del silicio di qualità wafer, le operazioni di fonderia si stanno integrando a ritroso per garantire un ecosistema di wafer stabile, rafforzando la catena del valore globale del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

Tendenze del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici si sta evolvendo rapidamente con una forte crescita nella fabbricazione di nodi all’avanguardia. Nel 2024, oltre il 68% di tutti i wafer lavorati nelle fonderie globali erano di 300 mm, in forte aumento rispetto agli anni precedenti. Ciò è dovuto principalmente alle richieste di scalabilità da parte di acceleratori AI, GPU e SoC mobili avanzati. Circa 21 paesi hanno lanciato programmi di sovranità dei chip che danno priorità allo sviluppo locale della fonderia da 300 mm. Anche le fonderie si stanno spostando verso l’integrazione ibrida utilizzando chiplet e tecnologie di impilamento 3D a livello di wafer. Oltre il 60% dei produttori di chip logici avanzati ora adotta il design dei chiplet per migliorare la resa e la modularità.

I nodi emergenti come quello a 3 nm stanno guadagnando capacità di produzione in volume, in particolare a Taiwan e in Corea del Sud. Le iniziative degli Stati Uniti e dell’UE stanno finanziando nuove fabbriche da 300 mm per ridurre la dipendenza dall’Asia-Pacifico. Nel frattempo, i nodi legacy come 28nm e 65nm rimangono essenziali per l’elettronica automobilistica e di potenza, spingendo le fonderie dedicate a preservare le capacità dei nodi intermedi. L’integrazione della litografia EUV nella produzione di grandi volumi è aumentata del 34%, consentendo il ridimensionamento dei nodi inferiori a 7 nm. Queste tendenze evidenziano la direzione strategica del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici in quanto supporta esigenze di produzione di chip sia all’avanguardia che mature a livello globale.

Dinamiche del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici è modellato da un’intensa crescita della domanda, cambiamenti geopolitici e innovazione ad alta intensità di capitale. Le fonderie stanno espandendo le capacità sia all’avanguardia che nei nodi intermedi per accogliere applicazioni nel campo dell’elettronica di consumo, delle infrastrutture intelligenti e dell’intelligenza artificiale automobilistica. I principali attori stanno integrando verticalmente l’approvvigionamento di wafer e la produzione di chip per mitigare i rischi derivanti dalla concentrazione dell’offerta. L'aumento della ricerca e sviluppo nei processi EUV e di deposizione di strati atomici sta migliorando la resa e riducendo al minimo i difetti dei wafer.

Al contrario, persistono sfide legate alla carenza di manodopera qualificata, ai fornitori limitati di wafer grezzi e ai lunghi tempi di consegna delle attrezzature. L’ecosistema della fonderia rimane concentrato, con solo una manciata di aziende che possiedono la produzione da 300 mm. Questa concentrazione ha spinto i governi a stanziare oltre 70 miliardi di dollari a livello globale per aumentare la competitività delle fonderie regionali. Queste dinamiche combinate stanno spingendo il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici in una nuova fase di produzione di semiconduttori distribuita ma altamente specializzata.

OPPORTUNITÀ

Localizzazione della produzione di wafer e sforzi per la sovranità dei chip

I governi di Stati Uniti, Giappone, India e UE stanno offrendo sussidi aggressivi per incoraggiare l’installazione di fonderie locali da 300 mm. Nel 2024, oltre 20 nuove fabbriche di wafer hanno ricevuto finanziamenti federali per avviare o espandere le operazioni. Le fonderie mid-node si rivolgono ad applicazioni specifiche come l’intelligenza artificiale automobilistica e industriale, dove i margini rimangono stabili e la personalizzazione è vitale. I settori della difesa e dell’aerospaziale stanno investendo nella lavorazione sicura dei wafer all’interno dei confini nazionali, creando opportunità di nicchia ad alto valore. Inoltre, la crescita dei dispositivi edge computing e della robotica industriale sta stimolando la domanda di chip ad alta affidabilità, rafforzando le prospettive a lungo termine del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

AUTISTI

Accelerazione della domanda di chip logici avanzati e processori IA

Nel 2024, oltre il 64% del consumo totale di wafer di silicio proveniva da dispositivi costruiti su substrati da 300 mm. I veicoli elettrici hanno contribuito ad un aumento del 19% della domanda di chip logici mid-node. Il CHIPS Act degli Stati Uniti e il Chips Act dell’UE hanno promosso collettivamente oltre 45 investimenti fab mirati a nodi di processo da 300 mm. Le partnership di fonderia con aziende fabless sono aumentate del 27% su base annua poiché le aziende cercano garanzie di capacità. Questi investimenti, combinati con l’espansione dell’IoT e del 5G, consolidano il ruolo del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici come motore delle tecnologie dei semiconduttori di nuova generazione.

CONTENIMENTO

"Pesanti requisiti di capitale e colli di bottiglia delle materie prime"

Nel 2023, il costo medio per l’installazione di una fonderia da 300 mm ha superato i 15 miliardi di dollari. Solo pochi giocatori possono permettersi un CAPEX di questo tipo. Oltre il 95% della fornitura di wafer di silicio ad elevata purezza è controllata da cinque società a livello globale, creando un rischio di dipendenza. Le macchine di litografia EUV, essenziali per i nodi avanzati, sono in arretrato di oltre 18 mesi a causa della bassa capacità produttiva. Inoltre, le limitazioni commerciali geopolitiche, in particolare in Asia, hanno creato incertezza normativa. Questi fattori limitano la scalabilità e riducono l’agilità nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici, in particolare per i nuovi concorrenti e gli operatori di medie dimensioni.

SFIDA

"Fragilità della catena di fornitura globale ed eccessiva dipendenza delle fonderie"

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici deve affrontare un rischio strutturale a causa della concentrazione geografica delle principali fabbriche. Taiwan e la Corea del Sud insieme ospitano oltre il 70% della capacità globale di 300 mm. Le tensioni politiche o i disagi naturali in queste regioni possono causare effetti a catena in tutto il mondo. I vincoli relativi alle attrezzature, in particolare per gli strumenti EUV e metrologici, stanno esacerbando i colli di bottiglia della produzione. La carenza di talenti nei ruoli di ingegneria dei wafer e manutenzione delle camere bianche sta aumentando i ritardi nei progetti. Inoltre, la capacità dei nodi legacy per i chip automobilistici rimane limitata, ritardando la ripresa dell’offerta. Queste sfide richiedono una diversificazione strategica e un più forte coordinamento regionale nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

Analisi della segmentazione

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici è segmentato per nodo di processo (tipo) e applicazione finale. Ogni nodo rappresenta un livello unico di complessità, prestazioni e costi. I nodi avanzati e all’avanguardia inferiori a 7 nm dominano la produzione di chip logici premium, mentre 28 nm e oltre servono ancora in modo efficiente l’elettronica di consumo e automobilistica. Le fonderie bilanciano prestazioni elevate e capacità dei nodi matura per soddisfare la domanda globale.

Le applicazioni spaziano dalla logica avanzata per smartphone e server, alla logica matura per infotainment e controller industriali e ai processi speciali per chip analogici, RF e di potenza. Ciascun segmento ha esigenze distinte in termini di resa, potenza e confezionamento, determinando la specializzazione nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

Per tipo

• All'avanguardia (3/5/7 nm):Questi sono i nodi di processo più avanzati, utilizzati principalmente nei processori mobili, GPU e chip AI di fascia alta. Nel 2024, rappresentavano oltre il 22% dei volumi di wafer nelle fonderie di livello 1. TSMC e Samsung guidano questo spazio, con Apple e NVIDIA come principali clienti. La litografia EUV consente la precisione della produzione, anche se i costi rimangono elevati. Questi nodi richiedono wafer di silicio ultrapuro e tecnologie di confezionamento avanzate come stacking 3D e chiplet, che li rendono centrali per l’innovazione nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.
• 10/14/16/20/28 nm:Questi nodi di fascia media offrono un eccellente equilibrio tra prestazioni e costi. Sono ampiamente utilizzati nei dispositivi di rete, nei chip di automazione industriale e negli MCU automobilistici. Nel 2024, hanno contribuito per il 38% alla domanda globale di wafer. Aziende come GlobalFoundries e UMC dominano questo spazio. I nodi sono ideali anche per l'integrazione multi-core e i SOC legacy. Le fonderie si concentrano sull'ottimizzazione dei rendimenti e sulla riduzione del consumo energetico, pur mantenendo un'elevata affidabilità.
• 40/45/65/90nm:Questi nodi maturi continuano a essere essenziali per l'elettronica di consumo, i circuiti integrati analogici e i driver dei display. Nel 2024, oltre il 30% della domanda di wafer proveniva da questa categoria. Fonderie come SMIC e Tower Semiconductor sono attori chiave qui. Questi nodi consentono una produzione ad alto volume e a basso costo. Il loro ampio ecosistema di design e le prestazioni stabili li rendono indispensabili per dispositivi come TV, lavatrici e termostati. Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici fa ancora affidamento su questi per la produzione in serie.

Per applicazione

• Tecnologia logica avanzata:Utilizzato principalmente in processori mobili, data center e chip informatici ad alte prestazioni. Nel 2024, la logica avanzata rappresentava oltre il 48% dell’utilizzo della fonderia da 300 mm. I principali clienti fabless come AMD, Qualcomm e Google si affidano a nodi all'avanguardia per carichi di lavoro di intelligenza artificiale e edge computing. Queste applicazioni richiedono un basso consumo energetico e un'elevata densità di transistor, richiedendo un controllo preciso del processo e un'ottimizzazione della resa su ogni strato dello stack di wafer.
• Tecnologia logica matura:Questo segmento comprende sistemi di controllo, sensori e SoC di base utilizzati negli elettrodomestici, nelle centraline elettroniche automobilistiche e nell'hardware di rete. Circa il 35% dei wafer lavorati rientra in categorie logiche mature. Fonderie come GlobalFoundries e UMC si concentrano sui 28 nm e oltre per queste applicazioni. Questi chip danno priorità al lungo ciclo di vita, alle prestazioni costanti e all'efficienza dei costi, rendendoli un fattore chiave per le entrate nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.
• Tecnologia specializzata:Copre circuiti integrati di gestione dell'alimentazione, front-end RF, chip analogici e dispositivi MEMS. Nel 2024, la tecnologia specializzata rappresentava il 17% della domanda di wafer da 300 mm. Queste applicazioni richiedono la movimentazione dei materiali e nodi di processo unici. Fonderie come Tower Semiconductor e Vanguard eccellono in queste aree. I wafer speciali vengono spesso utilizzati nell'IoT industriale, nei dispositivi indossabili e nei sistemi di gestione delle batterie dei veicoli elettrici, diversificando ulteriormente la base applicativa del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

Prospettive regionali del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici dimostra una forte concentrazione regionale con sviluppi strategici in Asia-Pacifico, Nord America ed Europa. L’Asia-Pacifico domina il panorama grazie ai centri di produzione consolidati, con Taiwan e la Corea del Sud che guidano la produzione di wafer. Il Nord America si sta concentrando sul reshoring e sull’espansione della capacità sostenuta dalle politiche nazionali. L’Europa pone l’accento su catene di approvvigionamento sicure e specializzazione dei processi analoghi. Al contrario, la regione del Medio Oriente e dell’Africa sta emergendo grazie agli investimenti nelle infrastrutture e agli sforzi di trasferimento tecnologico. Ciascuna regione sta allineando gli investimenti per promuovere l’autosufficienza e l’innovazione dei chip, riflettendo l’importanza strategica globale del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

America del Nord

Il Nord America è diventato un focolaio per l’espansione della fonderia nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici. Il Chips Act degli Stati Uniti ha spinto investimenti superiori a 50 miliardi di dollari in nuove infrastrutture da 300 mm entro il 2024. Intel Foundry Services (IFS) ha avviato la costruzione di numerose strutture ad alto volume in Arizona e Ohio. GlobalFoundries ha ampliato la propria sede di New York per soddisfare la crescente domanda di nodi maturi. Oltre il 40% della domanda di wafer del Nord America proviene dall'elettronica automobilistica e aerospaziale. Il Canada ha inoltre avviato sovvenzioni federali per la ricerca e lo sviluppo per incoraggiare la lavorazione del silicio. Questi sviluppi mostrano che il Nord America sta migliorando le capacità nazionali per garantire il proprio ruolo nelle operazioni di fonderia globali.

Europa

La quota europea del mercato della fonderia di wafer da 12 pollici è guidata dalla forte domanda di automazione industriale, dispositivi medici ed elettronica automobilistica. Germania, Francia e Italia stanno sviluppando attivamente strategie nazionali sui semiconduttori. Nel 2024, oltre il 25% dell'utilizzo di wafer in Europa proveniva dalla produzione di MCU automobilistici. GlobalFoundries gestisce a pieno regime il suo sito di Dresda, mentre Intel ha annunciato un investimento multimiliardario in nuovi stabilimenti tedeschi. Tower Semiconductor e X-FAB si concentrano sulla produzione analogica, RF e tecnologica specializzata in Europa. Gli incentivi politici dell’UE e i partenariati pubblico-privato stanno consentendo un maggiore sviluppo di capacità nei mercati regionali, aumentando l’impronta strategica dell’Europa.

Asia-Pacifico

L'Asia-Pacifico detiene oltre il 70% della capacità produttiva globale nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici. TSMC di Taiwan è leader a livello globale, producendo oltre il 55% dei wafer da 300 mm del mondo nel 2024. Samsung Foundry in Corea del Sud comanda una forte domanda di calcolo ad alte prestazioni, mentre UMC e SMIC stanno espandendo l'offerta di nodi maturi e di fascia media in Cina. Il Giappone si sta concentrando sulla logica specialistica e sull’integrazione del packaging. India e Vietnam sono mercati emergenti con progetti annunciati per lo sviluppo di fab da 300 mm. L’Asia-Pacifico rimane l’hub centrale della produzione globale di chip grazie alle sue dimensioni, alla manodopera qualificata e al profondo ecosistema industriale.

Medio Oriente e Africa

La regione del Medio Oriente e dell’Africa è nelle prime fasi di ingresso nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici. Gli Emirati Arabi Uniti hanno lanciato una task force sui semiconduttori e hanno annunciato piani per una fabbrica pilota da 300 mm focalizzata sull'elettronica di potenza. Nel 2024, Israele ha continuato la ricerca sui materiali semiconduttori avanzati, collaborando con le fabbriche europee per l’innovazione dei processi. Il Sudafrica sta collaborando con la Cina per istituire un programma pilota di fornitura di wafer di silicio. Sebbene la regione rappresenti attualmente meno del 5% della produzione totale di wafer, l’interesse degli investimenti e la domanda regionale di chip per la difesa e per l’automotive stanno guidando lo sviluppo nei mercati chiave.

Elenco delle principali aziende di fonderia di wafer da 12 pollici

Analisi e opportunità di investimento

Il mercato della fonderia di wafer da 12 pollici sta vivendo uno dei maggiori boom di investimenti nella storia dei semiconduttori. Oltre 100 nuovi progetti di fab sono stati annunciati a livello globale nel 2023-2024, con l’obiettivo di espandere la capacità di 300 mm. Gli Stati Uniti, la Corea del Sud, Taiwan e la Germania guidano il volume totale degli investimenti. I partenariati pubblico-privato stanno crescendo, con oltre 35 parchi di semiconduttori cofinanziati in fase di sviluppo. Intel ha impegnato oltre 30 miliardi di dollari per il suo progetto Ohio Mega Fab. Il Giappone ha lanciato un incentivo di 2,4 miliardi di dollari per la produzione di nodi avanzati.

Le economie emergenti come l’India hanno stanziato oltre 10 miliardi di dollari per impianti domestici di wafer con la collaborazione internazionale. Le fonderie stanno inoltre investendo molto nella litografia avanzata, nell’automazione dei processi basata sull’intelligenza artificiale e nella tecnologia dei gemelli digitali per migliorare la resa dei wafer. Oltre il 40% di questi investimenti si concentra sulla garanzia della resilienza locale nella catena di fornitura. Mercati specializzati, come quello automobilistico, aerospaziale e dei dispositivi energetici, stanno attirando costruzioni di fonderia di alto valore e specifiche per applicazioni. Questi investimenti riflettono la fiducia a lungo termine e segnalano una nuova era di autosufficienza e indipendenza tecnologica nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

Sviluppo di nuovi prodotti

Lo sviluppo dei prodotti nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici ha subito un'accelerazione con l'aumento della logica avanzata e dei carichi di lavoro basati sull'intelligenza artificiale. Nel 2024, TSMC ha iniziato a produrre in serie chip da 3 nm utilizzando il processo N3E, consentendo prestazioni per watt migliori fino al 15%. Samsung ha introdotto un'architettura gate-all-around (GAA) sotto la sua piattaforma SF3. La tecnologia RibbonFET di Intel, parte dei suoi nodi 20A e 18A, è entrata in produzione di prova nei suoi stabilimenti statunitensi.

UMC ha ampliato la sua piattaforma da 22 nm con transistor a bassissima dispersione per l'IoT. GlobalFoundries ha lanciato un processo 12LP+ su misura per circuiti integrati di livello automobilistico con soglie di temperatura estese. Per quanto riguarda le specialità, Tower Semiconductor ha introdotto nuovi nodi di processo analogici e di potenza compatibili con i substrati GaN-on-Si. Oltre 50 nuove varianti di nodi/processi sono state convalidate per la produzione nelle fabbriche globali nel 2023-2024, supportando l’intelligenza artificiale all’avanguardia, chip di difesa e dispositivi medici a basso consumo. Questi progressi ridefiniscono la scalabilità, l’efficienza e la personalizzazione nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici.

Sviluppi recenti

• 2024 – TSMC avvia la produzione in volume di chip da 3 nm presso la sua Fab 18 a Taiwan.
• 2023 – Il processo GAA SF3 di Samsung viene spostato nella produzione a rischio nello stabilimento di Hwaseong.
• 2024: Intel avvia l'esecuzione pilota di nodi 18A basati su RibbonFET in Arizona.
• 2023 – GlobalFoundries firma un accordo di fornitura a lungo termine da 3,1 miliardi di dollari con General Motors.
• 2024 – SMIC lancia un processo SOI completamente impoverito da 28 nm per applicazioni RF ad alta frequenza.

Copertura del rapporto

Il rapporto sul mercato della fonderia di wafer da 12 pollici offre un’analisi dettagliata dei nodi di processo, delle espansioni regionali, delle aree di applicazione e del posizionamento strategico dei fornitori. Copre l'evoluzione dell'adozione del wafer da 300 mm e la sua trasformazione nel settore globale dei semiconduttori. Gli approfondimenti abbracciano funzionalità di nodi all'avanguardia, di fascia media e maturi con un esame approfondito di rendimento, prestazioni ed economia favolosa.

Il rapporto valuta inoltre i principali modelli di investimento, i cambiamenti delle politiche pubbliche e i partenariati transfrontalieri. L’analisi regionale comprende la dominanza dell’Asia-Pacifico, l’aumento di capacità degli Stati Uniti e la forza specialistica analoga dell’Europa. La profilazione dei fornitori include la condivisione della capacità, i piani di espansione dei fab e i portafogli di nodi. Particolare enfasi è posta sull'elettronica automobilistica, sull'intelligenza artificiale all'avanguardia, sulle applicazioni di difesa e sulla produzione sicura di chip. Il rapporto è uno strumento strategico essenziale per investitori, OEM, responsabili politici e fornitori di semiconduttori che cercano indicazioni nel mercato della fonderia di wafer da 12 pollici ad alto rischio e guidato dall’innovazione.