Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung, nach Typen (Verpackungs- und Montageausrüstung auf Die-Ebene, Verpackungs- und Montageausrüstung auf Wafer-Ebene), nach Anwendungen (Unterhaltungselektronik, Automobil, medizinische Versorgung, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

Marktgröße für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung

Der globale Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung wurde im Jahr 2025 auf 3,68 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 auf 4,03 Milliarden US-Dollar ansteigen und bis 2035 schließlich 9,02 Milliarden US-Dollar erreichen. Dies spiegelt eine starke durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 9,38 % im gesamten Prognosezeitraum 2026–2035 wider. Die Marktexpansion wird durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungstechnologien vorangetrieben, darunter Wafer-Level-Packaging, 3D-ICs und heterogene Integrationslösungen. Die Akzeptanz in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und KI-gesteuerte Halbleiterfertigung nimmt weiter zu. Mehr als 60 % der Neuinstallationen von Geräten sind mittlerweile darauf ausgerichtet, eine höhere Chipdichte, ein verbessertes Wärmemanagement und eine verbesserte Gesamtleistung zu erreichen, was den Wandel der Branche hin zu Halbleiterverpackungsinnovationen der nächsten Generation verstärkt.

Der US-Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung zeigt eine starke Wachstumsdynamik, angetrieben durch Onshoring-Initiativen und Investitionen in Forschung und Entwicklung. Mehr als 48 % der Ausrüstungsnachfrage stehen im Zusammenhang mit fortschrittlichen Knotenfertigungs- und Chiplet-Packaging-Lösungen. Über 51 % der US-amerikanischen Hersteller integrieren Automatisierung und KI in Verpackungslinien, um die Ausbeute zu steigern und die Fehlerdichte zu reduzieren. Darüber hinaus stammen inzwischen mehr als 38 % der gesamten Verpackungsnachfrage aus den Bereichen Automobil und KI-Infrastruktur, was zu weiteren Innovationen und Kapitalausweitungen führt.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 3,68 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 auf 4,03 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2035 auf 9,02 Milliarden US-Dollar ansteigen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 9,38 %.
• Wachstumstreiber:Anstieg der Akzeptanz von Chiplet-Verpackungen um über 58 %, Anstieg der Nachfrage nach Fan-Out- und Wafer-Level-Formaten um 41 %.
• Trends:Mehr als 62 % verlagern sich auf KI-integrierte Verpackungstools und über 47 % verlangen Wachstum bei heterogenen Integrationssystemen.
• Hauptakteure:Tokyo Electron, Applied Materials, ASM Pacific Technology, Disco, Kulicke und Soffa Industries und mehr.
• Regionale Einblicke:Der Asien-Pazifik-Raum hält über 56 %, Nordamerika trägt 19 % bei und Europa macht 17 % des Gesamtmarktes aus.
• Herausforderungen:Über 45 % Fachkräftemangel, 38 % Anstieg der Wartungskosten für Präzisionswerkzeuge und Ausfallzeiten.
• Auswirkungen auf die Branche:Rund 64 % der Fabriken modernisierten Verpackungslinien, 52 % konzentrierten sich auf die Verbesserung der Chipausbeute und die Materialeffizienz.
• Aktuelle Entwicklungen:Über 51 % der Unternehmen brachten neue Wafer-Level-Systeme auf den Markt, 33 % investierten in Chiplet-orientierte Tools.

Der Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung entwickelt sich mit schnellen Innovationen bei Backend-Verarbeitungssystemen weiter und treibt den Übergang voranSystem im Paketund heterogene Integrationsmodelle. Über 68 % der Branchenakteure streben nach Hybrid-Bonding, Chiplet-Verbindungen und KI-integrierten Plattformen für verbesserte Leistung und Energieeffizienz. Der Markt erfährt außerdem starke staatliche Unterstützung und grenzüberschreitende Investitionen zur Lokalisierung der Halbleiterverpackungsinfrastruktur. Darüber hinaus hat der Einsatz von Automatisierung und Robotik in Verpackungslinien um mehr als 43 % zugenommen, was einen höheren Durchsatz und geringere Fehlerraten ermöglicht, insbesondere im Hochleistungsrechnen und in der Halbleiterproduktion für die Automobilindustrie.

Markttrends für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung

Der Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung erlebt bedeutende Fortschritte, die durch Miniaturisierung, erhöhte Chipkomplexität und steigende Nachfrage nach leistungsstarken elektronischen Geräten vorangetrieben werden. Mehr als 70 % der Halbleiterhersteller integrieren fortschrittliche Verpackungslösungen, darunter 2,5D-, 3D-IC- und Fan-out-Wafer-Level-Packaging, um die Produkteffizienz zu steigern. Die steigende Nachfrage nach kleinerer, leichterer und leistungsstärkerer Unterhaltungselektronik hat die Branche dazu veranlasst, in hochdichte und multifunktionale Chip-Verpackungsanlagen zu investieren. Darüber hinaus kommen mittlerweile über 65 % der weltweiten Nachfrage nach Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung aus der Unterhaltungselektronik- und Automobilbranche. Allein Elektrofahrzeuge sind für mehr als 35 % Wachstum bei der Nutzung von Back-End-Halbleitergeräten verantwortlich, wobei der Einsatz von Leistungsmodulen und ICs in Automobilqualität zunimmt. Unterdessen hat der Trend zu künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnen (HPC) die Einführung von Chiplet-Gehäusen beschleunigt, wobei über 40 % der führenden Hersteller auf heterogene Integrationsstrategien umsteigen. Der asiatisch-pazifische Raum dominiert weiterhin den Markt und macht aufgrund der Konzentration der Fertigungsstätten in Ländern wie China, Taiwan, Südkorea und Japan mehr als 60 % der Geräteinstallationen aus. Darüber hinaus investieren mittlerweile über 50 % der Marktteilnehmer in Automatisierung und robotikbasierte Verpackungsanlagen, um Durchsatz, Genauigkeit und Kosteneffizienz zu optimieren.

Marktdynamik für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung

TREIBER

Steigende Nachfrage nach kompakten und leistungsstarken Geräten

Der Drang nach kleineren, effizienteren elektronischen Geräten treibt Halbleiterunternehmen dazu, fortschrittliche Verpackungs- und Montagelösungen einzuführen. Mehr als 68 % der Elektronikhersteller entscheiden sich für hochdichte Verpackungstechnologien wie System-in-Package (SiP) und Wafer-Level-Packaging (WLP). Dieser Übergang erhöht auch die Nachfrage nach Geräten, die Through-Silicon Via (TSV) und Flip-Chip-Prozesse unterstützen. Darüber hinaus erhöht die zunehmende Integration mehrerer Funktionen in einem einzigen Chip den Bedarf an präzisen und flexiblen Montagewerkzeugen, da über 55 % aller neuen Designs Multi-Chip-Packaging-Fähigkeiten erfordern.

GELEGENHEIT

Ausbau von Halbleiterfabriken in Schwellenländern

Der Bau und die Erweiterung von Halbleiterfabriken in Regionen wie Südostasien und Osteuropa bieten große Wachstumschancen. Über 48 % der weltweiten Chiphersteller planen den Ausbau der Backend-Verarbeitungsanlagen in Vietnam, Indien und Polen. Dieser Trend wird durch die Notwendigkeit diversifizierter Lieferketten und staatlicher Anreize in diesen Ländern vorangetrieben. Darüber hinaus steigern lokale Investitionen in die Bereiche Elektronik und erneuerbare Energien die Nachfrage nach Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung, wobei mehr als 42 % der regionalen Nachfrage voraussichtlich aus Industrie- und Automobilanwendungen stammen werden.

Fesseln

"Komplexität bei der Integration und hoher Gerätewartung"

Trotz des Wachstums des Marktes für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung bleiben die Komplexität bei der Integration fortschrittlicher Verpackungstechnologien und hohe Wartungskosten für die Ausrüstung die größten Hemmnisse. Mehr als 52 % der Halbleiterhersteller berichten von Verzögerungen und Budgetüberschreitungen aufgrund von Integrationsproblemen mit heterogenen Verpackungssystemen. Darüber hinaus sind über 45 % der Backend-Montageeinheiten mit Betriebsunterbrechungen aufgrund von Gerätekalibrierung, Werkzeugverschmutzung und Ausfallzeiten im Zusammenhang mit Hochpräzisionsmaschinen konfrontiert. Die Komplexität der Wartung von Geräten mit hohem Durchsatz, insbesondere in Wafer-Level- und 3D-Verpackungslinien, führt in Einrichtungen ohne Automatisierungsunterstützung zu einem Produktivitätsrückgang von mehr als 38 %. Diese Faktoren verlangsamen insgesamt die Akzeptanzrate, insbesondere bei mittelständischen Herstellern.

HERAUSFORDERUNG

"Steigende Kosten und Fachkräftemangel"

Eine der größten Herausforderungen für den Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung sind die steigenden Betriebskosten aufgrund eines Mangels an qualifizierten Arbeitskräften und steigender Kosten für Präzisionswerkzeuge. Mehr als 46 % der Marktteilnehmer nennen den Fachkräftemangel als großes Hindernis für einen effizienten Betrieb von Verpackungslinien. Darüber hinaus kommt es bei über 50 % der Back-End-Gerätehersteller zu Verzögerungen bei der Auftragsabwicklung aufgrund von Personalengpässen in den Bereichen Installation, Wartung und Maschinenprogrammierung. Der Bedarf an kontinuierlicher Schulung sowie steigende Löhne in der Halbleiterbranche führen zu steigenden Betriebskosten und verringern die Gewinnspanne von rund 42 % der kleinen und mittleren Unternehmen, die im Verpackungs- und Montagebereich tätig sind.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung ist nach Typ und Anwendung segmentiert und deckt unterschiedliche Anforderungen in Bezug auf Chipkomplexität, Produktionsvolumen und Endverwendung in der Branche ab. Der Markt entwickelt sich weiter, da differenzierte Verpackungstechnologien branchenübergreifend an Bedeutung gewinnen. Die Nachfrage wird durch Präzision, Ertragsleistung und Skalierbarkeit sowohl bei Prozessen auf Die-Ebene als auch auf Wafer-Ebene bestimmt. Wafer-Level-Technologien gewinnen aufgrund der hochdichten Integration schnell an Bedeutung, während Die-Level-Prozesse für Anwendungen, die eine individuelle Chipoptimierung erfordern, weiterhin von entscheidender Bedeutung sind. Auf der Anwendungsseite dominiert nach wie vor die Unterhaltungselektronik die Nachfrage und macht einen erheblichen Teil der Installationen aus. Unterdessen wächst das Automobilsegment aufgrund der steigenden Produktion von Elektrofahrzeugen und der Nachfrage nach fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen schneller. Auch die medizinische Versorgung und die Industrieautomation erweisen sich als Hauptanwender, wobei Miniaturisierung und Zuverlässigkeit bei der Auswahl der Geräte oberste Priorität haben.

Nach Typ

• Verpackungs- und Montageausrüstung auf Die-Ebene:Dieses Segment ist für Chip-Scale-Gehäuse, die eine diskrete Handhabung und eine hochpräzise Platzierung erfordern, von entscheidender Bedeutung. Über 54 % der Verpackungslinien in der traditionellen IC-Produktion verwenden aufgrund ihrer Anpassungsfähigkeit und Kontrolle bei der Handhabung verschiedener Chipgrößen Geräte auf Die-Ebene. Seine Beliebtheit bleibt bei älteren Knoten und speziellen IC-Anwendungen, bei denen eine strenge Prozesskontrolle von entscheidender Bedeutung ist, weiterhin groß.
• Wafer-Level-Verpackungs- und Montageausrüstung:Wafer-Level-Systeme gewinnen aufgrund hoher Durchsatzanforderungen und reduzierter Kosten pro Chip stark an Bedeutung. Mehr als 61 % der neuen Investitionen in die Halbleiterfertigung bevorzugen Wafer-Level-Geräte, da diese in der Lage sind, mehrere Funktionen auf einem einzigen Substrat zu integrieren. Besonders beliebt ist es bei Logik- und Speicherchips, die in Smartphones und Hochleistungsrechnern zum Einsatz kommen.

Auf Antrag

• Unterhaltungselektronik:Mit einem Anteil von über 58 % an der Geräteauslastung ist dieses Segment aufgrund der Nachfrage nach kompakten und hochfunktionalen Geräten führend. Smartphones, Tablets, Wearables und AR/VR-Headsets steigern den Bedarf an hochdichten Verpackungstechnologien, wobei Fan-out- und System-in-Package-Formate immer beliebter werden.
• Automobil:Automobilanwendungen machen mehr als 22 % der Marktnutzung aus, angetrieben durch die Nachfrage nach energieeffizienten Chips in Elektrofahrzeugen, ADAS und Infotainmentsystemen. Der Wandel hin zu autonomen Fahr- und Sicherheitssystemen führt zu einem Anstieg der Nachfrage nach langlebigen, hochzuverlässigen Verpackungslösungen.
• Medizinische Versorgung:Medizinische Geräte und Ausrüstung machen etwa 11 % der Marktnachfrage aus, wobei das Interesse an implantierbaren und tragbaren Gesundheitstechnologien wächst. Miniaturisierung, geringer Stromverbrauch und thermische Zuverlässigkeit sind oberste Anforderungen bei medizinischen Halbleiterverpackungen.
• Andere:Diese Kategorie umfasst Industrieautomation, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, die zusammen über 9 % des Geräteverbrauchs ausmachen. Präzise Steuerung, lange Lebensdauer und Kompatibilität mit rauen Umgebungsbedingungen bestimmen die Verpackungsanforderungen in diesen Anwendungen.

Regionaler Ausblick

Der globale Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung ist geografisch in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt. Der asiatisch-pazifische Raum nimmt in Bezug auf Volumen und Kapazität eine dominierende Position ein, gefolgt von Nordamerika und Europa, die durch technologische Innovation und Investitionen in Forschung und Entwicklung vorangetrieben werden. Der Wachstumspfad variiert je nach Region, abhängig von der industriellen Infrastruktur, staatlichen Anreizen und den Fähigkeiten der Lieferkette. Während der asiatisch-pazifische Raum bei der Installation von Fertigungsanlagen führend ist, expandiert Nordamerika mit dem Schwerpunkt auf Rückverlagerungsbemühungen. Europa legt Wert auf Präzisionswerkzeuge und Nachhaltigkeit, während im Nahen Osten und in Afrika Nischeninvestitionen entstehen, die durch staatlich geförderte Initiativen und neue Infrastrukturprojekte unterstützt werden.

Nordamerika

Auf Nordamerika entfallen rund 19 % des Weltmarktanteils, angetrieben durch laufende Investitionen in Chip-Fertigungs- und Verpackungslinien. Über 47 % der Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungen in dieser Region konzentrieren sich auf heterogene Integration und Chiplet-Designs. Die USA sind weiterhin führend bei Initiativen zur Unterstützung inländischer Halbleiterlieferketten. Ungefähr 38 % der Käufe von Backend-Tools sind auf KI- und Rechenzentrums-Infrastrukturprojekte ausgerichtet. Verpackungsanlagen setzen zunehmend auf Automatisierung, wobei über 41 % der Neuanlagen mit robotergesteuerten Pick-and-Place-Systemen ausgestattet sind.

Europa

Europa macht fast 17 % des Gesamtmarktes aus, wobei Deutschland, Frankreich und die Niederlande bei der Akzeptanz führend sind. Mehr als 45 % der Ausrüstungsnachfrage kommt aus der Industrieelektronik und der Automobilbranche. Das Wachstum der Produktion von Elektrofahrzeugen hat zu einem Anstieg der Nachfrage nach robusten Halbleiterverpackungen um 33 % geführt. Darüber hinaus sind über 30 % der Neuinstallationen von Werkzeugen auf Präzisionstechnologien auf Waferebene ausgerichtet. Der Schwerpunkt der EU auf Nachhaltigkeit und Lokalisierung treibt die Verpackungsautomatisierung voran, wobei im letzten Zyklus mehr als 28 % der Linien auf energieeffiziente Systeme umgestellt wurden.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt mit einem Marktanteil von mehr als 56 %, angeführt von Taiwan, China, Südkorea und Japan. Über 62 % der weltweiten Nachfrage nach Verpackungs- und Montageausrüstung stammt aus dieser Region. Die starke Präsenz von Gießereien und OSAT-Unternehmen treibt die Expansion voran. Mehr als 68 % der Ausrüstungsinvestitionen in dieser Region unterstützen die Massenfertigung von Verbraucher- und Industriehalbleitern. Staatlich geförderte Anreize und robuste Lieferketten-Ökosysteme ziehen weiterhin Backend-Fertigungen an, wobei über 50 % der weltweiten Wafer-Level-Verpackungsausrüstung in Anlagen im asiatisch-pazifischen Raum eingesetzt werden.

Naher Osten und Afrika

Die Region Naher Osten und Afrika macht etwa 8 % des Marktes aus, mit neuen Chancen in den Vereinigten Arabischen Emiraten, Israel und Südafrika. Mehr als 25 % des Ausrüstungsbedarfs in der Region sind an von der Regierung geführte Initiativen zur Diversifizierung der industriellen Kapazitäten über Öl und Gas hinaus gebunden. Ein 22-prozentiger Anstieg technologiebasierter Startups und Forschungs- und Entwicklungszentren hat die lokale Nachfrage nach Präzisionshalbleiterwerkzeugen angekurbelt. Das Wachstum wird außerdem durch ausländische Direktinvestitionen in die Halbleiterinfrastruktur unterstützt, wobei mehr als 30 % der verpackungsbezogenen Importe aus Produktionszentren im asiatisch-pazifischen Raum stammen.

Liste der wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung profiliert

Investitionsanalyse und -chancen

Der Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung zieht aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungsformaten und der steigenden Chipkomplexität erhebliche Investitionen an. Über 64 % der Kapitalzuflüsse in diesem Markt zielen auf Automatisierung, KI-Integration und Gerätelösungen mit hohem Durchsatz. Mehr als 53 % der Verpackungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum und in Nordamerika werden derzeit modernisiert, um die Fan-out-Verpackung auf Waferebene und die Chiplet-Integration zu ermöglichen. Startups und mittelständische Unternehmen erwirtschaften fast 18 % der weltweiten Investitionen, insbesondere in lasergestütztes Bonden und Hybridverpackungsplattformen. Darüber hinaus kurbeln staatlich geförderte Anreize die lokale Produktion an, da bei mehr als 40 % der Investitionen in neue Fabriken erhebliche Budgets für die Beschaffung von Back-End-Geräten reserviert sind. Auch die zunehmende Zusammenarbeit zwischen Geräteherstellern und Halbleitergießereien treibt die technologische Entwicklung voran, wobei Joint Ventures über 28 % der jüngsten Investitionsaktivitäten ausmachen. Es wird erwartet, dass diese Entwicklungen durch kosteneffiziente, skalierbare und nachhaltige Verpackungslösungen neue Möglichkeiten in den Bereichen Automobil, Unterhaltungselektronik und Gesundheitswesen eröffnen.

Entwicklung neuer Produkte

Produktinnovation ist ein zentraler Schwerpunkt auf dem Markt für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung. Über 51 % der Hersteller bringen Systeme der nächsten Generation auf den Markt, die für miniaturisierte Chipanwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurden. Mehr als 47 % der neuen Produktentwicklungen zielen auf Wafer-Level-Packaging mit höherem Durchsatz und höherer Präzision ab. Ausrüstung für Chiplet-basierte Integration und Hybrid-Bonding entwickelt sich zu einem wachstumsstarken Bereich, wobei fast 33 % der neuen Forschungs- und Entwicklungsbudgets diesem Segment zugewiesen werden. Darüber hinaus enthalten mittlerweile über 38 % der neuen Systeme maschinelle Lernalgorithmen für vorausschauende Wartung und Prozessoptimierung. Auch Laser-Dicing, thermisches Kompressionsbonden und Niedertemperatur-Sintergeräte gewinnen zunehmend an Bedeutung, insbesondere bei Hochleistungsrechnern und Automobilanwendungen. Unternehmen konzentrieren sich auch auf Nachhaltigkeit: 29 % der neuen Produktdesigns sind auf Energieeffizienz und reduzierte Materialverschwendung optimiert. Diese technologischen Fortschritte ermöglichen eine schnellere Markteinführung und höhere Erträge und stärken die Wettbewerbsfähigkeit in den globalen Halbleiterlieferketten.

Aktuelle Entwicklungen

• Tokyo Electron: Erweiterung der Verpackungsausrüstungslinie im Jahr 2023: Tokyo Electron hat eine erweiterte Suite fortschrittlicher Wafer-Level-Packaging-Geräte auf den Markt gebracht, die sich auf Fan-Out und 3D-Integration konzentrieren. Über 42 % der Produkt-Upgrades konzentrierten sich auf die Verbesserung der thermischen Leistung und der Präzision der Multi-Chip-Ausrichtung. Das Unternehmen meldete einen Anstieg der Nachfrage um 37 % aus dem asiatisch-pazifischen Raum, hauptsächlich von Chipherstellern, die Hochleistungsgeräte herstellen.
• Applied Materials: Einführung KI-integrierter Verpackungstools im Jahr 2024: Applied Materials führte KI-gestützte Verpackungs- und Montagesysteme ein, um die Chiplet-Integration und das Stapeln von Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) zu unterstützen. Diese Tools umfassen prädiktive Algorithmen, um Fehler um über 33 % zu reduzieren und die Durchsatzeffizienz um fast 28 % zu verbessern. Diese Innovation steht im Einklang mit der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitergehäusen für Rechenzentrums- und KI-Chipanwendungen.
• ASM Pacific Technology: Strategische Partnerschaft für Flip-Chip-Verpackung im Jahr 2023: ASMPT hat sich mit einem führenden OSAT-Anbieter zusammengetan, um gemeinsam Flip-Chip-Verpackungslinien zu entwickeln. Die Partnerschaft führte innerhalb von sechs Monaten zu einer Steigerung der Flip-Chip-Prozesskapazität um 46 %. Der Schwerpunkt lag auf der Erweiterung hochzuverlässiger Verpackungsformate für Automobil- und Industrieanwendungen, insbesondere als Reaktion auf die steigende Nachfrage von Herstellern von Elektrofahrzeugen.
• Kulicke und Soffa Industries: Automatisierungsverbesserungen für 2024 angekündigt: K&S kündigte seine Automatisierungsplattform der nächsten Generation an, die auf hochdichte Verbindungen und Fine-Pitch-Montage zugeschnitten ist. Die neue Ausrüstung ermöglicht eine um 35 % höhere Klebegeschwindigkeit und eine um 41 % höhere Platzierungsgenauigkeit. Diese Updates zielen auf die wachsenden Wearable-Tech- und Smartphone-Sektoren ab, in denen Miniaturisierung und Präzision entscheidende Anforderungen sind.
• Disco Corporation: Einführung des neuen Laser-Dicing-Systems im Jahr 2023: Disco hat ein fortschrittliches Laser-Dicing-System auf den Markt gebracht, das für ultradünne Wafer und Substrate mit hohem Bruchrisiko optimiert ist. Mit einer Reduzierung der Wafer-Absplitterung um 39 % und einer um 45 % verbesserten Chip-Stärke wird das System schnell in fortschrittlichen Logik- und HF-Anwendungen übernommen. Der weltweite Einsatz dieses Tools durch das Unternehmen stieg in den ersten beiden Quartalen nach der Veröffentlichung um mehr als 31 %.

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Der Marktbericht für Halbleiterverpackungs- und Montageausrüstung bietet detaillierte Einblicke in verschiedene Segmente, einschließlich Gerätetypen, Anwendungen, regionale Leistung und Wettbewerbslandschaft. Über 92 % des Marktes wurden durch Primär- und Sekundärdatenerfassung erfasst und bieten einen umfassenden Überblick über Trends, Wachstumstreiber, Einschränkungen, Herausforderungen und Chancen. Die Studie deckt über 15 Gerätekategorien ab, von Die-Bonder-Systemen bis hin zu Wafer-Level-Packaging-Tools. Es bewertet ihre Durchdringung in wichtigen Anwendungsbereichen wie Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin und Industrie, die mehr als 94 % der Marktnachfrage ausmachen. Der Bericht umfasst eine Analyse von mehr als 10 regionalen und subregionalen Clustern, wobei der Asien-Pazifik-Raum, Nordamerika und Europa den größten Anteil ausmachen. Mehr als 85 % der profilierten Marktteilnehmer sind Erstausrüster mit zusätzlichen Einblicken in strategische Allianzen, Fusionen und F&E-Ausgaben. Die Ergebnisse basieren auf Datenpunkten von mehr als 300 Produktionsstätten, über 200 Investitionsoffenlegungen und über 400 Produktankündigungen in den Jahren 2023 und 2024.