Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Wafer-Foundry-Services, nach Typen (innovativ (3/5/7 nm), 10/14/16/20/28 nm, 40/45/65 nm, 90 nm, 0,11/0,13 μm, 0,15/0,18 μm, ≥0,25 μm), nach abgedeckten Anwendungen (Logik/Mikro). IC, Speicher-IC, Analog-IC, diskrete Geräte, Optoelektronik/Sensoren), regionale Einblicke und Prognose bis 2033

Marktgröße für Wafer-Foundry-Services

Der globale Markt für Wafer-Foundry-Dienstleistungen wurde im Jahr 2024 auf 127 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2025 143 Milliarden US-Dollar erreichen. Angesichts der steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern für KI, Automobilelektronik, 5G und Hochleistungsrechnen wird erwartet, dass der Markt bis 2033 auf 370 Milliarden US-Dollar ansteigt und im Prognosezeitraum eine robuste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 12,6 % aufweist [2025–2033]. Die Wafer-Foundry-Dienstleistungen umfassen die Auftragsfertigung von Halbleiterwafern für Fabless-Designunternehmen. Das Marktwachstum wird durch zunehmendes Fab-Outsourcing, eine Erholung der weltweiten Chipknappheit und steigende Investitionen in fortschrittliche Prozessknoten wie 5 nm, 3 nm und darüber hinaus angetrieben.

Im Jahr 2024 waren die Vereinigten Staaten für die Produktion von etwa 9,2 Millionen Wafer-Starts pro Monat (WSPM) durch inländische Gießereibetriebe verantwortlich, was etwa 19 % des weltweiten ausgelagerten Halbleiterfertigungsvolumens ausmachte. Davon stammten über 3,4 Millionen WSPM aus Einrichtungen, die sich auf fortgeschrittene Knoten (7 nm und darunter) konzentrierten, wobei wichtige Beiträge von Fabriken in Arizona, New York und Oregon stammten. Darüber hinaus waren mehr als 2 Millionen WSPM für Legacy- und Spezialknoten bestimmt, die in Automobil-, Industrie- und IoT-Anwendungen verwendet werden. Der US-Markt wächst weiter, unterstützt durch Bundesinitiativen im Rahmen des CHIPS and Science Act und erhöhte Kapitalinvestitionen sowohl von inländischen Akteuren als auch von ausländischen Halbleitergiganten. Mit dem Streben nach nationaler Halbleiterunabhängigkeit und lokalisierten Lieferketten wird erwartet, dass die USA eine zunehmend strategische Rolle bei der Entwicklung globaler Wafer-Foundry-Dienstleistungen spielen werden.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße –Der Wert liegt im Jahr 2025 bei 143 Milliarden und wird bis 2033 voraussichtlich 370 Milliarden erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 12,6 % entspricht.
• Wachstumstreiber-Die gestiegene Nachfrage von KI und Elektrofahrzeugen führte zu einem Anstieg der Bestellungen für 5-nm-Knoten um 38 %, bei Automobil-ICs um 33 % und bei analogen ICs um 29 %.
• Trends-42 % Anstieg der 3-nm-/5-nm-Produktion, 47 % Einführung der Wasserwiederverwendung, 31 % Wachstum bei der KI-gesteuerten Prozesssteuerung und 39 % Verlagerung auf erneuerbare Fabriken.
• Hauptakteure-TSMC, Samsung Foundry, GlobalFoundries, UMC, SMIC
• Regionale Einblicke-Der asiatisch-pazifische Raum hält einen Marktanteil von 66 %, Nordamerika 16 %, Europa 12 % und MEA 6 %, getrieben durch Infrastruktur, politische Anreize und Lokalisierung.
• Herausforderungen-28 % der Gießereien waren von Handelsbeschränkungen betroffen, 21 % erlebten Werkzeugengpässe und 34 % meldeten steigende Compliance-Kosten aufgrund von Nachhaltigkeitsauflagen.
• Auswirkungen auf die Branche –35 % Ertragssteigerung bei KI-Chipwafern, 27 % Effizienzsteigerung bei der analogen IC-Produktion, 22 % Reduzierung der Ausfallzeiten durch Prozessautomatisierung, 40 % Design-to-Fab-Partnerschaften.
• Aktuelle Entwicklungen-3-nm-Knoten erreicht 80 % Ausbeute, 28-nm-Fabrik in China erweitert, 18A-Testshuttles gestartet, neue SiGe-Radarwafer freigegeben, 5G-RF-SOI-Plattform bereitgestellt.

Der Wafer Foundry Service Market ist eine entscheidende Säule im globalen Halbleiter-Ökosystem und unterstützt Fabless-Chiphersteller in den Bereichen Computer, Automobil, Telekommunikation und Industrie. Im Jahr 2025 wird der Markt für Wafer-Foundry-Services voraussichtlich erheblich wachsen, da die Nachfrage nach KI-Chips, 5G-Hardware und Unterhaltungselektronik die Kapazitätserweiterung über mehrere Knotengrößen hinweg vorantreibt. Technologische Investitionen in die Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV), Siliziumphotonik und 3D-Verpackung verändern die Herstellungsprozesse. Gießereien im asiatisch-pazifischen Raum, in Nordamerika und Europa modernisieren ihre Fertigungskapazitäten, um den strengen Erwartungen an die Markteinführungszeit gerecht zu werden. Strategische Partnerschaften und langfristige Wafer-Vereinbarungen stärken weiterhin die globale Position des Wafer Foundry Service-Marktes.

Markttrends für Wafer-Foundry-Services

Der Markt für Wafer-Foundry-Services erlebt dynamische Veränderungen bei Knotenmigration, Kapazitätsinvestitionen und Spezialisierung. Im Jahr 2024 verzeichneten fortschrittliche Prozessknoten wie 5 nm und 3 nm einen Produktionsanstieg von 42 %, der auf die Nachfrage nach KI, Rechenzentren und Premium-Smartphones zurückzuführen ist. Gleichzeitig behielten ausgereifte Knoten wie 28-nm- und 65-nm-Knoten aufgrund ihrer Anwendungen in Automobil-, Analog- und Leistungs-ICs 36 % der weltweiten Kapazität.

TSMC betrieb weltweit mehr als 10 Fertigungsstandorte und wickelte über die Hälfte der weltweiten Advanced-Node-Bestellungen ab. Samsung Foundry behielt eine führende Stellung bei der Integration der Produktion von Hochleistungslogik und Speicherchips. Tower Semiconductor und GlobalFoundries waren führend bei der Erweiterung des Analog- und HF-Segments, wobei 25 % ihrer Kapazität für Industrie- und Telekommunikationsanwendungen vorgesehen waren.

Umweltinitiativen prägten den Gießereibetrieb im Jahr 2024. Über 47 % der führenden Fabriken führten Wasserwiederverwendungssysteme ein und 39 % nutzten erneuerbare Energiequellen. Die Investitionen in die KI-integrierte Wafer-Prozesssteuerung stiegen um 31 %, wodurch die Ausbeute gesteigert und Ausfallzeiten reduziert wurden. Die Vertragsstrukturen veränderten sich, da immer mehr OEMs mehrjährige Wafer-Lieferverträge abschlossen, um der Chipknappheit entgegenzuwirken. Diese Trends spiegeln einen doppelten Fokusansatz im Wafer Foundry Service-Markt wider: Spitzeninnovation und Legacy-Resilienz.

Marktdynamik für Wafer-Foundry-Services

Der Wafer Foundry Service-Markt wird durch eine Mischung aus Nachfragevielfalt, geopolitischen Veränderungen und der Lokalisierung von Ökosystemen angetrieben. Chiphersteller sind zunehmend auf Gießereidienstleistungen angewiesen, um branchenübergreifend geschäftskritische Geräte bereitzustellen. Knotenflexibilität, Design-IP-Zusammenarbeit und zeitkritische Bereitstellung werden zu Wettbewerbsvorteilen. Staatliche Anreize beschleunigen inländische Fertigungsinvestitionen, während die Technologiekonvergenz die Anwendungsvielfalt erweitert. Von 3-nm-KI-Chips bis hin zu 130-nm-Auto-Grade-Sensoren entwickelt sich der Wafer-Foundry-Service-Markt weiter, um das gesamte Spektrum der Halbleiteranforderungen abzudecken.

GELEGENHEIT

Ausbau heimischer Foundry-Projekte und Open-Source-Chip-Architekturen

Globale Investitionen in die regionale Gießerei-Infrastruktur schaffen neue Möglichkeiten auf dem Wafer-Foundry-Service-Markt. Im Jahr 2024 erhielten über 30 inländische Gießereiprojekte in den USA, Indien und Europa staatliche Förderung. Dazu gehören Greenfield-Anlagen mit Schwerpunkt auf 65-nm- und 90-nm-Knoten für Automobil- und Verteidigungsanwendungen. Die Einführung von Open-Source-Chiparchitekturen wie RISC-V senkt die Hürden für Fabless-Unternehmen, die mittlerweile 26 % der neuen Wafer-Einreichungen ausmachen. Lokale Designzentren arbeiten mit regionalen Fabriken zusammen, um maßgeschneiderte ICs herzustellen und so skalierbare, anwendungsspezifische Innovationen zu ermöglichen.

TREIBER

Steigende Nachfrage nach KI-, Automobil- und Industriechips

Der Markt für Wafer-Foundry-Services erlebt eine erhöhte Nachfrage aus den Bereichen KI, Automobil und IoT. Im Jahr 2024 stiegen die Waferbestellungen für 5-nm-Knoten um 38 %, hauptsächlich für GPUs und Inferenzchips. Automobilgießereiaufträge machten 22 % der weltweiten Gesamtnachfrage aus, wobei eine starke Anziehungskraft auf EV-Plattformen und ADAS-Sensoren entfiel. Die Bestellungen für Analog- und Leistungs-ICs für intelligente Fabriken und Edge-Geräte stiegen um 29 %, insbesondere bei 65-nm- und 130-nm-Knoten. Diese Nachfrage zwingt Gießereien dazu, hybride Produktionslinien sowohl für fortgeschrittene als auch für veraltete Prozesse beizubehalten und so eine breitere Marktabdeckung sicherzustellen.

ZURÜCKHALTUNG

"Beschränkter Zugang zu Lithografie-Werkzeugen und Einschränkungen in der Lieferkette"

Der Wafer Foundry Service-Markt ist aufgrund kritischer Werkzeugknappheit und geopolitischer Spannungen mit Engpässen konfrontiert. Im Jahr 2024 verlängerten sich die Vorlaufzeiten für EUV-Lithographiegeräte auf über 15 Monate, was zu Verzögerungen bei der Modernisierung der Fabrik führte. Handelsbeschränkungen wirkten sich auf 28 % der Komponentenimporte aus, die für 7-nm- und 14-nm-Knoten erforderlich sind. Kleinere Gießereien meldeten Schwierigkeiten beim Zugang zu Fotolacken und Abscheidungswerkzeugen, was sich auf 21 % der geplanten Produktion auswirkte. Darüber hinaus herrscht Arbeitskräftemangel, insbesondere bei Reinraum-zertifizierten Technikern undFotomaskeIngenieure, begrenzte Produktionsskalierung. Diese Beschränkungen stellen trotz der hohen Nachfrage eine Herausforderung für die Reaktionsfähigkeit des Marktes dar.

HERAUSFORDERUNG

"Hoher Investitionsaufwand und Nachhaltigkeitsvorschriften"

Der Aufbau einer hochmodernen Wafer-Foundry bleibt kapitalintensiv, die Kostenschätzungen gehen in die Milliarden. Im Jahr 2024 verzögerten über 40 % der neuen Gießereiunternehmen die Projektausführung aufgrund von Finanzierungsbeschränkungen. Gleichzeitig erhöhen strengere Umweltvorschriften für den Wasser-, Gas- und Chemikalienverbrauch die Compliance-Kosten. Gießereien, die in Regionen ohne Halbleiterinfrastruktur tätig sind, meldeten einen Anstieg der Gemeinkosten um 34 %. Nachhaltige Herstellungspraktiken wie Abfallrecycling und CO₂-Reduzierung sind zwar notwendig, erfordern jedoch eine weitere Technologieintegration und finanzielle Unterstützung, was die Einführung mittelgroßer Gießereien vor Herausforderungen stellt.

Segmentierungsanalyse

Der Wafer Foundry Service-Markt ist nach Prozessknotentyp und Anwendung segmentiert, wobei jedes Segment spezifische Anforderungen an Leistung, Kosten und Energieeffizienz widerspiegelt. Hochmoderne Knoten dominieren KI-, HPC- und Premium-Mobilanwendungen, während ausgereifte Knoten im Automobil-, Analog- und Embedded-Bereich weiterhin unverzichtbar sind. Die Anwendungen reichen von Logik-/Mikro-ICs bis hin zu Optoelektronik und diskreten Halbleitern. Die Segmentierung gewährleistet die strategische Ausrichtung der Gießereikapazitäten auf die Bedürfnisse des Endverbrauchsmarktes und ermöglicht so eine optimierte Ressourcenzuteilung und technologische Spezialisierung.

Nach Typ

• Hochmodern (3/5/7 nm):Hochmoderne (3/5/7 nm) Knoten machen rund 14 % des Wafer Foundry Service-Marktes aus und werden hauptsächlich in KI-Beschleunigern, Cloud-Prozessoren und High-End-Smartphone-SoCs verwendet. Diese Knoten werden durch die Nachfrage nach schnellerer Rechenleistung, Energieeffizienz und dichten Transistorarchitekturen angetrieben. TSMC ist in diesem Segment führend und macht über 60 % der weltweiten Produktion aus. Samsung Foundry liefert außerdem 3-nm-basierte Wafer an wichtige Kunden im Mobil- und HPC-Bereich. Zu den hochmodernen Kapazitätserweiterungen im Jahr 2024 gehörten zwei neue Fabriken in Taiwan und eine in Arizona. Diese Knoten erfordern EUV-Lithographie und fortschrittliche Verpackungsunterstützung wie 2,5D und 3D-IC, was Innovationen in der Backend-Verarbeitung vorantreibt.
• 14.10.16/20/28 nm:10-nm- bis 28-nm-Knoten tragen zusammen 23 % zum Markt für Wafer-Foundry-Services bei. Sie werden häufig in Automobil-MCUs, Basisbandprozessoren und Edge-KI-Geräten eingesetzt. SMIC, UMC und GlobalFoundries haben ihre 28-nm-Linien in den Jahren 2023–2024 erweitert, um der wachsenden Nachfrage nach intelligenten Geräten, Wearables und Antriebsstranganwendungen gerecht zu werden. Diese Knoten bringen Leistung und Energieeffizienz in Einklang und bieten gleichzeitig Kostenvorteile. Im Jahr 2024 machten allein Automobilaufträge fast 36 % der 28-nm-Kapazität aus. Kunden in Südostasien und Osteuropa verlassen sich aufgrund der Werkzeugverfügbarkeit und der Reife der Designbibliothek zunehmend auf dieses Segment.
• 40/45/65 nm:Dieser Typ macht 19 % des Wafer Foundry Service-Marktes aus und ist von entscheidender Bedeutung für analoge ICs, Power-Management-Chips und Konnektivitätsmodule wie Wi-Fi und Bluetooth. Gießereien wie Tower Semiconductor und GlobalFoundries dominieren diese Kategorie. Diese Knoten bieten eine hohe Zuverlässigkeit, Kosteneffizienz und eine lange Designhaltbarkeit, wodurch sie sich ideal für die industrielle Automatisierung und Unterhaltungselektronik eignen. Im Jahr 2024 trug ein starker Anstieg bei intelligenten Messgeräten und Sensorgeräten zu einem Anstieg der Gießereiaufträge um 22 % auf diesem Niveau bei. Aufgrund der Zertifizierungskonformität sind auch Regierungsaufträge im Versorgungs- und Transportwesen auf diese ausgereiften Knotenpunkte angewiesen.
• 90 nm:90-nm-Knoten machen 8 % des Marktvolumens aus und werden hauptsächlich in eingebetteten Systemen, sicheren Zahlungslösungen und Low-End-Displaytreibern verwendet. Den Großteil dieser Produktion übernehmen chinesische Gießereien und südostasiatische Betriebe. Im Jahr 2024 steigerten die 90-nm-Fabriken von SMIC in Peking und die Erweiterung von Nexchip in Hefei die jährliche Kapazität um über 20.000 Wafer pro Monat. Diese Knoten unterstützen auch benutzerdefinierte ASICs für Smartcard-Chips und sprachaktivierte Steuerungs-ICs. 90 nm bleibt eine kostengünstige Option für OEMs mit langen Produktzyklen, insbesondere bei älteren Mobilgeräten und industriellen Peripheriegeräten.
• 11/0,13μm:Mit einem Anteil von 11 % werden 0,11/0,13 μm-Knoten für Industriesteuerungen, Leistungs-ICs und Batteriemanagementsysteme bevorzugt. Diese Knoten bieten thermische Stabilität und Spannungsbeherrschung, die für raue Betriebsbedingungen entscheidend sind. Im Jahr 2024 stieg die Nachfrage in Indien und Brasilien, wo Netzelektronik und erneuerbare Infrastrukturkomponenten diese Geometrien begünstigten. Gießereien wie VIS und HLMC sorgten dank kontinuierlicher Werkzeugwiederverwendungsstrategien für eine stabile Produktion. Zertifizierungsstellen in ganz Europa haben über 120 auf dieser Knotenebene hergestellte ICs in Industriequalität zugelassen.
• 15/0,18μm:Mit einem Marktanteil von 15 % sind 0,15/0,18 μm-Knoten von entscheidender Bedeutung für CMOS-Bildsensoren, analoge Signalprozessoren und Schnittstellenlogik in Touchpanels. Im Jahr 2024 erhielten Gießereien wie DB HiTek und Hua Hong zusammen 40 % ihrer Bestellungen von Kameramodullieferanten und Herstellern von Anzeigesystemen. Diese Knoten bieten eine flexible Designintegration mit HF-, EEPROM- und Hochspannungsblöcken, wodurch sie bevorzugt in Bildverarbeitungs- und Biometrieanwendungen im Automobilbereich eingesetzt werden. Mehrere Gießereien haben diese Linien zur Verbesserung der Bildqualität mit neuen Fotolacktechnologien aufgerüstet.
• ≥0,25μm:Knoten ≥0,25 μm machen 10 % des Wafer Foundry Service-Marktes aus und werden häufig in Leistungsgeräten, der Produktion älterer MCUs und diskreten Halbleitern in Industriequalität eingesetzt. Im Jahr 2024 begann das indische Halbleiterkonsortium mit der Produktion von ≥0,35 μm für Leistungswandler und IGBT-Treiber. Diese Knoten eignen sich optimal für Niederfrequenz- und Hochstromanwendungen im Eisenbahn-, Verteidigungs- und Schwermaschinenbau. Ihr verlängerter Lebenszyklus und ihre bewährte Zuverlässigkeit machen sie attraktiv für kostengünstige und langlebige Projekte in der öffentlichen Infrastruktur und Bergbauautomatisierung.

Auf Antrag

• Logik/Mikro-IC:Logik-/Mikro-ICs machen 32 % des Wafer Foundry Service-Marktes aus und sind von zentraler Bedeutung für Computeranwendungen in Cloud-, Unterhaltungselektronik- und mobilen Ökosystemen. Gießereien liefern CPUs, GPUs, ASICs und SoCs an Knoten im Bereich von 5 nm bis 65 nm. TSMC und Intel Foundry Services führen diese Kategorie an. Im Jahr 2024 führte die Nachfrage nach Edge-KI-Geräten und Rechenzentren mit geringer Latenz zu einem Anstieg der Logik-IC-Bestellungen um 34 %. Mit der zunehmenden Verbreitung von RISC-V entwickeln Open-Source-Mikrocontroller weitere diversifizierte Foundry-Partnerschaften. Die meisten dieser Chips integrieren KI-Beschleuniger, Grafikpipelines und energieeffiziente Steuereinheiten.
• Speicher-IC:Speicher-ICs machen 21 % des Marktes aus. Dazu gehören DRAM-, SRAM- und NAND-Controller-Wafer, die in Mobiltelefonen, SSDs und Rechenzentrumsspeichern verwendet werden. Samsung und SK Hynix System IC Wuxi haben ihre Controller-Wafer-Produktion erweitert, um die LPDDR5x- und UFS 4.0-Integration zu unterstützen. Im Jahr 2024 führte die zunehmende Einführung von DDR5 auf Unternehmensservern zu einem Wachstum von 18 % bei der Herstellung von Controller-Chips. Spezielle Bestellungen für Speicher-ICs kamen auch von tragbaren Geräten und medizinischen Überwachungsgeräten, die eingebettete NVM- und Low-Leakage-SRAM-Blöcke erforderten.
• Analoger IC:Analoge ICs halten einen Anteil von 18 % und unterstützen Anwendungen in den Bereichen Automobil, Gesundheitswesen, Industrie und Telekommunikation. Diese Chips verwalten die Signalumwandlung, Audioverstärkung und Spannungsregelung. Im Jahr 2024 stieg die Nachfrage nach analogen ICs mit der Einführung elektrischer Antriebsstränge und Fabrikautomatisierungstools stark an. Foundries wie Tower und GlobalFoundries stellten über 300 verifizierte analoge IP-Blöcke über 65-nm- und 180-nm-Knoten bereit. Die Designzyklen sind lang, die Anforderungen an die Lebensdauer jedoch hoch, was analoge ICs zu einer stabilen Einnahmequelle macht. Zu den Anwendungen gehören Bremssensoren, EKG-Module und programmierbare Thermostate.
• Diskrete Geräte:Diskrete Geräte machen 16 % des Gießereibedarfs aus und sind für Leistungselektronik, Schaltkomponenten und EV-Traktionssysteme von entscheidender Bedeutung. Dazu gehören MOSFETs, IGBTs und Dioden. Im Jahr 2024 stiegen die Bestellungen für diskrete Hochspannungsbauteile im Zusammenhang mit Elektrofahrzeugen um 26 %. Chinesische und europäische Gießereien wie CanSemi und X-FAB haben die Produktion auf 0,25 μm und mehr hochgefahren. Elektrowerkzeuge, Wechselrichter und Telekommunikations-Vermittlungsstationen sorgen weiterhin für eine hohe Nachfrage. Gießereikunden verlangen für diese Komponenten häufig eine Automobilqualifikation wie AEC-Q100.
• Optoelektronik/Sensoren:Optoelektronik und Sensoren machen 13 % des Wafer Foundry Service-Marktes aus. Zu dieser Kategorie gehören CMOS-Bildsensoren, LIDAR-Chips und Umgebungssensoren. Im Jahr 2024 machten CMOS-Bildsensoren über 45 % des Volumens dieses Segments aus. Sony und ON Semiconductor nutzten Spezialgießereien in Japan und den USA für fortschrittliche rauscharme Sensorwafer. Zu den Anwendungen gehören autonome Fahrzeuge, Sicherheitskameras, Industrierobotik und biomedizinische Wearables. Gießereien, die Rückseitenbeleuchtung und Wafer-Stacking anbieten, verzeichneten aufgrund der Anforderungen an die Tiefenerkennung einen Nachfrageanstieg.

Regionaler Ausblick auf den Wafer-Foundry-Service-Markt

Der Markt für Wafer-Foundry-Services weist eine regional konzentrierte Landschaft auf, die aufgrund der ausgereiften Infrastruktur und der umfassenden Expertise in der Massenfertigung vom asiatisch-pazifischen Raum dominiert wird. Nordamerika gewinnt durch öffentlich-private Partnerschaften und staatliche Subventionen wieder Marktanteile zurück. Europa schreitet voran und konzentriert sich auf strategische Autonomie in der Halbleiterproduktion, während der Nahe Osten und Afrika langsam mit Nischenanwendungen in den Bereichen Verteidigung und Photonik aufwarten. Das regionale Wachstum wird durch nationale Richtlinien, die Lokalisierung der Lieferkette und Talententwicklungsinitiativen beeinflusst, die auf die strategischen Ziele der jeweiligen Region zugeschnitten sind.

Nordamerika

Nordamerika trug im Jahr 2024 16 % zum globalen Markt für Wafer-Foundry-Services bei. Der CHIPS Act trieb die aggressive Expansion von in den USA ansässigen Foundry-Unternehmen wie Intel Foundry Services und SkyWater Technology voran. Der Bau neuer Fabriken in Arizona, Ohio und Texas erhöhte die Kapazität der Region um über 15.000 Waferstarts pro Monat. Gießereien in Kanada investierten in Siliziumphotonik und MEMS für Telekommunikation und Verteidigung. Die Zusammenarbeit zwischen US-amerikanischen Fabless-Unternehmen und regionalen Foundries stieg um 28 %, mit dem Ziel, langfristige Liefer- und Innovationspipelines für Logik-, Analog- und Sensorchips sicherzustellen.

Europa

Auf Europa entfielen 12 % des Wafer Foundry Service-Marktes, angetrieben durch Initiativen zur Halbleitersouveränität und Ökosystempartnerschaften. Deutschland und Frankreich haben zwischen 2023 und 2024 gemeinsam zehn große Fabrikmodernisierungen unterstützt. X-FAB und Tower Semiconductor haben GaN- und SiGe-Technologien für Kunden aus der Automobil- und Telekommunikationsbranche ausgebaut. Die Niederlande investierten stark in ASML-gestützte Lieferketten, während Frankreich die 65-nm- und 130-nm-Kapazität für verteidigungszertifizierte ICs steigerte. Die europäische Nachfrage konzentrierte sich auf ausgereifte Knoten, analoge Chips und Nischenmärkte wie Luft- und Raumfahrt und medizinische Bildgebung.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum behielt mit einem Anteil von 66 % im Jahr 2024 die Vorherrschaft. Taiwans TSMC war führend in der 3-nm- und 5-nm-Produktion und machte mehr als 53 % der weltweiten Spitzenproduktion aus. Die südkoreanische Samsung Foundry hat ihre 4-nm-Technologie weiterentwickelt und integrierte Logikspeicherplattformen skaliert. Chinas SMIC und Hua Hong haben die 28-nm-Kapazität für inländische Marken in den Bereichen Unterhaltungselektronik und Elektrofahrzeuge ausgebaut. Japan und Singapur konzentrierten sich auf 90-nm- und 65-nm-Nischenanwendungen. Malaysia und Vietnam erweiterten den OSAT- und Backend-Support und festigten so die vertikal integrierte Position der Region.

Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika hielten einen Anteil von 6 % am Markt für Wafer-Foundry-Services. Israel war mit Intel und Tower Semiconductor führend in der Herstellung spezieller Analog- und HF-ICs. Die VAE erforschten die Produktion von Staatschips zur Unterstützung von Verteidigungs- und Weltraummissionen. Saudi-Arabien hat Initiativen zur Halbleiter-Roadmap gestartet und Machbarkeitsstudien für 130-nm-Gießereien durchgeführt. Südafrika erweiterte Forschungs- und Entwicklungszentren für Siliziumphotonik und leistete einen Beitrag zur Entwicklung optoelektronischer Wafer. Während der Produktionsumfang der Region noch klein ist, diversifiziert sie sich in hochwertige, sicherheitsrelevante Anwendungen.

Liste der führenden Wafer-Foundry-Dienstleistungsunternehmen

Investitionsanalyse und -chancen

Der Markt für Wafer-Foundry-Services erlebt einen erheblichen Aufschwung bei den Investitionen, der durch staatliche Anreize und Partnerschaften mit dem Privatsektor vorangetrieben wird. Im Jahr 2024 starteten über 40 Länder Förderprogramme für die inländische Waferproduktion und beschleunigten damit den Bau neuer und den Ausbau bestehender Gießereien. In den USA erhielten Intel, GlobalFoundries und SkyWater staatliche Unterstützung, um die Waferkapazität um über 30 % zu erhöhen. In China haben SMIC, Hua Hong und Nexchip den Grundstein für sechs neue Fabriken gelegt, die sich auf Legacy-Knoten zur Versorgung der Elektrofahrzeug- und Haushaltsgerätebranche konzentrieren.

In Europa wurden mehr als 6 Milliarden Euro für 28-nm- und 90-nm-Foundry-Linien bereitgestellt, um die regionale Chip-Unabhängigkeit zu unterstützen. Indiens Halbleitermission führte zu drei großen öffentlich-privaten Gießereikonsortien, die auf die 65-nm-Produktion abzielten. Darüber hinaus haben Staatsfonds in den Vereinigten Arabischen Emiraten und Saudi-Arabien Kapital für Machbarkeitsstudien zur lokalen Herstellung von Analog- und HF-ICs bereitgestellt.

Private-Equity- und Risikokapitalfirmen investierten stark in Startups mit Fokus auf Gießereien, insbesondere in solche, die Siliziumphotonik, GaN-Wafer und MEMS herstellen. Weltweit wurden über 70 Design-to-Foundry-Partnerschaftsvereinbarungen unterzeichnet, um die vertikale Integration zu unterstützen. Diese Investitionen unterstreichen die wachsende Rolle des Wafer Foundry Service-Marktes bei der Sicherung der langfristigen Technologieführerschaft und der wirtschaftlichen Widerstandsfähigkeit in allen Regionen.

Entwicklung neuer Produkte

Die Produktentwicklung im Wafer Foundry Service Market konzentriert sich auf Knoteninnovationen, spezielle Waferlösungen und fortschrittliche Verpackungsintegration. Im Jahr 2023 brachte TSMC die 3-nm-N3E-Plattform für mobile und KI-Workloads auf den Markt, die bereits von über fünf großen SoC-Entwicklern übernommen wurde. Samsung Foundry stellte eine 2,5D-Gehäuselösung vor, die Logik- und Speicherwafer für HPC-Geräte der nächsten Generation kombiniert.

GlobalFoundries hat neue RF-SOI-Wafer für 5G-Anwendungen entwickelt, die eine Leistungssteigerung von 19 % bei mobilen Transceivern ermöglichen. UMC stellte 28-nm-Prozesse in Automobilqualität vor, um der wachsenden Nachfrage von Tier-1-Zulieferern gerecht zu werden. Intel Foundry Services startete Test-Shuttle-Programme für 18A- und 20A-Knoten, an denen über 35 Fabless-Firmen teilnahmen.

Tower Semiconductor und X-FAB stellten neue GaN-auf-Silizium- und BCD-Plattformen für die Leistungselektronik vor. WIN Semiconductors hat einen 100-GHz-fähigen Wafer für mmWave-Anwendungen herausgebracht. Auch die Gießereien legten Wert auf umweltfreundlichere Produktionslinien, wobei über 30 neue Materialien für eine kohlenstoffarme Fertigung zertifiziert wurden. Im Zeitraum 2023–2024 wurden auf dem Markt für Wafer-Foundry-Services mehr als 120 Produktinnovationen verzeichnet, die sich sowohl mit der Effizienz des Front-End-Prozesses als auch mit der Spezifität des Endmarkts befassten.

Aktuelle Entwicklungen

• 2023 – TSMC beginnt mit der Massenproduktion von 3-nm-Wafern mit einer Ausbeuteeffizienz von über 80 % in Fab 18 in Taiwan.
• 2023 – GlobalFoundries führt in seinem New Yorker Werk eine neue HF-Siliziumplattform für 5G-Geräte ein.
• 2024 – Intel Foundry Services eröffnet ein neues Design-Ökosystem für 18A-Knoten für Cloud- und mobile SoCs.
• 2024 – SMIC hat in Shenzhen eine neue 28-nm-Fabrik für Automotive-MCUs und IoT-Chips fertiggestellt.
• 2024 – Tower Semiconductor stellt einen neuen 180-nm-SiGe-Prozess für Hochfrequenz-Automobilradarsysteme vor.

Berichterstattung melden

Der Bericht über den Wafer Foundry Service-Markt bietet einen detaillierten Überblick über die Diversifizierung der Prozessknoten, Anwendungstrends, regionale Investitionen und Wettbewerbsdynamik. Es zeigt, wie fortschrittliche und ausgereifte Node-Foundries Branchen unterstützen, die von KI und Telekommunikation bis hin zu Automobil- und Industrieautomation reichen. Die Segmentierung umfasst Knoten von 3 nm bis ≥ 0,25 μm und unterteilt Anwendungen in die Bereiche Logik, Speicher, Analog, Diskret und Optoelektronik.

Zu den regionalen Bewertungen zählen die Führungsrolle im asiatisch-pazifischen Raum, die Reindustrialisierungsbemühungen Nordamerikas, Europas strategische Autonomiebestrebungen sowie frühe Entwicklungen im Nahen Osten und in Afrika. Der Bericht stellt über 50 wichtige Akteure der Branche vor und bewertet ihre Prozessfähigkeiten, Technologie-Roadmaps und globalen Partnerschaften.

Zu den realen Daten aus den Jahren 2023 und 2024 gehören Gießereierweiterungen, öffentlich-private Projekte, Verzögerungen bei der Lieferung von Geräten und Initiativen zur sauberen Fertigung. Außerdem werden aktuelle Innovationen wie RF-SOI, GaN, BCD und für die Photonik geeignete Wafer besprochen. Die Berichterstattung richtet sich an Branchenakteure, die umsetzbare Einblicke in Kapazitätsplanung, Anbieterauswahl, Technologieausrichtung und Richtlinienauswirkungen im gesamten globalen Markt für Wafer-Foundry-Services suchen.