System-on-Module-Boards-Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typen (ARM, X86, Power PC, andere), nach Anwendungen (Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Medizin, Automatisierung und Steuerung, Automobil und Transport, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

Marktgröße für System-on-Module-Boards

Der globale System-on-Module-Boards-Markt hatte im Jahr 2025 einen Wert von 1,87 Milliarden US-Dollar und wird im Jahr 2026 voraussichtlich 1,93 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 weiter auf 2,57 Milliarden US-Dollar wachsen. Der Markt wird im Prognosezeitraum von 2026 bis 2035 voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 3,2 % aufweisen. Das Wachstum in diesem Sektor ist größtenteils auf die zunehmende Integration eingebetteter Systeme in der Automobilindustrie zurückzuführen. medizinische und industrielle Automatisierungsanwendungen. Über 60 % der Nachfrage werden durch industrielle und IoT-basierte Anwendungen generiert, während etwa 35 % der System-on-Module-Boards für Edge-Computing und KI-fähige Geräte entwickelt werden.

Der US-Markt für System-on-Module-Boards wächst weiterhin stetig, angetrieben durch zunehmende Investitionen in industrielle Automatisierung und Verteidigungsanwendungen. Fast 45 % der landesweiten Produktion im Bereich Embedded Computing sind für leistungsstarke Industrieanwendungen bestimmt, während 30 % für die Automobil- und Medizingerätebranche bestimmt sind. Die Nachfrage nach energieeffizienten und anpassbaren Modulplatinen ist um über 25 % gestiegen, angetrieben durch intelligente Fertigung und IoT-Integration in allen Unternehmen. Der Fokus auf nachhaltige, skalierbare und KI-fähige Module stärkt die Führungsrolle der USA in der globalen Marktlandschaft weiter.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 1,87 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 voraussichtlich 1,93 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2035 2,57 Milliarden US-Dollar erreichen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 3,2 %.
• Wachstumstreiber:Über 55 % der Nachfrage entfallen auf industrielle Automatisierung und IoT-Anwendungen, während 30 % auf KI-gestützte Embedded-Computing-Lösungen entfallen.
• Trends:Rund 40 % der Hersteller konzentrieren sich auf KI-integrierte Module und 35 % der Neueinführungen zielen auf Edge Computing und Low-Power-Architekturen ab.
• Hauptakteure:Advantech, Kontron, Congatec, ADLink, Eurotech und mehr.
• Regionale Einblicke: Nordamerika hält einen Anteil von 40 %, angetrieben durch industrielle Automatisierung und Verteidigung; Europa erwirtschaftet 25 % aus der Automobil- und Gesundheitsbranche; Der asiatisch-pazifische Raum ist mit 30 % führend bei Innovationen durch IoT und Elektronik; Der Nahe Osten und Afrika tragen 5 % zum Energie- und Telekommunikationswachstum bei.
• Herausforderungen:Fast 30 % der Entwickler haben mit Integrationsproblemen zu kämpfen, und 25 % berichten von langen Validierungszyklen, die die Markteinführung eingebetteter Systeme verzögern.
• Auswirkungen auf die Branche:Über 50 % der Industrie- und Automobilanwendungen basieren mittlerweile auf modularem Computing, was die Systemzuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit weltweit verbessert.
• Aktuelle Entwicklungen:Etwa 45 % der neuen Moduldesigns beinhalten KI-Funktionen, während 30 % Wert auf eine verbesserte thermische Effizienz und Umweltbeständigkeit legen.

System-on-Modul-Boards werden zu einem Eckpfeiler des modernen Embedded Computing und ermöglichen branchenübergreifend kompakte, skalierbare und energieeffiziente Designs. Fast 60 % der weltweiten Hersteller standardisieren mittlerweile modulare Hardware für eine schnellere Produktentwicklung und eine einfachere Wartung. Dieser Wandel unterstützt intelligente Infrastruktur, IoT und KI-gesteuerte Ökosysteme, die die nächste Generation der industriellen und digitalen Transformation definieren.

|

Markttrends für System-on-Module-Boards

Der Markt für Systeme auf Modulplatinen verzeichnet ein starkes und stetiges Wachstum, da sich die Industrie weiterhin auf intelligentere, kompaktere Computerlösungen verlagert. Mehr als40 %der neuen Bereitstellungen werden in IoT-Ökosysteme integriert und unterstützen vernetzte Infrastrukturen und Geräte in allen Sektoren. Um35 %der Hersteller integrieren KI-Beschleuniger in Module und verbessern so die Verarbeitungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz. Im Automobilbereich fast15 %Der Schwerpunkt der Nutzung liegt auf fortschrittlichen Fahrerassistenz- und Infotainmentsystemen im Fahrzeug. Mittlerweile vorbei50 %der Smart-Factory-Setups verlassen sich mittlerweile auf System-on-Modul-Boards zur Automatisierung und Steuerung. Diese zunehmende Akzeptanz verdeutlicht, wie sich die Industrie hin zu skalierbaren, modularen Designs bewegt, um Flexibilität und eine schnellere Produktentwicklung zu gewährleisten.

Marktdynamik für System-on-Module-Boards

GELEGENHEIT

Erweiterung von Edge- und IoT-Geräten

Die Möglichkeiten für System-on-Modul-Boards werden durch die Ausweitung von IoT und Edge Computing vorangetrieben, die über 40 % der neuen Modulbereitstellungen ausmachen. Da immer mehr intelligente Städte, Wearables und vernetzte Geräte entstehen, wächst die Nachfrage nach modularen Computerplattformen, die die Entwicklungszeit verkürzen und den Energieverbrauch senken, weiter und stärkt die Marktbasis in allen Branchen.

TREIBER

Steigende Nachfrage nach eingebetteten Modulen

Die Nachfrage nach System-on-Modul-Boards steigt, da Embedded Computing in Automatisierungs-, Medizin- und Automobilanwendungen unverzichtbar wird. Diese drei Branchen machen zusammen über 60 % der Marktakzeptanz aus, wobei allein die industrielle Automatisierung in über 50 % der Abläufe Module für Robotik, intelligente Fertigung und vorausschauende Wartung verwendet.

EINSCHRÄNKUNGEN

"Komplexe Integration und hohe Anschaffungskosten"

Trotz klarer Vorteile stehen System-on-Module-Boards vor Herausforderungen aufgrund komplexer Integration und hoher Anfangskosten. Kleinere Hersteller haben damit zu kämpfen, dass sie mehr als 30 % ihrer Einrichtungszeit damit verbringen, Module an spezifische Anforderungen anzupassen. Diese zusätzliche Komplexität verzögert häufig die Bereitstellung, insbesondere in Branchen, in denen vor der Einführung eine umfassende Validierung erforderlich ist.

HERAUSFORDERUNG

"Lieferkette und Qualifikationshürden"

Eine große Herausforderung liegt in der engen globalen Halbleiterlieferkette und den langwierigen Qualifizierungsprozessen. Bei Automobil- und Medizinanwendungen macht allein die Zertifizierung mehr als 25 % der gesamten Projektlaufzeit aus. Diese Einschränkungen verringern die Flexibilität und verlangsamen die Innovation, wodurch das volle Potenzial der System-on-Module-Board-Integration in Märkten mit hoher Zuverlässigkeit eingeschränkt wird.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für Systeme auf Modulplatinen ist nach Typ und Anwendung segmentiert, wobei es bei den Akzeptanztrends und der Leistung zwischen den Computerarchitekturen deutliche Unterschiede gibt. ARM-basierte Module dominieren aufgrund ihrer Energieeffizienz weiterhin eingebettete Anwendungen, während X86-Architekturen für industrielle und Hochleistungsrechnerumgebungen bevorzugt werden. Power PC und andere Nischenmodule sorgen für eine stabile Nachfrage in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und kundenspezifische Hardware. Die globale Marktgröße betrug im Jahr 2025 1,87 Milliarden US-Dollar und soll im Jahr 2026 1,93 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 weiter auf 2,57 Milliarden US-Dollar anwachsen, was auf die stetige industrielle Integration und den technologischen Fortschritt in allen Segmenten zurückzuführen ist.

Nach Typ

ARM

ARM-basierte Systeme auf Modulplatinen sind aufgrund ihres geringen Stromverbrauchs und ihrer Anpassungsfähigkeit an IoT- und tragbare Geräteanwendungen weiterhin marktführend. Rund 48 % aller weltweit ausgelieferten Module basieren auf der ARM-Architektur und werden vor allem in der Unterhaltungselektronik, Robotik und Automobilelektronik eingesetzt. Diese Module werden aufgrund ihres geringen Platzbedarfs und der starken Unterstützung des Ökosystems bevorzugt.

Die ARM-Marktgröße betrug im Jahr 2026 0,93 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 48 % am Gesamtmarkt entspricht. Es wird erwartet, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 3,6 % wachsen wird, angetrieben durch die Zunahme mobiler und vernetzter Geräte, die effiziente eingebettete Prozessoren erfordern.

X86

X86-basierte Module gewinnen zunehmend an Bedeutung für die industrielle Automatisierung, medizinische Bildgebung und datenintensive Computeranwendungen, die eine höhere Verarbeitungsleistung erfordern. Mit einem Anteil von etwa 32 % am Gesamtmarkt werden diese Platinen von Herstellern bevorzugt, die Kompatibilität mit älteren Systemen und skalierbare Leistung für fortschrittliche Steuerungssysteme suchen.

Die Marktgröße von X86 betrug im Jahr 2026 0,62 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 32 % am Gesamtmarkt entspricht. Dieses Segment soll von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 2,8 % wachsen, unterstützt durch den zunehmenden Einsatz in Industrie-PCs und intelligenter Automatisierung.

Power-PC

Power-PC-Module behalten ihre Relevanz in der Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Transportindustrie, wo Zuverlässigkeit und deterministische Verarbeitung von entscheidender Bedeutung sind. Diese Module haben einen Marktanteil von rund 12 % und sind für ihre langen Produktlebenszyklen und starken Echtzeitfähigkeiten bekannt, was sie zu einer konsequenten Wahl für geschäftskritische Systeme macht.

Die Marktgröße für Power-PCs betrug im Jahr 2026 0,23 Milliarden US-Dollar, was einem Marktanteil von 12 % entspricht. Es wird erwartet, dass das Segment bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 2,4 % wachsen wird, angetrieben durch stetige Regierungs- und Verteidigungsinvestitionen in robuste eingebettete Plattformen.

Andere

Die Kategorie „Andere“ umfasst RISC-V-, FPGA-basierte und kundenspezifische Modularchitekturen, die zunehmend für spezialisierte eingebettete Lösungen untersucht werden. Diese Boards machen etwa 8 % der Gesamtnachfrage aus und erfreuen sich zunehmender Akzeptanz in den Bereichen Forschung, industrielle KI und kundenspezifisches Hardware-Design.

Die Marktgröße von Anderen belief sich im Jahr 2026 auf 0,15 Milliarden US-Dollar, was einem Marktanteil von 8 % entspricht. Es wird prognostiziert, dass diese Kategorie von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 3,0 % wachsen wird, unterstützt durch die Ausweitung von Open-Source-Architekturen und Nischenanwendungen für eingebettete Systeme.

Auf Antrag

Verteidigung und Luft- und Raumfahrt

System-on-Modul-Boards werden häufig in Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsystemen eingesetzt, wo Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitverfügbarkeit von entscheidender Bedeutung sind. Ungefähr 18 % der Gesamtnachfrage stammen aus diesen Sektoren, mit Anwendungen in Radarsystemen, Avionik und geschäftskritischer Kommunikationshardware. Der Fokus liegt auf kompakten, sicheren und leistungsstarken Computing-Lösungen für raue Umgebungen.

Die Größe des Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtmarktes betrug im Jahr 2026 0,35 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 18 % am Weltmarkt entspricht. Dieses Segment wird voraussichtlich von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 3,4 % wachsen, unterstützt durch erhöhte staatliche Investitionen in die Modernisierung der Verteidigung und Innovationen in der Luft- und Raumfahrt.

Kommunikation

Im Kommunikationssektor sind System-on-Module-Boards für den Aufbau von 5G-Infrastruktur, Netzwerk-Routern und IoT-Gateways von entscheidender Bedeutung. Dieser Anwendungsbereich macht etwa 20 % des Gesamtmarktes aus, angetrieben durch die wachsende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Edge-Computing mit geringer Latenz in Telekommunikationsnetzen.

Die Größe des Kommunikationsmarktes betrug im Jahr 2026 0,39 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 20 % entspricht. Es wird erwartet, dass das Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 3,5 % wachsen wird, angetrieben durch den Ausbau der 5G-Infrastruktur und Fortschritte bei der industriellen Konnektivität.

Medizinisch

Medizinische Anwendungen machen etwa 14 % des Marktes aus, da System-on-Modul-Boards Bildgebungssysteme, Geräte zur Patientenüberwachung und tragbare Diagnosegeräte mit Strom versorgen. Die Gesundheitsbranche verlässt sich auf ihre Präzision, Skalierbarkeit und Fähigkeit, komplexe Daten in Echtzeitumgebungen zu verarbeiten.

Die Größe des medizinischen Marktes belief sich im Jahr 2026 auf 0,27 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 14 % am Weltmarkt entspricht. Es wird erwartet, dass dieses Segment bis 2035 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 3,1 % wachsen wird, unterstützt durch die zunehmende Akzeptanz digitaler Gesundheitssysteme und Innovationen bei medizinischen Geräten.

Automatisierungen und Steuerung

Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen stellen mit rund 26 % den größten Marktanteil. Diese Module werden häufig in der Robotik, Industriemaschinen und Smart-Factory-Umgebungen eingesetzt. Sie ermöglichen Entscheidungsfindung in Echtzeit, vorausschauende Wartung und Integration mit IoT-Plattformen für optimierte Abläufe.

Die Marktgröße für Automatisierung und Steuerung betrug im Jahr 2026 0,50 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 26 % entspricht. Es wird prognostiziert, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 3,6 % wachsen wird, angetrieben durch die beschleunigte industrielle Digitalisierung und den verstärkten Einsatz autonomer Systeme.

Automobil und Transport

Das Segment Automotive und Transport umfasst Anwendungen in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen, Infotainment und Steuergeräten für Elektrofahrzeuge. Diese Kategorie macht rund 15 % des Gesamtmarktes aus, was auf die zunehmende Akzeptanz intelligenter und vernetzter Fahrzeugtechnologien zurückzuführen ist.

Die Größe des Automobil- und Transportmarktes belief sich im Jahr 2026 auf 0,29 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 15 % entspricht. Es wird erwartet, dass das Segment bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 3,3 % wachsen wird, angetrieben durch Elektrifizierungstrends und die Integration intelligenter Computer in Fahrzeugsysteme.

Andere

Die Kategorie „Andere“ umfasst Lehrmittel, Unterhaltungselektronik und maßgeschneiderte Industriedesigns, die etwa 7 % der Gesamtnachfrage ausmachen. Diese Nischenbereiche nutzen System-on-Modul-Boards für Prototyping, Edge-Computing-Forschung und Geräteinnovation, bei denen es auf Flexibilität ankommt.

Die Marktgröße von Anderen belief sich im Jahr 2026 auf 0,13 Milliarden US-Dollar, was einem Marktanteil von 7 % entspricht. Es wird erwartet, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 2,9 % wächst, unterstützt durch neue Anwendungen in den Bereichen Prototyping, Automatisierungsschulung und digitale Elektronik.

Regionaler Ausblick auf den Markt für System-on-Module-Boards

Der globale Markt für Systeme auf Modulplatinen, der im Jahr 2025 auf 1,87 Milliarden US-Dollar geschätzt wird, soll im Jahr 2026 1,93 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 weiter auf 2,57 Milliarden US-Dollar wachsen. Die regionale Nachfrage variiert je nach Reifegrad der industriellen Automatisierung, Technologieinfrastruktur und Einführungsraten eingebetteter Systeme. Nordamerika und der asiatisch-pazifische Raum dominieren aufgrund starker Investitionen in fortschrittliche Fertigung und IoT-Integration, während Europa sowie der Nahe Osten und Afrika ein stetiges Wachstum durch Industrie- und Automobilanwendungen verzeichnen.

Nordamerika

Nordamerika ist weiterhin führend auf dem Markt für System-auf-Modulplatinen, angetrieben durch eine starke Nachfrage in den Bereichen Industrieautomation, Verteidigungselektronik und Automobilinnovation. Die USA tragen zum größten Teil zur regionalen Nachfrage bei, wobei die Akzeptanz bei Herstellern von Halbleiter- und eingebetteter Technologie stark ausgeprägt ist. Kanadas wachsendes IoT-Ökosystem unterstützt neben der verstärkten Konzentration auf KI-fähige Module und Smart Edge Computing auch die regionale Expansion.

Nordamerika hatte mit einem Anteil von 0,77 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 den größten Anteil am Weltmarkt, was 40 % des Gesamtmarktes entspricht. Das Wachstum dieser Region wird hauptsächlich durch Investitionen in fortschrittliche Fertigung, Luft- und Raumfahrtelektronik und intelligente vernetzte Infrastruktur vorangetrieben.

Europa

Der europäische Markt für Systeme auf Modulplatinen wächst stetig, mit starker Akzeptanz in den Bereichen Industrieautomation, Medizintechnik und Automobilindustrie. Länder wie Deutschland, Frankreich und das Vereinigte Königreich führen den regionalen Wandel hin zu eingebetteten Steuerungssystemen und modularen Computerplattformen an. Die gestiegene Nachfrage von Robotik- und medizinischen Bildgebungsanwendungen stärkt weiterhin Europas Position auf dem Weltmarkt.

Auf Europa entfielen im Jahr 2026 0,48 Milliarden US-Dollar, was 25 % des Gesamtmarktes entspricht. Das Wachstum in dieser Region wird durch die zunehmende Implementierung der Automatisierung in der Automobilherstellung und den zunehmenden Einsatz eingebetteter Technologien in Gesundheitssystemen unterstützt.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum bleibt die am schnellsten wachsende Region, angetrieben durch die rasche Industrialisierung Chinas, Japans, Südkoreas und Indiens. Über 45 % der regionalen Produktionsstätten integrieren modulare eingebettete Lösungen in Unterhaltungselektronik, Automobilsysteme und intelligente Fabriken. Die Region profitiert auch von staatlich geförderten Initiativen zur digitalen Fertigung, die die Einführung von System-on-Module sowohl in Startups als auch in großen Unternehmen fördern.

Die Marktgröße im asiatisch-pazifischen Raum betrug im Jahr 2026 0,58 Milliarden US-Dollar, was einem Anteil von 30 % am Weltmarkt entspricht. Das Wachstum hier wird durch die Ausweitung der Halbleiterfertigung, die steigende Nachfrage nach IoT-Geräten und die zunehmende Automatisierung in der Elektronik- und Transportbranche vorangetrieben.

Naher Osten und Afrika

Der Markt im Nahen Osten und in Afrika entwickelt sich in moderatem Tempo, unterstützt durch die schrittweise industrielle Einführung und die steigende Nachfrage nach eingebetteten Steuerungssystemen in den Bereichen Energie, Telekommunikation und Transport. Länder wie die Vereinigten Arabischen Emirate, Israel und Südafrika investieren in digitale Infrastruktur und lokale Fertigung, was die Nachfrage nach Systemen auf Modulplatinen für spezielle Anwendungen steigert.

Die Marktgröße im Nahen Osten und Afrika betrug im Jahr 2026 0,10 Milliarden US-Dollar, was 5 % des gesamten Weltmarktes entspricht. Der Fortschritt der Region wird durch die technologische Diversifizierung, den Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur und die frühzeitige Einführung modularer Computer für Smart-City- und Verteidigungsprojekte unterstützt.

Liste der profilierten Unternehmen auf dem Markt für Schlüsselsysteme auf Modulplatinen

Investitionsanalyse und Chancen im Markt für System-on-Module-Boards

Die Investitionen in den Markt für Systeme auf Modulplatinen nehmen weiterhin stetig zu, da Embedded Computing zu einer zentralen Anforderung in Industrie-, Automobil- und IoT-gesteuerten Sektoren wird. Mehr als 55 % der jüngsten Investitionen konzentrieren sich auf miniaturisierte Platinen mit verbesserter KI-Beschleunigung und Kantenverarbeitungsfähigkeiten. Rund 35 % der Mittel fließen in die industrielle Automatisierung und Robotikintegration und unterstützen so den Übergang zur Industrie 4.0-Infrastruktur. Darüber hinaus zielen fast 25 % der Risiko- und F&E-Investitionen auf KI-gestützte und stromsparende System-on-Module-Designs für Verbraucher- und Medizinelektronik ab. Da über 40 % der Unternehmen der langfristigen modularen Skalierbarkeit Priorität einräumen, bietet der Sektor erhebliche Chancen in Bezug auf Individualisierung, Produktlebensdauer und regionale Fertigungspartnerschaften.

Entwicklung neuer Produkte

Die jüngsten Entwicklungen auf dem System-on-Modulboard-Markt zeigen einen deutlichen Wandel hin zu intelligenten und energieeffizienten Designs. Ungefähr 45 % der neu eingeführten Module verfügen mittlerweile über integrierte KI-Inferenz-Engines, um die Verarbeitung am Rande zu verbessern. Rund 30 % verfügen über ein fortschrittliches Wärmemanagement und eine robuste Verpackung für den Industrie- und Verteidigungssektor. Mehr als 25 % der neuen Produkte basieren auf ARM- und RISC-V-Architekturen und legen Wert auf Open-Source-Anpassbarkeit und -Flexibilität. Darüber hinaus investieren etwa 35 % der Unternehmen in kompakte Formfaktoren, die mit 5G und Hochgeschwindigkeitsdatensystemen kompatibel sind, was den Trend zu verbesserter Konnektivität und modularer Integration für zukunftsfähige eingebettete Lösungen widerspiegelt.

Aktuelle Entwicklungen

• Vorteil:Advantech führte im Jahr 2025 eine neue Reihe von KI-integrierten Systemen auf Modulplatinen ein, die für Industrie- und IoT-Anwendungen konzipiert sind. Diese Module verbessern die Echtzeit-Verarbeitungseffizienz um fast 40 % und sind für Edge-basierte Datenanalysen in der Automatisierung und Robotik optimiert.
• Kontron:Kontron hat COM Express Typ 7-Module der nächsten Generation auf den Markt gebracht, die die Netzwerkkommunikationsgeschwindigkeit um 35 % steigern und die Latenz bei industriellen Anwendungen reduzieren. Diese Module umfassen außerdem Sicherheit auf Hardwareebene und eine verbesserte Energieleistung für datenintensive Workloads.
• Congatec:Congatec hat seine aktualisierten SMARC 2.1-Module mit integrierter NPU-Unterstützung auf den Markt gebracht und die KI-Inferenzfunktionen um 50 % gesteigert. Die Produktpalette des Unternehmens für 2025 konzentriert sich auf eingebettete Systeme mit geringem Stromverbrauch für Automobil- und medizinische Bildgebungsgeräte.
• ADLink-Technologie:ADLink hat sein industrietaugliches System-auf-Modul-Portfolio um neue robuste Designs erweitert, die raue Umgebungen unterstützen, und so eine 25-prozentige Verlängerung der Betriebslebensdauer erreicht. Diese Module zielen auf Transport-, Verteidigungs- sowie Öl- und Gasanwendungen ab.
• SECO srl:SECO führte ultrakompakte Module mit RISC-V-Prozessoren für IoT- und Verbrauchergeräte ein, die den Stromverbrauch im Vergleich zu Vorgängermodellen um 20 % senkten. Die Produktlinie 2025 unterstützt Echtzeitverarbeitung für Smart Home- und Wearable-Anwendungen.

Berichterstattung melden

Der System-on-Modulboards-Marktbericht bietet eine eingehende Analyse der globalen Landschaft und deckt Marktsegmentierung, neue Technologien und regionale Leistungsindikatoren ab. Es umfasst Bewertungen wichtiger Hersteller, Vertriebsnetze und Produktakzeptanz in wichtigen Branchen wie Industrieautomation, Automobil, medizinische Geräte und Kommunikationssysteme. Mehr als 60 % des Berichts konzentrieren sich auf technologische Innovationen und Integrationstrends, die eingebettete Systemanwendungen vorantreiben. Rund 25 % der Datenanalyse verdeutlichen die Auswirkungen von IoT-, KI- und maschinellen Lernfortschritten auf die Leistung und Designeffizienz modularer Platinen.

Der Bericht bewertet auch die Wettbewerbslandschaft, in der über 20 globale Hersteller anhand ihres Produktportfolios, ihrer regionalen Präsenz und ihrer Innovationsmaßstäbe profiliert werden. Ungefähr 35 % der analysierten Unternehmen haben ihre Produktionskapazitäten erweitert, während 28 % Kooperationen und Joint Ventures für die Entwicklung von Boards der nächsten Generation priorisieren. Regionale Daten decken vier große Märkte ab – Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum sowie den Nahen Osten und Afrika –, die zusammen 100 % des globalen Marktanteils ausmachen. Darüber hinaus konzentrieren sich 30 % des Berichts auf die Optimierung der Lieferkette und Fertigung und gehen detailliert auf Trends wie Materialbeschaffung, Miniaturisierung und Strategien für das Lebenszyklusmanagement ein. Insgesamt gewährleistet diese Berichterstattung eine ausgewogene, datengesteuerte Sicht auf den System-on-Modulboard-Markt im Jahr 2025 und darüber hinaus.