Marktgröße für drahtlose Lade-ICs
Der globale Markt für drahtlose Lade-ICs erreichte im Jahr 2025 ein Volumen von 5,41 Milliarden US-Dollar und soll im Jahr 2026 auf 6,51 Milliarden US-Dollar ansteigen und bis 2027 weiter auf 7,83 Milliarden US-Dollar anwachsen. Bis 2035 wird der Markt voraussichtlich 34,34 Milliarden US-Dollar erreichen, unterstützt durch eine robuste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 20,3 % im Prognosezeitraum 2026–2035. Diese schnelle Expansion wird durch die zunehmende Integration drahtloser Lade-ICs in Smartphones, Wearables, Automobilelektronik, medizinischen Geräten und Industriesystemen vorangetrieben. Mehr als 58 % der Unterhaltungselektronik unterstützen mittlerweile Funktionen zur drahtlosen Stromversorgung, während fast 33 % der industriellen Automatisierungsplattformen auf kontaktlose Stromversorgung umsteigen, was die weit verbreitete und beschleunigte Einführung drahtloser Ladetechnologien auf den globalen Märkten unterstreicht.
Der US-Markt für drahtlose Lade-ICs verzeichnet ein beschleunigtes Wachstum: Über 64 % der Premium-Smartphones verfügen standardmäßig über drahtloses Laden. Mehr als 38 % der Elektrofahrzeughersteller im Land haben drahtlose Ladelösungen im Fahrzeug eingeführt. Darüber hinaus setzen 29 % der Krankenhäuser und Gesundheitszentren medizinische Geräte mit kabelloser Ladefunktion für eine sicherere und sterilere Nutzung ein. Über 41 % der in den USA ansässigen Halbleiterunternehmen investieren in die Multistandard-IC-Entwicklung, um die Kompatibilität zwischen Geräten und Anwendungen zu erhöhen. Es wird erwartet, dass der Markt weiterhin führend in den Bereichen Innovation, Einführung und F&E-Investitionen bleibt.
Wichtigste Erkenntnisse
- Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 5,41 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 auf 6,51 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2035 auf 34,34 Milliarden US-Dollar steigen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 20,3 %.
- Wachstumstreiber:Über 58 % der Smartphones und 44 % der medizinischen Geräte integrieren drahtlose Lade-ICs, um den Benutzerkomfort zu erhöhen.
- Trends:Rund 57 % der neuen ICs unterstützen das Laden mit mehreren Spulen und 42 % bieten Wärmeregulierungsfunktionen zur Steigerung der Effizienz.
- Hauptakteure:Qualcomm, Texas Instruments, Broadcom, STMicroelectronics, ROHM und mehr.
- Regionale Einblicke:Der asiatisch-pazifische Raum hält 39 %, Nordamerika 27 %, Europa 23 % und der Nahe Osten und Afrika 11 % des Weltmarktanteils, angetrieben durch Fertigung, Innovation, regulatorische Unterstützung und die Einführung intelligenter Infrastruktur in jeder Region.
- Herausforderungen:44 % haben mit Problemen bei der standardübergreifenden Integration zu kämpfen und 33 % berichten von Überhitzung und Energieverlust bei Hochleistungs-IC-Anwendungen.
- Auswirkungen auf die Branche:Über 48 % der IoT- und 31 % der EV-Geräte sind für den Einsatz drahtloser Ladevorgänge und Produktinnovationen auf ICs angewiesen.
- Aktuelle Entwicklungen:57 % der im Zeitraum 2023–2024 veröffentlichten ICs verfügen über adaptive Ladefunktionen, wobei 29 % auf den Industrie- und Medizinsektor zugeschnitten sind.
Der Markt für drahtlose Lade-ICs verändert sich rasant, da sich das Verbraucherverhalten hin zu kabellosen, effizienten und intelligenten Energieversorgungssystemen verlagert. Mehr als 61 % der Wearables verfügen mittlerweile über drahtlose Empfänger-ICs, und über 36 % der neuen Elektrofahrzeuge integrieren drahtlose Ladesysteme in Armaturenbretter oder in die Elektronik im Innenraum. Rund 42 % der industriellen Werkzeuge und Überwachungsgeräte verwenden drahtlose Lade-ICs, um physische Anschlüsse zu minimieren und die Zuverlässigkeit zu erhöhen. Die Zunahme von Smart-City-Projekten trägt ebenfalls zu einer weiten Verbreitung bei, wobei fast 28 % drahtlose Ladezonen umfassen. Innovationen in der IC-Miniaturisierung und der adaptiven Stromversorgung ebnen den Weg für nahtlose drahtlose Ökosysteme.
Markttrends für drahtlose Lade-ICs
Der Markt für drahtlose Lade-ICs erlebt einen erheblichen Wandel, der durch die zunehmende Einführung drahtloser Energietechnologien in verschiedenen Branchen vorangetrieben wird. Die Unterhaltungselektronik trägt am meisten zum Marktwachstum bei, wobei Smartphones über 55 % der IC-Integration für kabelloses Laden ausmachen. Tragbare Geräte holen schnell auf und machen rund 22 % des Marktanteils aus, was vor allem auf die wachsende Beliebtheit von drahtlosen Fitness-Trackern und Smartwatches zurückzuführen ist. Auch Elektrofahrzeuge (EVs) verfügen mittlerweile über drahtlose Lade-ICs, die fast 12 % zum Gesamtmarktanteil beitragen. Ungefähr 67 % der IoT-Geräte der nächsten Generation werden mit integrierten drahtlosen Ladefunktionen entwickelt, was einen strategischen Wandel hin zu nahtloseren und kabelloseren Stromversorgungslösungen widerspiegelt. Darüber hinaus implementieren mehr als 48 % der Hersteller von Wearables für das Gesundheitswesen drahtlose Lade-ICs, um eine sicherere und hygienischere Gerätenutzung zu ermöglichen, insbesondere in medizinischen Überwachungsgeräten und implantierbaren Geräten. Darüber hinaus sind mittlerweile über 60 % der Premium-Smartphones mit drahtlosen Multimode-Lade-ICs ausgestattet, die eine Kompatibilität sowohl mit Qi als auch mit proprietären Standards ermöglichen. Dieser Kompatibilitätsschub trägt dazu bei, die Präsenz der Technologie auf mehrere Anwendungen auszuweiten. Bemerkenswert ist, dass rund 36 % der Nachfrage nach drahtlosen Lade-ICs inzwischen auf industrielle Automatisierungsgeräte entfallen, insbesondere auf Geräte, die nur minimalen Wartungsaufwand und eine höhere Betriebszeit erfordern.
Marktdynamik für drahtlose Lade-ICs
Ausbau von Smart Devices und Unterhaltungselektronik
Fast 58 % der IC-Nutzung für kabelloses Laden konzentriert sich auf Smartphones, Tablets und Wearables. Die Verbreitung von kabellosen Ohrhörern, Smartwatches und AR/VR-Headsets erhöht die Nachfrage. Über 70 % der neuen Smart-Geräte verfügen mittlerweile über Funktionen zum kabellosen Laden. Darüber hinaus integrieren mehr als 45 % der heute entwickelten Smart-Home-Systeme kabelloses Laden zur Stromversorgung von Sensoren, Fernbedienungen und Bedienfeldern, was auf ein breites Wachstum in allen Elektroniksegmenten hindeutet.
Steigende Nachfrage bei Elektrofahrzeugen und industriellem IoT
Mehr als 18 % der Hersteller von Elektrofahrzeugen integrieren aktiv kabellose Lade-ICs in ihre Fahrzeuge. Darüber hinaus stellen etwa 31 % der industriellen IoT-Systeme auf drahtlose Ladelösungen um, um Ausfallzeiten zu reduzieren und die Sicherheit zu erhöhen. Automatisierungstools und sensorbasierte Industriegeräte mit kabellosem Laden verzeichnen einen Anstieg der Einsatzrate um 42 %. Auch Smart-Cities-Initiativen spielen eine Schlüsselrolle, da 29 % der neuen städtischen Infrastrukturprojekte inzwischen drahtlose Ladezonen für autonome Systeme und Flottenfahrzeuge umfassen.
Fesseln
"Technische Einschränkungen und Probleme beim Wärmemanagement"
Über 39 % der OEMs berichten von Überhitzungsproblemen bei leistungsstarken kabellosen Lade-ICs bei längerem Gebrauch. Rund 26 % der drahtlosen Geräte weisen aufgrund einer Spulenfehlausrichtung und elektromagnetischer Störungen eine verringerte Effizienz auf. Darüber hinaus standen 33 % der Produktrückrufe in der Kategorie des kabellosen Ladens im Zusammenhang mit Sicherheitsbedenken wie Hitzestau und instabiler Stromregelung. Diese Faktoren schränken die Akzeptanz in geschäftskritischen Anwendungen wie medizinischen Geräten und Automobilkomponenten ein, bei denen es auf eine gleichbleibende Leistung ankommt.
HERAUSFORDERUNG
"Komplexe Integration und standardübergreifende Kompatibilität"
Ungefähr 44 % der Hersteller stehen vor Kompatibilitätsproblemen zwischen verschiedenen Standards für kabelloses Laden wie Qi, PMA und proprietären Systemen. Fast 37 % der Produktentwicklungszyklen verzögern sich aufgrund von Integrationsproblemen im Zusammenhang mit dem Platz auf der Leiterplatte und der Ausrichtung der Leistungsabgabe. Darüber hinaus nennen 28 % der Entwickler Herausforderungen bei der Ladeoptimierung für mehrere Geräte, insbesondere bei Smart-Home-Hubs und Unternehmensgeräten. Dieser Mangel an Standardisierung erhöht die Komplexität und erhöht die Designkosten im gesamten Ökosystem.
Segmentierungsanalyse
Der Markt für drahtlose Lade-ICs ist nach Typ und Anwendung segmentiert. Diese Kategorien definieren, wie ICs entwickelt und in verschiedene Geräte integriert werden. Je nach Typ spielen Sender-ICs und Empfänger-ICs eine entscheidende Rolle bei der Energieübertragung und dem Energieempfang. Sender-ICs sind in Ladestationen und Pads eingebettet, während Empfänger-ICs in Endbenutzergeräte wie Smartphones und Wearables integriert sind. Die Nachfrage variiert je nach Anwendungsbereich. Bezogen auf die Anwendung wird der größte Marktanteil von Smartphones und Tablets getrieben, gefolgt von Wearables und medizinischen Geräten. Automobile und industrielle Anwendungsfälle gewinnen an Bedeutung, da Unternehmen nach effizienten und kontaktlosen Energieübertragungslösungen suchen. Die schnelle Einführung des kabellosen Ladens in der Medizin- und Automobilbranche unterstreicht die Vielseitigkeit der Technologie, insbesondere in Umgebungen, in denen Hygiene, Haltbarkeit oder Mobilität von entscheidender Bedeutung sind. Mit kontinuierlichen Weiterentwicklungen wird erwartet, dass jedes Anwendungssegment seine Akzeptanzrate für drahtlose Lade-ICs steigern wird.
Nach Typ
- Sender-ICs:Diese ICs sind für die Erzeugung elektromagnetischer Felder in drahtlosen Ladegeräten verantwortlich. Sender-ICs machen fast 54 % des Gesamtmarktanteils aus. Die Nachfrage wächst, insbesondere bei öffentlichen drahtlosen Ladestationen, Armaturenbrettern in Autos und Smart-Home-Geräten. Ungefähr 42 % der weltweit produzierten Ladepads und -basen enthalten Mehrspulen-Sender-ICs für eine breitere Gerätekompatibilität.
- Empfänger-ICs:Empfänger-ICs dominieren die Integration in Endbenutzergeräte und machen rund 46 % des Marktes aus. Smartphones machen 61 % der Empfänger-IC-Installationen aus, gefolgt von Smartwatches und Fitnessbändern mit 23 %. Die kompakte Größe und die zunehmende Effizienz dieser ICs fördern ihren Einsatz in medizinischen Implantaten und Geräten mit niedrigem Profil und machen sie zu einer Kernkomponente in kompakten Designumgebungen.
Auf Antrag
- Smartphones und Tablets:Dieses Segment ist marktführend und trägt etwa 49 % zur Nachfrage nach drahtlosen Lade-ICs bei. Über 63 % der Premium-Smartphones verfügen mittlerweile über integriertes kabelloses Laden. Darüber hinaus übernehmen 37 % der Tablet-Hersteller die Technologie, um Anschlüsse zu eliminieren und die Haltbarkeit zu verbessern.
- Tragbare elektronische Geräte:Wearables machen etwa 21 % des Gesamtmarktes aus. Die Integrationsrate drahtloser Lade-ICs in Fitness-Trackern und Smartwatches hat 58 % erreicht, wobei die wachsende Nachfrage durch die Präferenz der Verbraucher für wasserdichte und anschlusslose Designs getrieben wird.
- Medizinische Geräte:ICs für drahtloses Laden machen fast 12 % des Marktes aus und werden zunehmend in implantierbaren Geräten und Überwachungssystemen eingesetzt. Über 44 % der neuen medizinischen Wearables sind mit diesen ICs ausgestattet, um die Sterilisation zu verbessern und das Risiko einer Kontamination durch freiliegende Anschlüsse zu verringern.
- Automobilgeräte:Rund 10 % des Marktanteils werden von diesem Segment gehalten. Mittlerweile sind in 36 % der neuen Fahrzeugmodelle kabellose Ladepads zu finden. Darüber hinaus setzen Sensormodule und Infotainment-Zubehör für Kraftfahrzeuge Empfänger-ICs für effiziente, kabellose Ladelösungen ein.
- Andere:Diese Kategorie hat einen Anteil von 8 % und umfasst Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierungsgeräte und Fernsensoren. Die Einführung von ICs für drahtloses Laden wird hier durch einen um 31 % gestiegenen Bedarf an kontaktlosen und wartungsarmen Stromversorgungssystemen in industriellen Umgebungen vorangetrieben.
Regionaler Ausblick auf den Markt für drahtlose Lade-ICs
Der Markt für drahtlose Lade-ICs weist regionale Unterschiede in den Akzeptanzraten, der Fertigungsstärke und der Anwendungsvielfalt auf. Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt mit einem überragenden Anteil, was vor allem auf die starke Präsenz von Elektronikfertigungszentren zurückzuführen ist. Nordamerika folgt dicht dahinter, angetrieben durch Innovationen und frühe Einführungstrends bei Verbraucher- und Automobiltechnologien. Europa ist ein starker Akteur bei der regulatorisch bedingten Automobilelektrifizierung und medizinischen Wearables, während die Region Naher Osten und Afrika stetig wächst und die Nachfrage nach Smart-City- und industriellen IoT-Projekten steigt. Der Marktanteil jeder Region trägt deutlich zum Ökosystem der drahtlosen Lade-ICs bei und kombiniert Fertigungsführerschaft mit maßgeschneidertem regionalem Anwendungsfokus. Zusammen repräsentieren diese vier Regionen 100 % des globalen Marktes für drahtlose Lade-ICs.
Nordamerika
Auf Nordamerika entfallen 27 % des globalen Marktes für drahtlose Lade-ICs. Dieses Wachstum wird durch die hohe Akzeptanz intelligenter Unterhaltungselektronik unterstützt, darunter über 68 % der in der Region ausgelieferten Smartphones und Tablets mit kabelloser Ladefunktion. Auch der Automobilsektor ist ein wichtiger Treiber: 41 % der Elektroauto-Modelle verfügen serienmäßig oder optional über kabellose Ladepads. Anwendungen im Gesundheitswesen nehmen zu, wobei 32 % der neuen tragbaren Überwachungsgeräte drahtlose Empfänger-ICs enthalten. In der Region sind mehrere führende IC-Designfirmen ansässig, was ihre Position als Innovationszentrum im Bereich des kabellosen Ladens weiter festigt.
Europa
Europa hält einen Marktanteil von 23 % in der globalen Industrie für drahtlose Lade-ICs. Der Fokus der Region auf nachhaltige Mobilität und digitale Gesundheit hat zu einer breiten Einführung drahtloser Energietechnologien geführt. Rund 38 % der Elektrofahrzeuge in Europa sind mittlerweile mit kabellosen Ladeanschlüssen ausgestattet. Darüber hinaus verfügen 26 % der in der Region entwickelten tragbaren medizinischen Geräte über integrierte Empfänger-ICs. Auch die Modernisierung der öffentlichen Infrastruktur trägt dazu bei: 19 % der intelligenten öffentlichen Verkehrssysteme verfügen über kabellose Ladestationen. Darüber hinaus ist die Nachfrage aus dem Premium-Smartphone-Segment weiterhin stark: 51 % der neu eingeführten Modelle unterstützen kabellose Ladefunktionen.
Asien-Pazifik
Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den globalen Markt für drahtlose Lade-ICs mit einem Anteil von 39 %. Die Führungsposition der Region wird durch die Präsenz großer Elektronikhersteller und einen raschen Wandel hin zu drahtlosen Produkten untermauert. Mehr als 72 % der in der Region hergestellten Smartphones verfügen über kabellose Ladefunktionen. Tragbare Geräte und Tablets stellen einen weiteren starken Wachstumsbereich dar und machen 34 % der lokalen Nachfrage aus. Darüber hinaus sind mittlerweile 43 % der Fertigungsautomatisierungssysteme in Ländern wie China, Südkorea und Japan mit drahtlosen Stromversorgungslösungen ausgestattet. Die aggressive Einführung von IoT, intelligenten Geräten und Automobiltechnologien im asiatisch-pazifischen Raum treibt weiterhin die Marktdynamik an.
Naher Osten und Afrika
Der Nahe Osten und Afrika hält einen Anteil von 11 % am Markt für drahtlose Lade-ICs. Die Region verzeichnet ein wachsendes Interesse an intelligenter Infrastruktur und Innovationen im Gesundheitswesen. Rund 21 % der Krankenhäuser und Kliniken haben drahtlose medizinische Überwachungssysteme eingeführt. Darüber hinaus umfassen 17 % der Smart-City-Initiativen öffentliche drahtlose Ladestationen. Auch die Unterhaltungselektronik ist auf dem Vormarsch: 26 % der in die Region gelieferten Smartphones verfügen über integrierte Empfänger-ICs. Die Automobilintegration gewinnt zunehmend an Bedeutung, insbesondere in der Golfregion, wo mittlerweile 14 % der neuen Elektrofahrzeugmodelle mit drahtlosen Lademodulen ausgestattet sind. Es wird erwartet, dass das Wachstum des industriellen IoT die zukünftige Expansion weiter vorantreiben wird.
Liste der wichtigsten Märkte für drahtlose Lade-ICs, Firmenprofil
- IDT
- Texas Instruments
- NXP/Freescale
- ADI/Linear Tech
- Qualcomm
- Broadcom
- STMicroelectronics
- Auf Halbleiter
- Semtech
- ROHM
- Toshiba
- Panasonic
- Maxime
- Generalplus
- E-Charging Inc. (CPS)
- CVSMicro
- Xiamen Newyea Tech
- ZoneCharge
- BOEONE
- Celfras
Top-Unternehmen mit dem höchsten Marktanteil
- Qualcomm:Hält einen Anteil von etwa 19 % am globalen Markt für drahtlose Lade-ICs.
- Texas Instruments:Macht rund 16 % der gesamten IC-Integration für kabelloses Laden weltweit aus.
Investitionsanalyse und -chancen
Der Markt für drahtlose Lade-ICs stößt auf großes Investitionsinteresse, angetrieben durch einen Anstieg der intelligenten Elektronik, der Einführung von Elektrofahrzeugen und der industriellen IoT-Erweiterung. Mehr als 48 % der Halbleiterunternehmen haben ihre Forschungs- und Entwicklungsbudgets erhöht, um effiziente und kompakte ICs für das kabellose Laden zu entwickeln. Rund 35 % der Risikokapitalfinanzierung im Leistungselektroniksektor fließen mittlerweile in drahtlose Ladetechnologien. Darüber hinaus investieren über 40 % der Automobilhersteller in spezielle drahtlose Lade-IC-Module für Elektrofahrzeuganwendungen. Auch der Gesundheitssektor zeigt eine starke Aktivität: 29 % der Medtech-Startups integrieren kabelloses Laden in ihre tragbaren und implantierbaren Geräte. Von der Regierung geförderte Innovationszuschüsse und Steuervorteile fördern Investitionen, insbesondere in Europa und im asiatisch-pazifischen Raum. Darüber hinaus haben etwa 33 % der IoT-Hardwarehersteller Kapital für die Integration von Multistandard-Wireless-Charging-Chips bereitgestellt. Da die drahtlose Stromversorgung für tragbare und kontaktlose Anwendungen immer wichtiger wird, wird erwartet, dass die Investitionslandschaft aktiv bleibt, mit besonderem Schwerpunkt auf Miniaturisierung, thermischer Leistung und geräteübergreifender Kompatibilität.
Entwicklung neuer Produkte
Die Entwicklung neuer Produkte im Bereich der drahtlosen Lade-ICs beschleunigt sich rasant, wobei der Schwerpunkt auf der Verbesserung der Leistung, der Größeneffizienz und der standardübergreifenden Kompatibilität liegt. Über 57 % der neu eingeführten drahtlosen Lade-ICs unterstützen jetzt die Multi-Geräte- und Multi-Spulen-Funktionalität, um den vielfältigen Verbraucherbedürfnissen gerecht zu werden. Etwa 31 % der Produkteinführungen konzentrierten sich auf ultradünne ICs, die auf tragbare und medizinische Anwendungen zugeschnitten sind, bei denen der Formfaktor entscheidend ist. Darüber hinaus verfügen 42 % der neuen ICs jetzt über adaptive Ladealgorithmen zur Temperaturkontrolle und Energieeffizienz. Halbleiterunternehmen sind auch bei der Stromversorgung innovativ: 28 % der neuen Designs verfügen über eine Leistung von über 15 W für das Schnellladen von Smartphones und Tablets. Automobilspezifische ICs haben um 23 % zugenommen und sind für den Betrieb in Umgebungen mit hoher Hitze ausgelegt, wie sie für Armaturenbretter von Fahrzeugen typisch sind. Darüber hinaus verfügen rund 39 % der in diesem Jahr veröffentlichten ICs über eingebettete Sicherheitsschichten für die Datenintegrität in angeschlossenen Geräten. Dieser rasante Innovationszyklus führt zu einer schnelleren Akzeptanz in allen Sektoren und verändert die Erwartungen an drahtlose Produkte der nächsten Generation.
Aktuelle Entwicklungen
- Texas Instruments bringt Qi-kompatiblen Sender-IC der nächsten Generation auf den Markt:Anfang 2024 stellte Texas Instruments einen neuen hocheffizienten IC für kabelloses Laden vor, der mit den Qi v2.0-Standards kompatibel ist. Dieser IC bietet eine Energieübertragungseffizienz von bis zu 92 % und reduziert die Wärmeerzeugung im Vergleich zu früheren Versionen um 34 %. Das Unternehmen stellte fest, dass mehr als 27 % seiner Designpartner den neuen Chip bereits in Smartphones und Tablets integrieren.
- Qualcomm stellt drahtloses Lademodul für Kraftfahrzeuge vor:Mitte 2023 stellte Qualcomm einen drahtlosen Lade-IC in Automobilqualität vor, der für die Elektronik und Infotainmentgeräte im Innenraum optimiert ist. Dieser neue IC hat bei den Herstellern von Elektrofahrzeugen zu einem Anstieg der Design Wins um 41 % geführt. Es unterstützt das gleichzeitige Laden mehrerer Geräte, was 33 % der befragten Autohersteller inzwischen als vorrangige Funktion angeben.
- STMicroelectronics veröffentlicht ultradünnen Empfänger-IC für Wearables:STMicroelectronics brachte Ende 2023 einen kompakten 3-mm-Empfänger-IC auf den Markt, der auf tragbare Fitnessgeräte ausgerichtet ist. Dieser IC ermöglicht eine Energieeffizienz von bis zu 85 % und wurde von fast 22 % der Smartwatch-Marken in Asien und Europa eingesetzt. Der neue Chip verfügt außerdem über eine thermische Optimierung für eine längere Batterielebensdauer.
- NXP stellt industrielle Wireless-Power-IC-Plattform vor:Im Jahr 2024 brachte NXP eine robuste IC-Plattform für drahtloses Laden auf den Markt, die für industrielle IoT- und Automatisierungstools entwickelt wurde. Der IC unterstützt die Energieübertragung über größere Entfernungen und wird in 29 % der Smart-Factory-Geräte der nächsten Generation integriert. Sein robustes Design erhöht die Zuverlässigkeit in Umgebungen mit starken Vibrationen.
- ROHM entwickelt Multistandard-IC für kabelloses Laden:ROHM kündigte 2023 einen neuen IC an, der Qi, PMA und proprietäre Standards in einem einzigen Chip unterstützen kann. Rund 38 % der OEMs, die an der Kompatibilität von Mehrmarkengeräten arbeiten, haben damit begonnen, diesen IC für die zukünftige Integration zu evaluieren oder zu testen. Ziel des Produkts ist es, die Designkomplexität um bis zu 26 % zu reduzieren.
Berichterstattung melden
Der Marktbericht für drahtlose Lade-ICs bietet eine detaillierte Analyse über mehrere Branchen hinweg und konzentriert sich dabei auf Typ, Anwendung, regionale Leistung und Wettbewerbslandschaft. Der Bericht deckt über 95 % der globalen Marktlandschaft ab, einschließlich Sender-ICs und Empfänger-ICs. Es segmentiert die Branche nach Anwendungen und analysiert über 48 % der Trends bei Smartphones und Tablets, 21 % bei tragbaren Geräten und weitere 22 % in den Bereichen Automobil und Medizin. Es werden detaillierte Marktanteile dargelegt, wobei der asiatisch-pazifische Raum 39 % der Gesamtaktivität ausmacht, gefolgt von Nordamerika mit 27 %, Europa mit 23 % und dem Nahen Osten und Afrika mit einem Anteil von 11 %. Der Bericht bewertet Produktinnovationen, wobei mehr als 57 % der Neueinführungen über verbesserte Energieeffizienz und Wärmemanagement verfügen. Es umfasst auch Daten von über 40 globalen Herstellern, die die Dynamik der Lieferkette, Designtrends und Integrationsherausforderungen verfolgen. Durch die Auswertung von mehr als 100 Echtzeit-Datenpunkten stellt der Bericht eine zuverlässige Roadmap für Stakeholder dar, die Wachstumschancen im IC-Ökosystem für drahtloses Laden nutzen möchten.
| Berichtsabdeckung | Berichtsdetails |
|---|---|
|
Nach abgedeckten Anwendungen |
Smart Phones and Tablets, Wearable Electronic Devices, Medical Devices, Automobile Devices, Others |
|
Nach abgedecktem Typ |
Transmitter ICs, Receiver ICs |
|
Abgedeckte Seitenanzahl |
184 |
|
Abgedeckter Prognosezeitraum |
2026 to 2035 |
|
Abgedeckte Wachstumsrate |
CAGR von 20.3% während des Prognosezeitraums |
|
Abgedeckte Wertprojektion |
USD 34.34 Billion von 2035 |
|
Historische Daten verfügbar für |
2021 bis 2024 |
|
Abgedeckte Region |
Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Südamerika, Naher Osten, Afrika |
|
Abgedeckte Länder |
USA, Kanada, Deutschland, Großbritannien, Frankreich, Japan, China, Indien, Südafrika, Brasilien |
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