Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und Testinformationen und -technologie, Typen (Montageinformationen und -technologie, Testinformationen und -technologie), Anwendungen (Telekommunikation, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Gesundheitswesen, Unterhaltungselektronik, Sonstiges) sowie regionale Einblicke und Prognosen bis 2035

Größe des Informations- und Technologiemarktes für Halbleitermontage und -tests

Die Größe des globalen Marktes für Informations- und Technologie für die Halbleitermontage und -prüfung belief sich im Jahr 2025 auf 37,88 Milliarden US-Dollar und wird im Jahr 2026 voraussichtlich 39,96 Milliarden US-Dollar erreichen, im Jahr 2027 weitere 42,16 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 auf 64,70 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % im Prognosezeitraum [2026–2035] entspricht. Der Markt spiegelt wider, wie tief digitale Systeme mittlerweile in der Halbleiterfertigung verankert sind. Fast 68 % der Montage- und Prüfvorgänge sind auf integrierte Informationsplattformen angewiesen, um Geräte zu steuern, Materialien zu verfolgen und die Qualität zu überwachen. Etwa 59 % der Halbleiterhersteller verlassen sich auf Echtzeitdaten, um Ausschuss und Nacharbeit zu reduzieren, während 52 % prädiktive Analysen nutzen, um Testfehler zu verhindern. Rund 47 % der Verpackungsbetriebe sind von der manuellen Nachverfolgung abgewichen und arbeiten jetzt mit zentraler Software, was dazu beigetragen hat, die Linieneffizienz um fast 34 % zu verbessern. Diese Veränderungen erklären, warum Informations- und Technologielösungen heute als zentraler Bestandteil der Halbleitermontage und -prüfung angesehen werden.

Der US-amerikanische Informations- und Technologiemarkt für Halbleitermontage und -tests wächst weiter, da immer mehr Fabriken und ausgelagerte Dienstleister ihre Abläufe modernisieren. Fast 63 % der in den USA ansässigen Halbleiterfabriken nutzen digitale Plattformen, um Montage- und Testabläufe zu koordinieren. Rund 49 % dieser Werke berichten von geringeren Fehlerquoten nach der Einführung automatisierter Datenerfassungssysteme. Fast 44 % der Unternehmen verlassen sich auf Analysen, um Durchsatz und Qualität in Einklang zu bringen, während 38 % cloudbasierte Tools zur Verwaltung der Produktion über mehrere Standorte hinweg eingeführt haben. Die starke Präsenz der Automobil-, Verteidigungs- und Unterhaltungselektronikfertigung in den USA unterstützt die anhaltende Nachfrage nach fortschrittlicher Informations- und Prüftechnologie.

Informations- und Technologiemarkttrends für die Halbleitermontage und -prüfung

Der Informations- und Technologiemarkt für die Halbleitermontage und -prüfung wird immer wichtiger für die Art und Weise, wie Chiphersteller Qualität, Geschwindigkeit und Kosten in globalen Produktionslinien verwalten. Rund 68 % der Halbleiterhersteller verlassen sich inzwischen auf digitale Plattformen, um Montage- und Testdaten in Echtzeit zu verfolgen, was dazu beigetragen hat, die Fehlerquote um fast 32 % zu senken. Ungefähr 54 % der Chipverpackungsbetriebe nutzen automatisierte Informationssysteme, um Montagewerkzeuge, Materialfluss und Inspektionsergebnisse zu koordinieren. Im Testbetrieb verlassen sich fast 59 % der Unternehmen auf datengesteuerte Testoptimierung, um den Durchsatz zu verbessern und Wiederholungstests zu reduzieren. Auch die Verlagerung hin zu fortschrittlichen Verpackungen spielt eine Rolle: Etwa 47 % der neuen Chips verwenden mittlerweile komplexe Verpackungsformate, die eine detaillierte Informationsverfolgung erfordern. Auch die Nutzung von Cyber-Physical-Systemen nimmt zu, wobei etwa 41 % der Einrichtungen Software mit physischen Testgeräten integrieren. Cloudbasierte Plattformen unterstützen fast 38 % der Montage- und Testvorgänge und helfen Teams dabei, Daten standortübergreifend auszutauschen. Diese Trends zeigen, dass Informations- und Technologiesysteme bei der Halbleitermontage und -prüfung nicht mehr optional sind, sondern eine Grundvoraussetzung für den Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit.

Dynamik des Marktes für Halbleitermontage und -prüfung, Information und Technologie

GELEGENHEIT

"Ausbau intelligenter Halbleiterfabriken"

Fast 56 % der Halbleiterfabriken rüsten auf Smart-Factory-Modelle um, die für Montage und Tests stark auf Informations- und Technologieplattformen angewiesen sind. Rund 49 % der Produktionsleiter berichten von einer besseren Ertragskontrolle, wenn digitale Trackingsysteme über Verpackungs- und Inspektionslinien hinweg eingesetzt werden. Etwa 44 % der modernen Fabriken integrieren mittlerweile Maschinendaten mit Analysetools, um Fehler frühzeitig zu erkennen. Da immer mehr Unternehmen in Automatisierung und Datentransparenz investieren, steigt der Bedarf an ausgefeilten Montage- und Prüfinformationssystemen auf dem gesamten Markt weiter.

TREIBER

"Steigende Komplexität beim Testen und Verpacken von Chips"

Etwa 62 % der Halbleitergeräte erfordern mittlerweile mehrstufige Tests und Verpackungen, was die Nachfrage nach zuverlässigen Informationssystemen erhöht. Fast 51 % der Chiphersteller verlassen sich auf integrierte Software, um die Testabdeckung und Datengenauigkeit zu verwalten. Rund 46 % der Fehler werden nur durch datengesteuerte Inspektionen erkannt, sodass Informations- und Technologielösungen für die Aufrechterhaltung der Produktqualität unerlässlich sind.

Fesseln

"Hohe Integrations- und Einrichtungskomplexität"

Fast 48 % der Halbleiterunternehmen stehen vor Herausforderungen bei der Integration neuer Informations- und Technologieplattformen in bestehende Montage- und Prüfgeräte. Rund 37 % der Einrichtungen melden Verzögerungen aufgrund von Softwarekompatibilitätsproblemen. Ungefähr 29 % der Benutzer geben an, dass die Systemkonfiguration spezielles Fachwissen erfordert, was die Implementierung verlangsamen und die betriebliche Belastung aller Produktionslinien erhöhen kann.

HERAUSFORDERUNG

"Datensicherheit und Systemzuverlässigkeit"

Rund 45 % der Halbleiterhersteller machen sich beim Einsatz vernetzter Montage- und Testplattformen Sorgen um die Datensicherheit. Fast 34 % haben Datenunterbrechungen erlebt, die sich auf die Produktionsplanung ausgewirkt haben. Ungefähr 28 % geben an, dass Systemausfallzeiten eine Herausforderung darstellen, die Testabläufe stören und die Gesamteffizienz der Ausrüstung verringern können.

Segmentierungsanalyse

Die Größe des globalen Marktes für Informations- und Technologie für die Halbleitermontage und -prüfung belief sich im Jahr 2025 auf 37,88 Milliarden US-Dollar und wird im Jahr 2026 voraussichtlich 39,96 Milliarden US-Dollar erreichen, im Jahr 2027 weitere 42,16 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 auf 64,70 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % im Prognosezeitraum [2026–2035] entspricht. Die Marktsegmentierung zeigt, dass verschiedene Branchen und Anwendungen auf einzigartige Weise auf diese Systeme angewiesen sind. Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und Automobilproduktion dominieren die Nutzung, während Montage- und Testplattformen jede Phase der Chipherstellung unterstützen.

Nach Typ

Telekommunikation

Telekommunikationsgeräte erfordern eine hohe Zuverlässigkeit und Datenintegrität, weshalb Informations- und Technologieplattformen bei der Chipmontage und -prüfung unerlässlich sind. Fast 46 % der Ausfälle von Telekommunikationschips hängen mit Verpackungs- oder Testproblemen zusammen, weshalb fast 52 % der Telekommunikationsfabriken fortschrittliche Tracking- und Analysesysteme verwenden, um die Qualität aufrechtzuerhalten.

Die Telekommunikation hielt den größten Anteil am Informations- und Technologiemarkt für Halbleitermontage und -tests und machte im Jahr 2026 14,78 Milliarden US-Dollar aus, was etwa 37 % des Gesamtmarktes entspricht. Es wird erwartet, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen wird, angetrieben durch den zunehmenden Datenverkehr und die Produktion von Netzwerkausrüstung.

Automobil

Automobilchips müssen strenge Sicherheits- und Haltbarkeitsstandards erfüllen, was den Bedarf an detaillierten Montage- und Testdaten erhöht. Etwa 49 % der Automobil-Halbleiterlinien sind auf automatisierte Testplattformen angewiesen, um die Leistung zu überprüfen, während 43 % Datensysteme verwenden, um die Verpackungsqualität über mehrere Produktionsstufen hinweg zu verfolgen.

Auf die Automobilbranche entfielen im Jahr 2026 8,39 Milliarden US-Dollar, was fast 21 % des Marktanteils entspricht. Dieses Segment wird von 2026 bis 2035 voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen, da Fahrzeuge weiterhin mehr elektronische Systeme nutzen.

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen erfordern extreme Zuverlässigkeit, was zu einem starken Einsatz von Informations- und Prüftechnologie führt. Fast 55 % der Chips in diesem Segment durchlaufen ausgedehnte Testzyklen und etwa 48 % der Produktionslinien nutzen fortschrittliche Datenanalysen, um Fehler frühzeitig zu erkennen.

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung erreichten im Jahr 2026 5,99 Milliarden US-Dollar, was etwa 15 % des Marktes ausmacht. Es wird erwartet, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen wird, da die Nachfrage nach sicherer und zuverlässiger Elektronik wächst.

Gesundheitspflege

Geräte im Gesundheitswesen sind auf präzise und fehlerfreie Halbleiterkomponenten angewiesen. Rund 42 % der Hersteller medizinischer Chips nutzen Informationsplattformen, um Montage- und Testergebnisse in Echtzeit zu überwachen und so das Risiko von Defekten zu verringern, die die Patientensicherheit beeinträchtigen könnten.

Das Gesundheitswesen erwirtschaftete im Jahr 2026 4,39 Milliarden US-Dollar, was etwa 11 % des Gesamtmarktes entspricht. Es wird prognostiziert, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 aufgrund der zunehmenden Nutzung elektronischer medizinischer Geräte mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen wird.

Unterhaltungselektronik

Unterhaltungselektronik macht einen großen Teil der Halbleiterproduktion aus, weshalb eine effiziente Montage und Prüfung von entscheidender Bedeutung ist. Fast 58 % der Elektronikhersteller verlassen sich auf digitale Plattformen, um einen hohen Durchsatz zu bewältigen und die Qualität bei großen Produktionsläufen aufrechtzuerhalten.

Auf Unterhaltungselektronik entfielen im Jahr 2026 4,00 Milliarden US-Dollar, was einem Marktanteil von fast 10 % entspricht. Es wird erwartet, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wächst, da die Nachfrage nach intelligenten Geräten weiter steigt.

Andere

Auch andere Branchen wie die industrielle Automatisierung und Energiesysteme sind auf zuverlässige Halbleitermontage und -prüfung angewiesen. Etwa 36 % dieser Hersteller nutzen integrierte Informationssysteme, um eine konsistente Leistung über spezialisierte Komponenten hinweg sicherzustellen.

Das Segment „Andere“ erreichte im Jahr 2026 einen Wert von 2,41 Milliarden US-Dollar, was etwa 6 % des Gesamtmarktes entspricht. Dieses Segment wird voraussichtlich von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen, da sich digitale Technologien über alle Industriesektoren verbreiten.

Auf Antrag

Montageinformation und -technologie

Montageinformations- und Technologieplattformen verwalten den Materialfluss, den Gerätestatus und die Prozesssteuerung. Fast 61 % der Halbleiterfabriken nutzen diese Systeme, um Montagefehler zu reduzieren, während etwa 47 % auf sie zur Koordinierung komplexer Verpackungsschritte angewiesen sind.

Assembly Information & Technology hielt mit 22,78 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 den größten Anteil, was etwa 57 % des Gesamtmarktes entspricht. Es wird erwartet, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wächst, was auf die zunehmende Verpackungskomplexität zurückzuführen ist.

Testen von Informationen und Technologie

Testinformations- und Technologieplattformen sammeln und analysieren Daten aus mehreren Testphasen. Etwa 54 % der Chiphersteller verlassen sich auf diese Systeme, um große Mengen an Testergebnissen zu verwalten, während 49 % Analysetools verwenden, um die Ausbeute zu verbessern und Fehler frühzeitig zu erkennen.

Auf Testing Information & Technology entfielen im Jahr 2026 17,18 Milliarden US-Dollar, was einem Marktanteil von fast 43 % entspricht. Es wird prognostiziert, dass dieses Segment von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen wird, gestützt durch die steigende Nachfrage nach hochzuverlässigen Halbleiterbauelementen.

Regionaler Ausblick auf den Informations- und Technologiemarkt für die Halbleitermontage und -prüfung

Die Größe des globalen Marktes für Informations- und Technologie für die Halbleitermontage und -prüfung belief sich im Jahr 2025 auf 37,88 Milliarden US-Dollar und wird im Jahr 2026 voraussichtlich 39,96 Milliarden US-Dollar erreichen, im Jahr 2027 weitere 42,16 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2035 auf 64,70 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % im Prognosezeitraum [2026–2035] entspricht. Die regionale Nachfrage nach Montage- und Prüfinformationssystemen wird durch den Produktionsumfang, die Verpackungskomplexität und die Höhe der Technologieinvestitionen bestimmt. Fast 61 % der weltweiten Halbleiterproduktion werden in Regionen mit starker Automatisierung und datengesteuerten Produktionslinien verarbeitet. Etwa 54 % der Testaktivitäten werden in Bereichen abgewickelt, die sich auf Massenelektronik und Telekommunikationschips konzentrieren, während 46 % mit Automobil-, Gesundheits- und Industriegeräten verbunden sind. Diese Muster zeigen, dass Informations- und Technologieplattformen regional unterschiedlich genutzt werden, aber überall weiterhin unverzichtbar sind.

Nordamerika

Nordamerika bleibt aufgrund seiner fortschrittlichen Halbleiterproduktion in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung ein starker Markt. Rund 52 % der Montage- und Prüfbetriebe in der Region nutzen integrierte Informationssysteme zur Verwaltung von Rückverfolgbarkeit und Qualität. Fast 46 % der Testlinien werden von analysegesteuerten Plattformen unterstützt, die dabei helfen, Fehler frühzeitig zu erkennen. Etwa 41 % der Verpackungsanlagen verlassen sich auf Software, um komplexe Multi-Chip-Module zu koordinieren.

Auf Nordamerika entfielen im Jahr 2026 11,19 Milliarden US-Dollar, was 28 % des Weltmarktes entspricht. Es wird erwartet, dass diese Region von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen wird, gestützt durch die hohe Nachfrage nach zuverlässigen und sicheren Halbleiterbauelementen.

Europa

Europa verzeichnet eine stetige Nachfrage, da fast 48 % der Halbleitermontage- und Testaktivitäten mit der Automobil- und Industrieelektronik verbunden sind. Rund 44 % der Fabriken in der Region nutzen digitale Plattformen, um die Testabdeckung und Verpackungsqualität zu überwachen. Hier kommt es auf Energieeffizienz und Prozessoptimierung an, denn 39 % der Unternehmen nutzen Informationssysteme, um Verschwendung und Ausfallzeiten zu reduzieren.

Europa hielt im Jahr 2026 etwa 8,79 Milliarden US-Dollar, was 22 % des Weltmarktes ausmacht. Es wird prognostiziert, dass diese Region von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen wird, da die fortschrittliche Fertigung weiter expandiert.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund seiner enormen Konzentration an Halbleiterverpackungs- und Testeinrichtungen führend auf dem Markt. Fast 63 % der weltweit ausgelagerten Montage- und Testbetriebe sind hier angesiedelt. Etwa 58 % der Fabriken nutzen Echtzeit-Informationsplattformen, um die Massenproduktion zu verwalten, während 49 % auf automatisierte Testdatensysteme angewiesen sind, um die Ausbeute zu verbessern.

Der asiatisch-pazifische Raum erwirtschaftete im Jahr 2026 16,78 Milliarden US-Dollar, was 42 % des Weltmarktes entspricht. Es wird erwartet, dass diese Region von 2026 bis 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wächst, da die Produktion von Elektronik- und Telekommunikationschips weiter steigt.

Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika ist ein aufstrebender Markt, in dem die Montage- und Testaktivitäten für Halbleiter allmählich zunehmen. Fast 36 % der regionalen Einrichtungen nutzen mittlerweile grundlegende Informationssysteme zur Nachverfolgung von Verpackungen und Tests, während etwa 29 % in fortschrittlichere digitale Tools investieren, um die lokale Elektronikfertigung zu unterstützen.

Auf den Nahen Osten und Afrika entfielen im Jahr 2026 3,20 Milliarden US-Dollar, was 8 % des Weltmarktes entspricht. Diese Region wird von 2026 bis 2035 voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % wachsen, da die Industrie- und Elektronikproduktion zunimmt.

Liste der wichtigsten Unternehmen im Informations- und Technologiemarkt für Halbleitermontage und -tests profiliert

Investitionsanalyse und Chancen im Informations- und Technologiemarkt für Halbleitermontage und -tests

Die Investitionen in Informationen und Technologie zur Halbleitermontage und -prüfung nehmen weiter zu, da die Hersteller nach einer Verbesserung von Effizienz und Qualität streben. Fast 57 % der Halbleiterunternehmen erhöhen ihre Ausgaben für digitale Plattformen, die Montage- und Testdaten verwalten. Rund 49 % der Investitionstätigkeit konzentrieren sich auf Automatisierung und Analysen, die zur Reduzierung der Fehlerraten beitragen. Etwa 44 % der Mittel fließen in Cloud-basierte Systeme, die mehrere Fabriken und Teststandorte verbinden. Auch die Cybersicherheit erregt Aufmerksamkeit, da 38 % der Unternehmen Ressourcen für den Schutz von Produktionsdaten bereitstellen. Der zunehmende Einsatz fortschrittlicher Verpackungs- und Multi-Chip-Module bedeutet, dass voraussichtlich fast 42 % der künftigen Investitionen eine detailliertere Prozessverfolgung und -steuerung unterstützen werden.

Entwicklung neuer Produkte

Die Entwicklung neuer Produkte in diesem Markt konzentriert sich auf intelligentere und stärker vernetzte Softwareplattformen. Rund 53 % der neu eingeführten Systeme verfügen mittlerweile über Echtzeit-Dashboards, die die Montage- und Testleistung verfolgen. Etwa 47 % der Produkte verfügen über integrierte Analysen, um Fehler frühzeitig zu erkennen. Fast 41 % konzentrieren sich auf die Cloud-Kompatibilität, damit Daten zwischen verschiedenen Fabriken ausgetauscht werden können. Benutzerfreundliche Schnittstellen machen 36 % des Entwicklungsaufwands aus und helfen Betreibern, schnellere Entscheidungen zu treffen. Die Integration mit Automatisierungsgeräten macht 32 % der neuen Produktfunktionen aus und verbessert die Koordination zwischen Verpackungs- und Testlinien.

Aktuelle Entwicklungen

• Smart Factory-Plattformen:Im Jahr 2025 veröffentlichten rund 52 % der Zulieferer aktualisierte Plattformen, die die Datentransparenz über Montage- und Prüflinien hinweg um fast 39 % verbesserten.
• Cloud-Integration:Etwa 46 % der Hersteller führten Cloud-fähige Systeme ein, die es Produktionsteams mit mehreren Standorten ermöglichten, Test- und Verpackungsdaten einfacher auszutauschen.
• Erweiterte Analysen:Fast 41 % der neuen Lösungen enthielten Vorhersagetools, die dazu beitrugen, Testfehler zu reduzieren und den Ertrag zu verbessern.
• Verbesserungen der Cybersicherheit:Rund 34 % der Software-Updates konzentrierten sich auf den Schutz sensibler Produktions- und Designdaten.
• Automatisierungskonnektivität:Etwa 31 % der Entwicklungen verbesserten die Verknüpfung zwischen Softwareplattformen und automatisierten Montage- oder Testgeräten.

Berichterstattung melden

Dieser Bericht bietet eine umfassende Berichterstattung über den Informations- und Technologiemarkt für Halbleitermontage und -tests über Regionen, Typen und Anwendungen hinweg. Es untersucht fast 95 % der weltweit ausgelagerten und internen Montage- und Testaktivitäten. Etwa 72 % der Analyse konzentrieren sich auf volumenstarke Sektoren wie Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und Automobil. Der Bericht untersucht die Technologieeinführung in 61 % der Halbleiterverpackungs- und Testeinrichtungen weltweit. Es verfolgt außerdem die Datenverwaltung und Analysenutzung in etwa 58 % der Fabriken. Produktentwicklungstrends decken 46 % der Einführung neuer Software und Plattformen ab. Investitions- und Innovationsmuster machen 49 % der Branchenaktivitäten aus und geben ein klares Bild davon, wohin sich der Markt entwickelt und wie digitale Tools die Halbleiterfertigung verändern.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 37,88 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 bei 39,96 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2035 bei 64,70 Milliarden US-Dollar liegen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 5,5 %.
• Wachstumstreiber:68 % Automatisierung, 59 % Datennutzung, 52 % Fehlerkontrolle, 47 % Verpackungskomplexität, 41 % Analyse.
• Trends:53 % Cloud-Systeme, 47 % intelligente Fabriken, 41 % Echtzeitdaten, 36 % Dashboards, 32 % Automatisierungslinks.
• Hauptakteure:ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Powertech Technology Inc., Chipbond Technology Corporation, UTAC Group.
• Regionale Einblicke:Asien-Pazifik 42 %, Nordamerika 28 %, Europa 22 %, Naher Osten und Afrika 8 % der gesamten Marktaktivität.
• Herausforderungen:48 % Integration, 45 % Sicherheit, 37 % Kompatibilität, 34 % Ausfallzeit, 28 % Schulungslücken.
• Auswirkungen auf die Branche:57 % Qualitätsverbesserung, 49 % Abfallreduzierung, 44 % Effizienzsteigerung, 38 % schnellere Tests.
• Aktuelle Entwicklungen:52 % Plattform-Upgrades, 46 % Cloud-Tools, 41 % Analysen, 34 % Sicherheit, 31 % Automatisierung.

Einzigartige Informationen über den Informations- und Technologiemarkt für Halbleitermontage und -tests: Fast 64 % der modernen Chip-Verpackungslinien verlassen sich mittlerweile auf Live-Daten-Feedbackschleifen zwischen Testgeräten und Softwareplattformen. Dadurch können Probleme bereits während der Montage und nicht erst nach dem Versand erkannt werden, was den Herstellern hilft, bei der Bewältigung großer Produktionsmengen eine gleichbleibende Qualität aufrechtzuerhalten.