Formmassen für ICs Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typen (Fest-EMV, Flüssig-EMV), nach abgedeckten Anwendungen (Smartphone, PC (Tablets und Laptops), tragbare F-Geräte, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2033

Marktgröße für Formmassen für ICs

Der Markt für Formmassen für ICs wurde im Jahr 2024 auf 1196,5 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2025 voraussichtlich 1279,1 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2033 aufgrund der wachsenden Nachfrage und des technologischen Fortschritts weiter auf etwa 2181,3 Milliarden US-Dollar wachsen. Es wird erwartet, dass der Markt im Prognosezeitraum von 2025 bis 2033 eine konstante CAGR von 6,9 % aufweisen wird, unterstützt durch Innovationen und zunehmende Anwendungen in der Elektronikindustrie.

Der US-amerikanische Markt für Formmassen für ICs verzeichnet ein stetiges Wachstum, angetrieben durch Fortschritte in der Halbleitertechnologie und eine erhöhte Nachfrage nach miniaturisierten elektronischen Geräten. Starke Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie die Präsenz führender Hersteller stärken die Marktaussichten. Es wird erwartet, dass die Region im Prognosezeitraum einen erheblichen Anteil behalten wird.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße: Der Wert liegt im Jahr 2025 bei 1279,1, soll bis 2033 2181,3 erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,9 % wachsen.
• Wachstumstreiber: Die Nachfrage nach miniaturisierter Elektronik stieg um 32 %, Automobil-Halbleiterverpackungen stiegen um 28 %, die Akzeptanz umweltfreundlicher Verbindungen stieg um 35 %.
• Trends: Die Akzeptanz fester Epoxidharz-Formmassen stieg um 42 %, die Nachfrage nach flexiblen Elektronikverpackungen stieg um 30 %, Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit stiegen um 29 %.
• Schlüsselspieler: Sumitomo Bakelite, Showa Denko, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic.
• Regionale Einblicke: Der Asien-Pazifik-Raum hielt einen Anteil von 48 %, auf Nordamerika entfielen 24 %, Europa trug 18 % bei, der Nahe Osten und Afrika hielten zusammen 10 %.
• Herausforderungen: Schwankungen bei den Rohstoffkosten wirkten sich auf 27 % der Hersteller aus, Probleme bei der Einhaltung gesetzlicher Vorschriften waren auf 22 % und der zunehmende Wettbewerb auf 30 % zurückzuführen.
• Auswirkungen auf die Branche: Technologische Fortschritte steigerten die Produktionseffizienz um 35 %, nachhaltige Fertigungsinitiativen stiegen um 31 %, Produktinnovationen nahmen um 33 % zu.
• Aktuelle Entwicklungen: Neue Automobilverbindungen stiegen um 38 %, feuchtigkeitsbeständige Materialien stiegen um 41 %, biobasierte Produkte stiegen um 26 %, flexible Lösungen wuchsen um 31 %.

Der Markt für Formmassen für ICs verzeichnet ein bemerkenswertes Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach miniaturisierten und leistungsstarken elektronischen Komponenten. Bei über 58 % der Anwendungen in der Halbleiterverpackung sind Formmassen für die Verbesserung der mechanischen Festigkeit und thermischen Beständigkeit von entscheidender Bedeutung. Fortschrittliche Verbindungen auf Epoxid- und Silikonbasis dominieren etwa 65 % des Marktanteils und gewährleisten eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit und Langlebigkeit. Darüber hinaus konzentrieren sich mehr als 45 % der Hersteller auf umweltfreundliche, halogenfreie Verbindungen, um strenge Umweltvorschriften zu erfüllen. Die zunehmende Einführung der Automobilelektronik und der 5G-Technologie beschleunigt den Bedarf an innovativen Formlösungen und positioniert den Markt für Formmassen für ICs im Prognosezeitraum für ein dynamisches Wachstum.

Formmassen für ICs-Markttrends

Der Markt für Formmassen für ICs entwickelt sich rasant mit spürbaren Veränderungen in der Fertigung und technologischen Innovationen. Über 60 % der IC-Verpackungsunternehmen integrieren fortschrittliche Harztechnologien, um die thermischen und elektrischen Eigenschaften von ICs zu verbessern. Darüber hinaus machen Epoxidharze etwa 70 % des in der Industrie verwendeten Materials aus, gefolgt von silikonbasierten Harzen mit einem Anteil von fast 20 %. Der wachsende Vorstoß zur Miniaturisierung hat 55 % der Branchenakteure dazu veranlasst, in ultradünne und hochzuverlässige Formmassen zu investieren.

Auch die ökologische Nachhaltigkeit hat den Markt maßgeblich geprägt. Ungefähr 48 % der Anbieter von Formmassen entwickeln halogen- und bleifreie Materialien, um den globalen Umweltstandards zu entsprechen. Bezogen auf die Endverbrauchersektoren macht die Unterhaltungselektronik rund 42 % der Nachfrage aus, während der Automobilsektor dank der Zunahme von Elektrofahrzeugen und ADAS-Systemen fast 30 % beisteuert.

Darüber hinaus ist der asiatisch-pazifische Raum mit einem Marktanteil von über 50 % führend in der regionalen Nachfrage, angetrieben durch die massive Halbleiterproduktion in Ländern wie China, Taiwan und Südkorea. Nordamerika und Europa decken zusammen rund 35 % des weltweiten Bedarfs ab. Die Einführung von KI-, IoT- und 5G-Technologien hat den Bedarf an langlebigen, hitzebeständigen ICs weiter erhöht, was den Wachstumskurs des Marktes für Formmassen für ICs direkt vorantreibt.

Formmassen für ICs-Marktdynamik

GELEGENHEIT

Expansion in fortgeschrittene Halbleiteranwendungen

Der Einsatz hochzuverlässiger Formmassen in der Automobilelektronik stieg um 34 %, was auf die steigende Produktion von Elektrofahrzeugen zurückzuführen ist. Die Nachfrage nach 5G- und IoT-Geräten trug zu einem Anstieg der Nutzung leistungsstarker EMCs um 29 % bei. Technologische Verbesserungen bei der IC-Miniaturisierung steigerten die Akzeptanzraten um 32 %, während fortschrittliche Formlösungen für tragbare Elektronik weltweit um 28 % zunahmen. Der Einsatz nachhaltiger Materialien nahm um 31 % zu, da umweltfreundliche Halbleiterverpackungen an Bedeutung gewannen.

TREIBER

Steigende Nachfrage nach kompakter und leistungsstarker Elektronik

Der Einsatz von Formmassen im Smartphone-Sektor stieg um 36 %, während der Einsatz in tragbaren Elektronikgeräten um 30 % zunahm. Die Nachfrage nach leichten Verpackungsmaterialien für ICs im Automobilsektor stieg um 27 %. Die Anforderungen an die Miniaturisierung der Elektronik führten zu einem Anstieg der Einführung hochfester EMV um 33 %. Die Luftfahrt- und Verteidigungselektronik führte zu einem Anstieg des Bedarfs an speziellen IC-Verkapselungslösungen um 25 %, was deren wachsende Bedeutung in High-Tech-Branchen unterstreicht.

EINSCHRÄNKUNGEN

"Schwankende Rohstoffpreise"

Die Preisvolatilität bei wichtigen Rohstoffen wie Epoxidharzen wirkte sich auf fast 29 % der Hersteller von Formmassen aus. Störungen in der Lieferkette führten zu einem Anstieg der Produktionskosten um 24 %. Engpässe bei Siliziumdioxid in Halbleiterqualität erhöhten die Kosten um 26 % und beeinträchtigten die kontinuierliche Versorgung der IC-Verpackungsindustrie. Umweltvorschriften für die chemische Herstellung wirkten sich auf 22 % der Lieferanten aus und schränkten die Produktion und Lieferstabilität ein. Steigende Energiekosten ließen auch die Betriebskosten für Hersteller weltweit um 31 % steigen.

HERAUSFORDERUNG

"Strenge Umweltvorschriften und Einhaltung"

28 % der Hersteller von IC-Formmassen waren von Compliance-Problemen mit den REACH- und RoHS-Vorschriften betroffen. Beschränkungen für gefährliche Stoffe führten zu Produktionsanpassungen um 26 %. Die Nachfrage nach biobasierten Alternativen stieg um 32 %, was bestehende Produktionsanlagen vor eine Herausforderung stellte. Verstärkte behördliche Kontrollen führten zu einem Anstieg der Compliance-bezogenen Investitionen um 23 %. Hersteller, die sich auf niedrige VOC-Emissionen für Halbleiteranwendungen konzentrieren, verzeichneten einen Anstieg der Forschungs- und Entwicklungsausgaben um 30 %, um Umweltstandards zu erfüllen.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für Formmassen für ICs ist nach Typ und Anwendung segmentiert und bietet detaillierte Einblicke in die Branchendynamik. Je nach Typ wird der Markt in Solid EMC und Liquid EMC eingeteilt, die jeweils aufgrund einzigartiger Materialvorteile einen erheblichen Anteil haben. Je nach Anwendung ist es in Smartphones, PCs (Tablets und Laptops), tragbare Geräte und andere unterteilt, was die breite Akzeptanz im gesamten Elektroniksektor widerspiegelt. Solid EMC dominiert aufgrund seiner überlegenen Feuchtigkeitsbeständigkeit, während Liquid EMC bei Fine-Pitch-Halbleitergehäusen schnell zunimmt. Smartphones bleiben das führende Anwendungssegment und stellen im Jahr 2023 ein erhebliches Nachfragevolumen dar.

Nach Typ

• Solide EMV: Solid EMC macht über 68 % der Gesamtnachfrage im Markt für Formmassen für ICs aus. Seine außergewöhnlichen Eigenschaften wie hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit, geringe Wärmeausdehnung und starke elektrische Isolierung haben es zum bevorzugten Material für Leistungsgeräte und Mikrocontroller gemacht. Ungefähr 59 % der Hersteller bevorzugen Solid EMC aufgrund seiner Zuverlässigkeit bei Halbleitern in Automobilqualität. Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung der Elektronik hat das Solid EMC-Segment im letzten Jahr um weitere 45 % gesteigert.
• Flüssigkeits-EMV: Liquid EMC hält rund 32 % des Marktes für Formmassen für ICs, wobei die Nachfrage aufgrund der fortschrittlichen Anforderungen an die Halbleiterverpackung deutlich steigt. Etwa 51 % der Nachfrage nach Liquid EMC ist auf den wachsenden Bedarf an Fine-Pitch- und 3D-Stacking-ICs zurückzuführen. Seine hervorragende Fließfähigkeit ermöglicht eine einfachere Einkapselung in kompakte Geräte und steigert die Produktionseffizienz um fast 48 %. Jüngste Innovationen bei Liquid EMC haben zu einem um 37 % besseren Wärmemanagement im Vergleich zu herkömmlichen Feststoffoptionen geführt.

Auf Antrag

• Smartphone: Smartphones dominieren das Anwendungssegment, wobei etwa 56 % der Nachfrage nach Formmassen für ICs auf die Herstellung mobiler Geräte entfällt. Die verbesserte Rechenleistung und die Integration von KI-Chips haben den Einsatz spezialisierter EMC-Lösungen in diesem Segment um 44 % erhöht.
• PC (Tablets und Laptops): PCs, einschließlich Tablets und Laptops, machen etwa 24 % des Marktes für Formmassen für ICs aus. Der Bedarf an kompakten, leichten und schnellen Rechengeräten hat im Jahr 2023 zu einem Anstieg der Nachfrage nach EMV-Formulierungen mit geringer Belastung um 39 % geführt.
• Tragbares Gerät: Tragbare Geräte tragen rund 13 % zum Gesamtmarktanteil bei. Mit einem Anstieg von 42 % bei Fitness-Trackern und Smartwatches ist der Bedarf an ultradünnen und flexiblen Formmassen gestiegen, was Innovationen und die Entwicklung spezieller Produkte vorantreibt.
• Andere: Andere Anwendungen wie Automobilelektronik und industrielles IoT machen etwa 7 % des Marktes für Formmassen für ICs aus. Die zunehmende Einführung intelligenter Automobilkomponenten führte zu einem Anstieg der EMV-Nutzung um 36 % außerhalb des traditionellen Unterhaltungselektroniksektors.

Regionaler Ausblick

Der Markt für Formmassen für ICs weist unterschiedliche regionale Leistungen auf, wobei der asiatisch-pazifische Raum den größten Beitrag leistet, gefolgt von Nordamerika und Europa. Jede Region weist unterschiedliche Trends auf, die von der Technologieeinführung, dem Wachstum der Halbleiterfertigung und der Nachfrage nach Unterhaltungselektronik beeinflusst werden. Der asiatisch-pazifische Raum hält aufgrund der riesigen Produktionszentren in Ländern wie China, Japan und Südkorea den größten Marktanteil. Nordamerika folgt dicht dahinter, angetrieben durch die rasanten Fortschritte in den Bereichen 5G, IoT und Automobilelektronik. Europa verfolgt mit seinem starken Fokus auf Industrieelektronik und Nachhaltigkeit einen stetigen Wachstumskurs. Unterdessen erleben der Nahe Osten und Afrika eine schrittweise Einführung, wobei die Modernisierung der Infrastruktur und der Industrie an Fahrt gewinnt. Es wird erwartet, dass die weltweite Nachfrage nach Formmassen stark wachsen wird, da der Bedarf an Halbleiterverpackungen bis 2030 um 58 % steigen wird.

Nordamerika

Die Region Nordamerika trägt etwa 26 % zum Markt für Formmassen für ICs bei. Ein Anstieg der Nachfrage nach Automobil-Halbleiterverpackungen um 47 % hat den Bedarf an fortschrittlichen Formmassen deutlich erhöht. Der schnelle Ausbau von 5G-Netzen in den Vereinigten Staaten hat den Einsatz von EMC-Materialien um rund 41 % erhöht. Technologische Fortschritte bei IoT-Geräten haben die Modernisierung der Fertigung vorangetrieben und zu einem Wachstum von 39 % bei speziellen Formmaterialien geführt. Auch die Entwicklung intelligenter Gesundheitsgeräte ist um 34 % gestiegen, was neue Möglichkeiten für EMV in sensiblen Anwendungen eröffnet. Nordamerika profitiert von einem robusten Ökosystem aus Halbleiterfabriken und einer hohen Verbreitung von Unterhaltungselektronik.

Europa

Auf Europa entfallen rund 21 % des Marktanteils von Formmassen für ICs, was vor allem auf Nachhaltigkeitsinitiativen und industrielle Innovationen zurückzuführen ist. Allein der Automobilsektor, insbesondere in Deutschland und Frankreich, hat den EMC-Verbrauch um 36 % erhöht. Ein um 32 % gestiegener Bedarf an umweltfreundlicher Elektronik machte die Entwicklung umweltfreundlicher EMCs erforderlich. Das Wachstum des Marktes für Elektrofahrzeuge führte zu einer um 38 % höheren Nachfrage nach auf das Wärmemanagement ausgerichteten Formmaterialien. Darüber hinaus sind 29 % der europäischen Hersteller auf EMC mit niedrigem Halogengehalt umgestiegen, um strengere Umweltvorschriften einzuhalten. Europas Schwerpunkt auf der digitalen Transformation unterstützt eine stetige Marktexpansion.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt für Formmassen für ICs mit einem Anteil von über 43 %. China bleibt weltweit führend und trägt allein rund 27 % bei. Auf Südkorea und Japan entfallen zusammen weitere 14 %. Die rasante Industrialisierung und der Ausbau der Elektronikfertigungszentren haben das EMC-Produktionsvolumen im Vergleich zum Vorjahr um 52 % gesteigert. Der Smartphone-Boom treibt die Nachfrage weiter an, da für über 60 % der Neueinführungen von Geräten Fine-Pitch-Formmassen erforderlich sind. Durch die Einführung von KI- und 5G-Anwendungen stieg der Einsatz von Formmassen in den wichtigsten APAC-Ländern um 49 %. Regierungsinitiativen zur Unterstützung der Halbleiterindustrie in Indien und Vietnam haben zu einem Anstieg der Nachfrage nach fortschrittlichen EMV-Lösungen um 37 % geführt.

Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika halten mit etwa 10 % einen kleineren, aber wachsenden Anteil am Markt für Formmassen für ICs. Verstärkte Industrialisierungsbemühungen in Saudi-Arabien, den Vereinigten Arabischen Emiraten und Südafrika haben zu einem Anstieg der Nachfrage nach Halbleiterverpackungsmaterialien um 28 % geführt. Smart-City-Projekte haben die Einführung elektronischer Geräte beschleunigt, wobei der EMV-Einsatz bei baubezogenen Technologien um 33 % zugenommen hat. Der Ausbau des Automobilsektors, insbesondere der Elektromobilität, führte zu einem Anstieg der EMV-Anforderungen um 31 %. Darüber hinaus stiegen die Importe von Unterhaltungselektronik in wichtige afrikanische Volkswirtschaften um 26 %, was sich indirekt auf die Nachfrage nach Formmassen auswirkte. Auch wenn sie im Vergleich zu anderen Regionen kleiner sind, treibt die stetige Modernisierung das zukünftige Wachstum voran.

LISTE DER WICHTIGSTEN UNTERNEHMEN AUF DEM IC-Markt

Technologische Fortschritte

Der Markt für Formmassen für ICs unterliegt einem rasanten technologischen Wandel. Aufgrund ihrer überlegenen thermischen Stabilität machen moderne Epoxidformmassen inzwischen rund 45 % der Gesamtnachfrage aus. Ungefähr 30 % der Hersteller haben bis 2024 Automatisierungs- und KI-Technologien in ihre Produktionsprozesse integriert. Die Akzeptanz von Low-Stress-Verpackungslösungen für Hochleistungsgeräte stieg um fast 28 %. Darüber hinaus ist der Einsatz umweltfreundlicher Formmassen im Vergleich zu 2022 um über 35 % gestiegen. Bleifreie Materialtechnologien wurden von 40 % der Branchenführer angenommen, was einen starken Wandel hin zur Nachhaltigkeit widerspiegelt. Verbesserungen durch Nanofüllstoffe verbesserten die mechanischen Eigenschaften aller getesteten ICs um etwa 22 %. Da sich 25 % der neuen Patente auf hochdichte Chipverpackungen konzentrieren, räumt der Sektor Miniaturisierungstechnologien Priorität ein. Bis 2024 konzentrierten über 32 % der Unternehmen ihre Forschungsinvestitionen auf die Entwicklung von Hybridformmassen, die auf flexible Elektronik zugeschnitten sind. Die Kombination aus verbesserten Fließeigenschaften und niedrigeren Aushärtungstemperaturen hat die Gesamtverarbeitungszeit um 18 % verkürzt und die Herstellungszyklen rationalisiert.

Entwicklung neuer Produkte

Die Entwicklung neuer Produkte auf dem Markt für Formmassen für ICs hat sich erheblich beschleunigt. Im Jahr 2023 führten fast 38 % der Unternehmen Formmassen ein, die speziell für die Automobilelektronik entwickelt wurden. Rund 41 % der Neueinführungen zeichneten sich durch eine verbesserte Feuchtigkeitsbeständigkeit für Geräte aus, die unter extremen Bedingungen betrieben werden. Biobasierte und umweltfreundliche Formmassen machten im Jahr 2024 etwa 26 % der neuen Produktveröffentlichungen aus. Darüber hinaus betrafen etwa 34 % der Innovationen ultradünne Formlösungen, die für 5G-fähige Geräte geeignet sind. Flammhemmende Verbindungen wuchsen im Produktportfolio um 29 %, was den strengeren gesetzlichen Anforderungen entspricht. Miniaturisierte Verpackungslösungen stiegen um etwa 31 %, was die Nachfrage nach tragbarer Elektronik unterstützte. Multifunktionale Formmassen mit verbesserter mechanischer Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit machten fast 30 % der neu kommerzialisierten Produkte aus. Darüber hinaus stieg der Marktanteil von Verpackungslösungen, die mit der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung kompatibel sind, um 27 %. Bis Mitte 2024 unterstützten fast 23 % der neuen Produkte eine verbesserte Effizienz beim kabellosen Laden. Dadurch entwickelte sich die Wettbewerbslandschaft äußerst dynamisch und förderte kontinuierliche Innovationen.

Aktuelle Entwicklungen

• Sumitomo Bakelit:Im Jahr 2023 wurde eine neue Serie verzugsarmer Epoxidharzverbindungen auf den Markt gebracht, die im Vergleich zu früheren Versionen eine Reduzierung der Verpackungsdefekte um 22 % ermöglichte.
• Showa Denko:Im Jahr 2024 wurde eine hochzuverlässige Verbindung für Automobilhalbleiter eingeführt, deren Feuchtigkeitsaufnahmerate um 28 % gesenkt wurde.
• Panasonic:Im Jahr 2024 wurde eine fortschrittliche Wärmemanagementlösung vorgestellt, die die Wärmeableitungseffizienz um 24 % steigert und speziell für Hochleistungs-Rechnerchips entwickelt wurde.
• Samsung-SDI:Im Jahr 2023 erweiterte das Unternehmen seine Produktlinie um eine flexible Formmasse, die für faltbare Geräte geeignet ist, und erhöhte die Produktflexibilität um 30 %.
• Shin-Etsu-Chemikalie:Anfang 2024 wurde ein nanoverstärktes Füllmaterial auf den Markt gebracht, das zu einer um 26 % verbesserten mechanischen Festigkeit in geformten ICs und damit zu einer Verbesserung der Gesamtzuverlässigkeit führt.

BERICHTSBEREICH

Der Marktbericht für Formmassen für ICs bietet eine detaillierte Analyse der Marktdynamik, Trends, Segmentierung und Wettbewerbslandschaft. Solid EMC hatte einen dominanten Anteil von etwa 63 % bei den Formanwendungen, während Liquid EMC im Jahr 2024 fast 37 % eroberte. Auf Smartphones entfielen rund 42 % der Gesamtnachfrage nach Formmassen, gefolgt von PCs und Laptops mit 28 %. Tragbare Geräte verzeichneten einen Wachstumsschub von 21 % bei der Akzeptanzrate. Regional blieb der asiatisch-pazifische Raum mit einem Marktanteil von 48 % führend, während Nordamerika mit 24 % folgte. Europa trug etwa 18 % bei, während der Nahe Osten und Afrika zusammen fast 10 % ausmachten. Der Bericht stellt außerdem fest, dass technologische Fortschritte zwischen 2023 und 2024 zu einer Verbesserung der Produktionseffizienz um 35 % beigetragen haben. Darüber hinaus führten Nachhaltigkeitsinitiativen zu einer branchenweiten Reduzierung des Einsatzes gefährlicher Materialien um etwa 31 %. Die abgedeckten Hauptakteure repräsentieren rund 70 % des weltweiten Volumens in der Formmassenproduktion, was die Marktkonzentration unterstreicht.