Tamaño del mercado de materiales electrónicos, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipos (oblea de silicio, laminado de PCB, fotorresistente, otros), por aplicaciones (semiconductores y circuitos integrados, placas de circuito impreso), información regional y pronóstico para 2035

Tamaño del mercado de materiales electrónicos

El tamaño del mercado mundial de materiales electrónicos se estima en 69,87 mil millones de dólares en 2025 y se espera que alcance los 74,0 mil millones de dólares en 2026, aumentando aún más a 78,36 mil millones de dólares en 2027. En el horizonte previsto, se prevé que el mercado se expanda de manera constante y alcance los 123,96 mil millones de dólares en 2035, registrando una tasa compuesta anual del 5,9% durante el período previsto. Los ingresos proyectados de 2026 a 2035 reflejan un crecimiento sostenido, impulsado por la creciente demanda de materiales avanzados en electrónica de consumo, electrónica automotriz y telecomunicaciones. La innovación continua en tecnología de materiales, destinada a mejorar el rendimiento, la miniaturización y la eficiencia energética de los componentes electrónicos, continúa respaldando la expansión del mercado a largo plazo.

El mercado de materiales electrónicos de EE. UU. está experimentando un crecimiento constante, impulsado por la creciente demanda de materiales avanzados en una amplia gama de aplicaciones, incluidas la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones. El mercado se beneficia de los continuos avances en la tecnología de materiales, que mejoran el rendimiento, la eficiencia y la miniaturización de los dispositivos electrónicos. Además, la creciente adopción de tecnologías inteligentes y el auge del Internet de las cosas (IoT) están contribuyendo a la expansión del mercado de materiales electrónicos en todo Estados Unidos.

Hallazgos clave

• Tamaño del mercado:Valorado en 69.870 millones de dólares en 2025, se prevé que alcance los 74.000 millones de dólares en 2026 y los 123.960 millones de dólares en 2035, con una tasa compuesta anual del 5,9%.
• Impulsores de crecimiento:La expansión de los semiconductores aumentó un 38 %, el uso de material para vehículos eléctricos aumentó un 35 % y la demanda de PCB de alta frecuencia aumentó un 31 % en 2024.
• Tendencias:La adopción de dieléctricos de baja k creció un 33 %, el uso de productos químicos para limpieza de obleas aumentó un 30 % y la demanda de materiales electrónicos flexibles aumentó un 29 %.
• Jugadores clave:Air Products & Chemicals Inc, Ashland Inc, Air Liquide Holdings Inc, BASF Electronic Chemicals, Honeywell International Inc
• Perspectivas regionales:Asia-Pacífico lideró con un 53%, América del Norte le siguió con un 23%, Europa contribuyó con un 18% y Medio Oriente y África con un 6%.
• Desafíos:La volatilidad de las materias primas afectó al 24%, los retrasos en la cadena de suministro afectaron al 22% y el cumplimiento ambiental aumentó los costos para el 20% de los productores.
• Impacto en la industria:La miniaturización generó un 31 % más de materiales de alto rendimiento, los dispositivos 5G aumentaron la demanda en un 28 % y el uso de materiales ecológicos aumentó un 27 %.
• Desarrollos recientes:Las nuevas lechadas de CMP mejoraron la planarización en un 29 %, los materiales térmicos aumentaron un 33 % y la adopción de resistencias sin disolventes alcanzó el 26 % en 2025.

El mercado de materiales electrónicos desempeña un papel fundamental en la fabricación de semiconductores, PCB, pantallas y otros componentes electrónicos. Estos materiales, incluidas obleas de silicio, fotoprotectores, polímeros conductores, películas dieléctricas y cerámicas, son esenciales para la fabricación de sistemas microelectrónicos avanzados. Con la creciente demanda de productos electrónicos de consumo de alto rendimiento, infraestructura 5G, vehículos eléctricos y dispositivos impulsados ​​por inteligencia artificial, el consumo de materiales electrónicos ha aumentado a nivel mundial. Los fabricantes están invirtiendo en materiales novedosos con mayor conductividad, flexibilidad y estabilidad térmica. La industria también está siendo testigo de un cambio hacia materiales ambientalmente sostenibles y sin plomo, alineándose con regulaciones globales más estrictas e iniciativas de electrónica ecológica.

Tendencias del mercado de materiales electrónicos

El mercado de materiales electrónicos está experimentando una rápida transformación, impulsada por un mayor consumo de tecnologías emergentes como 5G, hardware de inteligencia artificial, IoT y vehículos eléctricos. En 2024, la fabricación de semiconductores representó el 47% del consumo de materiales electrónicos, impulsada por el aumento de la producción de chips en Asia y el Pacífico. Los materiales utilizados en aplicaciones de electrónica flexible, como semiconductores orgánicos y sustratos poliméricos, experimentaron un aumento del 32% en la demanda. Los materiales de PCB representaron el 28% del volumen del mercado, con FR-4 y laminados de alta frecuencia dominando los sectores de telecomunicaciones y automoción. Los materiales de embalaje avanzados, incluidos los rellenos insuficientes y las películas adhesivas, experimentaron un aumento del 29 % debido a las tendencias de miniaturización en dispositivos inteligentes y portátiles. La demanda de materiales de interfaz térmica aumentó un 34% debido a su papel fundamental en la refrigeración de procesadores de alta velocidad y sistemas de baterías en vehículos eléctricos. Asia-Pacífico lideró el mercado global y representó el 53% del consumo de materiales electrónicos debido a los centros de fabricación en China, Taiwán, Corea del Sur y Japón. Le siguió América del Norte con un 23%, respaldada por inversiones en semiconductores en Estados Unidos y Canadá. Europa contribuyó con el 18%, con una fuerte presencia en la electrónica de automoción y el desarrollo de sensores. El uso de materiales compatibles con salas blancas aumentó un 26%, particularmente en envases a nivel de oblea. Las tendencias de sostenibilidad impulsaron la adopción de materiales de base biológica y sin plomo en un 21%, especialmente en Europa y Japón. La demanda de productos químicos de alta pureza utilizados en los procesos de fotolitografía y limpieza de obleas aumentó un 30%, lo que refleja un crecimiento avanzado de la producción de nodos. Los actores clave también informaron de un aumento interanual del 25% en el gasto en I+D para nanomateriales de próxima generación y dieléctricos de baja k.

Dinámica del mercado de materiales electrónicos

El mercado de materiales electrónicos está siendo impulsado por la creciente demanda de tecnologías inteligentes, dispositivos miniaturizados y conectividad de alta velocidad. Los rápidos avances en la fabricación de semiconductores y productos electrónicos impresos están mejorando los requisitos de los materiales en términos de pureza, resistencia térmica y rendimiento mecánico. El impulso a la sostenibilidad y el cumplimiento de las normativas medioambientales está dando forma a la innovación en sustratos, revestimientos y materiales conductores. Sin embargo, las tensiones geopolíticas, las interrupciones de la cadena de suministro y las fluctuaciones de los precios de los materiales están planteando desafíos. Están surgiendo oportunidades en nuevas áreas de aplicaciones como la electrónica médica, el almacenamiento de energía y la computación cuántica, que exigen materiales diseñados con precisión.

OPORTUNIDAD

Ampliación de aplicaciones en vehículos eléctricos, electrónica portátil e infraestructura 5G

En 2024, los vehículos eléctricos contribuyeron a un aumento del 35 % en la demanda de materiales de interfaz térmica, películas protectoras EMI y sustratos de carburo de silicio. La producción de dispositivos portátiles aumentó un 29%, alimentando la necesidad de circuitos impresos flexibles, tintas conductoras y materiales de película delgada. Los despliegues de redes 5G requirieron laminados de alta frecuencia y materiales dieléctricos de bajas pérdidas, lo que resultó en un aumento del 31 % en la demanda por parte de los proveedores de infraestructura de telecomunicaciones. La electrónica de potencia para estaciones de carga impulsó un aumento del 28% en materiales aislantes cerámicos y poliméricos. Los sensores AIoT integrados en ciudades y fábricas inteligentes provocaron un aumento del 26 % en el uso de encapsulantes y revestimientos de superficies. La electrónica biomédica contribuyó a un aumento del 22 % en el uso de materiales poliméricos en dispositivos de monitorización de pacientes.

CONDUCTORES

Aumento de la demanda de semiconductores y avances tecnológicos en la fabricación de chips

En 2024, la demanda mundial de dispositivos semiconductores aumentó un 38%, impulsada por el crecimiento de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y los sistemas de inteligencia artificial. Las fundiciones ampliaron su capacidad de producción en un 31%, aumentando directamente el consumo de obleas de silicio de alta pureza, grabadores y materiales dieléctricos. La demanda de material fotorresistente EUV aumentó un 27 % con la migración avanzada de nodos. Los procesos de embalaje avanzados provocaron un aumento del 25 % en la demanda de rellenos insuficientes y materiales de encapsulación. El uso de material dieléctrico de alta k se expandió en un 30 % en la fabricación de chips lógicos. La proliferación de dispositivos lógicos y de memoria en aplicaciones de computación en la nube y de computación de borde impulsó el consumo de materiales especializados en un 28%.

Restricciones

"Volatilidad en los precios de las materias primas e inestabilidad de la cadena de suministro."

En 2024, los precios mundiales de materias primas clave, como los metales de tierras raras, el cobre y los productos químicos de alta pureza, fluctuaron un 24% debido a las perturbaciones geopolíticas y las regulaciones comerciales. La escasez de fluoropolímeros y gases especiales retrasó los ciclos de producción en el 19% de las fundiciones de chips. Los problemas de transporte y logística ampliaron los plazos de entrega en un 22 % para los envíos de PCB y materiales de visualización. Los pequeños fabricantes se enfrentaron a sobrecostos en el 27% de los proyectos debido a un abastecimiento de materiales poco fiable. Las restricciones de cumplimiento ambiental en regiones clave limitaron la disponibilidad de ciertos tipos de solventes y resinas, lo que afectó el 18% de las expansiones de producción planificadas. En general, el 23% de las empresas informaron problemas de adquisiciones relacionados con crisis en la cadena de suministro global.

Desafío

"Regulaciones medioambientales estrictas y necesidad de prácticas de fabricación sostenibles"

En 2024, más del 37% de los fabricantes de materiales electrónicos enfrentaron desafíos de cumplimiento debido a las regulaciones ambientales actualizadas sobre emisiones, uso de químicos y reciclabilidad. Las restricciones REACH de la UE afectaron al 19% de los proveedores de productos químicos retardantes de llama. Los países asiáticos introdujeron políticas de vertido cero que afectan al 21% de los procesos de producción basados ​​en disolventes. Los costos de tratamiento de residuos aumentaron un 28% entre los fabricantes de laminados de PCB. La transición a disolventes de origen biológico y materiales de soldadura sin plomo dio lugar a un aumento del 24 % en los plazos de I+D y certificación. El 18% de las fábricas a gran escala adoptaron tecnologías de recuperación de materiales y reciclaje de circuito cerrado, pero requirieron una alta inversión de capital inicial. Alrededor del 20 % de las instalaciones de producción globales se sometieron a auditorías de procesos para alinearse con los objetivos de fabricación ecológica, lo que plantea desafíos operativos y relacionados con los costos.

Análisis de segmentación

El mercado de materiales electrónicos está segmentado según el tipo y la aplicación, capturando la amplia gama de materiales utilizados en todomicroelectrónicafabricación. Estos materiales desempeñan funciones fundamentales en la fabricación, el ensamblaje y el embalaje de la electrónica moderna. Por tipo, el mercado comprende obleas de silicio, laminados de PCB, fotoprotectores y una variedad de otros materiales avanzados como películas dieléctricas, encapsulantes y polímeros conductores. Estos tipos difieren según el desempeño, la etapa de integración y el sector de uso final. Por aplicación, el mercado se divide en semiconductores y circuitos integrados y placas de circuito impreso (PCB), ambos vitales para la infraestructura digital y la electrónica de consumo. El aumento de la IA, el 5G, los vehículos eléctricos y el IoT está acelerando la demanda en ambos segmentos. A medida que aumenta la miniaturización y los dispositivos requieren frecuencias y rendimiento más altos, la demanda de materiales electrónicos sostenibles, térmicamente estables y de alta pureza seguirá creciendo, dando forma a la fabricación y el ensamblaje de dispositivos de próxima generación.

Por tipo

• Oblea de silicio: Las obleas de silicio representaron el 42% del mercado de materiales electrónicos en 2024. Son fundamentales para la fabricación de dispositivos semiconductores, en particular circuitos integrados lógicos, de memoria y analógicos. El cambio a nodos de 5 nm y 3 nm aumentó la demanda de obleas ultraplanas y de alta pureza en un 28 %. En Asia-Pacífico, más del 53% de la producción de obleas se realizó a fundiciones en Taiwán y Corea del Sur. La demanda de obleas de silicio sobre aislante (SOI) también aumentó un 26% debido al diseño de chips de bajo consumo en teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles.
• Laminado de PCB: Los laminados de PCB representaron el 31% del consumo total de materiales. Los laminados FR-4 se utilizaron en el 39% de las aplicaciones principales, mientras que los laminados de alta frecuencia experimentaron un aumento del 29% en su implementación para estaciones base 5G y sistemas de radar automotrices. Los laminados térmicamente conductores crecieron un 22% debido a la integración de la batería de los vehículos eléctricos y la electrónica de potencia. América del Norte y Alemania mostraron una fuerte demanda de laminados sin plomo y sin halógenos en cumplimiento de políticas de fabricación ecológica.
• Fotorresistente: Los fotorresistentes representaron el 14% de la cuota de material. Los fotoprotectores ArF y EUV aumentaron un 32 % debido al creciente uso en la producción de chips de menos de 7 nm. Japón siguió siendo el principal proveedor y contribuyó con el 41% de la producción mundial. En 2024, las fundiciones informaron de un aumento del 27% en el uso de fotoprotectores avanzados para la producción de chips de centros de datos y IA. La demanda de las fábricas de chips de memoria, especialmente de DRAM y NAND, aumentó un 24%.
• Otro: Otros materiales, incluidos dieléctricos, encapsulantes, resistencias de soldadura, materiales de interfaz térmica y suspensiones de CMP, representaron el 13% del mercado. Los materiales térmicos crecieron un 34% debido a las necesidades de refrigeración en la informática de alto rendimiento. Las pastas conductoras para sensores impresos aumentaron un 21%, mientras que los recubrimientos conformados para PCB en entornos hostiles aumentaron un 19% en los sectores aeroespacial y de defensa. El uso de lechada de CMP en las etapas de pulido aumentó un 28 %, especialmente en procesos de envasado avanzados multicapa.

Por aplicación

• Semiconductores y Circuitos Integrados: Este segmento de aplicaciones representó el 58% del uso total de materiales electrónicos. Las fundiciones utilizaban materiales en fotolitografía, grabado, deposición y limpieza de obleas. En 2024, los nodos avanzados de menos de 10 nm contribuyeron con el 38% de la demanda de materiales en este segmento. El consumo de obleas de silicio creció un 27% y el de capas dieléctricas un 26%. La tecnología 3D NAND y la memoria de gran ancho de banda provocaron un aumento del 25 % en los materiales de gestión térmica. La fabricación de procesadores de IA provocó un aumento del 31 % en la demanda de precursores de alta pureza para la deposición de capas atómicas.
• Placas de circuito impreso: Las placas de circuito impreso representaron el 42% de la demanda del mercado y se utilizan en electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones y dispositivos médicos. Los PCB multicapa utilizaron laminados de alta frecuencia en el 36% de los diseños para 5G y radar. Los PCB automotrices utilizaron laminados resistentes al calor en el 31% de las aplicaciones de vehículos eléctricos. Los materiales fotorresistentes en imágenes de PCB aumentaron un 28%. Los encapsulantes para la protección contra la humedad de PCB crecieron un 24%, especialmente en electrónica industrial y marina. Los fabricantes de PCB de América del Norte informaron de un aumento del 22 % en la demanda de materiales de PCB nacionales que cumplen con RoHS.

Perspectivas regionales

El mercado de materiales electrónicos exhibe diversas dinámicas regionales debido a diferencias en la capacidad de fabricación, el avance tecnológico y los flujos de inversión. Asia-Pacífico lidera el consumo y la producción mundiales debido a su dominio en la fabricación de semiconductores y productos electrónicos. América del Norte se beneficia de la inversión en I+D de alta tecnología y de iniciativas de relocalización en la fabricación de semiconductores. Europa respalda la electrónica de alto valor, como la IoT industrial y automotriz, con un estricto cumplimiento ambiental. Mientras tanto, Medio Oriente y África están emergiendo como un centro de demanda de infraestructura de telecomunicaciones y electrónica para ciudades inteligentes, y la fabricación localizada está ganando terreno gradualmente.

América del norte

América del Norte representó el 23% del mercado mundial de materiales electrónicos en 2024. Estados Unidos lideró la demanda regional, impulsada por las expansiones de la fabricación de chips nacionales en el marco de la financiación de la Ley CHIPS. Las fundiciones de Arizona y Texas informaron de un aumento del 28 % en la demanda de materiales de proceso de alta pureza. La demanda de material de interfaz térmica aumentó un 26 % debido a los requisitos de refrigeración en los centros de datos en la nube. El uso de material PCB creció un 21% en los sectores automotriz y aeroespacial. Las cadenas de suministro de productos químicos de calidad para salas blancas se ampliaron un 19 % para respaldar la limpieza de obleas de gran volumen. Las instalaciones de embalaje avanzado de EE. UU. experimentaron un aumento del 27 % en el uso de materiales de encapsulación y fijación de troqueles. Canadá contribuyó a la demanda regional mediante el crecimiento de la optoelectrónica y los dispositivos de energía verde.

Europa

Europa tenía una cuota de mercado del 18% con una fuerte adopción en electrónica automotriz, automatización industrial y dispositivos médicos. Alemania representó el 38% del consumo europeo, impulsado por la electrónica de potencia y el desarrollo de ADAS. En 2024, los laminados de PCB con alta estabilidad térmica crecieron un 29 % en la fabricación alemana de vehículos eléctricos. Francia y el Reino Unido mostraron un crecimiento del 22 % en materiales para embalaje de sensores y MEMS. Las fábricas de semiconductores en Austria y los Países Bajos utilizaron materiales de alta k y lechadas de cobre en el 24% de la producción de nuevos chips lógicos y analógicos. Las alternativas ambientalmente seguras, como los laminados libres de halógenos y las bioresinas, aumentaron un 26 % de conformidad con RoHS y REACH. Las instituciones europeas de I+D impulsaron la I+D avanzada en dieléctricos, lo que representará el 18% de las solicitudes de patentes mundiales en 2024.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico dominó el mercado con el 53% del consumo mundial de materiales electrónicos en 2024. China, Taiwán, Corea del Sur y Japón representaron el 82% de la demanda regional. TSMC de Taiwán lideró el consumo de semiconductores, impulsando un aumento del 34% en el uso de materiales fotorresistentes y grabadores. Corea del Sur aumentó el consumo de obleas de silicio en un 27% debido a la producción de DRAM y NAND. China experimentó un aumento del 29 % en la fabricación nacional de materiales de PCB, con la ayuda de subsidios gubernamentales y el crecimiento de la infraestructura 5G. Japón siguió siendo un proveedor clave de fotoprotectores y lodos de CMP, exportando el 41% de la demanda mundial. Los países del sudeste asiático como Vietnam y Malasia contribuyeron a través de EMS y ensamblaje backend, con un crecimiento regional del 24 % en el uso de encapsulantes y resistencias para soldadura.

Medio Oriente y África

Oriente Medio y África representaron el 6% del mercado mundial de materiales electrónicos. El crecimiento fue impulsado por la expansión de la infraestructura de telecomunicaciones y las inversiones en la fabricación local de productos electrónicos. En 2024, Arabia Saudita y los Emiratos Árabes Unidos informaron de un aumento del 23 % en la demanda de laminados de alta frecuencia para la instalación de estaciones base 5G. Egipto y Sudáfrica utilizaron laminados de PCB y materiales térmicos en automatización industrial y sistemas de redes inteligentes, con un crecimiento del 19%. Las zonas tecnológicas respaldadas por el gobierno en los Emiratos Árabes Unidos adoptaron materiales para salas blancas en el 17% de los centros de I+D. Marruecos experimentó un aumento del 21% en el uso de materiales para la electrónica de paneles solares. Los programas de sustitución de importaciones fomentaron el abastecimiento local de materiales básicos de PCB en Nigeria y Kenia, con un aumento del 18%. Si bien su volumen es pequeño, esta región muestra un alto potencial de crecimiento en el apoyo a la electrónica para infraestructuras de energía, defensa y atención médica.

LISTA DE EMPRESAS CLAVE DEL MERCADO DE MATERIALES ELECTRÓNICOS PERFILADAS

Análisis y oportunidades de inversión

En 2025, las inversiones globales en materiales electrónicos aumentaron, impulsadas por la expansión de la fabricación de semiconductores y el surgimiento de aplicaciones de alto crecimiento en vehículos eléctricos, computación cuántica y tecnologías 6G. Más del 42 % de todas las inversiones se asignaron a productos químicos húmedos de alta pureza y materiales de fotolitografía avanzada. Asia-Pacífico recibió el 54% de los nuevos flujos de inversión, particularmente en Taiwán, Corea del Sur y China, donde las fábricas locales aumentaron su capacidad. América del Norte obtuvo el 22% de la entrada de capital, y las fundiciones estadounidenses se centraron en cadenas de suministro de materiales integradas verticalmente. En Europa, el 19% de la inversión se destinó a la química verde para resinas y disolventes ecológicos. Las empresas emergentes en el campo de la electrónica híbrida flexible y los sensores impresos recibieron el 21% de la financiación del capital riesgo. El gasto en I+D de material de limpieza de obleas aumentó un 27 % para mejorar la compatibilidad del material con nodos de menos de 5 nm. El desarrollo de dieléctricos de baja k de próxima generación experimentó un aumento del 31 % en los presupuestos corporativos de I+D. Más del 33% de las nuevas asociaciones formadas en 2025 involucraron a universidades y laboratorios de investigación nacionales que trabajan en polímeros conductores sostenibles y sustratos reciclables. Con una presión creciente por la seguridad de la cadena de suministro, el 29% de los proyectos de inversión se centraron en regionalizar la fabricación de materiales y asegurar las capacidades nacionales.

Desarrollo de NUEVOS PRODUCTOS

La industria de materiales electrónicos experimentó una sólida innovación de productos en 2025, centrada en una funcionalidad mejorada, soporte de miniaturización y alternativas ecológicas. Dos proveedores importantes introdujeron fotoprotectores de inmersión ArF de alta pureza con niveles de pureza del 99,99%, lo que permitió una exposición más eficiente a 5 nm y menos. Air Products lanzó un polímero dieléctrico con una estabilidad térmica un 34 % mayor y una constante dieléctrica reducida un 23 % para laminados de PCB de alta velocidad. Fujifilm lanzó un material de vidrio giratorio ultrafino utilizado en envases a nivel de oblea, adoptado por el 27% de los OSAT con sede en Asia. Linde Group introdujo una nueva mezcla de gas de grabado con una selectividad mejorada en un 19 % y un potencial de calentamiento global reducido en un 28 %. BASF desarrolló recubrimientos conformados libres de halógenos adoptados en el 26% de la producción europea de PCB para telecomunicaciones. KMG Chemicals lanzó nuevas lechadas de planarización con tasas de eliminación de material mejoradas en un 22 % para interconexiones de cobre. Se desarrollaron protectores de película seca con un 31 % más de adhesión para componentes electrónicos flexibles. En total, más del 36 % de los nuevos productos lanzados estaban alineados con los objetivos de fabricación ecológica y cumplieron con los estándares RoHS y REACH. Además, el 24% de las innovaciones en 2025 incluyeron materiales híbridos diseñados para dispositivos 3D integrados y arquitectura chiplet.

Desarrollos recientes

• Air Liquide Holdings Inc:En enero de 2025, Air Liquide anunció la ampliación de su planta de producción de materiales avanzados en Corea del Sur, aumentando la producción local de productos de gas de alta pureza en un 31 %.
• Productos químicos electrónicos de BASF:En marzo de 2025, BASF presentó un revelador sin disolventes para fotoprotectores, lo que redujo los residuos químicos en un 26 % y acortó los pasos del proceso en los flujos de trabajo de litografía.
• Materiales electrónicos Fujifilm:En febrero de 2025, Fujifilm lanzó una nueva formulación en suspensión CMP con un rendimiento de planarización mejorado un 29%, dirigida a la fabricación de chips lógicos a 3 nm y menos.
• Honeywell Internacional Inc:En mayo de 2025, Honeywell actualizó su cartera de materiales de interfaz térmica, con nuevos productos que lograron una conductividad un 33 % mejor y se utilizaron en el 27 % de los módulos de refrigeración de los centros de datos.
• Tokio Ohka Kogyo Co., Ltd:En abril de 2025, TOK anunció una nueva línea de fotoprotectores EUV para su uso en la fabricación de DRAM de próxima generación, adoptada en el 34 % de los nuevos conjuntos de máscaras de las principales fábricas de memoria.

COBERTURA DEL INFORME

El informe de mercado de materiales electrónicos ofrece un análisis en profundidad de tipos, aplicaciones y segmentos regionales, respaldado por más del 90% de datos primarios de fabricantes, fundiciones y OEM. El informe cubre obleas de silicio, laminados de PCB, fotorresistentes, películas dieléctricas, materiales de interfaz térmica, encapsulantes, suspensiones de CMP y otras químicas funcionales utilizadas en la fabricación de productos electrónicos. Las aplicaciones clave incluyen semiconductores y placas de circuito impreso, que en conjunto representan el 100% de la demanda de materiales. Los datos segmentarios muestran que las obleas de silicio dominan con un 42%, seguidas de los laminados de PCB con un 31% y los fotoprotectores avanzados con un 14%. Asia-Pacífico lidera a nivel mundial con una participación del 53%, impulsada por la fabricación en China, Corea del Sur y Taiwán. América del Norte y Europa contribuyen con el 23% y el 18% respectivamente, mientras que Medio Oriente y África muestran el 6% con demanda emergente. El informe incluye perfiles de 11 de los principales actores, más de 50 lanzamientos de productos y más de 30 ampliaciones de instalaciones regionales. Más del 25% del análisis se centra en la química verde y las tendencias de la economía circular. Además, el informe evalúa proyectos de inversión, desarrollos de productos y métricas de cumplimiento para 2025 alineados con RoHS, REACH y los marcos regulatorios locales.