Underfills für CSP- und BGA-Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typen (niedrige Viskosität, hohe Viskosität), nach abgedeckten Anwendungen (CSP, BGA), regionale Einblicke und Prognose bis 2033

Unterfüllungen für CSP- und BGA-Marktgröße

Die Marktgröße für Underfills für CSP und BGA wurde im Jahr 2024 auf 0,16 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2025 0,173 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2033 weiter auf 0,335 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,6 % im Prognosezeitraum von 2025 bis 2033 entspricht. Dieses Wachstum wird durch die steigende Nachfrage nach Miniaturisierungen angetrieben elektronische Geräte, Fortschritte in der Halbleiterverpackungstechnologie und der wachsende Bedarf an verbesserter Zuverlässigkeit und Leistung von Chipsätzen, die in Unterhaltungselektronik, Automobil- und Industrieanwendungen verwendet werden.

Der US-amerikanische Markt für Underfills für CSP und BGA verzeichnet ein erhebliches Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen für miniaturisierte elektronische Geräte. Der Markt profitiert von Fortschritten in der Halbleitertechnologie sowie dem Bedarf an verbesserter Zuverlässigkeit und Leistung in Verbraucherelektronik-, Automobil- und Industrieanwendungen. Darüber hinaus tragen der wachsende Trend zum Hochleistungsrechnen und die Einführung komplexer Chipsätze weiter zur Ausweitung von Underfills für CSP und BGA in den Vereinigten Staaten bei.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße: Der Wert liegt im Jahr 2025 bei 0,173 Mrd. und soll bis 2033 voraussichtlich 0,335 Mrd. erreichen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 8,6 % entspricht.
• Wachstumstreiber; Die 5G-Infrastruktur steigerte die Nutzung um 42 %, die Miniaturisierung in der Elektronik nahm um 38 % zu und die Anwendungen der Automobilelektronik nahmen weltweit um 36 % zu.
• Trends: Die Akzeptanz kapillarer Unterfüllungen stieg um 60 %, No-Flow-Varianten stiegen um 30 % und ROHS-konforme Materialien verzeichneten einen Anstieg der bevorzugten Formulierungen um 31 %.
• Hauptakteure: Namics, Henkel, ThreeBond, Won Chemical, AIM Solder
• Regionale Einblicke: Der asiatisch-pazifische Raum lag mit 54 % an der Spitze, Nordamerika mit 23 %, Europa mit 18 % und der Nahe Osten und Afrika mit 5 % weltweitem Anteil.
• Herausforderungen: Materialkostenschwankungen wirkten sich auf 29 % aus, Prozessinkonsistenzen auf 27 % und Verzögerungen bei der Neuformulierung betrafen 24 % der Halbleitermontagelinien.
• Auswirkungen auf die Branche: Der Einsatz von Elektrofahrzeugelektronik nahm um 40 % zu, das Telekommunikationssegment wuchs um 32 % und Präzisionsverpackungslösungen nahmen insgesamt um 35 % zu.
• Aktuelle Entwicklungen: Die Hohlraumreduzierung verbesserte sich um 28 %, die thermische Stabilität verbesserte sich um 40 %, schnell aushärtende Systeme legten um 25 % zu und die Akzeptanz biobasierter Materialien erreichte im Jahr 2025 27 %.

Der Markt für Unterfüllungen für CSP und BGA wächst aufgrund der steigenden Nachfrage nach miniaturisierter, hochzuverlässiger Elektronik in Verbraucher- und Industriegeräten rasant. Underfill-Materialien verbessern die thermische und mechanische Stabilität in Chip-Scale-Packages (CSP) und Ball Grid Arrays (BGA) und sind daher entscheidend für die Verbesserung der Haltbarkeit und Stoßfestigkeit von Geräten. Mittlerweile nutzen mehr als 62 % der Elektronikhersteller diese TechnologieUnterfüllungLösungen in ihren Produktionslinien. Der zunehmende Einsatz fortschrittlicher Verpackungstechnologien, insbesondere bei Smartphones, Tablets, Automobilelektronik und IoT-fähigen Systemen, hat die Nachfrage weiter angekurbelt. Der asiatisch-pazifische Raum ist weltweit führend in der Produktion, während Nordamerika und Europa sich auf Innovationen bei der Materialleistung konzentrieren.

Unterfüllungen für CSP- und BGA-Markttrends

Der Markt für Unterfüllungen für CSP und BGA unterliegt einem erheblichen Wandel, der durch technologische Weiterentwicklung, Produktminiaturisierung und die Nachfrage nach leistungssteigernden Materialien in der Halbleiterverpackung angetrieben wird. Die zunehmende Einführung der 5G-Technologie hat zu einem Anstieg der Nachfrage nach CSP- und BGA-Unterfüllungen um 42 % beigetragen, insbesondere bei Mobilgeräten und Wearables. Auch im Segment der Automobilelektronik ist der Underfill-Einsatz um 38 % gestiegen, da in rauen Betriebsumgebungen eine verbesserte thermische Stabilität und Vibrationsbeständigkeit erforderlich ist.

Kapillarfluss-Unterfüllungen (CUFs) dominieren den Markt und machen fast 60 % des Gesamtverbrauchs aus, insbesondere bei Herstellungsprozessen mit hohen Stückzahlen. No-Flow-Underfills und geformte Underfills nehmen stetig zu, wobei No-Flow-Underfills im Jahresvergleich einen Anstieg der Anwendungen für die Flip-Chip-Montage um 30 % verzeichnen. Es gibt eine starke Verlagerung hin zu Unterfüllungsmaterialien auf Epoxidbasis, die aufgrund ihrer hervorragenden Haftung und geringen Wärmeausdehnungseigenschaften mittlerweile 68 % des Marktvolumens ausmachen.

Der asiatisch-pazifische Raum hält aufgrund der Massenfertigung von Elektronikartikeln in China, Südkorea und Taiwan einen Marktanteil von 54 %. Nordamerika folgt mit einem Anteil von 23 %, wo der Schwerpunkt auf Materialinnovation und forschungsgetriebener Entwicklung liegt. In Europa, wo die gesetzlichen Vorschriften streng sind, ist die Zahl umweltfreundlicher Underfill-Materialien im Jahr 2025 um 28 % gestiegen. Der Trend zur Miniaturisierung der Elektronik hat dazu geführt, dass der Einsatz von Underfills in CSP- und BGA-Gehäusen weltweit um 35 % zugenommen hat.

Darüber hinaus beeinflussen Nachhaltigkeitstrends die Forschung und Entwicklung, da mittlerweile über 31 % der neuen Formulierungen halogenfreie Materialien mit niedrigem VOC-Gehalt enthalten. Die Integration von KI und Automatisierung in Abgabeprozesse hat die Präzision um 26 % verbessert und die Akzeptanz in Automobil-, Telekommunikations- und Gesundheitsanwendungen gefördert. Diese Trends spiegeln einen robusten Aufwärtstrend für die Underfills für den CSP- und BGA-Markt in den kommenden Jahren wider.

Unterfüllungen für CSP- und BGA-Marktdynamik

Der Markt für Unterfüllungen für CSP und BGA wird durch steigende Anforderungen an verbesserte mechanische Unterstützung, Temperaturwechselbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit in fortschrittlichen elektronischen Gehäusen vorangetrieben. Da Geräte immer dünner und leistungsfähiger werden, sorgen Unterfüllungsmaterialien für Schutz vor Rissbildung und Delaminierung bei thermischer und mechanischer Belastung. Technologische Innovationen in der Halbleiterverpackung, wie 3D-IC- und System-in-Package-Designs (SiP), beschleunigen die Einführung von Underfill um über 40 %. Schwankende Rohstoffpreise und die Komplexität der Prozesskompatibilität zwischen verschiedenen Montagelinien stellen jedoch weiterhin Herausforderungen dar. Der Markt sieht auch neue Chancen durch Elektrofahrzeuge, tragbare Technologie und den Einsatz der 5G-Infrastruktur.

GELEGENHEIT

Die Ausweitung von Elektrofahrzeugen, IoT und tragbaren Technologien erfordert robuste Halbleiterverpackungslösungen

Die Elektrofahrzeugindustrie trug zu einem 40-prozentigen Anstieg des Unterfüllungsverbrauchs bei, insbesondere bei Batteriemanagementsystemen und Antriebsstrangsteuerungen. IoT-Geräte verzeichneten einen Anstieg der Unterfüllungsnutzung um 34 %, was eine langfristige Haltbarkeit von Edge-Computing-Modulen und angeschlossenen Sensoren gewährleistet. Bei der Wearable-Technologie stieg die Nachfrage nach Underfills um 31 % und trägt dazu bei, die Leistung in ultrakompakten Formfaktoren aufrechtzuerhalten. Der wachsende Bedarf an zuverlässigen Halbleitern unter rauen Bedingungen bietet Materialentwicklern und Gerätemonteuren in aufstrebenden Anwendungsvertikalen große Chancen.

TREIBER

Steigende Nachfrage nach miniaturisierten und leistungsstarken elektronischen Geräten in den Bereichen Verbraucher, Automobil und Telekommunikation

Der Underfill-Einsatz in Smartphones und Tablets stieg im Jahr 2025 um 44 %, was eine dünnere und robustere Chip-Integration unterstützt. Automobilelektronik sorgte für einen Nachfrageanstieg von 36 %, insbesondere bei ADAS-Systemen und Infotainmentmodulen. In der Telekommunikation sorgten Unterfüllungen für eine verbesserte Zuverlässigkeit der 5G-Infrastruktur, wobei der Einsatz von Basisstationen und mobilen Routern um 32 % zunahm. Über 55 % der neuen CSP- und BGA-Gehäuse enthalten inzwischen Unterfüllungsmaterialien, um die Leistung bei Temperaturwechsel und mechanischer Belastung sicherzustellen.

Einschränkungen

"Hohe Kosten für fortschrittliche Unterfüllungsmaterialien und Kompatibilitätsprobleme mit sich entwickelnden Verpackungstechnologien"

Bei speziellen Underfill-Formulierungen mit niedrigem CTE und hohen Hafteigenschaften stiegen die Kosten im Jahr 2025 um 29 %, was die Einführung für kleine Hersteller erschwerte. Mehr als 24 % der elektronischen Montagelinien meldeten Prozessverzögerungen aufgrund einer Diskrepanz zwischen der Unterfüllungsviskosität und der neuen Dosierausrüstung. Ungefähr 18 % der Halbleiterunternehmen nannten Herausforderungen bei der Neuformulierung bei der Umstellung auf Verpackungen der nächsten Generation wie Fan-Out-Wafer-Level-Verpackungen (FOWLP). Diese Faktoren tragen zu langsameren Akzeptanzraten in kostensensiblen und älteren Gerätesegmenten bei.

Herausforderung

"Komplexität der Prozesssteuerung und erhöhte Präzisionsanforderungen in Architekturen mit hoher Packungsdichte"

Bei mehr als 27 % der CSP- und BGA-Underfill-Anwendungen kam es zu Ertragseinbußen aufgrund inkonsistenter Dosier- und Aushärtungszyklen in dicht gepackten Chips. Die Notwendigkeit eines gleichmäßigen Kapillarflusses und einer hohlraumfreien Füllung hat zu einem Anstieg der Inspektions- und Nacharbeitsschritte um 22 % geführt. Wenn die Chipdesigns schrumpfen, wird der Spalt zwischen den Lötkugeln kleiner, was das Flussmanagement immer schwieriger macht – wovon 19 % der Hersteller von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte betroffen sind. Prozessingenieure berichten von einem 26-prozentigen Anstieg der Kalibrierungszeit für Underfill-Dosiersysteme, die in elektronischen Montagelinien der nächsten Generation verwendet werden.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für Unterfüllungen für CSP und BGA ist in zwei Hauptkategorien unterteilt: nach Typ und nach Anwendung. Jedes Segment spielt eine entscheidende Rolle bei der Produktauswahl, der Verarbeitungsmethode und der Leistungseffizienz in der gesamten Elektronikfertigungsbranche. Hinsichtlich der Art werden Underfills in niedrigviskose und hochviskose Formulierungen eingeteilt. Unterfüllungen mit niedriger Viskosität werden häufig in Kapillarflussprozessen verwendet, bei denen ein schnelles Eindringen unter Verpackungen erforderlich ist, während Unterfüllungen mit hoher Viskosität in fortschrittlichen Verpackungsszenarien für größere strukturelle Integrität und kontrollierten Fluss an Bedeutung gewinnen.

Je nach Anwendung ist der Markt in CSP (Chip Scale Package) und BGA (Ball Grid Array) unterteilt. Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Geräte dominieren CSP-Anwendungen den Unterhaltungselektroniksektor. BGA-Anwendungen hingegen sind in Sektoren von entscheidender Bedeutung, die eine höhere I/O-Dichte und thermische Zuverlässigkeit erfordern, wie beispielsweise Automobil- und Telekommunikationsgeräte. Das Wachstum bei fortschrittlichen Verpackungslösungen und der Nachfrage nach Hochleistungschips treibt beide Segmente voran.

Nach Typ

• Niedrige Viskosität: Unterfüllungen mit niedriger Viskosität halten fast 63 % des Gesamtmarktanteils, vor allem aufgrund ihres schnellen Fließverhaltens und ihrer hohen Kompatibilität mit Kapillarflussanwendungen. Diese Materialien werden in Hochdurchsatzumgebungen bevorzugt, wo 52 % der Halbleiterhersteller auf sie vertrauen, um enge Lücken unter CSPs effizient zu füllen. Ihre schnelle Verarbeitungsfähigkeit hat zu einer 36-prozentigen Steigerung der Akzeptanz von Smartphones und tragbarer Elektronik beigetragen.
• Hohe Viskosität: Hochviskose Unterfüllungen machen etwa 37 % des Marktes aus und werden zunehmend in fortschrittlichen Verpackungen eingesetzt, bei denen ein langsamerer Fluss und eine höhere Strukturverstärkung erforderlich sind. Im Jahr 2025 stieg der Einsatz in BGA-Gehäusen aufgrund der besseren Stoßdämpfung und Temperaturwechselbeständigkeit um 28 %. Diese Unterfüllungen werden bevorzugt in Leistungselektronik- und Automobilanwendungen eingesetzt, wo die Haltbarkeit und mechanische Festigkeit der Komponenten von größter Bedeutung sind.

Auf Antrag

• CSP: CSP-Anwendungen machen über 58 % der gesamten Underfill-Nutzung weltweit aus. Diese Gehäuse profitieren erheblich von Unterfüllungen, insbesondere in der Mobil- und Unterhaltungselektronik, die eine kompakte Chipintegration mit hoher Dichte erfordern. Im Jahr 2025 wuchs die Zahl der CSP-Verpackungen mit Unterfüllung im asiatisch-pazifischen Raum um 32 %. Unterhaltungselektronik trug 44 % zur Nachfrage in diesem Segment bei, was auf hohe Umsätze und Massenproduktion zurückzuführen ist.
• BGA: BGA-Anwendungen machen etwa 42 % des Marktes aus, wobei das Wachstum durch Telekommunikation, Industrieelektronik und Automobilsysteme vorangetrieben wird. Der Einsatz von BGA-Unterfüllungen stieg im Jahr 2025 um 34 %, insbesondere in unternehmenskritischen Umgebungen, die Hitzebeständigkeit und strukturelle Verstärkung erfordern. Allein der Automobilsektor trug 38 % zu neuen Underfill-Anwendungen in BGA-Gehäusen bei, insbesondere in Steuergeräten, Infotainment- und Sensormodulen.

Regionaler Ausblick

Die Unterfüllungen für den CSP- und BGA-Markt zeigen unterschiedliche Wachstumstrends in den verschiedenen Regionen, basierend auf der Intensität der Elektronikfertigung, den F&E-Kapazitäten und der Technologieakzeptanz. Der asiatisch-pazifische Raum ist mit einem Marktanteil von mehr als 54 % führend auf dem Weltmarkt, gestützt durch eine hochvolumige Halbleiterproduktion in Ländern wie China, Taiwan, Japan und Südkorea. Nordamerika folgt mit einem Marktanteil von 23 %, angetrieben durch starke Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie Innovationen bei Halbleiter-Packaging-Technologien. Europa macht 18 % aus und legt Wert auf Nachhaltigkeit und Präzisionsfertigung, insbesondere in Deutschland und Frankreich. Die Region Naher Osten und Afrika ist zwar kleiner, verzeichnet jedoch ein bemerkenswertes Wachstum im Elektronik- und Automobilsektor und trägt 5 % zum Markt bei.

Die Nachfrage in den Schwellenländern wächst rasant, da die Regierungen in Elektronikfertigungszentren und die Infrastruktur für Elektrofahrzeuge investieren. Hauptakteure in jeder Region konzentrieren sich auf die Skalierung von Underfill-Formulierungen für Verpackungslösungen der nächsten Generation wie SiP, FOWLP und 3D IC. Insgesamt deuten die regionalen Aussichten für die Unterfüllungen des CSP- und BGA-Marktes auf ein starkes Wachstumspotenzial hin, das durch die globale Digitalisierung, intelligente Geräte und die Elektrifizierung der Automobilindustrie vorangetrieben wird.

Nordamerika

Nordamerika hält einen bedeutenden Anteil von 23 % an den Unterfüllungen für den CSP- und BGA-Markt. Die Region profitiert von der fortschrittlichen Halbleiterforschung und der Präsenz großer Chiphersteller und OEMs in den Vereinigten Staaten. Im Jahr 2025 stieg die Unterfüllungsnutzung bei CSP-Verpackungen aufgrund der rasanten Entwicklung von 5G-, IoT- und KI-Hardware um 29 %. Automobilanwendungen trugen zu 34 % der unzureichenden Nachfrage in der Region bei, wobei Elektrofahrzeugsysteme ein wesentlicher Treiber waren. Darüber hinaus konzentrierten sich mehr als 31 % der Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungslabore in den USA auf leistungsstarke Underfill-Materialien mit geringer Ausgasung für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssysteme.

Europa

Auf Europa entfallen etwa 18 % des Weltmarktanteils, wobei Deutschland, Frankreich und die Niederlande wichtige Beiträge leisten. Im Jahr 2025 verzeichnete die Region einen Anstieg der Unterfüllungsnutzung bei BGA-Gehäusen um 27 %, insbesondere in der industriellen Steuerung und medizinischen Elektronik. Umweltvorschriften veranlassten 33 % der Hersteller dazu, auf halogenfreie Underfill-Formulierungen mit niedrigem VOC-Gehalt umzusteigen. Deutschland blieb Technologieführer und steuerte 38 % des europäischen Bedarfs an Kapillar-Unterfüllungen für die Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmontage bei. Investitionen in Elektromobilität und Elektronik für erneuerbare Energien erhöhten auch die Unterfüllungsauslastung bei Anwendungen im Zusammenhang mit Elektrofahrzeugen um 26 %.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt mit einem Anteil von mehr als 54 %, angeführt von umfangreichen Elektronikproduktions- und Halbleiterverpackungszentren in China, Taiwan, Japan und Südkorea. Im Jahr 2025 verzeichnete die Region einen Anstieg der Unterfüllungsnutzung für CSP-Verpackungen in Smartphones und Laptops um 40 %. Allein China trug über 45 % der Nachfrage der Region bei, während Taiwan und Südkorea sich auf hochzuverlässige Anwendungen wie Serverinfrastruktur und Speichermodule konzentrierten. Auch im asiatisch-pazifischen Raum kam es zu einem Anstieg der BGA-Unterfüllungsnutzung um 36 %, was auf die schnelle Expansion in der Automobilelektronik und bei Verbrauchergeräten zurückzuführen ist. Die Regierungen unterstützten dieses Wachstum mit über 32 % mehr Investitionen in die Forschung und Entwicklung von Halbleiterverpackungen.

Naher Osten und Afrika

Die Region Naher Osten und Afrika hält einen kleineren, aber aufstrebenden Anteil von 5 % an den Unterfüllungen für den CSP- und BGA-Markt. Im Jahr 2025 wurde das regionale Wachstum durch einen 28-prozentigen Anstieg der Importe von Unterhaltungselektronik und der lokalen Montage in den GCC-Ländern angeführt. Südafrika und die Vereinigten Arabischen Emirate verzeichneten einen 22-prozentigen Anstieg der Unterfüllungsnutzung für CSP-Anwendungen in Smartphones und Netzwerkgeräten. Automobilelektronik trug zu 31 % der Nachfrage nach BGA-Verpackungen bei, da immer mehr regionale Automobilhersteller und OEMs damit begannen, Elektronik in Fahrzeugsysteme zu integrieren. Es wird erwartet, dass Infrastrukturprojekte und Smart-City-Initiativen die Elektronikfertigung steigern und die Unterdeckungsnachfrage in naher Zukunft um weitere 20 % steigern werden.

LISTE DER WICHTIGSTEN Underfills für CSP- und BGA-Marktunternehmen im Profil

Investitionsanalyse und -chancen

Der Underfill-Markt für CSP- und BGA-Geräte zieht stetige Investitionen an, angetrieben durch die zunehmende Miniaturisierung in der Elektronik und den Anstieg der Nachfrage nach Halbleitergehäusen. Im Jahr 2025 konzentrierten sich über 46 % der neuen Kapitalzuweisungen auf die Modernisierung der Dosiertechnologien und die individuelle Anpassung von Unterfüllmaterialien. Der asiatisch-pazifische Raum zog 54 % der weltweiten Investitionen an, wobei Unternehmen ihre Produktionseinheiten in China, Taiwan und Südkorea erweiterten, um der steigenden Elektroniknachfrage der Region gerecht zu werden.

Startups, die in den Bereich der Materialwissenschaften einsteigen, trugen zu einem Anstieg der Risikokapitalinvestitionen um 22 % bei, die auf umweltfreundliche und schnell aushärtende Underfill-Lösungen abzielten. Rund 31 % dieser Investitionen konzentrierten sich auf die Elektronik von Elektrofahrzeugen (EV) und tragbare Gesundheitsgeräte, wobei CSP- und BGA-Gehäuse aufgrund kompakter Designanforderungen dominieren. In Nordamerika investierten 37 % der Unternehmen in automatisierungsgesteuerte Underfill-Anwendungen für hochpräzise Chip-Montagelinien.

Hochtemperaturmaterialien mit niedrigem WAK erhielten aufgrund der zunehmenden Verwendung in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungselektronik 33 % mehr Mittel in Forschung und Entwicklung. Darüber hinaus verbesserten 29 % der Hersteller die Reinrauminfrastruktur für höhere Reinheit und fehlerfreie Produktion. Die Möglichkeiten in Entwicklungsländern nehmen zu, wo 26 % der neuen Montageanlagen mittlerweile CSP- und BGA-Unterfülllinien umfassen. Da die Nachfrage in den Bereichen Telekommunikation, Gesundheitswesen, Automobil und Industrie steigt, bleiben Unterfüllungen ein kritischer Bereich für Materialinnovationen und Kapitalzuflüsse.

Entwicklung neuer Produkte

Die Entwicklung neuer Produkte im Underfill-Bereich für den CSP- und BGA-Markt gewinnt an Dynamik, da sich die Hersteller auf Leistung, Umweltkonformität und Anwendungsflexibilität konzentrieren. Im Jahr 2025 legten über 34 % der Underfill-Innovationen den Schwerpunkt auf eine hohe Wärmeleitfähigkeit für BGA-Anwendungen in Batteriesteuermodulen und Leistungswandlern für Elektrofahrzeuge. Henkel führte eine halogenfreie Kapillar-Unterfüllungsvariante ein, die Hohlräume um 28 % reduzierte und die Durchflussrate um 32 % verbesserte.

Namics hat eine schnell aushärtende Unterfüllung auf den Markt gebracht, die die Produktionszeit um 25 % verkürzte und sich speziell an Smartphone-OEMs und 5G-Gerätehersteller richtete. ThreeBond konzentrierte sich auf die Entwicklung von Formulierungen mit extrem niedriger Viskosität für fortschrittliche CSPs, die eine um 30 % schnellere Dosierung mit verbesserten Lückenfüllfähigkeiten ermöglichen. Rund 31 % der neuen Formulierungen wurden bleifrei und ROHS-konform hergestellt und entsprechen damit strengeren globalen Umweltnormen.

Fuji Chemical und Shenzhen Laucal haben zusammengearbeitet, um hybride Epoxidsysteme mit Doppelfunktion für mechanischen und thermischen Schutz in Hochleistungs-Logikchips auf den Markt zu bringen. Mehr als 38 % der Produkteinführungen im Jahr 2025 enthielten KI-kompatible Unterfüllungen, die den Durchfluss basierend auf der Verpackungsgeometrie selbst anpassen. Diese Entwicklungen spiegeln die wachsende Nachfrage nach intelligenteren, saubereren und schnelleren Lösungen für die Verpackung von Halbleitern in großen Stückzahlen wider.

Aktuelle Entwicklungen

• Namen:Neue hochzuverlässige Unterfüllung für Automobil-CSPs veröffentlicht – Februar 2025Namics führte eine Unterfüllung in Automobilqualität ein, die für raue thermische Bedingungen optimiert ist und in allen Testzyklen eine um 36 % höhere Zuverlässigkeit in Antriebsstrang- und ADAS-Modulen erreicht.
• Henkel:Einführung des No-Clean-Underfill-Systems für BGA-Gehäuse – Januar 2025Henkel hat eine No-Clean-Kapillarunterfüllung mit 28 % schnellerer Aushärtezeit entwickelt, die mittlerweile von 40 % der Hersteller mobiler Elektronik weltweit eingesetzt wird.
• ThreeBond:Einführung einer Formel mit extrem niedriger Viskosität für Hochgeschwindigkeits-CSP-Linien – März 2025Das neue Material von ThreeBond verbesserte die Füllzeit um 34 % und reduzierte die Hohlraumrate in CSP-Fertigungslinien mit automatisierten Dosiersystemen um 25 %.
• Fuji Chemical:Vorstellung einer Hybrid-Epoxid-Unterfüllung für Luft- und Raumfahrtelektronik – April 2025Fuji Chemical hat ein fortschrittliches Hybrid-Epoxidharz mit 31 % höherer Haftung und 40 % besserer thermischer Stabilität für Militär- und Luftfahrtelektronik auf den Markt gebracht.
• AIM-Lot:Erweiterung seines Portfolios um grüne Underfill-Alternativen – Mai 2025AIM Solder fügte biobasierte Unterfüllungsmaterialien hinzu, die den CO2-Fußabdruck um 27 % reduzierten und nun in 35 % der nachhaltigen Elektronikproduktlinien integriert sind.

BERICHTSBEREICH

Der Bericht über den Underfills-Markt für CSP und BGA bietet umfassende Einblicke in die Marktsegmentierung, Hauptakteure, Technologietrends und Wachstumschancen. Es umfasst die Analyse von Typen wie Unterfüllungen mit niedriger und hoher Viskosität und beleuchtet die Verwendung in Chip-Scale-Gehäusen und Ball-Grid-Array-Anwendungen. Das CSP-Segment hält aufgrund der umfangreichen Nutzung in Smartphones, Wearables und IoT-Geräten einen Marktanteil von über 58 %, während BGA Automobil-, Industrie- und Telekommunikationsgeräte dominiert.

Regional umfasst der Bericht eine Aufschlüsselung nach Asien-Pazifik, Nordamerika, Europa sowie dem Nahen Osten und Afrika, wobei der Asien-Pazifik-Raum 54 % der weltweiten Nachfrage ausmacht. Technologische Fortschritte, insbesondere bei Kapillarfluss- und No-Flow-Formulierungen, werden neben Umwelttrends wie dem Aufstieg halogenfreier und ROHS-konformer Materialien eingehend analysiert.

Mehr als 30 wichtige Produkteinführungen und Innovationspipelines von führenden Unternehmen wie Namics, Henkel und ThreeBond werden detailliert beschrieben. Der Bericht erläutert, dass sich im Jahr 2025 mehr als 45 % der Kapitalinvestitionen auf Forschung und Entwicklung sowie die Automatisierung der Abgabe konzentrierten. Es enthält auch Einblicke in Fertigungsherausforderungen, einschließlich Prozesskompatibilität und Nacharbeitsraten. Diese detaillierte Berichterstattung macht den Bericht zu einem unverzichtbaren Leitfaden für Interessenvertreter im Bereich Halbleiterverpackung und Materialformulierung.