- Résumé
- Table des matières
- Facteurs et opportunités
- Segmentation
- Analyse régionale
- Acteurs clés
- Méthodologie
- FAQ
- Demander un échantillon PDF
Système dans la taille du marché des emballages
Le système sur le marché des emballages était évalué à 7 388,39 millions USD en 2024 et devrait atteindre 7 910,75 millions USD en 2025, passant à 13 663,44 millions USD d'ici 2033 à un TCAC de 7,07% au cours de la période de prévision 2025-2033.
Le système américain sur le marché des emballages détient environ 25% de la part mondiale, avec une forte demande motivée par des secteurs tels que les télécommunications, l'automobile et l'électronique grand public. Le segment automobile a constaté une augmentation de 20% de l'adoption de SIP.
Le marché du système de package (SIP) augmente considérablement, tiré par la demande croissante d'appareils électroniques miniaturisés. SIP Technology intègre plusieurs composants dans un seul package, améliorant les performances de l'appareil tout en réduisant les exigences d'espace. Cela est particulièrement bénéfique dans les secteurs comme l'électronique grand public, les télécommunications, l'automobile, les dispositifs médicaux et les applications industrielles. Le marché SIP devrait croître de 7,20% par an et atteindre environ 24,56 milliards USD d'ici 2034. La région Asie-Pacifique représente environ 40% de la part de marché, suivie de l'Amérique du Nord et de l'Europe, qui contribuent environ 30% et 25% , respectivement.
Système dans les tendances du marché des emballages
Le marché SIP est influencé par plusieurs tendances clés. La miniaturisation continue de stimuler la croissance du marché, avec environ 60% de la demande provenant de l'électronique de consommation compacte. De plus, l'intégration de technologies avancées telles que la 5G et l'IoT propulse le marché, contribuant à environ 25% de la demande de solutions SIP. La rentabilité est une autre tendance importante, car la technologie SIP réduit le nombre de composants et simplifie la fabrication, représentant environ 15% de la croissance du marché. La région Asie-Pacifique est le plus grand contributeur à la croissance du marché SIP, représentant 40%, suivi respectivement de l'Amérique du Nord et de l'Europe à 30% et 25%.
Dynamique du marché du marché des emballages
Le marché SIP est influencé par plusieurs dynamiques. Les progrès technologiques dans les semi-conducteurs, qui permettent une meilleure intégration et une meilleure gestion thermique, stimulent environ 40% de la croissance du marché. La demande des consommateurs pour des dispositifs compacts et multifonctionnels contribue à environ 35%, en particulier dans les smartphones, les portables et les secteurs automobiles. Le paysage concurrentiel est également un facteur clé, avec des acteurs majeurs comme ASE Group, Amkor Technology et Samsung Electronics représentant environ 30% de la part de marché mondiale. Les environnements réglementaires, en particulier ceux concernant les normes environnementales et de sécurité, influencent environ 15% du marché, poussant les fabricants vers des pratiques durables. Enfin, les considérations de la chaîne d'approvisionnement affectent environ 20% du marché, alors que les entreprises s'efforcent d'atténuer les risques et d'assurer la livraison des produits.
Moteurs de la croissance du marché
" Demande croissante d'appareils compacts et multifonctionnels"
Le principal moteur du marché du système sur package (SIP) est la demande croissante d'appareils électroniques compacts et multifonctionnels. Environ 60% de la croissance du marché est attribuée à la nécessité de composants miniaturisés dans l'électronique grand public tels que les smartphones, les appareils portables et les dispositifs médicaux. La pression pour des appareils plus petits et plus puissants incite les fabricants à adopter la technologie SIP, qui intègre plusieurs composants dans un seul package, réduisant l'espace tout en maintenant les performances. Cette tendance est particulièrement forte dans les secteurs de l'automobile et des télécommunications, qui contribuent ensemble à environ 30% à la croissance globale du marché, ce qui stimule la demande de solutions SIP plus efficaces.
Contraintes de marché
"Coût élevés de production et de développement"
Une retenue clé sur le marché SIP est le coût élevé de production et de développement associé aux solutions d'emballage avancées. Ces coûts représentent environ 25% des contraintes de marché. La technologie SIP nécessite des matériaux et des processus spécialisés, tels que l'empilement de matrices, qui augmentent les dépenses de fabrication. De plus, la conception et le test de systèmes multi-chip pour des applications complexes peuvent prendre du temps et coûteux, dissuadant les petites et moyennes entreprises d'adopter pleinement des solutions SIP. En conséquence, alors que les grandes entreprises dominent le marché, les petits acteurs ont du mal à suivre l'investissement élevé nécessaire pour rester compétitif dans le paysage SIP.
Opportunités de marché
" Extension de l'intégration 5G et IoT"
L'intégration croissante de la technologie 5G et de l'Internet des objets (IoT) présente des opportunités importantes pour le marché SIP. Environ 30% de la croissance du marché est tirée par l'adoption croissante des solutions SIP pour répondre aux demandes de connectivité et de performance des appareils 5G et IoT. Ces technologies nécessitent des composants compacts et efficaces, faisant de SIP une solution idéale pour les applications dans les secteurs des télécommunications, de l'automobile, des soins de santé et des soins industriels. À mesure que l'adoption de la 5G se développe à l'échelle mondiale, la demande de technologie SIP devrait augmenter davantage, en particulier dans des régions comme l'Asie-Pacifique, où le développement des infrastructures 5G s'accélère.
Défis de marché
"Conception et intégration complexes"
L'un des principaux défis auxquels le marché SIP est confronté est la complexité de la conception et de l'intégration. L'intégration de plusieurs composants dans un seul package nécessite des processus de conception complexes, qui représentent environ 20% des défis du marché. De plus, assurer la fiabilité et les performances de ces systèmes intégrés dans diverses applications peuvent être difficiles, d'autant plus que la demande de solutions SIP hautes performances augmente dans des secteurs tels que l'automobile et l'aérospatiale. Cette complexité peut entraîner des temps de développement plus longs et un risque accru de défaillance, ce qui augmente les coûts et ralentit le délai de marché pour les nouveaux produits SIP.
Analyse de segmentation
Le marché du système de package (SIP) est segmenté par type et application. Par type, le marché comprend un réseau de grille à billes (BGA), un package de montage de surface (SMD), un tableau de grille à broches (PGA), un paquet plat et un petit paquet de contour (SOP). Chacun de ces types a des utilisations et des caractéristiques différentes, BGA et SMD étant les plus largement adoptés en raison de leur efficacité dans l'intégration de plusieurs composants dans une conception compacte. Par application, la technologie SIP est utilisée dans une variété d'industries, notamment l'électronique grand public, les communications, l'automobile et le transport, l'industrie, l'aérospatiale et la défense, les soins de santé et les marchés émergents. Chaque secteur nécessite une technologie SIP pour optimiser les performances, réduire la taille et améliorer les fonctionnalités.
Par type
Ball Grid Tableau (BGA): Le tableau de grille à billes (BGA) représente environ 40% du marché SIP, principalement en raison de son utilisation efficace de l'espace et des connexions électriques fiables. Le BGA est particulièrement populaire dans les applications hautes performances telles que l'électronique grand public, où l'espace et la fiabilité sont essentiels. L'augmentation de l'utilisation des smartphones et des tablettes a contribué à la demande croissante de BGAS, car ils permettent l'intégration de plusieurs composants dans un petit package haute performance. De plus, les BGAS sont utilisés dans les applications nécessitant un transfert de données à grande vitesse, comme les équipements de réseautage et les consoles de jeux, où ils contribuent environ 25% de la croissance du marché.
Ensemble de montage de surface (SMD): L'ensemble de montage de surface (SMD) détient environ 30% du marché SIP et est l'un des types les plus couramment utilisés en raison de sa taille compacte et de sa facilité d'intégration dans l'électronique grand public. Le SMD est largement adopté dans les smartphones, les ordinateurs portables et les appareils portables, où l'intégration de plusieurs composants dans un petit facteur de forme est essentielle. La technologie SMD permet un emballage de densité plus élevée, qui est de plus en plus nécessaire dans le secteur croissant de l'IoT, contribuant à une augmentation de 15% de sa part de marché. De plus, SMD est favorisé dans l'industrie automobile pour l'intégration de l'électronique avancée dans les véhicules.
Tableau de grille à broches (PGA): Le tableau de grille PIN (PGA) est un type de SIP utilisé principalement dans les applications nécessitant des performances thermiques élevées et une fiabilité de la connexion électrique. Il représente environ 15% du marché SIP. La PGA est largement adoptée dans les secteurs automobile et industriel, où des performances robustes sont essentielles. Il est utilisé dans des applications telles que les unités de contrôle du moteur (ECU) et les systèmes de contrôle industriel, qui nécessitent une intégrité accrue du signal et une communication à grande vitesse. La demande de PGA dans ces industries a entraîné une croissance, représentant environ 10% du marché SIP.
Package plat: Flat Package contient environ 10% du marché SIP et est couramment utilisé pour l'électronique de consommation compacte. Ces forfaits sont connus pour leurs fonctionnalités basses et à haute densité, ce qui les rend idéales pour l'intégration dans les téléphones mobiles, les appareils portables et autres petits appareils. La demande de forfaits plats augmente en raison de la tendance vers l'électronique grand public plus mince et plus portable. Ce type de SIP profite également à l'industrie des dispositifs médicaux, où l'emballage électronique petit et efficace est crucial pour la portabilité et les fonctionnalités dans les dispositifs de diagnostic.
Small Outline Package (SOP): Le petit ensemble de contour (SOP) représente environ 5% du marché SIP, offrant une solution à faible coût pour les applications à volume élevé. Les SOP sont utilisés dans une variété d'électronique grand public, y compris les appareils électroménagers et les systèmes audio, où des solutions d'emballage plus petites et moins coûteuses sont nécessaires. La technologie SOP permet aux entreprises de réduire à la fois les coûts de fabrication et le temps d'assemblage, ce qui le rend très attrayant pour les produits de consommation produits en masse. Malgré sa part de marché plus petite, SOP joue un rôle important dans les industries à la recherche de solutions SIP compactes et rentables.
Par demande
Électronique grand public: L'électronique grand public représente environ 40% du marché SIP, tirée par la demande d'appareils plus petits et plus puissants. La technologie SIP est largement utilisée dans les smartphones, les tablettes, les appareils portables et les ordinateurs portables, où les contraintes d'espace et le besoin d'intégration multifonctionnelle sont des considérations clés. Alors que la demande des consommateurs pour des dispositifs portables et haute performance continue de croître, la technologie SIP est de plus en plus adoptée pour intégrer des composants tels que les processeurs, la mémoire et les capteurs dans des packages plus petits. Le secteur de l'électronique grand public reste le plus grand contributeur à la croissance du marché SIP, avec une augmentation de 25% de l'adoption au cours des cinq dernières années.
Communications: Le secteur des communications, y compris les télécommunications et les équipements de réseautage, représente environ 20% du marché SIP. La technologie SIP est utilisée pour intégrer des processeurs à grande vitesse et des puces mémoire dans des packages compacts pour des appareils tels que les routeurs, les stations de base et les modems. L'augmentation de la demande d'infrastructures 5G a alimenté ce secteur, SIP fournissant les composants nécessaires pour des systèmes de communication plus rapides et plus efficaces. L'industrie des communications continue de stimuler l'innovation dans les applications SIP, les progrès des composants à haute fréquence contribuant à une augmentation de 15% de la croissance du marché.
Automobile et transport: L'industrie automobile et des transports représente environ 15% du marché SIP, tirée par la demande croissante de systèmes électroniques dans les véhicules modernes. La technologie SIP est utilisée dans des applications automobiles telles que les systèmes d'infodivertissement, les systèmes d'aide au conducteur et les véhicules électriques (VE), où l'espace et les performances sont essentiels. L'augmentation des véhicules électriques et autonomes a considérablement augmenté la demande de solutions SIP, avec des capteurs et des processeurs avancés intégrés dans de petits packages à haute performance. Ce segment devrait continuer de croître, contribuant à environ 20% du marché global SIP.
Industriel: L'application industrielle de la technologie SIP détient environ 10% du marché, avec la croissance du besoin de systèmes d'automatisation et de contrôle avancé. SIP est utilisé dans les robots industriels, les systèmes de contrôle des processus et les dispositifs d'usine intelligents, où des systèmes électroniques compacts et fiables sont cruciaux. L'essor de l'industrie 4.0 et l'utilisation croissante des appareils IoT dans les processus de fabrication ont augmenté la demande de solutions SIP, ce qui a entraîné une augmentation de 12% de la part de marché au cours des dernières années. Les secteurs industriels continuent d'explorer SIP pour améliorer l'efficacité et réduire les coûts de production.
Aérospatial et défense: Les applications aérospatiales et de défense représentent environ 5% du marché SIP, la technologie SIP étant utilisée pour les systèmes radar, l'avionique et la communication par satellite. La demande de systèmes électroniques compacts à haute performance dans des environnements difficiles a entraîné une adoption SIP dans ce secteur. Les solutions SIP avancées fournissent la robustesse et la miniaturisation nécessaires nécessaires aux systèmes aérospatiaux et de défense, garantissant la fiabilité dans les applications critiques. Alors que les agences militaires et de défense continuent de rechercher des technologies améliorées, le marché SIP dans ce secteur devrait se développer, contribuant à 7% de la croissance future du marché.
Santé: Les applications de soins de santé, y compris les dispositifs médicaux et les équipements de diagnostic, représentent environ 5% du marché SIP. La technologie SIP est utilisée dans des appareils tels que les machines de diagnostic portables, les moniteurs de santé portables et les dispositifs médicaux implantés, où la petite taille et les performances élevées sont essentielles. La tendance croissante vers la médecine personnalisée et le développement de dispositifs de santé intelligents stimulent l'adoption de la technologie SIP, contribuant à une augmentation de 10% de la demande du marché. Ces dispositifs nécessitent des systèmes compacts et multifonctionnels, que les solutions SIP fournissent efficacement.
Emerging et autres: Les applications émergentes et d'autres secteurs représentent environ 5% du marché SIP. Cela comprend des domaines tels que l'énergie, les réseaux intelligents et la surveillance environnementale, où des solutions SIP compactes et efficaces sont explorées pour les technologies de nouvelle génération. Alors que de plus en plus d'industries commencent à comprendre les avantages du SIP, ce segment devrait se développer, contribuant à environ 5% de la croissance future du marché SIP.
Système dans Package Regional Outlook
Le marché mondial du système (SIP) connaît une croissance rapide dans différentes régions, avec une demande importante de l'Asie-Pacifique, de l'Amérique du Nord et de l'Europe. L'Asie-Pacifique mène le marché avec environ 40% de la demande mondiale, tirée par l'industrie manufacturière de l'électronique de la région, en particulier dans des pays comme la Chine, le Japon et la Corée du Sud. L'Amérique du Nord suit avec environ 30%, avec une forte demande d'industries telles que les télécommunications, l'automobile et l'électronique grand public. L'Europe détient environ 25% du marché, la croissance alimentée par la demande de dispositifs et progrès hautes performances dans les applications industrielles. Le Moyen-Orient et l'Afrique représentent les 5% restants, les marchés émergents montrant une adoption accrue de la technologie SIP.
Amérique du Nord
L'Amérique du Nord détient environ 30% du marché mondial du système (SIP). Les États-Unis sont un acteur clé, avec la demande motivée par les applications dans les télécommunications, l'automobile et l'électronique grand public. L'adoption croissante de la technologie SIP dans les systèmes automobiles, en particulier dans les véhicules électriques et les technologies de conduite autonome, contribue à l'expansion du marché. De plus, la présence de principaux fabricants d'électronique et une demande croissante d'appareils hautes performances, comme les smartphones et les appareils portables, ont renforcé le marché. Le soutien réglementaire aux solutions miniaturisées et économes en énergie propulse davantage la croissance dans la région.
Europe
L'Europe contribue à environ 25% de la part de marché mondiale du SIP, avec un fort accent sur les télécommunications, l'automobile et les applications industrielles. La demande de technologie SIP avancée dans l'électronique automobile, telles que les systèmes d'aide à la conduite et les solutions d'infodivertissement, augmente rapidement. Le secteur des télécommunications, avec le déploiement des réseaux 5G, est également un moteur important de croissance du marché, car SIP fournit des solutions pour la miniaturisation et le traitement des données à grande vitesse. Des pays comme l'Allemagne, la France et le Royaume-Uni sont des contributeurs clés à cette croissance, ainsi que des investissements continus dans les technologies de l'IoT et de l'automatisation industrielle.
Asie-Pacifique
L'Asie-Pacifique est la région dominante du marché SIP, contribuant environ 40% de la demande mondiale. La croissance de la région est tirée par la fabrication à grande échelle de l'électronique grand public, en particulier en Chine, au Japon et en Corée du Sud. La demande de smartphones, de portables et d'autres appareils compacts continue de alimenter le marché SIP, car ces produits nécessitent des composants miniaturisés et hautes performances. De plus, l'Asie-Pacifique constate une croissance des secteurs automobile et industriel, les solutions SIP étant utilisées dans les systèmes avancés de l'électronique automobile et de l'automatisation industrielle. L'adoption par la région de la technologie 5G contribue également de manière significative à la croissance du marché.
Moyen-Orient et Afrique
Le Moyen-Orient et l'Afrique représentent environ 5% du marché mondial des SIP, avec la demande de systèmes électroniques avancés dans les secteurs automobile, télécommunications et de santé stimulant la croissance. Au Moyen-Orient, l'adoption croissante des appareils IoT et des infrastructures de villes intelligentes a contribué à la demande de technologie SIP. L'Afrique, bien qu'un marché plus petit, connaît un intérêt croissant pour les solutions SIP pour les applications énergétiques et les appareils mobiles. Alors que ces régions continuent de développer leur infrastructure technologique, le marché des solutions SIP devrait croître, contribuant à environ 5% de l'expansion du marché mondial dans les années à venir.
Liste du système clé dans les sociétés du marché des packages profilés
- Samsung Electronics
- Jcet
- FATC
- ASE
- Inutile
- Texas Instruments
- Technologie Amkor
- Powertech Technology
- Intel
- Technologie Chipbond
- THIPMOS TECHNOLOGIES
- Relancer
- UTAC
Les meilleures entreprises avec une part de marché la plus élevée
- Samsung Electronics: Samsung Electronics détient environ 18% du marché mondial du système (SIP), étant un acteur clé de l'industrie des composants semi-conducteurs et électroniques. Les solutions SIP de Samsung sont largement utilisées dans les appareils mobiles et l'électronique grand public.
- Groupe ASE: ASE Group commande environ 15% de la part de marché, offrant des solutions d'emballage avancées pour plusieurs industries, y compris les télécommunications, l'automobile et l'électronique grand public, en mettant l'accent sur l'intégration de plusieurs composants dans des packages compacts et hautes performances.
Analyse des investissements et opportunités
Le marché du système de package (SIP) offre de nombreuses opportunités d'investissement, tirées par la demande croissante d'appareils électroniques plus petits et hautes performances. Le secteur de l'électronique grand public, qui représente environ 40% du marché SIP, est un domaine clé pour l'investissement, en particulier avec la montée en puissance de dispositifs compacts comme les smartphones, les appareils portables et les tablettes. De plus, l'adoption de technologies avancées telles que la 5G et l'Internet des objets (IoT) alimente la demande de solutions SIP, ce qui représente environ 30% de la croissance du marché. Les entreprises investissent dans la recherche et le développement pour créer des solutions SIP plus efficaces et plus efficaces. L'industrie automobile, avec une part de marché de 15%, montre également un fort potentiel en raison de la demande croissante d'électronique automobile avancée comme les systèmes d'aide au conducteur et les véhicules électriques, où la technologie SIP joue un rôle crucial. En outre, les marchés émergents, en particulier dans la région Asie-Pacifique, devraient contribuer de manière significative au marché, avec une augmentation de 25% de la demande tirée par la hausse de la classe moyenne et en expansion des secteurs manufacturiers.
Développement de nouveaux produits
Le marché du système de package (SIP) assiste à des développements de produits importants visant à améliorer les performances, à réduire l'espace et à intégrer les technologies avancées. Environ 30% de la croissance du marché est tirée par les innovations dans les solutions SIP qui permettent l'intégration de la 5G, de l'IoT et de l'intelligence artificielle en dispositifs compacts. Les entreprises se concentrent sur l'amélioration de la gestion thermique et la réduction de la consommation d'énergie tout en conservant des fonctionnalités élevées dans des facteurs de forme plus petits. Par exemple, la demande de solutions SIP dans les smartphones et les appareils portables a conduit au développement de packages ultra-minces et très efficaces qui intègrent la mémoire, les capteurs et les processeurs. Le secteur des soins de santé, contribuant à environ 10% au marché SIP, bénéficie également de nouveaux produits SIP adaptés aux dispositifs médicaux, offrant une connectivité, des performances et une réduction de taille améliorés. De plus, les fabricants se concentrent de plus en plus sur l'incorporation de matériaux avancés tels que le cuivre et les substrats flexibles pour améliorer l'intégrité du signal et la vitesse de transfert des données.
Développements récents par les fabricants dans le marché du système de package
Samsung Electronics: Au début de 2025, Samsung a lancé une nouvelle solution SIP pour les appareils mobiles 5G, permettant des performances plus élevées avec une taille réduite, améliorant les taux de transfert de données de 20% tout en améliorant l'efficacité énergétique.
Groupe ASE: Fin 2024, ASE Group a introduit un package SIP avancé pour les applications automobiles, conçu pour intégrer plusieurs capteurs et contrôleurs dans une seule unité, réduisant l'espace et améliorant la fiabilité du système pour les véhicules électriques.
Technologie Amkor: À la mi-2024, Amkor a dévoilé une nouvelle gamme de solutions SIP pour les appareils portables, incorporant une mémoire à grande vitesse et l'intégration du processeur dans des packages ultra-compacts, ce qui entraîne une augmentation de 15% de la demande du secteur de la technologie portable.
Intel: Au début de 2025, Intel a annoncé le développement d'une solution SIP à haute performance pour les appareils IoT, intégrant les modules de communication sans fil, les capteurs et les processeurs dans un seul ensemble économe en énergie.
Texas Instruments: À la mi-2024, Texas Instruments a publié un package SIP conçu pour les applications d'automatisation industrielle, qui intègre plusieurs contrôleurs, capteurs et composants de gestion de l'alimentation en une seule unité spatiale, contribuant à une augmentation de 10% de la part de marché industrielle.
Signaler la couverture du système sur le marché des emballages
Le rapport sur le marché du système dans Package (SIP) fournit une analyse approfondie du paysage du marché actuel, des tendances clés et des perspectives de croissance futures. Le marché est segmenté par type, y compris le tableau de grille à billes (BGA), le package de montage de surface (SMD) et le tableau de grille PIN (PGA), BGA et SMD détenant les actions les plus importantes en raison de leur utilisation généralisée dans l'électronique et les télécommunications grand public. Par application, le marché est classé en électronique grand public, en télécommunications, en automobile et en soins de santé, avec l'électronique grand public menant le marché à 40%. Le rapport couvre des régions clés, notamment l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Asie-Pacifique et le Moyen-Orient et l'Afrique, avec l'Asie-Pacifique représentant la plus grande part de la demande mondiale, tirée par la solide base de fabrication électronique en Chine et en Corée du Sud. Le rapport met en évidence les innovations de produits récentes, en particulier dans les domaines de l'intégration 5G, de l'IoT et des applications automobiles. Il examine également la dynamique du marché, y compris les progrès technologiques, les défis de la chaîne d'approvisionnement et le paysage concurrentiel mettant en vedette des acteurs clés comme Samsung Electronics, ASE Group et Amkor Technology. Le rapport donne un aperçu des tendances de la croissance régionale, avec l'Asie-Pacifique et l'Amérique du Nord qui devrait stimuler la majorité de la croissance du marché, tandis que l'Europe montre une demande régulière, en particulier dans les applications automobiles et de santé.
Reporter la couverture | Détails de rapport |
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Les meilleures entreprises mentionnées | Samsung Electronics, JCET, FATC, ASE, UNISEM, Texas Instruments, Amkor Technology, Powertech Technology, Intel, Chipbond Technology, Chipmos Technologies, SPIL, UTAC |
Par applications couvertes | Électronique grand public, communications, automobile et transport, industriel, aérospatiale et défense, soins de santé, émergents et autres |
Par type couvert | Tableau de grille à billes, paquet de montage de surface, tableau de grille à broches, emballage plat, petit paquet de contour |
Nombre de pages couvertes | 110 |
Période de prévision couverte | 2025 à 2033 |
Taux de croissance couvert | TCAC de 7,07% au cours de la période de prévision |
Projection de valeur couverte | USD 13663,44 millions d'ici 2033 |
Données historiques disponibles pour | 2020 à 2025 |
Région couverte | Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique du Sud, Moyen-Orient, Afrique |
Les pays couverts | États-Unis, Canada, Allemagne, Royaume-Uni, France, Japon, Chine, Inde, Afrique du Sud, Brésil |