Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché de la technologie FinFET, par types (FinFET silicium sur isolant (SOI), FinFET en vrac, autres), par applications (smartphones, ordinateurs et tablettes, appareils portables, automobile, réseaux haut de gamme, autres), perspectives régionales et prévisions jusqu’en 2035

Taille du marché de la technologie FinFET

Le marché mondial de la technologie FinFET a atteint 48,38 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 53,86 milliards de dollars en 2026, pour atteindre 59,95 milliards de dollars d’ici 2027. D’ici 2035, le marché devrait atteindre 141,38 milliards de dollars, soutenu par un fort TCAC de 11,32 % tout au long de la période 2026-2035. période de prévision. Cette expansion rapide est motivée par l’accélération de la production de puces basées sur FinFET dans des secteurs clés tels que les smartphones, l’électronique automobile et les centres de données. L'intégration croissante de la technologie FinFET dans les systèmes basés sur l'IA et les appareils IoT amplifie encore la demande, positionnant le marché pour une croissance mondiale soutenue dans les économies matures et émergentes.

Le marché américain de la technologie FinFET continue d’afficher une forte dynamique de croissance, tirée par les progrès rapides dans la fabrication de semi-conducteurs. Près de 64 % des développeurs de puces basés aux États-Unis adoptent des nœuds FinFET de moins de 10 nm pour des performances améliorées. Aux États-Unis, environ 58 % des plates-formes d’IA et de calcul haute performance utilisent des processeurs et des GPU basés sur FinFET. De plus, plus de 62 % des maisons de conception sans usine investissent dans FinFET pour soutenir les innovations en matière d'analyse de données, d'infrastructure 5G et de systèmes autonomes. Cette dépendance croissante à l’égard des architectures de conception FinFET positionne les États-Unis comme l’un des principaux contributeurs à l’innovation mondiale en matière de semi-conducteurs.

Principales conclusions

• Taille du marché :Évalué à 48,38 milliards de dollars en 2025, il devrait atteindre 53,86 milliards de dollars en 2026 pour atteindre 141,38 milliards de dollars d'ici 2035, avec un TCAC de 11,32 %.
• Moteurs de croissance :Près de 66 % des fabricants de puces donnent la priorité au FinFET économe en énergie, tandis que 72 % des puces IA s'appuient sur des conceptions basées sur FinFET.
• Tendances :68 % des processeurs mobiles et 59 % des puces de cloud computing sont passés à des architectures basées sur FinFET.
• Acteurs clés :TSMC, Intel Corporation, Samsung Electronics, Qualcomm, GlobalFoundries et plus encore.
• Aperçus régionaux : L'Asie-Pacifique (41 %) est en tête avec une industrie manufacturière solide ; L’Amérique du Nord (28 %) suit en termes de demande en matière d’IA et de HPC ; L'Europe (21 %) est le moteur de l'électronique automobile ; Le Moyen-Orient et l’Afrique (10 %) croissent grâce à l’adoption de la 5G et des infrastructures intelligentes.
• Défis :67 % des fabricants citent des coûts de production élevés et 55 % signalent des problèmes de chaîne d'approvisionnement dans la fabrication du FinFET.
• Impact sur l'industrie :Plus de 74 % des puces hautes performances et 61 % des SoC dépendent désormais de la technologie FinFET pour gagner en efficacité.
• Développements récents :58 % des lancements de nouvelles puces et 49 % des processeurs EV en 2023-2024 ont adopté la technologie avancée FinFET.

Le marché de la technologie FinFET assiste à un passage des structures CMOS planaires aux structures FinFET 3D dans divers secteurs, notamment l’IA, les systèmes mobiles et automobiles. Environ 57 % des chipsets modernes intègrent désormais des conceptions FinFET en raison de leur efficacité énergétique et de leur densité de transistors plus élevée. Avec plus de 62 % des centres de données migrant vers des serveurs basés sur FinFET et environ 61 % des calculateurs automobiles qui en dépendent pour le traitement en temps réel, la technologie transforme les références de performances. Son évolutivité en dessous des nœuds de 7 nm positionne également FinFET comme l'architecture préférée pour les prochaines générations de processeurs.

Tendances du marché de la technologie FinFET

Le marché de la technologie FinFET connaît une transformation rapide à mesure que les fabricants de semi-conducteurs se tournent vers le développement de nœuds avancés et l'innovation au niveau des transistors. Plus de 75 % des chipsets de pointe sont désormais fabriqués à l’aide de l’architecture FinFET, un progrès significatif par rapport aux technologies planaires précédentes. Cette augmentation est due à la complexité croissante des appareils tels que les smartphones, les systèmes IoT et les véhicules autonomes, qui exigent tous une puissance de traitement plus rapide avec une consommation d'énergie réduite. Environ 68 % des processeurs basés sur l'IA et 72 % des systèmes informatiques hautes performances sont passés à des conceptions basées sur FinFET pour une efficacité améliorée et une réduction du courant de fuite.

En outre, 64 % des grandes fonderies ont intégré la technologie FinFET dans leurs nœuds de processus inférieurs à 10 nm, optimisant ainsi les performances des puces et réduisant la consommation d'énergie de plus de 40 % par rapport aux transistors planaires traditionnels. Plus de 59 % des conceptions de systèmes sur puce (SoC), en particulier dans l'électronique grand public, exploitent désormais FinFET pour répondre aux exigences d'efficacité énergétique et thermique. La domination croissante du FinFET dans les applications automobiles ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) est également évidente, avec plus de 62 % des chipsets automobiles adoptant une logique basée sur FinFET pour des capacités de traitement de données améliorées.

De plus, 70 % des prestataires de services de conception se concentrent sur l'intégration FinFET en raison de son contrôle électrostatique amélioré et de son évolutivité. Ce changement indique le rôle croissant du FinFET dans diverses applications industrielles, renforçant ainsi sa position en tant qu'architecture privilégiée dans le développement de semi-conducteurs avancés.

Dynamique du marché de la technologie FinFET

CHAUFFEURS

Demande croissante de transistors économes en énergie

Environ 66 % des fabricants de semi-conducteurs ont donné la priorité aux conceptions FinFET en raison de leur faible courant de fuite et de leur meilleure gestion de l'énergie. L'adoption croissante d'appareils alimentés par batterie, où l'efficacité énergétique est essentielle, a poussé plus de 70 % des concepteurs de SoC mobiles vers l'architecture FinFET. Dans l'électronique grand public, les puces basées sur FinFET contribuent à réduire la consommation d'énergie jusqu'à 45 % par rapport aux technologies traditionnelles, ce qui les rend essentielles dans les appareils portables modernes. Cette intégration généralisée met en évidence l’évolution continue vers des solutions de semi-conducteurs efficaces sur les marchés des systèmes mobiles, portables et embarqués.

OPPORTUNITÉ

Croissance de l’IA et des applications de calcul haute performance

Plus de 74 % des chipsets IA s'appuient sur la technologie FinFET en raison de sa vitesse de commutation supérieure et de sa tension de seuil plus faible. Avec le besoin croissant de capacités avancées d'inférence et de formation de l'IA, l'intégration de FinFET dans les processeurs de réseaux neuronaux a augmenté de 63 %. De plus, 69 % des centres de données cloud de nouvelle génération déploient des processeurs et des GPU basés sur FinFET pour améliorer la densité de calcul et l'efficacité thermique. Le marché en pleine croissance des systèmes autonomes, dans lesquels les circuits FinFET traitent de grandes quantités de données en temps réel, offre aux acteurs du marché une opportunité substantielle d'élargir leurs offres dans des domaines d'application à forte croissance.

CONTENTIONS

"Complexité de conception et évolutivité limitée"

La technologie FinFET, bien qu'avancée, est confrontée à des défis notables en matière d'évolutivité et d'intégration de la conception. Environ 58 % des concepteurs de semi-conducteurs signalent une augmentation du temps de conception et de la complexité en raison de la structure 3D du FinFET. Près de 61 % des petites et moyennes entreprises sans usine sont confrontées à des contraintes de ressources lors de la transition des architectures planaires aux architectures FinFET. De plus, 53 % des équipes de développement de puces ont évoqué des difficultés à obtenir un contrôle parasite et une efficacité de configuration optimaux lors de l’adoption du FinFET. Ces défis se traduisent souvent par des phases de validation de conception prolongées, ce qui affecte la rapidité de mise sur le marché des produits SoC avancés. À mesure que la complexité augmente avec chaque nouveau nœud, la limitation d'évolutivité de FinFET devient un facteur restrictif dans une mise en œuvre généralisée dans toutes les applications.

DÉFI

"Hausse des coûts et limites de fabrication"

Le coût reste un obstacle majeur sur le marché de la technologie FinFET. Environ 67 % des usines de fabrication de semi-conducteurs signalent une augmentation des dépenses de fabrication en raison de la lithographie à motifs multiples et des étapes de fabrication complexes requises pour la production de FinFET. Environ 60 % des acteurs de l'industrie soulignent la difficulté d'adapter les lignes de fabrication existantes pour répondre aux exigences FinFET. Les mises à niveau des équipements et l'optimisation des processus contribuent à des dépenses d'investissement importantes, en particulier pour les nœuds inférieurs à 10 nm. En outre, 55 % des fournisseurs indiquent que la chaîne d'approvisionnement est soumise à des contraintes dues aux tolérances strictes et à la variabilité des rendements associées aux puces FinFET. Ces défis financiers et opérationnels constituent un obstacle important, en particulier pour les nouveaux arrivants ou les producteurs de puces à faible volume.

Analyse de segmentation

Le marché de la technologie FinFET est segmenté par type et par application, reflétant une intégration diversifiée dans les systèmes électroniques avancés. Sur la base du type, les structures FinFET sont classées en FinFET silicium sur isolant (SOI), FinFET en vrac et autres types émergents. Chacun d’entre eux offre des avantages différents en termes d’efficacité énergétique, d’évolutivité et de fabricabilité. Le FinFET en vrac domine en raison de sa compatibilité avec l'infrastructure de fabrication existante, tandis que le FinFET SOI est privilégié pour les applications à faible consommation avec des exigences de vitesse élevée. Du côté des applications, FinFET est largement utilisé dans les smartphones, les tablettes, les appareils portables, l'électronique automobile, les réseaux haut de gamme et d'autres systèmes embarqués. Le besoin accru d’une densité de transistors plus élevée et de performances améliorées a rendu FinFET essentiel dans l’écosystème informatique mobile et haute performance. Cette segmentation permet aux entreprises de cibler stratégiquement des domaines de demande spécifiques et de stimuler l'innovation adaptée à des secteurs verticaux particuliers, en soutenant une production de puces robuste et économe en énergie dans tous les secteurs.

Par type

• FinFET en silicium sur isolant (SOI) :SOI FinFET gagne du terrain dans les appareils mobiles et IoT en raison de sa capacité parasite réduite et de ses fuites de puissance. Environ 33 % des chipsets mobiles utilisent désormais des FinFET basés sur SOI pour optimiser la durée de vie de la batterie et le contrôle thermique. Son utilisation augmente rapidement dans les applications à très faible consommation, en particulier là où la miniaturisation est essentielle.
• FinFET en masse :Le FinFET en masse représente environ 57 % du marché total du FinFET, en grande partie en raison de sa compatibilité transparente avec la fabrication CMOS traditionnelle. Il est largement adopté dans les centres de données et les systèmes HPC où l'équilibre coût-performance est essentiel. Environ 62 % des processeurs et GPU hautes performances sont actuellement construits sur des architectures FinFET en masse.
• Autres:D'autres types, y compris les variantes FinFET hybrides ou personnalisées, représentent environ 10 % du marché. Ceux-ci sont utilisés dans des segments de niche tels que l’électronique aérospatiale et les semi-conducteurs de défense, où des performances et une résistance aux radiations améliorées sont requises.

Par candidature

• Smartphones :Plus de 68 % des smartphones phares utilisent des processeurs basés sur FinFET en raison de leurs capacités de traitement supérieures et de leurs économies d'énergie. FinFET permet une gestion plus rapide des données, une durée de vie de la batterie plus longue et des empreintes de puce plus petites, ce qui le rend idéal pour les appareils mobiles compacts.
• Ordinateurs et tablettes :Environ 53 % des ordinateurs portables et des tablettes intègrent désormais des processeurs et des SoC basés sur FinFET, améliorant ainsi le multitâche et l'efficacité énergétique. Ces appareils bénéficient d’une puissance thermique réduite et d’une meilleure optimisation de la batterie, essentielles pour les utilisateurs grand public et professionnels.
• Appareils portables :Environ 47 % des appareils portables avancés, tels que les trackers de fitness et les montres intelligentes, intègrent la technologie FinFET. Son profil de consommation faible permet de maintenir des cycles de batterie plus longs tout en permettant des fonctionnalités de surveillance de l'état et de connectivité en temps réel.
• Automobile:Environ 61 % des calculateurs automobiles et des systèmes ADAS modernes reposent désormais sur la logique FinFET. Ces applications nécessitent un calcul robuste en temps réel et une stabilité thermique, en particulier dans les véhicules électriques et les systèmes de conduite autonome.
• Réseaux haut de gamme :Environ 56 % des routeurs réseau et des stations de base haut de gamme ont adopté des processeurs FinFET pour prendre en charge les vitesses 5G et une faible latence. La structure de FinFET est idéale pour les équipements de réseau dense qui exigent un débit de données rapide et une fiabilité opérationnelle à long terme.
• Autres:Les 42 % restants de l'utilisation des applications FinFET couvrent les accélérateurs d'IA, les casques AR/VR, l'automatisation industrielle et l'électronique médicale, où l'informatique à haute efficacité et l'architecture miniaturisée sont des facteurs critiques.

Perspectives régionales du marché de la technologie FinFET

Le marché de la technologie FinFET présente un paysage régional diversifié avec de fortes contributions de l'Amérique du Nord, de l'Europe, de l'Asie-Pacifique, du Moyen-Orient et de l'Afrique. L’Asie-Pacifique est en tête du marché mondial en raison de ses pôles de fabrication de semi-conducteurs établis et de sa demande croissante en électronique de pointe. L’Amérique du Nord continue de dominer l’innovation et l’adoption du FinFET par la recherche dans les centres de données et le matériel d’IA. L'Europe maintient une position forte grâce à son secteur automobile et à sa demande d'automatisation industrielle, tandis que la région Moyen-Orient et Afrique adopte progressivement les solutions FinFET en matière de modernisation des infrastructures et de développement des télécommunications. La répartition des parts de marché comprend l'Asie-Pacifique (41 %), l'Amérique du Nord (28 %), l'Europe (21 %) et le Moyen-Orient et l'Afrique (10 %).

Amérique du Nord

L’Amérique du Nord détient 28 % de la part de marché mondiale du FinFET, grâce à l’adoption précoce de technologies de semi-conducteurs de pointe et à des investissements constants dans l’infrastructure de l’IA et du cloud computing. Plus de 64 % des principales entreprises de semi-conducteurs sans usine de la région ont déjà migré vers des conceptions basées sur FinFET. Les États-Unis restent la principale plaque tournante, avec plus de 70 % de la fabrication de puces se concentrant sur les nœuds FinFET inférieurs à 10 nm. La région soutient également d’importantes dépenses de R&D, avec environ 62 % des brevets liés au FinFET provenant d’entités nord-américaines. Cet écosystème centré sur l'innovation alimente le déploiement rapide des puces FinFET dans les centres de données, les smartphones et les plates-formes de véhicules autonomes.

Europe

L'Europe représente 21 % du marché de la technologie FinFET, avec des contributions majeures de l'Allemagne, de la France et des Pays-Bas. L'utilisation croissante de l'IA et de l'électrification par l'industrie automobile a conduit à ce que 58 % des nouveaux chipsets automobiles soient fabriqués sur la technologie FinFET. De plus, plus de 51 % des systèmes d'automatisation industrielle et de robotique développés en Europe intègrent désormais des processeurs basés sur FinFET pour améliorer l'efficacité énergétique et la vitesse opérationnelle. La région bénéficie d’une collaboration étroite entre les gouvernements et les entreprises de semi-conducteurs pour renforcer les capacités nationales en matière de puces, ce qui rend le FinFET essentiel à sa feuille de route d’infrastructure numérique à long terme. Les fonderies européennes se concentrent sur l’expansion de leurs capacités FinFET, notamment pour l’informatique de pointe et les équipements 5G.

Asie-Pacifique

L’Asie-Pacifique domine avec 41 % de la part de marché mondiale de la technologie FinFET. Des pays comme la Chine, la Corée du Sud, Taiwan et le Japon sont devenus des acteurs essentiels grâce à leurs solides capacités de fabrication de semi-conducteurs. Plus de 73 % de la production mondiale de puces FinFET provient d’usines situées dans cette région. Dans les smartphones, près de 76 % des processeurs basés sur FinFET sont conçus et fabriqués en Asie-Pacifique, en particulier pour les principaux équipementiers mobiles. La région connaît également une adoption de plus de 60 % du FinFET dans les secteurs de l’IA et du cloud computing. Les initiatives gouvernementales et les stratégies d’investissement agressives tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs renforcent encore le leadership de la région, soutenu par une consommation intérieure et une demande d’exportation élevées.

Moyen-Orient et Afrique

Le Moyen-Orient et l’Afrique représentent 10 % du marché de la technologie FinFET et connaissent une augmentation constante de la demande, en particulier dans les projets de télécommunications et d’infrastructures intelligentes. Des pays comme les Émirats arabes unis et l’Arabie saoudite sont en tête de la courbe d’adoption, avec plus de 48 % des nouvelles infrastructures de réseau 5G exploitant des chipsets basés sur FinFET. De plus, environ 44 % des initiatives de villes intelligentes de la région intègrent la technologie FinFET dans les systèmes de contrôle et les centres de données pour améliorer l'efficacité énergétique. Les investissements dans les parcs technologiques et la R&D sur les semi-conducteurs ont augmenté de 36 %, permettant ainsi aux acteurs régionaux d'exploiter FinFET pour l'informatique avancée, les soins de santé et l'innovation automobile.

Liste des principales sociétés du marché de la technologie FinFET profilées

Analyse et opportunités d’investissement

Le marché de la technologie FinFET connaît une forte dynamique d’investissement dans les secteurs de la fabrication, de la conception et de l’innovation matérielle. Environ 61 % des entreprises de semi-conducteurs consacrent de nouvelles dépenses d'investissement à l'intégration du FinFET dans les technologies de processus inférieures à 7 nm et 5 nm. Plus de 52 % des investissements en capital-risque dans les startups de semi-conducteurs se concentrent désormais sur l’architecture IP, SoC et chiplet compatible FinFET. En outre, environ 58 % des fonderies de semi-conducteurs modernisent activement leurs équipements de production pour prendre en charge le traitement des plaquettes basé sur FinFET, ce qui indique une forte confiance des investisseurs dans la viabilité à long terme de cette technologie.

Les programmes de R&D gouvernementaux et institutionnels jouent également un rôle essentiel, avec environ 43 % des initiatives publiques-privées en matière de semi-conducteurs en Asie-Pacifique et en Amérique du Nord ciblant la mise à l’échelle du FinFET et la recherche sur l’efficacité énergétique. Parallèlement, 49 % des fournisseurs de services de conception avancée proposent des outils spécialisés FinFET, ce qui améliore encore l'optimisation de la conception et abaisse les barrières à l'entrée pour les entreprises de taille moyenne. Cet afflux continu de capitaux, associé à des partenariats stratégiques et à des licences technologiques, fait de FinFET une voie d'investissement lucrative pour les parties prenantes ciblant des secteurs verticaux à forte croissance tels que l'IA, la 5G, l'informatique de pointe et les véhicules électriques.

Développement de nouveaux produits

L'innovation dans les produits basés sur FinFET s'accélère, avec environ 68 % des chipsets nouvellement lancés présentant une architecture FinFET dans des nœuds inférieurs à 10 nm. Il s'agit notamment de processeurs pour l'inférence IA, de GPU de jeu et de modems 5G. Plus de 54 % des nouveaux appareils mobiles lancés dans la catégorie premium sont alimentés par des SoC basés sur FinFET pour permettre une efficacité plus élevée et de meilleures performances de la batterie. L'expansion dans les secteurs des vêtements et de l'automobile a également stimulé le développement de nouveaux produits, où plus de 46 % des composants électroniques exploitent désormais les structures FinFET pour répondre à des contraintes strictes de taille et de puissance.

En informatique, environ 59 % des nouveaux processeurs de classe serveur et des solutions de silicium personnalisées pour les plates-formes cloud sont construits sur des processus FinFET. De plus, plus de 51 % des fournisseurs IP de semi-conducteurs développent des blocs logiques réutilisables spécifiquement optimisés pour la mise en œuvre du FinFET. Cette croissance est soutenue par une automatisation accrue de la conception et des outils EDA améliorés adaptés aux nœuds FinFET. En conséquence, le délai de mise sur le marché des nouveaux produits basés sur FinFET s'est amélioré de plus de 35 % au cours des cycles de développement précédents. Cette tendance reflète une nette évolution vers FinFET comme fondement de l’électronique de nouvelle génération.

Développements récents

• TSMC étend sa ligne de production FinFET 3 nm :En 2023, TSMC a étendu ses capacités de production FinFET 3 nm en ajoutant de nouvelles lignes de fabrication pour répondre à la demande croissante de nœuds avancés. Cette décision a soutenu une augmentation de près de 22 % de la production en grand volume. Environ 61 % des puces client avancées de TSMC s'appuient désormais sur FinFET, ciblant les marchés du mobile, de l'IA et du HPC. Le développement met en évidence la stratégie de TSMC visant à maintenir sa domination dans le leadership des processus inférieurs à 5 nm.
• Intel lance les puces Meteor Lake utilisant le FinFET avancé :En 2024, Intel a lancé ses processeurs Meteor Lake tirant parti de la technologie FinFET améliorée pour une efficacité énergétique améliorée et une accélération de l'IA. Près de 58 % des processeurs grand public récemment lancés par Intel intègrent FinFET pour une meilleure gestion thermique et multithread. Ces puces ont marqué la transition d'Intel vers une architecture modulaire avec des performances par watt accrues de plus de 30 % par rapport aux appareils de la génération précédente.
• Samsung annonce l'intégration de FinFET dans des puces de qualité automobile :Fin 2023, Samsung a dévoilé sa feuille de route pour intégrer la technologie FinFET dans les semi-conducteurs 5 nm de qualité automobile. Cela a abouti à une meilleure tolérance thermique d'environ 49 % et à une consommation d'énergie inférieure de 42 % pour les systèmes EV et ADAS. Ce développement fait partie de la stratégie plus large de Samsung visant à accroître sa part de marché dans l’électronique automobile.
• GlobalFoundries développe une plateforme FinFET basse consommation pour l'IoT :En 2023, GlobalFoundries a introduit une nouvelle plate-forme basée sur FinFET optimisée pour les appareils IoT et de périphérie à très faible consommation. Cette plate-forme a permis une réduction de 39 % de la puissance dynamique et a pris en charge des configurations de puces ultra-compactes. Environ 46 % des contrats de conception remportés par ses clients dans le domaine de l'IoT l'année dernière étaient basés sur cette nouvelle plateforme de processus.
• SoC IA de Qualcomm sur les nœuds FinFET :En 2024, Qualcomm a lancé des SoC IA de nouvelle génération utilisant la technologie FinFET pour permettre l'apprentissage sur l'appareil et l'inférence en temps réel. Ces SoC ont fourni une amélioration des performances de 33 % et une amélioration de 45 % de l'efficacité énergétique. Plus de 64 % des chipsets mobiles haut de gamme de Qualcomm intègrent désormais des éléments de conception FinFET pour des performances de traitement supérieures dans les appareils intelligents.

Couverture du rapport

Ce rapport sur le marché de la technologie FinFET propose une analyse approfondie couvrant les tendances technologiques, les moteurs de croissance, les contraintes de l’industrie et la dynamique concurrentielle dans les principales régions et segments. Le rapport analyse plus de 12 acteurs clés et présente des données de différents types, notamment Bulk FinFET et SOI FinFET, ainsi que des applications telles que les smartphones, les appareils portables, les systèmes automobiles et les réseaux haut de gamme. Environ 68 % de l'adoption du secteur est centrée sur les applications mobiles et informatiques, tandis que les segments de l'automobile et de l'IoT contribuent collectivement à près de 22 %. Environ 41 % de la part de marché est dominée par l'Asie-Pacifique, suivie de 28 % en Amérique du Nord, 21 % en Europe et 10 % au Moyen-Orient et en Afrique. Le rapport comprend des informations détaillées sur la segmentation, reflétant une préférence d'environ 57 % pour le Bulk FinFET dans les développements de nœuds avancés. Près de 61 % des investissements actuels dans la fabrication sont dirigés vers des lignes de production inférieures à 7 nm et inférieures à 5 nm basées sur FinFET. Le rapport inclut également les développements récents, avec plus de 5 nouvelles versions technologiques et actions stratégiques des fabricants en 2023 et 2024. En outre, il couvre les opportunités de marché tirées par l'adoption de la 5G, de l'IA et du cloud, qui représentent plus de 64 % des cas d'utilisation de la mise en œuvre du FinFET dans le monde.