Größe, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse des Halbleiter-Underfill-Marktes, nach Typen (CUF, NCP/NCF), Anwendungen (Automobilindustrie, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Sonstiges) und regionalen Einblicken und Prognosen bis 2033

Marktgröße für Halbleiter-Underfill

Die Größe des globalen Halbleiter-Underfill-Marktes belief sich im Jahr 2024 auf 181,45 Millionen US-Dollar und wird im Jahr 2025 voraussichtlich 197,6 Millionen US-Dollar erreichen und schließlich bis 2033 390,85 Millionen US-Dollar erreichen, was einem CAGR von 8,9 % im Prognosezeitraum von 2025 bis 2033 entspricht. Das Marktwachstum wird durch die steigende Nachfrage nach hochdichten Chipverpackungen, insbesondere in mobilen Geräten und der Automobilindustrie, angetrieben Elektronik und Telekommunikation. Kapillar-Underfill-Lösungen machen weltweit über 40 % des Einsatzes aus, während halogenfreie Varianten bei Herstellern für Umweltschutz und Hochleistungsanwendungen an Bedeutung gewinnen.

Auch der US-amerikanische Halbleiter-Underfill-Markt verzeichnet ein stetiges Wachstum und trägt fast 18 % zum Weltmarktanteil bei. Über 40 % dieser Nachfrage entfallen auf Hochleistungsrechnen und Luft- und Raumfahrtelektronik. Rund 27 % der in den USA ansässigen Chip-Verpackungsbetriebe setzen No-Flow-Underfill ein, um die Verarbeitungszeit zu verkürzen, während fast 19 % in UV-härtbare Verbindungen investieren, um einen schnelleren Durchsatz bei Sensor- und MEMS-Anwendungen zu ermöglichen. Auch staatlich geführte Initiativen zur Neuverlagerung von Ressourcen und zunehmende Verteidigungsinvestitionen beschleunigen den regionalen Minderverbrauch.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2024 auf 181,45 Mio. US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2025 auf 197,6 Mio. US-Dollar und im Jahr 2033 auf 390,85 Mio. US-Dollar ansteigen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 8,9 %.
• Wachstumstreiber:Über 60 % der Flip-Chip-Gehäuse basieren auf einer Unterfüllung für thermische und mechanische Stabilität.
• Trends:Fast 41 % der Neuprodukteinführungen enthalten Unterfüllungsformulierungen ohne Halogene oder mit niedrigem VOC-Gehalt.
• Hauptakteure:Henkel, NAMICS, Shin-Etsu Chemical, Showa Denko, Zymet und mehr.
• Regionale Einblicke:Der asiatisch-pazifische Raum ist mit einem Marktanteil von 55 % führend, gefolgt von Nordamerika mit 18 %, Europa mit 14 % und dem Nahen Osten und Afrika mit einem Anteil von 6 %, angetrieben durch das regionale Wachstum der Nachfrage nach fortschrittlicher Chipverpackung und Elektronikfertigung.
• Herausforderungen:Über 34 % der Hersteller sind mit Instabilität der Rohstoffversorgung und Verzögerungen bei der Beschaffung konfrontiert.
• Auswirkungen auf die Branche:Rund 29 % der Unternehmen erhöhen ihre Investitionen in Underfill-Dosier- und Automatisierungssysteme.
• Aktuelle Entwicklungen:Über 38 % der neuen Produkte sind auf Chiplets, 5G und Anwendungen im Automobilbereich zugeschnitten.

Der Halbleiter-Underfill-Markt spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der strukturellen Integrität und Zuverlässigkeit fortschrittlicher Halbleitergehäuse. Unterfüllungsmaterialien reduzieren mechanische Belastungen und verhindern Delamination bei Hochleistungschips. Da über 55 % der Nachfrage auf den asiatisch-pazifischen Raum entfallen und der Einsatz in Automobil-Steuergeräten, mobilen Prozessoren und 5G-Geräten zunimmt, erlebt der Markt eine rasante Materialinnovation. Spezialisierte Varianten wie UV-härtbare und elektrisch leitfähige Unterfüllungen gewinnen in den Segmenten MEMS, Verteidigung und Sensorverpackung an Bedeutung. Hersteller legen Wert auf umweltfreundliche Formulierungen und die Kompatibilität mit Baugruppen mit hoher Dichte und geringem Spiel, um den sich wandelnden Anforderungen der Industrie gerecht zu werden.

Markttrends für Halbleiter-Underfill

Der Halbleiter-Underfill-Markt verzeichnet aufgrund der steigenden Nachfrage nach kompakten und zuverlässigen elektronischen Geräten ein stetiges Wachstum. Die Flip-Chip-Technologie, die Underfill für mechanische Stabilität nutzt, macht über 35 % der Anwendungen im Halbleiterverpackungssektor aus. Das Automobilsegment hat sich zu einem bedeutenden Wachstumsbereich entwickelt und trägt mehr als 22 % dazu beiUnterfüllungDie Nutzung wird durch die zunehmende Einführung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Steuergeräte für Elektrofahrzeuge vorangetrieben. Ungefähr 28 % der weltweiten Nachfrage stammen aus der Mobil- und Unterhaltungselektronik, wo Miniaturisierung und Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung sind. Kapillar-Underfill hält aufgrund seiner überlegenen Strömungseigenschaften in Verbindungen mit hoher Dichte etwa 40 % des Marktanteils. Mittlerweile macht No-Flow-Underfill fast 25 % des Marktes aus und wird insbesondere bei Reflow-Lötprozessen eingesetzt, um die Produktionszeit zu verkürzen. Der asiatisch-pazifische Raum dominiert die globale Landschaft mit einem Marktanteil von mehr als 55 %, angeführt von Produktionszentren in China, Südkorea und Taiwan. Nordamerika trägt fast 18 % bei, unterstützt durch Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie Verteidigungselektronik. Darüber hinaus haben etwa 30 % der Verpackungshersteller fortschrittliche Underfill-Lösungen eingeführt, um die mechanische Schockfestigkeit zu verbessern und den Verzug in Geräten mit hoher I/O-Anzahl zu reduzieren. Da die Größe von Halbleiterknoten schrumpft, nimmt die Abhängigkeit von leistungsstarken Underfill-Materialien in mehreren Sektoren zu.

Dynamik des Halbleiter-Underfill-Marktes

TREIBER

Steigende Flip-Chip-Akzeptanz

Über 60 % der Hochleistungs-Halbleitergehäuse nutzen mittlerweile die Flip-Chip-Technologie, was zuverlässige Underfill-Lösungen erfordert, um Verbindungsausfälle zu verhindern. Der steigende Bedarf an Leistung und Haltbarkeit in Mobilgeräten und Hochfrequenzanwendungen beschleunigt den Einsatz von Underfill-Materialien. Dieser Verpackungswechsel hat dazu geführt, dass der Schutz auf Komponentenebene für Halbleiterentwickler höchste Priorität hat.

GELEGENHEIT

Steigende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen

Die Elektronik von Elektrofahrzeugen macht fast 20 % des wachsenden Bedarfs an robusten Verpackungsmaterialien aus und schafft eine neue Chance für Underfill-Lösungen, die die Temperaturwechsel- und Vibrationsbeständigkeit verbessern. Mit der Ausweitung der Produktion von Elektrofahrzeugen steigt die Nachfrage nach zuverlässigen Leistungselektronik- und Batteriemanagementsystemen, was den Underfill-Herstellern, die Zuverlässigkeitsstandards auf Automobilniveau anstreben, neue Möglichkeiten eröffnet.

Fesseln

"Materialkompatibilität und thermische Belastungsbeschränkungen"

Fast 26 % der Ausfälle von Halbleiterverpackungen werden auf thermische Belastung und Materialinkompatibilität zurückgeführt, was die weitverbreitete Verwendung von Underfill-Materialien in modernen Anwendungen einschränkt. Die Nichtübereinstimmung der Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) zwischen Unterfüllungs- und Chipmaterialien kann bei Hochtemperaturzyklen zu Delamination und Rissbildung führen. Darüber hinaus berichten etwa 19 % der Hersteller von Herausforderungen bei der Aufrechterhaltung der Haftung und der mechanischen Integrität bei langfristiger thermischer Belastung, insbesondere in rauen Industrie- oder Automobilumgebungen. Diese Einschränkungen schränken den Einsatz in geschäftskritischen oder Hochleistungsanwendungen ein, bei denen die Ausfallraten minimal sein müssen.

HERAUSFORDERUNG

"Rohstoffvolatilität und Unterbrechung der Lieferkette"

Über 34 % der Hersteller von Halbleiter-Unterfüllungen sind aufgrund schwankender Kosten für Epoxidharze und Silica-Füllstoffe, die Schlüsselkomponenten in der Formulierung sind, mit Lieferinstabilitäten konfrontiert. Störungen in der globalen Lieferkette haben erhebliche Auswirkungen auf die Beschaffungsvorlaufzeiten: Mehr als 21 % der Hersteller erleben Verzögerungen bei der Beschaffung von Spezialrohstoffen. Darüber hinaus haben geopolitische Instabilität und regulatorische Änderungen in den Chemieproduktionszonen das Risiko von Engpässen und uneinheitlicher Qualität erhöht. Diese Herausforderungen wirken sich weiterhin auf Preisstrategien, Produktionspläne und Zeitpläne für die Produktanpassung entlang der gesamten Wertschöpfungskette aus.

Segmentierungsanalyse

Der Halbleiter-Underfill-Markt ist grob nach Typ und Anwendung segmentiert, wobei jedes Segment auf einzigartige Weise zur Gesamtmarktleistung beiträgt. Die Nachfrage nach verschiedenen Underfill-Typen – nämlich Capillary Underfill (CUF) und No-Clean/Non-Conductive Paste (NCP/NCF) – variiert je nach Gerätearchitektur, Produktionsmaßstab und thermischen/mechanischen Anforderungen. Auf der Anwendungsseite treiben Sektoren wie Automobil, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation vielfältige Anwendungsfälle voran. Allein die Automobilelektronik macht mehr als 22 % der Gesamtnachfrage aus, was auf den zunehmenden Einsatz in Steuergeräten und Leistungsmodulen zurückzuführen ist, während die Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik zusammen über 45 % ausmachen, was eine starke Nachfrage nach kompakten und hochzuverlässigen Unterfüllungsmaterialien verdeutlicht.

Nach Typ

• Kapillarer Underfill (CUF):CUF dominiert mit rund 40 % des Marktes aufgrund seiner starken Kapillarflussfähigkeit, was es ideal für Flip-Chip-Gehäuse mit hoher Dichte macht. Es bietet eine hervorragende Leistung beim Füllen von Hohlräumen und wird häufig in mobilen Geräten und Prozessoren eingesetzt, bei denen die Temperaturwechselbeständigkeit von entscheidender Bedeutung ist. Über 60 % der High-End-Mobilprozessoren nutzen CUF, um die mechanische Festigkeit und Lebensdauer zu verbessern.
• No-Clean/nichtleitende Paste (NCP/NCF):NCP/NCF macht etwa 35 % des Underfill-Bedarfs aus und erfreut sich aufgrund seiner vereinfachten Verarbeitung und minimalen Rückstände zunehmender Beliebtheit. Besonders verbreitet ist es bei gestapelten Chips und 3D-IC-Gehäusen. Rund 28 % der NCP/NCF-Anwender berichten von einer verkürzten Produktionszeit aufgrund des Wegfalls von Reinigungsschritten, wodurch der Durchsatz erhöht und das Kontaminationsrisiko in empfindlicher Elektronik verringert wird.

Auf Antrag

• Automobil:Automobilanwendungen machen mehr als 22 % der Gesamtnutzung aus, wobei die Integration in ADAS, Batteriemanagementsysteme und Antriebsstrangelektronik zunimmt. Unterfüllungsmaterialien bieten die wesentliche Vibrations- und Thermoschockbeständigkeit, die in der Automobilelektronik erforderlich ist. Über 31 % der Steuermodule von Elektrofahrzeugen verwenden mittlerweile fortschrittliche Underfill-Compounds.
• Telekommunikation:Fast 24 % der Unterfüllungsmaterialien werden in Telekommunikationsinfrastrukturen und -geräten verbraucht, darunter 5G-Antennen und Basisbandprozessoren. Diese Anwendungen erfordern Wärmeleitfähigkeit und dielektrische Stabilität, die beide durch leistungsstarke Underfill-Formulierungen unterstützt werden.
• Unterhaltungselektronik:Das Segment der Unterhaltungselektronik macht fast 21 % der Nachfrage aus, angetrieben durch hochdichte Verpackungen in Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten. Etwa 42 % der Geräte mit fortschrittlichen Chipsätzen verwenden eine Unterfüllung, um die Fallfestigkeit zu erhöhen und die Signalintegrität aufrechtzuerhalten.
• Andere:Die restlichen 13 % entfallen auf die Bereiche Industrieautomation, Luft- und Raumfahrt sowie Medizinelektronik. Diese Anwendungen erfordern spezielle Underfill-Lösungen mit maßgeschneidertem CTE, Aushärtungsgeschwindigkeit und chemischer Beständigkeit für geschäftskritische Leistung.

Regionaler Ausblick

Der globale Halbleiter-Underfill-Markt weist erhebliche regionale Unterschiede in Bezug auf Akzeptanz, Innovation und Produktionskonzentration auf. Der asiatisch-pazifische Raum ist Marktführer aufgrund der Dominanz von Halbleiterfabriken und Verpackungsunternehmen in Ländern wie China, Südkorea und Taiwan, die zusammen über 55 % der weltweiten Nachfrage ausmachen. Nordamerika verfügt über eine starke Präsenz im Hochleistungs-Chip-Design und in der Verteidigungselektronik und trägt fast 18 % zum Gesamtverbrauch bei. Europa spielt eine strategische Rolle in der Automobilelektronik und Industrieautomation und macht etwa 14 % der Nachfrage aus. Unterdessen expandiert die Region Naher Osten und Afrika schrittweise im Bereich der Elektronikfertigung, unterstützt durch Regierungsinitiativen und Maßnahmen zur Handelsdiversifizierung. Das regionale Wachstum wird auch durch die Nähe zu Endverbraucherindustrien und Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen beeinflusst, insbesondere in den Bereichen fortschrittliche Underfill-Chemie und anwendungsspezifische Formulierungen.

Nordamerika

Nordamerika hält etwa 18 % des weltweiten Halbleiter-Underfill-Marktes, unterstützt durch ein robustes Ökosystem aus Chipdesignern, Forschungs- und Entwicklungslabors und der Herstellung von Elektronik für den Militärbereich. Die USA sind aufgrund ihrer Dominanz in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungstechnologien führend im regionalen Verbrauch. Mehr als 40 % der Underfill-Nutzung in Nordamerika entfällt auf Elektronik für den Verteidigungsbereich und geschäftskritische Anwendungen, bei denen es auf eine lange Haltbarkeit ankommt. Darüber hinaus integrieren mehr als 25 % der Verpackungsanlagen in der Region No-Flow- und Low-Stress-Underfill-Varianten, um dem wachsenden Trend der heterogenen Integration und der 3D-IC-Verpackung gerecht zu werden.

Europa

Europa trägt fast 14 % zum Halbleiter-Underfill-Markt bei, wobei Deutschland, Frankreich und die Niederlande die wichtigsten Abnehmer sind. Die Automobilelektronik ist nach wie vor der Hauptnachfragegenerator und macht über 45 % der Unterfüllungsnutzung in der Region aus. Europas starke Automobil- und Industriebasis hat den Bedarf an thermisch stabilen und mechanisch langlebigen Underfill-Lösungen erhöht. Darüber hinaus werden in Deutschland und Skandinavien etwa 22 % der Unterfüllungsmaterialien in intelligenten Fertigungs- und IoT-Anwendungen verbraucht. Die Region investiert auch in umweltfreundliche Formulierungen, wobei mehr als 18 % der Unternehmen auf halogenfreie Underfill-Produkte mit niedrigem VOC-Gehalt umsteigen.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Halbleiter-Underfill-Markt und macht über 55 % der gesamten weltweiten Nachfrage aus. China und Taiwan sind die größten Beitragszahler und repräsentieren zusammen fast 38 % des Marktes. Südkorea und Japan halten ebenfalls bedeutende Anteile, da sie bei fortschrittlicher Halbleiterverpackung und miniaturisierter Elektronik führend sind. Über 60 % der Montagewerke für mobile Geräte im asiatisch-pazifischen Raum nutzen kapillare Underfill-Lösungen, um die Chipstabilität und das Wärmemanagement zu verbessern. Darüber hinaus beschleunigt die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik und Elektrofahrzeugen in Indien und Südostasien die regionale Nachfrage, insbesondere nach hochzuverlässigen No-Clean-Underfill-Typen.

Naher Osten und Afrika

Die Region Naher Osten und Afrika macht etwa 6 % des Halbleiter-Underfill-Marktes aus, wobei sich die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien und Südafrika als Schwerpunkte erweisen. Rund 35 % der regionalen Nutzung entfallen auf industrielle Automatisierungs- und Überwachungssysteme, während 27 % auf die Nachfrage nach robuster Elektronik in Hochtemperaturumgebungen zurückzuführen sind. Die Entwicklung intelligenter Städte und wachsende Investitionen in die lokale Elektronikfertigung haben in den letzten zwei Jahren zu einem Anstieg der Unterfüllungsakzeptanz um 14 % geführt. Regierungen unterstützen auch die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Materialien und erleichtern so die Ausweitung spezieller Verpackungsprozesse.

Liste der wichtigsten Unternehmen im Halbleiter-Underfill-Markt profiliert

Investitionsanalyse und -chancen

Investitionen in den Halbleiter-Underfill-Markt gewinnen aufgrund der wachsenden Nachfrage nach miniaturisierten und leistungsstarken elektronischen Geräten an Dynamik. Ungefähr 29 % der Hersteller erhöhen ihre Investitionen in Automatisierungs- und Präzisionsdosiersysteme, um die Konsistenz der Unterfüllungsanwendung zu verbessern. Rund 35 % der Unternehmen erweitern außerdem ihre regionalen Produktionsstandorte im asiatisch-pazifischen Raum, um von niedrigeren Produktionskosten und der Nähe zu Endverbrauchern zu profitieren. Der zunehmende Trend hin zu blei- und halogenfreien Formulierungen erregt die Aufmerksamkeit ESG-bewusster Anleger. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Nachfrage nach speziellen Underfill-Materialien steigen wird, da über 23 % der Verpackungsbetriebe auf heterogene Integrations- und Chiplet-Architekturen umsteigen. Auch die Risikokapitalaktivität hat zugenommen, wobei fast 15 % der Mittel an Start-ups gerichtet sind, die thermische Formulierungen und Formulierungen mit niedrigem CTE der nächsten Generation entwickeln. Regierungsinitiativen zur Selbstversorgung mit Halbleitern, insbesondere in Indien und der EU, schaffen neue Finanzierungsmöglichkeiten für regionale Akteure, die sich auf hochzuverlässige und militärische Anwendungen konzentrieren.

Entwicklung neuer Produkte

Die Produktentwicklung im Halbleiter-Underfill-Markt konzentriert sich zunehmend darauf, eine bessere Leistung in kompakten und thermisch intensiven Umgebungen zu ermöglichen. Etwa 38 % der neuen Underfill-Produkte sind so formuliert, dass sie Chiplets und die 3D-IC-Integration unterstützen. Unternehmen wie Henkel und NAMICS haben bei niedriger Temperatur aushärtende Underfill-Lösungen eingeführt, um sie an empfindliche Bauteilprofile anzupassen. Über 41 % der neuen Formulierungen sind halogenfrei, niedrigviskos und für hohe Durchflussraten in engen Verbindungsräumen optimiert. Außerdem steigt die Nachfrage nach Materialien mit doppelter Funktionalität – Unterfüllung und Wärmeleitfähigkeit –, die fast 27 % der Neueinführungen ausmachen. Unterfüllungen in Automobilqualität mit verbesserter Vibrationsfestigkeit und Einhaltung der AEC-Q100-Standards machen mittlerweile etwa 22 % der Neuprodukteinführungen aus. Die Zusammenarbeit zwischen Rohstofflieferanten und Verpackungsunternehmen hat das Innovationstempo beschleunigt und zu kürzeren Entwicklungszyklen und gezielten maßgeschneiderten Lösungen für spezifische Branchenanforderungen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Telekommunikationsinfrastruktur geführt.

Aktuelle Entwicklungen

• Henkels Einführung des Niedertemperatur-Underfills (2023):Henkel stellte eine neue Underfill-Lösung zur Aushärtung bei niedriger Temperatur vor, die auf empfindliche Chip-Architekturen und hochdichte Verpackungen abzielt. Das Material unterstützt die Aushärtung bei unter 120 °C und bietet mechanische Festigkeit bei geringerer thermischer Belastung. Über 18 % der Flip-Chip-Anwender in der Herstellung mobiler Geräte haben Interesse an der Einführung dieser Formulierung gezeigt, da sie mit dünneren Substraten kompatibel ist und die Strömungsdynamik in Fine-Pitch-Baugruppen verbessert.
• NAMICS entwickelt halogenfreie Unterfüllung für die Automobilindustrie (2024):NAMICS hat eine halogenfreie Unterfüllung auf den Markt gebracht, die auf Zuverlässigkeit auf Automobilniveau mit verbesserter Vibrationsfestigkeit und AEC-Q100-Konformität abzielt. Erste Tests zeigen eine Verbesserung der Temperaturwechselbeständigkeit um über 22 %. Ungefähr 19 % der Hersteller von EV-Modulen haben bereits mit Versuchen begonnen, um die Lebensdauer der Komponenten in Umgebungen mit starken Vibrationen und hoher Hitze wie Motorsteuergeräten und Bordladegeräten zu verbessern.
• Showa Denko-Partner für 5G-Verpackung (2023):Showa Denko hat sich mit einem OEM für Telekommunikationsausrüstung zusammengetan, um gemeinsam eine Unterfüllung zu entwickeln, die auf die 5G-Infrastruktur zugeschnitten ist. Das Produkt konzentriert sich auf dielektrische Stabilität und geringen Signalverlust bei hohen Frequenzen. Etwa 15 % der Underfill-Anwendungen in 5G-Basisstationen verlagern sich auf solche speziellen Formulierungen, was eine strategische Richtung bei der Innovation von Telekommunikationsverpackungen markiert.
• Zymet stellt UV-härtbare Unterfüllung vor (2024):Zymet hat ein UV-härtbares Underfill-Produkt für Chip-on-Glass- und Sensoranwendungen in Wearables und AR-Geräten auf den Markt gebracht. Dieses Material macht eine thermische Aushärtung überflüssig und verkürzt die Prozesszeit um fast 40 %. Bis Anfang 2024 verfügen rund 12 % der Verpackungslinien für optische und MEMS-Sensoren über UV-härtbare Unterfüllungen, um den Durchsatz zu beschleunigen und Verformungen bei ultradünnen Modulen zu minimieren.
• Master Bond erweitert elektrisch leitfähige Underfill-Linie (2023):Master Bond hat eine verbesserte Serie elektrisch leitfähiger Underfill-Compounds zur EMI-Abschirmung und Erdung in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungschips herausgebracht. Die neue Produktlinie bietet eine Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit um über 35 % und wird von fast 10 % der Verteidigungsunternehmen bewertet, die sich mit fortschrittlichen Radar- und Avioniksystemen befassen.

Berichterstattung melden

Der Bericht zum Halbleiter-Underfill-Markt bietet eine umfassende Berichterstattung über globale und regionale Entwicklungen, Segmentanalysen, Wettbewerbslandschaften und Materialinnovationen in der gesamten Branche. Die Studie unterteilt den Markt nach Typ – einschließlich Capillary Underfill (CUF) und No-Clean/Non-Conductive Paste (NCP/NCF) – und hebt hervor, dass CUF aufgrund der weit verbreiteten Verwendung in Mobil- und Computerprozessoren einen Anteil von über 40 % hält, während NCP/NCF aufgrund seines Rückstandsfreiheitsvorteils etwa 35 % ausmacht. Die Anwendungslandschaft umfasst Automobil (22 %), Telekommunikation (24 %), Unterhaltungselektronik (21 %) und andere Sektoren (13 %) wie Luft- und Raumfahrt und Industrieautomation. Der Bericht erfasst auch regionale Erkenntnisse und zeigt, dass der asiatisch-pazifische Raum mit einem Marktanteil von über 55 % dominiert, gefolgt von Nordamerika (18 %) und Europa (14 %). Es stellt 11 Schlüsselunternehmen vor und identifiziert Henkel und Shin-Etsu Chemical als führende Akteure mit 17 % bzw. 13 % Marktanteilen. Der Bericht bietet strategische Einblicke in Produktinnovationstrends, Investitionsmöglichkeiten, Beschränkungen und Rohstoffherausforderungen, von denen fast 34 % der Hersteller weltweit betroffen sind.