Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Metallsputtertargets, nach Typen (Reinheitsmetalltarget, Legierungstarget), nach Anwendungen (Halbleiter, Solarenergie, Flachbildschirme, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

Marktgröße für Metallsputtern

Die globale Marktgröße für Metallsputtertargets erreichte im Jahr 2025 4,96 Milliarden US-Dollar und soll im Jahr 2026 auf 5,53 Milliarden US-Dollar und schließlich bis 2035 auf 14,7 Milliarden US-Dollar ansteigen. Dieser starke Aufwärtstrend stellt eine robuste CAGR von 11,48 % im gesamten Prognosezeitraum 2026–2035 dar. Die schnelle Marktexpansion wird durch die wachsende Nachfrage nach hochreinen Sputtertargets in der Elektronikfertigung, bei Solarenergiesystemen und fortschrittlichen Displaytechnologien vorangetrieben. Auf die Halbleiterindustrie entfallen mehr als 42 % des gesamten Marktwachstums, während Flachbildschirme und Solarzellen zusammen rund 30 % der weltweiten Nachfrage ausmachen. Da mittlerweile über 35 % der Hersteller in fortschrittliche Materialinnovationen investieren, verlagert sich der Markt stetig in Richtung maßgeschneiderter, hocheffizienter Sputtertarget-Lösungen, die Leistung und Produktionsausbeute steigern.

Auf dem US-amerikanischen Markt für Metallsputtertargets wird die Nachfrage von den Sektoren Mikroelektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung angeführt. Fast 48 % des Marktanteils entfallen auf Halbleiteranwendungen, wobei die Nachfrage nach ultrahochreinen Targets stark ansteigt. Darüber hinaus fließen rund 26 % der Investitionen in der Region in Forschung und Entwicklung für fortschrittliche Klebe- und Dünnschichtoptimierungstechnologien. Über 18 % des gesamten US-Verbrauchs umfassen mittlerweile legierungsbasierte Targets, die für Spezialgeräte maßgeschneidert sind und eine breitere Anwendungsabdeckung ermöglichen.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 4,96 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 auf 5,53 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2035 auf 14,7 Milliarden US-Dollar steigen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 11,48 %.
• Wachstumstreiber:Mehr als 42 % der Nachfrage entfallen auf Halbleiter und 28 % auf Flachbildschirm- und Solartechnologien zusammen.
• Trends:Rund 35 % der Unternehmen verlagern ihren Fokus auf hochreine und Multielement-Targets mit einem Wachstum von 22 % bei magnetischen Anwendungen.
• Hauptakteure:JX Nippon, Materion, Hitachi Metals, ULVAC, Sumitomo Chemical und mehr.
• Regionale Einblicke:Der Asien-Pazifik-Raum hält 46 %, Nordamerika 23 %, Europa 18 %, der Nahe Osten und Afrika 8 % und weist eine technologieorientierte geografische Verteilung auf.
• Herausforderungen:32 % sind von Rohstoffschwankungen betroffen, 27 % sind von Prozesskomplexität und Ausrüstungskosten betroffen.
• Auswirkungen auf die Branche:38 % der Veränderungen werden durch flexible Elektronik vorangetrieben und 21 % werden durch die Einführung erneuerbarer Energien beeinflusst.
• Aktuelle Entwicklungen:Über 25 % der Unternehmen führten neue Ziele mit einer Effizienzsteigerung von 28 % und einer Haltbarkeitsverbesserung von 19 % ein.

Der Markt für Metallsputtertargets zeichnet sich durch schnelle Innovationen bei Targetmaterialzusammensetzungen und Abscheidungstechniken aus. Über 40 % der Nachfrage entfallen auf die Elektronik der nächsten Generation, wobei der Einsatz in Anwendungen wie Halbleitern, OLED-Displays und Dünnschicht-Solarmodulen zunimmt. Sowohl Legierungs- als auch Reinheitsziele gewinnen an Bedeutung und erreichen jeweils eine Marktdurchdringung von fast 50 %. Darüber hinaus setzen 33 % der Hersteller fortschrittliche Verbindungstechnologien ein, die eine verbesserte Abscheidungsstabilität und eine längere Betriebslebensdauer bieten. Diese Trends deuten auf eine Verlagerung hin zu maßgeschneiderten, leistungsspezifischen Sputterlösungen hin, die auf die Anforderungen der High-Tech-Industrie abgestimmt sind.

Markttrends für Metallsputtertargets

Der Markt für Metallsputtertargets verzeichnet aufgrund der zunehmenden Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, Solarenergie und optische Geräte ein erhebliches Wachstum. Mehr als 40 % der Marktnachfrage entfallen auf die Halbleiterindustrie, wo Metall-Sputtertargets für die Produktion integrierter Schaltkreise und Dünnschichtabscheidungsprozesse unerlässlich sind. Darüber hinaus macht die Display-Industrie etwa 25 % des Marktanteils aus, unterstützt durch die zunehmende Verbreitung von OLED- und LCD-Technologien in der Unterhaltungselektronik. Metalltargets wie Aluminium, Titan und Kupfer machen aufgrund ihrer guten Leitfähigkeit und thermischen Stabilität fast 60 % des gesamten Materialverbrauchs aus. Darüber hinaus investieren mehr als 35 % der weltweiten Hersteller in hochreine Sputtertargets, um die Abscheidungsleistung zu verbessern, insbesondere in mikroelektronischen und photovoltaischen Anwendungen. Dünnschicht-Solarzellentechnologien haben sich ebenfalls zu einem wichtigen Endverbrauchssektor entwickelt und machen aufgrund der Entwicklung hin zu erneuerbaren Energien rund 18 % der Nachfrage aus. Der Aufstieg in der Automobilelektronik hat den Markt weiter beflügelt, wobei die Nachfrage nach Sputterbeschichtungen in Sensoren und Infotainment-Panels in den letzten Quartalen um über 22 % gestiegen ist. Darüber hinaus machen maßgeschneiderte Sputtertargets aufgrund der Nachfrage nach maßgeschneiderten Zusammensetzungen und Abmessungen, insbesondere im Forschungs- und Verteidigungssektor, inzwischen fast 12 % des Marktanteils aus.

Marktdynamik für Metallsputtertargets

TREIBER

Ausbau der Halbleiter- und Elektronikfertigung

Über 45 % der Nachfrage auf dem Markt für Metallsputtertargets wird durch den Elektroniksektor angetrieben, da der Einsatz von Dünnschichten in Mikrochips, Sensoren und fortschrittlichen Schaltkreisen zunimmt. Allein auf Halbleitergießereien entfallen mehr als 30 % der Metalltarget-Nutzung, wobei zunehmend in die Produktion von High-End-Logik- und Speicherchips investiert wird. Darüber hinaus nutzen mittlerweile etwa 28 % der neuen Produktionslinien fortschrittliche Sputtertechnologien, da eine hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit der Beschichtungsschichten erforderlich ist.

GELEGENHEIT

Steigende Investitionen in Solar- und Energiespeicheranwendungen

Ungefähr 20 % des Wachstumspotenzials im Markt für Metallsputtertargets sind mit zunehmenden Investitionen in erneuerbare Energien verbunden, insbesondere in Dünnschichtsolarzellen und Energiespeicherbeschichtungen. Die Nachfrage nach Molybdän- und Indium-Targets ist aufgrund ihrer Verwendung in CIGS-Photovoltaikzellen (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid) um über 17 % gestiegen. Darüber hinaus konzentrieren sich über 15 % der F&E-Ausgaben von Spitzenunternehmen auf die Entwicklung von Sputtermaterialien für Batterieelektroden und Solarmodule der nächsten Generation.

Fesseln

"Volatilität der Rohstoffverfügbarkeit"

Schwankungen in der Verfügbarkeit und Preisgestaltung wichtiger Metalle wie Tantal,Indiumund Platin schaffen erhebliche Beschränkungen für den Markt für Metallsputtertargets. Fast 32 % der Hersteller haben Verzögerungen oder Kostensteigerungen aufgrund inkonsistenter Lieferketten gemeldet. Mehr als 40 % der Rohstoffbeschaffung sind stark von einer begrenzten Anzahl von Bergbauregionen abhängig, was das Risiko erhöht. Darüber hinaus stehen mehr als 25 % der Branchenakteure vor Herausforderungen hinsichtlich der Qualitätskonsistenz aufgrund unterschiedlicher Reinheitsgrade der Rohstoffe, was sich auf die Leistung des Endprodukts auswirkt und in High-Spec-Branchen wie der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie der Halbleiterindustrie zu einer Erhöhung der Ausschussraten um bis zu 18 % führt.

HERAUSFORDERUNG

"Steigende Kosten und komplexe Herstellungsprozesse"

Die Herstellung von Metall-Sputtertargets erfordert Präzisionstechnik, was zu höheren Produktionskosten und Prozesskomplexität führt. Rund 38 % der Hersteller geben an, dass aufgrund strenger Reinheitsstandards und der Notwendigkeit individueller Abmessungen höhere Kosten anfallen. Über 27 % der Produktionsanlagen der Branche erfordern Ultrahochvakuum- und Reinraumeinrichtungen, was die Infrastrukturkosten erheblich erhöht. Darüber hinaus haben 22 % der kleinen und mittleren Hersteller Schwierigkeiten, die sich entwickelnden Anforderungen an die Beschichtungstechnologie zu erfüllen, was ihre Wettbewerbsfähigkeit bei fortschrittlichen Anwendungen einschränkt. Diese Herausforderungen verlangsamen insgesamt die Skalierbarkeit und die Einführung von Innovationen auf dem gesamten Markt.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für Metallsputtertargets ist nach Typ und Anwendung segmentiert, mit klarer Differenzierung bei Nutzungstrends und technologischen Präferenzen. Hinsichtlich des Typs werden Reinheitsmetalltargets für hochwertige elektronische Komponenten sehr bevorzugt, während Legierungstargets für breitere industrielle Anwendungen verwendet werden. Vor allem im Halbleiterbereich ist die Nachfrage nach hochreinen Materialien um über 35 % gestiegen. Andererseits machen Legierungstargets aufgrund ihrer Kosteneffizienz und maßgeschneiderten Materialeigenschaften branchenübergreifend fast 48 % der Verwendung aus. In Bezug auf die Anwendung dominieren Halbleiter mit über 42 % der Nachfrage die Nutzungslandschaft, während Solarenergie und Flachbildschirme zusammen für mehr als 30 % verantwortlich sind. Andere Anwendungen, darunter medizinische Geräte und Industriebeschichtungen, tragen ebenfalls zu Nischenmarktsegmenten bei. Diese Diversifizierung sorgt für ein ausgewogenes Nachfragewachstum, wobei sich die Hersteller auf kundenspezifische und prozessspezifische Ziele konzentrieren, um den unterschiedlichen technischen Anforderungen verschiedener Branchen gerecht zu werden.

Nach Typ

• Reinheitsmetallziel:Reinheitsmetalltargets machen aufgrund ihrer entscheidenden Rolle in der Halbleiter- und fortschrittlichen Elektronikfertigung über 52 % der Marktnachfrage aus. Diese Targets weisen häufig einen Reinheitsgrad von über 99,99 % auf, wodurch eine minimale Kontamination während der Abscheidungsprozesse gewährleistet wird. Ungefähr 60 % der Nachfrage von Herstellern hochwertiger integrierter Schaltkreise wird durch diese hochreinen Targets getrieben, insbesondere nach Kupfer, Tantal und Titan.
• Legierungsziel:Legierungsziele werden für allgemeine Industrie- und Energieanwendungen bevorzugt und machen fast 48 % des gesamten Marktverbrauchs aus. Sie bieten anpassbare Eigenschaften, die für Anwendungen wie Dünnschichtbatterien und Solarzellen geeignet sind. Fast 34 % der Hersteller stellen Legierungstargets mit maßgeschneiderten Zusammensetzungen her, die eine verbesserte Leistung in verschiedenen Umgebungen wie Hochtemperatur- oder Korrosionsumgebungen ermöglichen.

Auf Antrag

• Halbleiter:Halbleiter stellen das größte Anwendungssegment dar und machen über 42 % des Gesamtverbrauchs aus. Sputtertargets aus Metall sind bei der Herstellung von Speicherchips, Prozessoren und integrierten Schaltkreisen unverzichtbar. Die wachsende Komplexität der Gerätearchitekturen hat den Einsatz von Sputtertargets mit erweiterten Spezifikationen erhöht, insbesondere bei der Herstellung von Logik- und DRAM-Chips.
• Sonnenenergie:Solarenergieanwendungen machen rund 16 % der Marktnachfrage aus, was vor allem auf den Aufstieg der Dünnschicht-Solarzellentechnologien zurückzuführen ist. CIGS- und CdTe-Solarzellen sind stark auf Targets wie Molybdän und Zink angewiesen. Die Umstellung auf erneuerbare Energien hat zu einem Anstieg des Sputtermaterialverbrauchs für Solarmodulbeschichtungen um 21 % geführt.
• Flachbildschirm:Flachbildschirme machen etwa 14 % des Marktes aus, unterstützt durch die steigende Produktion von OLED- und LCD-Panels. Indiumzinnoxid (ITO) und Aluminiumtargets werden häufig in Displaybeschichtungen verwendet, insbesondere in Fernsehgeräten, Monitoren und Smartphone-Displays. Rund 25 % der Panelhersteller verwenden mittlerweile maßgeschneiderte Sputtertargets für bessere Leistung und Klarheit.
• Andere:Weitere Anwendungen umfassen medizinische Geräte, Industriewerkzeuge und Verteidigungstechnologien, die zusammen 10 % des Marktes ausmachen. Aufgrund des Bedarfs an verschleißfesten und korrosionsbeständigen Beschichtungen, die häufig speziell entwickelte Legierungstargets erfordern, wächst die Nachfrage aus diesen Sektoren um über 12 %.

Regionaler Ausblick

Der Markt für Metallsputtertargets ist regional vielfältig, wobei der asiatisch-pazifische Raum den größten Verbrauch aufweist, gefolgt von Nordamerika und Europa. Der asiatisch-pazifische Raum hält über 46 % des Weltmarktanteils, angetrieben durch Halbleiter- und Display-Produktionszentren. Auf Nordamerika entfallen rund 23 %, unterstützt durch fortschrittliche Elektronik und Luft- und Raumfahrtanwendungen. Europa hält einen Anteil von etwa 18 %, angetrieben durch Investitionen in erneuerbare Energien und Automobilelektronik. Die Region Naher Osten und Afrika ist zwar kleiner, verzeichnet aber aufgrund des Infrastrukturausbaus und aufstrebender Industriesektoren ein stetiges Wachstum mit einem Beitrag von etwa 8 %. Regionale Markttrends werden durch Faktoren wie F&E-Intensität, Endverbraucherbranchen und Technologieeinführungsraten geprägt.

Nordamerika

Nordamerika trägt fast 23 % zum Markt für Metallsputtern bei, angetrieben durch hochwertige Elektronikfertigung, Luft- und Raumfahrtanwendungen und medizinische Technologien. Über 40 % der Nachfrage in dieser Region stammt von Halbleiterherstellern und Herstellern integrierter Geräte. Allein die USA tragen über 75 % des regionalen Anteils bei, da sie sich auf fortschrittliche Depositionsausrüstung und Verteidigungselektronik konzentrieren. Darüber hinaus ist die Nachfrage nach hochreinen Targets in Forschungseinrichtungen und Chipherstellungslaboren um 18 % gestiegen.

Europa

Europa hält einen geschätzten Anteil von 18 % am weltweiten Markt für Metallsputtertargets, angetrieben durch Entwicklungen in der Automobilelektronik, Photovoltaikprojekten und Industrieausrüstung. Deutschland und Frankreich decken zusammen fast 55 % des europäischen Bedarfs ab, insbesondere in den Bereichen Solarenergie und Medizintechnik. Die Nachfrage nach Sputtertargets auf Indium- und Chrombasis für energieeffiziente Beschichtungen ist um über 20 % gestiegen, während der Vorstoß der EU in Richtung grüner Technologien die Verbreitung von Dünnschichtmaterialien um 15 % erhöht hat.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum führt den globalen Markt für Metallsputtertargets mit einem Anteil von über 46 % an, was vor allem auf die Konzentration der Elektronikfertigung in China, Südkorea und Japan zurückzuführen ist. Allein die Halbleiterfertigung macht fast 60 % der regionalen Nachfrage aus, insbesondere bei Zielen wie Kupfer, Tantal und Wolfram. Auch die Produktion von Flachbildschirmen trägt etwa 22 % zum Verbrauch bei. Steigende Investitionen in die Solarinfrastruktur und die lokale Produktion von Abscheidungsanlagen haben einen weiteren Anstieg des regionalen Verbrauchs um 25 % unterstützt.

Naher Osten und Afrika

Die Region Naher Osten und Afrika hält etwa 8 % des Weltmarktanteils, mit einer wachsenden Nachfrage aus den Bereichen industrielle Fertigung, Infrastruktur und Energie. Länder wie die Vereinigten Arabischen Emirate und Südafrika investieren nach und nach in fortschrittliche Materialien und erneuerbare Energien, was zu einem geschätzten Anstieg der Sputtertarget-Nutzung in Solar- und Elektronikprojekten um 14 % führt. Der Bedarf an robusten, korrosionsbeständigen Beschichtungen in Öl- und Gasanlagen treibt auch die Nachfrage nach speziellen Legierungstargets in dieser Region an.

Liste der wichtigsten Zielmarktunternehmen für Metallsputtern im Profil

Investitionsanalyse und -chancen

Zunehmende technologische Fortschritte und eine Diversifizierung der Endanwendungen prägen die Investitionstrends im Markt für Metallsputtertargets. Mehr als 32 % der Marktinvestitionen fließen in die Verbesserung der Zielreinheit und -einheitlichkeit, insbesondere für Halbleiter- und optoelektronische Anwendungen. Etwa 28 % der Unternehmen investieren in die Entwicklung mehrkomponentiger und reaktiver Targets, um den neuen Anforderungen an flexible Elektronik und intelligente Wearables gerecht zu werden. Darüber hinaus konzentrieren sich fast 18 % der F&E-Ausgaben auf die Optimierung der Abscheidungseffizienz, um Materialverschwendung beim Sputtern zu reduzieren. Regierungsinitiativen zur Unterstützung der inländischen Halbleiterproduktion eröffnen auch neue Finanzierungsmöglichkeiten, wobei rund 22 % der regionalen Hersteller Kapazitätserweiterungen planen. Darüber hinaus prüfen über 24 % der Marktteilnehmer Kreislaufwirtschaftsmodelle für gezieltes Materialrecycling, um die Kosteneffizienz zu steigern und die Abhängigkeit von volatilen Metalllieferungen zu verringern. Diese Investitionen erhöhen nicht nur die Produktionskapazitäten, sondern schaffen auch neue Geschäftsmöglichkeiten in den Bereichen Solarenergie, Luft- und Raumfahrt und Nanotechnologie.

Entwicklung neuer Produkte

Innovationen bei Produktformulierungen und Materialentwicklung nehmen auf dem Markt für Metallsputtern-Targets immer schneller zu. Über 35 % der aktiven Unternehmen entwickeln Hochleistungstargets mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit und längerer Sputterlebensdauer. Die Nachfrage nach mehrschichtig verbundenen Targets ist aufgrund ihrer Fähigkeit, hochenergetischen Abscheidungsumgebungen in der modernen IC-Herstellung standzuhalten, um 21 % gestiegen. Rund 26 % der F&E-Initiativen konzentrieren sich auf die Ermöglichung einer Niedertemperaturabscheidung zur Unterstützung flexibler und dehnbarer elektronischer Komponenten. Darüber hinaus handelt es sich bei mehr als 19 % der neuen Produkteinführungen um magnetische Sputtertargets, die speziell für Speicherspeicher und spintronische Geräte entwickelt wurden. Auch die kundenspezifische Anpassung treibt die Innovation voran: Fast 30 % der Hersteller bieten maßgeschneiderte Formen und Zusammensetzungen an, die auf kundenspezifischen Abscheidungswerkzeugen und Substratanforderungen basieren. Darüber hinaus werden proprietäre Verbindungstechnologien und Verbesserungen der Oberflächenbehandlung in über 22 % der neuen Sputtertargetlinien integriert, um die Gleichmäßigkeit und Haftung der Abscheidung zu verbessern, insbesondere bei empfindlichen Photovoltaik- und biomedizinischen Anwendungen.

Aktuelle Entwicklungen

• JX Nippons Erweiterung der Anlage für ultrahochreine Targets (2023): JX Nippon Mining and Metals hat seine Produktionsanlage mit Schwerpunkt auf Sputtertargets aus ultrahochreinem Metall erweitert. Ziel dieser Erweiterung ist es, der steigenden Nachfrage von Halbleiterkunden gerecht zu werden, die fast 60 % der Zielproduktion des Unternehmens ausmachen. Es wird erwartet, dass die Anlagenerweiterungen die Produktionskapazität um 22 % steigern und die Lieferung von Targets der nächsten Generation mit Reinheitsstandards von über 99,999 % ermöglichen werden.
• ULVACs Einführung von Advanced Bonded Targets (2023): ULVAC stellte eine neue Reihe gebondeter Sputtertargets vor, die für OLED- und Touch-Display-Anwendungen entwickelt wurden. Diese Produkte bieten eine 28 %ige Verbesserung der Gleichmäßigkeit während der Abscheidung und eine 19 %ige Reduzierung der Probleme mit der Zielrissbildung unter Hochvakuumbedingungen. Diese Einführung unterstützt das Ziel des Unternehmens, seine Präsenz in den Bereichen Flachbildschirme und flexible Elektronik zu stärken.
• Materion (Heraeus) Zusammenarbeit an magnetischen Zielen (2024): Materion hat im Jahr 2024 eine gemeinsame F&E-Vereinbarung zur Entwicklung kobalt- und nickelbasierter Sputtertargets für die magnetische Datenspeicherung abgeschlossen. Diese Targets zielen darauf ab, eine verbesserte magnetische Orientierungsstabilität zu erreichen und die Abscheidungseffizienz um 25 % zu steigern. Erste Versuche haben eine verbesserte Leistung von Spintronikgeräten mit hoher Dichte gezeigt und damit das fortschrittliche Elektronikportfolio von Materion weiter erweitert.
• Ningbo Jiangfengs Green Manufacturing Initiative (2023): Ningbo Jiangfeng startete ein umweltfreundliches Fertigungsprojekt mit dem Ziel, die Umweltbelastung bei der Herstellung von Metalltargets zu reduzieren. Die Initiative umfasst geschlossene Recyclingsysteme, die den Materialabfall voraussichtlich um bis zu 35 % reduzieren werden. Die Anlage integriert auch erneuerbare Energiequellen und trägt so zu einer Reduzierung des CO2-Fußabdrucks während der Herstellungsprozesse um 21 % bei.
• Die Ziellinie für kundenspezifische Legierungen von Hitachi Metals für die Luft- und Raumfahrt (2024): Hitachi Metals hat eine neue Reihe maßgeschneiderter Sputtertargets aus Legierungen speziell für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen entwickelt. Diese Ziele sind auf Hochtemperatur- und Korrosionsschutzeigenschaften ausgelegt, wobei die Akzeptanzrate bei Herstellern von Luftfahrtkomponenten um 17 % gestiegen ist. Die Entwicklung unterstützt den verstärkten Einsatz in Schutzbeschichtungen für Turbinen- und Sensortechnologien.

Berichterstattung melden

Der Marktbericht für Metallsputtertargets bietet eine umfassende Analyse hinsichtlich Typ, Anwendung, regionaler Leistung und Wettbewerbslandschaft. Es umfasst eine detaillierte Segmentierung nach Typ, einschließlich Reinheitsmetalltargets und Legierungstargets, die zusammen 100 % des Produktangebots ausmachen – 52 % bzw. 48 %. Anwendungsbezogene Erkenntnisse umfassen Halbleiter (42 %), Solarenergie (16 %), Flachbildschirme (14 %) und andere (10 %), wobei branchenspezifische Nutzungstrends hervorgehoben werden. Der Bericht bildet auch das regionale Marktverhalten ab, wobei der Asien-Pazifik-Raum 46 %, Nordamerika 23 %, Europa 18 % und der Nahe Osten und Afrika 8 % ausmacht. Darüber hinaus werden in der Berichterstattung die 21 wichtigsten Hersteller bewertet, wobei JX Nippon Mining und Materion mit 14 % bzw. 11 % den weltweiten Marktanteil anführen. Zu den Erkenntnissen gehören Daten zu Markttreibern, Beschränkungen und Chancen mit quantifizierten Trends, wie etwa 35 % Investitionen in Produktinnovationen und 32 % Fokus auf die Verbesserung der Reinheit. Der Bericht untersucht auch Entwicklungen wie umweltfreundliche Fertigung und magnetische Sputteranwendungen und ist damit ein umfassender Leitfaden für Interessengruppen, die Wachstum, Wettbewerb und zukünftige Marktrichtung beurteilen möchten.