Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für TCB-Bonder, nach Typen (automatischer TCB-Bonder, manueller TCB-Bonder), nach Anwendungen (IDMs, OSAT) sowie regionale Einblicke und Prognosen bis 2035

Marktgröße für TCB-Bonder

Die Größe des globalen TCB-Bonder-Marktes wurde im Jahr 2025 auf 495,24 Millionen US-Dollar geschätzt und wird voraussichtlich deutlich steigen und 2026 611,62 Millionen US-Dollar und bis 2035 bemerkenswerte 4.001,26 Millionen US-Dollar erreichen. Dieses außergewöhnliche Wachstum zeigt eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 23,5 % von 2026 bis 2035, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen und den schnellen technologischen Fortschritt 3D-Integration und die zunehmende Verbreitung von Fine-Pitch-Verbindungslösungen. Rund 38 % der Marktexpansion sind auf den Anstieg der Chiplet-basierten Architekturen zurückzuführen, während 32 % auf die Automatisierung auf Gießereiebene und 30 % auf KI-gesteuerte Fertigungsinnovationen zurückzuführen sind. Die Gesamtentwicklung wird stark durch energieeffiziente Bondsysteme und erhöhte Investitionen in die Halbleiterfertigung mit hoher Dichte unterstützt.

Auf dem US-amerikanischen TCB-Bonder-Markt ist die Nachfrage aufgrund des Wachstums bei fortschrittlicher Verpackung und heterogener Integration um fast 41 % gestiegen. Die Einführung von TCB-Bonding im Hochleistungsrechnen hat um 35 % zugenommen, während Anwendungen in KI- und Rechenzentrumschips um 33 % zugenommen haben. Darüber hinaus meldeten Hersteller von Halbleiterausrüstung eine Verbesserung der Prozesseffizienz um 29 %, und die Auslastung von Wafer-Level-Packaging stieg um 31 %. Die Integration von Automatisierungs- und Digital-Twin-Technologien hat die Produktion um 37 % gestärkt, wobei die Gesamtinvestitionen in Forschung und Entwicklung in Bonding-Plattformen der nächsten Generation um über 40 % gestiegen sind, was den strategischen Vorstoß des Landes in Richtung einer fortschrittlichen Chipproduktion und einer lokalen Widerstandsfähigkeit der Lieferkette widerspiegelt.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Es wird erwartet, dass der Markt von 495,24 Millionen US-Dollar im Jahr 2025 auf 611,62 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 ansteigt und bis 2035 4.001,26 Millionen US-Dollar erreicht, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 23,5 % entspricht.
• Wachstumstreiber:68 % Wachstum durch Chiplet-Integration, 59 % Automatisierung bei der Wafermontage, 42 % Anstieg bei der 3D-Verpackung und 37 % Nachfrage nach fortschrittlicher Bonding-Technologie.
• Trends:64 % Wachstum beim Hybrid-Bonding, 48 % Nachfrage von KI-Prozessoren, 33 % Anstieg der Foundry-Investitionen, 39 % Verlagerung auf hochdichte Verbindungsgehäuse.
• Hauptakteure:ASMPT (Amicra), K&S, BESI, Shibaura, Hamni und mehr.
• Regionale Einblicke:Nordamerika hält aufgrund von Halbleiterinnovationen einen Marktanteil von 34 %; Der asiatisch-pazifische Raum liegt aufgrund der Dominanz der Gießereien mit 38 % an der Spitze; Europa liegt bei 20 %, angeführt von Forschung und Entwicklung; Lateinamerika sowie der Nahe Osten und Afrika halten aufgrund der steigenden Elektronikproduktion zusammen 8 %.
• Herausforderungen:56 % Kostendruck bei fortschrittlichen Bondern, 41 % Qualifikationsdefizit bei den Bedienern, 33 % technische Komplexität und 37 % Herausforderungen bei der Ertragskonsistenz bei der Massenproduktion.
• Auswirkungen auf die Branche:63 % Steigerung des Halbleiterdurchsatzes, 49 % Verlagerung auf lokale Lieferketten, 44 % Einführung bei der Herstellung von KI-Chips und 52 % Fortschritte bei der Reinraumautomatisierung.
• Aktuelle Entwicklungen:71 % Einführung von Bondern der nächsten Generation, 54 % Kooperationen mit Fabs, 47 % Patente auf Hybridsysteme, 43 % F&E-Wachstum bei Präzisionsausrichtungssystemen und 36 % Anstieg bei der Systemminiaturisierung.

Der globale TCB-Bonder-Markt erlebt eine rasante Beschleunigung, da Halbleiterhersteller fortschrittliche Verpackungen für KI-, 5G- und Hochleistungs-Computing-Anwendungen nutzen. Die zunehmende Abhängigkeit von heterogener Integration und Chiplet-basierten Designs verändert die Fertigungseffizienz, wobei über 60 % der Branche Through-Channel Bonding (TCB) für eine feinere Verbindungsgenauigkeit einsetzen. Die steigende Nachfrage von Rechenzentren, IoT-Geräten und Unterhaltungselektronik treibt weiterhin Fertigungsmodernisierungen voran und ermöglicht weltweit ertragsstarke und energieeffiziente Produktionssysteme. Dieser technologische Wandel verändert die globalen Halbleiterlieferketten und stärkt die regionale Wettbewerbsfähigkeit bei Präzisionsverpackungstechnologien.

Markttrends für TCB-Bonder

Der TCB-Bonder-Markt durchläuft einen erheblichen Wandel, da fortschrittliche Verpackungstechnologien in allen Halbleiteranwendungen an Dynamik gewinnen. Thermokompressionsbonden (TCB) ist zu einem entscheidenden Faktor für die heterogene Integration geworden, da über 68 % der Hersteller von Halbleiterverpackungen TCB-Systeme in ihre Produktionslinien integrieren. Dieser Trend wird stark durch die zunehmende Verbreitung hochdichter Verbindungen unterstützt, bei denen die TCB-Technologie eine präzise Verbindung und verbesserte Zuverlässigkeit bietet, insbesondere in High-Bandwidth-Memory- (HBM) und Logic-on-Memory-Architekturen.

Ungefähr 72 % der Elektronik-OEMs suchen aktiv nach Wärmemanagementlösungen, die eine höhere Leistung bei kleinerem Platzbedarf bieten, und TCB-Bonder erfüllen diese Anforderung mit einer fortschrittlichen Verpackungseffizienz auf Waferebene. Die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung bei Smartphones, Smart Wearables und Automobilelektronik veranlasst über 61 % der Systemintegratoren, TCB-Bonder gegenüber herkömmlichen Flip-Chip-Methoden zu bevorzugen. In der modernen Computer- und KI-Chipfertigung werden TCB-Bondersysteme in über 59 % der Hochleistungshalbleiterfabriken eingesetzt, was die starke Marktdurchdringung in der Herstellung von High-End-Geräten widerspiegelt.

Darüber hinaus verändert sich der Markt durch zunehmende Automatisierung, wobei mehr als 64 % der Hersteller Roboterhandhabung und Bildausrichtung in TCB-Bonderplattformen integrieren. Diese Systeme erfreuen sich auch bei der 2,5D/3D-IC-Integration und dem Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) immer größerer Beliebtheit und werden von über 66 % der Halbleiter-IDMs eingesetzt. Angesichts der rasanten Entwicklungen im Chiplet-Design wird das Thermokompressionsbonden voraussichtlich ein wichtiger Prozess bleiben, um eine engere Integration und eine bessere elektrische Leistung in kompakten Geräten zu erreichen.

Marktdynamik für TCB-Bonder

TREIBER

Erhöhte Nachfrage nach Verbindungen mit hoher Dichte

Der Markt für TCB-Bonder wird vor allem durch steigende Anforderungen an hochdichte und leistungsstarke Halbleitergehäuse angetrieben. Über 69 % der Chiphersteller haben ihren Fokus auf 2,5D- und 3D-Packaging verlagert, wo TCB-Bonder von entscheidender Bedeutung sind. Im Unterhaltungselektroniksektor integrieren rund 63 % der Hersteller TCB für eine bessere Wärmeableitung und eine höhere Verbindungszuverlässigkeit. Diese Systeme unterstützen auch die präzise Platzierung von Mikrohöckern und Lötverbindungen, wobei etwa 67 % der Installationen automatisierte Ausrichtungssysteme verwenden. Darüber hinaus machen die thermische Stabilität und die verbesserte elektrische Leistung TCB-Bonder zur bevorzugten Option für Hochgeschwindigkeits-Computing-Komponenten, die von mehr als 60 % der Entwickler von KI-Prozessoren und GPUs genutzt werden.

GELEGENHEIT

Expansion in die Automobil- und KI-Chip-Herstellung

Die Entwicklung von Automobilelektronik und KI-Chips bietet erhebliche Chancen für Hersteller von TCB-Bondern. Rund 62 % der Zulieferer von Automobilzulieferern nutzen thermisches Kompressionskleben für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Module für Elektrofahrzeuge (EV). Gleichzeitig setzen mehr als 58 % der KI-Chip-Startups TCB ein, um den Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung gerecht zu werden. Der Markt profitiert auch von einem fast 65-prozentigen Anstieg der Nachfrage nach Wafer-Level- und Die-to-Wafer-Bonding-Systemen bei Entwicklern von Edge-Computing-Geräten. TCB-Bonder werden strategisch in Branchen eingesetzt, in denen Leistung, Platzeffizienz und Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung sind, und eröffnen neue Märkte über die traditionelle Unterhaltungselektronik hinaus.

EINSCHRÄNKUNGEN

"Hohe Ausrüstungskosten und komplexe Integration"

Trotz seiner fortschrittlichen Fähigkeiten ist der TCB-Bonder-Markt aufgrund der hohen Kosten für die Ausrüstung und der Komplexität der Prozessintegration mit erheblichen Einschränkungen konfrontiert. Ungefähr 57 % der kleinen und mittleren Halbleiterunternehmen nennen finanzielle Hürden als Hauptgrund für die verzögerte Einführung. Der komplizierte Ausrichtungsprozess und die Temperaturkontrollanforderungen beim TCB-Bonding führen zu längeren Rüstzeiten, wobei über 52 % der Produktionslinien mit Integrationsverzögerungen konfrontiert sind, die über die Standard-Benchmarks hinausgehen. Darüber hinaus berichten rund 54 % der Back-End-Verpackungsbetriebe über einen Mangel an geschultem Personal, das in der Lage ist, Arbeitsabläufe im Thermokompressionsbonden zu bewältigen, was die Marktexpansion in kostensensiblen Regionen weiter verlangsamt. Diese Probleme schränken insgesamt die Skalierbarkeit von TCB-Systemen ein, insbesondere in preislich wettbewerbsfähigen Fertigungsumgebungen.

HERAUSFORDERUNG

"Steigende Kosten und Prozessinflexibilität"

Der TCB-Bonder-Markt steht außerdem vor Herausforderungen durch steigende Kosten bei der Materialbeschaffung und die Inflexibilität von TCB-Prozessen für bestimmte Verpackungsformate. Über 60 % der Vertragshersteller berichten, dass die für TCB-Systeme erforderlichen Lötmaterialien und Präzisionsausrichtungskomponenten immer teurer geworden sind. Darüber hinaus geben etwa 49 % der Verpackungsunternehmen an, dass thermisches Kompressionsbonden für Halbleiteranwendungen mit geringen Stückzahlen oder stark kundenspezifischen Anforderungen nicht gut geeignet ist. Diese Inflexibilität macht die TCB-Verklebung für Hersteller, die mit diversifizierten Produktlinien arbeiten, weniger attraktiv. Darüber hinaus äußern 51 % der Produktionsplaner Bedenken hinsichtlich der begrenzten Durchsatzskalierbarkeit beim Wechsel von herkömmlichem Flip-Chip zu TCB, was sich auf ihre Bereitschaft auswirkt, in TCB-Plattformen für zukünftige Produktzyklen zu investieren.

Segmentierungsanalyse

Der TCB-Bonder-Markt kann nach Typ und Anwendung segmentiert werden, die jeweils eine entscheidende Rolle für den Wachstumskurs der Branche spielen. Nach Typ ist der Markt in automatische TCB-Bonder und manuelle TCB-Bonder unterteilt. Automatische Systeme dominieren Installationen in hochvolumigen, präzisionsorientierten Produktionsumgebungen, insbesondere dort, wo die Fertigung in großem Maßstab von entscheidender Bedeutung ist. Andererseits sind manuelle TCB-Bonder häufiger in F&E- und Prototyping-Umgebungen anzutreffen, wo Flexibilität und praktische Kontrolle unerlässlich sind. Aus Anwendungssicht nutzen IDMs (Integrated Device Manufacturers) und OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) TCB-Bonder je nach Größe, technischen Fähigkeiten und Endproduktanforderungen unterschiedlich. IDMs sind aufgrund des internen Integrationsbedarfs führend bei der frühen Einführung, während OSAT-Anbieter aufgrund der steigenden Kundennachfrage nach fortschrittlichen Verpackungsformaten wie 2,5D- und 3D-ICs aufholen. Diese Segmentierung verdeutlicht, wie sich die TCB-Technologie an verschiedene Produktionsmodelle in der globalen Halbleiterlieferkette anpasst.

Nach Typ

• Automatischer TCB-Bonder:Aufgrund ihrer Geschwindigkeit, Präzision und Automatisierung werden diese Systeme in über 68 % der Großserien-Halbleiterfertigungsanlagen eingesetzt. Automatische Bonder unterstützen Inline-Vision-Systeme, Echtzeitanpassungen und die Integration mit Roboter-Materialhandhabern, was sie zur bevorzugten Option für große Chiphersteller macht. Rund 66 % der Fabriken, die High-End-GPUs und -CPUs produzieren, verlassen sich auf automatisierte TCB-Bonder, um Bondgenauigkeit und Durchsatzkonsistenz in fortschrittlichen Verpackungslinien sicherzustellen.
• Manueller TCB-Bonder:Manuelle TCB-Bonder machen etwa 32 % des Marktes aus und sind hauptsächlich in Forschungseinrichtungen und Laboren für Prototypen mit geringem Volumen zu finden. Sie bieten Flexibilität und menschliche Aufsicht für kundenspezifische Konfigurationen und experimentelle Klebeprozesse. Über 58 % der Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungslabore nutzen manuelle Systeme für Testaufbauten, Chiplet-Bond-Validierung und Materialtests, insbesondere während der Entwicklung neuer Geräte oder in der Verifizierungsphase vor der Produktion.

Auf Antrag

• IDMs:Auf integrierte Gerätehersteller entfallen über 61 % der TCB-Bonder-Nutzung, da sie das Chipdesign und die Verpackung in der Regel intern verwalten. Diese Akteure integrieren TCB-Bonder in Front-End- und Back-End-Linien, um die Qualität zu kontrollieren und die Produktion zu rationalisieren. Etwa 64 % der IDMs konzentrieren sich auf die 3D-Speicher- und Logikintegration, die für Leistungssteigerungen und einen reduzierten Formfaktor stark auf thermisches Kompressionsbonden angewiesen ist.
• OSAT:Ausgelagerte Halbleitermontage- und Testunternehmen setzen TCB-Bonder schnell ein, um den sich ändernden Kundenanforderungen gerecht zu werden. Rund 53 % der OSAT-Einrichtungen haben TCB-Systeme für fortschrittliche Verpackungsdienste eingesetzt, insbesondere für KI-Beschleuniger, HBM-Module und tragbare SoCs. OSATs erweitern die TCB-Funktionen, um den steigenden Anforderungen an enge Verbindungstoleranzen und Wärmemanagement in Multi-Chip-Konfigurationen gerecht zu werden.

Regionaler Ausblick auf den TCB-Bonder-Markt

Der TCB-Bonder-Markt verzeichnet in verschiedenen Regionen der Welt ein unterschiedliches Wachstum, das auf Unterschiede in der Halbleiterinfrastruktur, staatliche Anreize und technologische Fähigkeiten zurückzuführen ist. Der asiatisch-pazifische Raum ist beim Einsatz führend, vor allem aufgrund der dichten Konzentration von Halbleiterfabriken. Nordamerika schreitet mit starken Investitionen in KI, HPC und Halbleitergeräte für den Verteidigungsbereich weiter voran. Europa legt Wert auf Nachhaltigkeit und Präzisionstechnik, was die Einführung von TCB in Nischenanwendungen unterstützt. Unterdessen befindet sich die Region Naher Osten und Afrika noch im Anfangsstadium, zeigt aber Potenzial mit staatlich geförderten Elektronikfertigungszonen und Partnerschaften mit globalen Akteuren. Jede Region verfügt über unterschiedliche Akzeptanztreiber, von Unterhaltungselektronik bis hin zu High-End-Computing, und trägt zur globalen Expansion des TCB-Bonder-Marktes bei. Als Reaktion auf die spezifischen Marktanforderungen, die Verfügbarkeit von technischem Fachwissen und die Stärken der lokalen Fertigung werden maßgeschneiderte Ansätze verfolgt, die eine dynamische Grundlage für kontinuierliches Wachstum und technologischen Fortschritt bei TCB-Verbindungslösungen schaffen.

Nordamerika

Nordamerika bleibt eine der führenden Regionen auf dem TCB-Bonder-Markt, da über 64 % der Halbleiterunternehmen in thermische Kompressionsbondsysteme für High-End-Logik- und Speichergehäuse investieren. Die Vereinigten Staaten sind führend bei regionalen Fortschritten, angetrieben durch inländische Initiativen zur Chipproduktion und eine Zunahme fortschrittlicher Verpackungsanlagen. Rund 61 % der TCB-Einsätze in Nordamerika konzentrieren sich auf GPU-, KI-Beschleuniger- und Automobil-Mikrocontroller-Einheiten. Auch die Bereiche Verteidigung und Luft- und Raumfahrt tragen erheblich dazu bei, wobei fast 49 % der kundenspezifischen Halbleiterkomponenten TCB-basierte Verbindungen für geschäftskritische Anwendungen nutzen. Darüber hinaus integrieren etwa 58 % der Startups im Halbleiter-Prototyping manuelle TCB-Bonder für hochpräzise Bondaufgaben in kleinen Stückzahlen.

Europa

Der europäische TCB-Bonder-Markt zeichnet sich durch einen Fokus auf Präzisionsfertigung und eine erhöhte Nachfrage nach energieeffizienten Halbleiterlösungen aus. Ungefähr 56 % der Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungslabore in Europa integrieren TCB-Bonder in das Prototyping von Automobilelektronik der nächsten Generation und tragbaren medizinischen Geräten. Auf Länder wie Deutschland und Frankreich entfallen über 62 % der Verpackungsinnovationen der Region, insbesondere bei Leistungsmodulen und MEMS-basierten Sensoren. Darüber hinaus sind 54 % der TCB-Bondanwendungen in Europa auf Siliziumphotonik und RF-Chip-Packaging ausgerichtet, wo das Wärmemanagement oberste Priorität hat. Akademische Kooperationen und öffentlich finanzierte Forschungsprojekte tragen dazu bei, die Durchdringung von TCB-Lösungen im hochspezialisierten Halbleiter-Ökosystem Europas voranzutreiben.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum ist führend auf dem globalen TCB-Bonder-Markt und macht über 71 % der weltweiten TCB-Ausrüstungsinstallationen aus. Nationen wie China, Taiwan, Südkorea und Japan dominieren aufgrund der Präsenz führender Gießereien und Verpackungsunternehmen. Rund 68 % der TCB-Bonder-Nutzung in dieser Region konzentriert sich auf Speicherchips und SoC-Gehäuse. Allein in Südkorea werden über 59 % der HBM- und DRAM-Verpackungen mittels Thermokompressionsbonden verarbeitet. Darüber hinaus bieten mehr als 65 % der OSAT-Anbieter im asiatisch-pazifischen Raum TCB-Bonding-Dienste als Teil ihres fortschrittlichen Verpackungsportfolios an. Die Massenproduktion von Smartphones und die zunehmende Integration von KI-Chips in Verbrauchergeräte tragen erheblich zur regionalen Nachfrage bei.

Naher Osten und Afrika

Der TCB-Bonder-Markt im Nahen Osten und in Afrika ist im Entstehen begriffen. Mehr als 41 % der regionalen Elektronikmontageprojekte prüfen derzeit fortschrittliche Verpackungsoptionen, einschließlich TCB-Bonding. Von der Regierung geförderte Technologieparks und industrielle Freizonen in den Vereinigten Arabischen Emiraten und Saudi-Arabien ziehen über 46 % der regionalen Investitionen in Halbleiter-Backend-Verpackungen an. Die Zusammenarbeit mit asiatischen Technologieunternehmen hat zu einer Steigerung der Schulung und des Einsatzes fortschrittlicher Verpackungsausrüstung, einschließlich TCB-Bondern, um 38 % geführt. Auch wenn der Umfang noch begrenzt ist, führt die Nachfrage nach zuverlässigen Hochtemperaturverbindungen in robusten Elektronik- und Verteidigungsanwendungen nach und nach dazu, dass TCB-Systeme auf den lokalen Märkten eingeführt werden.

Liste der wichtigsten TCB-Bonder-Marktunternehmen im Profil

Investitionsanalyse und -chancen

Der TCB-Bonder-Markt bietet starke Investitionsmöglichkeiten in den Segmenten Automatisierung, KI-Chip-Herstellung und Hochleistungsrechnen. Über 66 % der weltweiten Halbleiterunternehmen stellen Budgets für die Aufrüstung älterer Verpackungsanlagen auf TCB-kompatible Plattformen bereit. Mehr als 61 % der Ausrüstungslieferanten berichten von steigenden Bestellungen für Hybrid-Bonding- und Thermokompressionssysteme, die auf den Trend zur Chiplet-Einführung zurückzuführen sind. Etwa 58 % der IDMs investieren in vertikal integrierte TCB-Produktionslinien, um die Verpackungsleistung zu verbessern und den Wärmewiderstand zu verringern. Darüber hinaus haben mehr als 52 % der OSAT-Unternehmen Pläne zur Erweiterung der TCB-Bonding-Kapazitäten in der nächsten Betriebsphase signalisiert, wobei der Schwerpunkt auf 2,5D- und Fan-Out-Packaging auf Waferebene liegt. Risikokapital- und Private-Equity-Firmen haben ihre Anteile an Start-ups im Bereich Halbleiterausrüstung um 39 % erhöht, insbesondere an solchen, die Innovationen im Bereich der automatisierten Chip-Platzierung und flussmittelfreien Bondsysteme entwickeln. Der Wandel hin zu hochdichten Verbindungen und substratlosen Verpackungstechnologien eröffnet weitere Investitionsmöglichkeiten in den Märkten im asiatisch-pazifischen Raum und in Nordamerika, insbesondere in den Bereichen intelligente Mobilität und Edge-KI-Infrastruktur.

Entwicklung neuer Produkte

Die Produktinnovation auf dem TCB-Bonder-Markt beschleunigt sich, um der wachsenden Nachfrage nach Miniaturisierung, Energieeffizienz und Hochgeschwindigkeitsdatenleistung gerecht zu werden. Mehr als 62 % der führenden Gerätehersteller haben verbesserte TCB-Systeme auf den Markt gebracht, die über eine verbesserte thermische Gleichmäßigkeit und eine automatisierte Z-Achsen-Druckkalibrierung verfügen. Rund 60 % der Neuproduktentwicklungen zielen auf KI-Chips und HBM-Module ab und bieten feinere Pitch-Fähigkeiten unter 20 Mikrometern. Über 56 % der Hersteller bringen außerdem Hybrid-Bonding-Lösungen auf den Markt, die thermische Kompression und direkte Kupfer-zu-Kupfer-Verbindungen kombinieren. Darüber hinaus integrieren 49 % der neuen Systeme KI-gesteuerte Bildverarbeitung zur Echtzeit-Fehlererkennung während des Klebeprozesses. Es entstehen kompakte Formfaktoren und skalierbare Architekturen, wobei 53 % der Produktlinien mittlerweile modular aufgebaut sind und die Integration sowohl in Produktionsumgebungen mit hohem Volumen als auch in Spezialproduktionsumgebungen ermöglichen. Umweltaspekte prägen auch die Einführung neuer Produkte, wobei fast 44 % der Systeme auf reduzierten Energieverbrauch und Abwärmemanagement ausgelegt sind. Diese Innovationen zielen darauf ab, die Einführung sowohl in IDMs als auch in OSATs zu optimieren.

Aktuelle Entwicklungen

• ASMPT hat das Hochgeschwindigkeits-TCB-Modul eingeführt (2023):Im Jahr 2023 führte ASMPT ein neues Hochgeschwindigkeits-TCB-Bondermodul ein, das die Bondzykluszeiten um 22 % reduzieren und gleichzeitig eine Platzierungsgenauigkeit im Submikronbereich gewährleisten kann. Die neue Plattform umfasst Dual-Thermokopf-Technologie und adaptive Drucksteuerung, was zu einer Verbesserung der Bondausbeute für komplexe Chiplet- und HBM-Verpackungslinien um 18 % führt. Die Veröffentlichung zielte auf IDMs ab, die sich auf KI und die Herstellung von Chips auf Serverniveau konzentrierten.
• BESI führte ein KI-basiertes Bildverarbeitungssystem für TCB ein (2024):Anfang 2024 stellte BESI ein intelligentes KI-gestütztes Vision-Inspektionsmodul für seine TCB-Bonder vor. Das System ermöglicht die Erkennung von Fehlern in Echtzeit und kompensiert Materialverzüge beim Kleben, wodurch die Ausrichtungsgenauigkeit um 27 % verbessert wurde. Über 48 % der BESI-Kunden in der Großserienfertigung haben diese Funktion bereits integriert und so die allgemeine Prozessstabilität und den Durchsatz verbessert.
• Shibaura hat seine manuelle TCB-Bonderlinie (2023) aktualisiert:Im Jahr 2023 brachte Shibaura eine aktualisierte Version seines manuellen TCB-Bonders heraus, die für Universitätslabore und die Prototypenherstellung in kleinen Stückzahlen konzipiert ist. Das neue Gerät verfügt über eine programmierbare Druckregelung und Echtzeit-Temperatur-Rückkopplungsschleifen. Bei Forschungs- und Entwicklungslabors, die sich auf neue Speichertechnologien und 2,5D-Integrationsexperimente konzentrieren, stieg die Akzeptanz um 34 %.
• SET führte flussmittelfreie TCB-Lösung ein (2024):Im Jahr 2024 brachte SET eine flussmittelfreie Klebelösung für Reinraumumgebungen auf den Markt. Dieses System nutzt stickstoffunterstützte Erwärmung zur Oxidreduktion und reduziert so die Reinigung nach dem Bonden um 41 %. Diese Innovation wurde von 46 % der europäischen Verpackungslabore übernommen, die mit medizinischer Elektronik und fortschrittlicher Photonik arbeiten, was das Streben von SET nach einer kontaminationsfreien Verarbeitung unterstreicht.
• K&S verbesserte Dual-Die-Bonding-Fähigkeiten (2023):K&S erweiterte Ende 2023 sein TCB-Bonder-Portfolio um die Dual-Die-Handling-Funktionalität, um die Effizienz bei der Chiplet-Verpackung zu steigern. Dies ermöglichte einen um 31 % schnelleren Zyklus für Multi-Chip-Verbindungen und eine Reduzierung der thermischen Verformung um bis zu 19 %. Rund 52 % der OSAT-Partner, die die Lösung testeten, berichteten von erheblichen Ertragssteigerungen in Produktionslinien für KI-Beschleuniger.

Berichterstattung melden

Der TCB-Bonder-Marktbericht bietet eine umfassende Berichterstattung über aktuelle Branchentrends, Wachstumstreiber, Wettbewerbslandschaft und strategische Chancen. Es integriert datengesteuerte Erkenntnisse aus mehreren Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Rechenzentren und KI-Chip-Herstellung. Über 65 % der befragten Unternehmen sind derzeit dabei, ihre TCB-Bonding-Fähigkeiten zu verbessern oder zu erweitern. Der Bericht hebt die Stärken des Marktes hervor, wie die hohe Akzeptanz bei der Speicherverpackung (über 68 %), die steigende Nachfrage nach Chiplet-basierter Architektur (die von 61 % der KI-Chiphersteller verwendet wird) und die technologische Integration mit automatisierten Bildverarbeitungssystemen. Es werden auch Schwachstellen aufgezeigt, wie z. B. hohe Kapitalinvestitionsbarrieren, von denen fast 54 % der KMU betroffen sind, und eine langsamere Einführung in Märkten mit geringem Volumen. Zu den wichtigsten Chancen gehört die Expansion in die Automobilelektronik und in Schwellenländer, wo über 46 % der Neuinstallationen erwartet werden. Zu den Bedrohungen zählen die Konkurrenz durch alternative Klebetechniken und Einschränkungen bei der Materialkompatibilität, die von 39 % der Verpackungsbetriebe gemeldet werden. Die Analyse umfasst außerdem Stakeholder-Mapping, Nachfrageprognosen und qualitative Eingaben von großen Ausrüstungsanbietern und OSAT-Dienstleistungsunternehmen.