Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Elektronikmaterialien, nach Typen (Siliziumwafer, PCB-Laminat, Fotolack, andere), nach Anwendungen (Halbleiter und integrierte Schaltkreise, Leiterplatten), regionale Einblicke und Prognose bis 2035

Marktgröße für Elektronikmaterialien

Die globale Marktgröße für Elektronikmaterialien wird im Jahr 2025 auf 69,87 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 74,0 Milliarden US-Dollar erreichen und im Jahr 2027 weiter auf 78,36 Milliarden US-Dollar ansteigen. Über den Prognosezeitraum hinweg wird der Markt voraussichtlich stetig wachsen und bis 2035 123,96 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,9 % im Prognosezeitraum entspricht. Der prognostizierte Umsatz von 2026 bis 2035 spiegelt ein nachhaltiges Wachstum wider, das durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Materialien in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Telekommunikation angetrieben wird. Kontinuierliche Innovationen in der Materialtechnologie, die auf die Verbesserung der Leistung, Miniaturisierung und Energieeffizienz elektronischer Komponenten abzielen, unterstützen weiterhin die langfristige Marktexpansion.

Der US-amerikanische Markt für Elektronikmaterialien verzeichnet ein stetiges Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Materialien in einem breiten Anwendungsspektrum, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil und Telekommunikation. Der Markt profitiert von kontinuierlichen Fortschritten in der Materialtechnologie, die die Leistung, Effizienz und Miniaturisierung elektronischer Geräte verbessern. Darüber hinaus tragen die zunehmende Einführung intelligenter Technologien und der Aufstieg des Internets der Dinge (IoT) zur Expansion des Marktes für Elektronikmaterialien in den Vereinigten Staaten bei.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße:Der Wert wird im Jahr 2025 auf 69,87 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2026 auf 74 Milliarden US-Dollar und bis 2035 auf 123,96 Milliarden US-Dollar ansteigen, bei einer jährlichen Wachstumsrate von 5,9 %.
• Wachstumstreiber:Der Ausbau der Halbleiterindustrie nahm im Jahr 2024 um 38 % zu, der Materialverbrauch für Elektrofahrzeuge stieg um 35 % und die Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten stieg um 31 %.
• Trends:Die Einführung von Low-k-Dielektrika stieg um 33 %, der Einsatz von Wafer-Reinigungschemikalien stieg um 30 % und die Nachfrage nach flexiblen elektronischen Materialien stieg um 29 %.
• Hauptakteure:Air Products & Chemicals Inc, Ashland Inc, Air Liquide Holdings Inc, BASF Electronic Chemicals, Honeywell International Inc
• Regionale Einblicke:Asien-Pazifik lag mit 53 % an der Spitze, Nordamerika folgte mit 23 %, Europa trug 18 % bei und der Nahe Osten und Afrika hielten 6 %.
• Herausforderungen:Die Volatilität der Rohstoffe wirkte sich auf 24 % aus, Verzögerungen in der Lieferkette wirkten sich auf 22 % aus und die Einhaltung der Umweltvorschriften erhöhte die Kosten für 20 % der Produzenten.
• Auswirkungen auf die Branche:Die Miniaturisierung führte zu 31 % mehr Hochleistungsmaterialien, 5G-Geräte steigerten die Nachfrage um 28 % und der Einsatz umweltfreundlicher Materialien stieg um 27 %.
• Aktuelle Entwicklungen:Neue CMP-Slurries verbesserten die Planarisierung um 29 %, thermische Materialien stiegen um 33 % und die Akzeptanz lösungsmittelfreier Resists erreichte im Jahr 2025 26 %.

Der Markt für Elektronikmaterialien spielt eine grundlegende Rolle bei der Herstellung von Halbleitern, Leiterplatten, Displays und anderen elektronischen Komponenten. Diese Materialien, darunter Siliziumwafer, Fotolacke, leitfähige Polymere, dielektrische Filme und Keramik, sind für die Herstellung fortschrittlicher mikroelektronischer Systeme unerlässlich. Mit der steigenden Nachfrage nach leistungsstarker Unterhaltungselektronik, 5G-Infrastruktur, Elektrofahrzeugen und KI-gesteuerten Geräten ist der Verbrauch von Elektronikmaterialien weltweit stark angestiegen. Hersteller investieren in neuartige Materialien mit höherer Leitfähigkeit, Flexibilität und thermischer Stabilität. Die Branche erlebt auch einen Wandel hin zu umweltverträglichen und bleifreien Materialien im Einklang mit strengeren globalen Vorschriften und Initiativen für umweltfreundliche Elektronik.

Markttrends für Elektronikmaterialien

Der Markt für Elektronikmaterialien erlebt einen rasanten Wandel, der durch den steigenden Verbrauch bei neuen Technologien wie 5G, KI-Hardware, IoT und Elektrofahrzeugen vorangetrieben wird. Im Jahr 2024 entfielen 47 % des Verbrauchs an Elektronikmaterialien auf die Halbleiterfertigung, was auf die steigende Chipproduktion im gesamten asiatisch-pazifischen Raum zurückzuführen ist. Die Nachfrage nach Materialien für flexible Elektronikanwendungen wie organischen Halbleitern und Polymersubstraten stieg um 32 %. PCB-Materialien machten 28 % des Marktvolumens aus, wobei FR-4 und Hochfrequenzlaminate im Telekommunikations- und Automobilsektor dominieren. Fortschrittliche Verpackungsmaterialien, einschließlich Unterfüllungen und Die-Attach-Folien, verzeichneten aufgrund des Miniaturisierungstrends bei intelligenten Geräten und Wearables einen Anstieg um 29 %. Die Nachfrage nach thermischen Schnittstellenmaterialien stieg aufgrund ihrer entscheidenden Rolle bei der Kühlung von Hochgeschwindigkeitsprozessoren und Batteriesystemen in Elektrofahrzeugen um 34 %. Der asiatisch-pazifische Raum war führend auf dem Weltmarkt und machte aufgrund der Produktionszentren in China, Taiwan, Südkorea und Japan 53 % des Verbrauchs an Elektronikmaterialien aus. Nordamerika folgte mit 23 %, unterstützt durch Halbleiterinvestitionen in den USA und Kanada. Europa trug 18 % bei, mit einer starken Präsenz in der Automobilelektronik und Sensorentwicklung. Der Einsatz reinraumtauglicher Materialien stieg um 26 %, insbesondere bei Wafer-Level-Verpackungen. Nachhaltigkeitstrends führten zu einem Anstieg der Akzeptanz biobasierter und bleifreier Materialien um 21 %, insbesondere in Europa und Japan. Die Nachfrage nach hochreinen Chemikalien für Wafer-Reinigungs- und Fotolithografieprozesse stieg um 30 %, was das Wachstum der fortgeschrittenen Knotenproduktion widerspiegelt. Wichtige Akteure meldeten außerdem einen Anstieg der Forschungs- und Entwicklungsausgaben für Nanomaterialien der nächsten Generation und Low-k-Dielektrika um 25 % im Vergleich zum Vorjahr.

Dynamik des Marktes für Elektronikmaterialien

Der Markt für Elektronikmaterialien wird durch die wachsende Nachfrage nach intelligenten Technologien, miniaturisierten Geräten und Hochgeschwindigkeitskonnektivität angetrieben. Rasante Fortschritte in der Halbleiter- und gedruckten Elektronikfertigung erhöhen die Materialanforderungen in Bezug auf Reinheit, thermische Beständigkeit und mechanische Leistung. Das Streben nach Nachhaltigkeit und Einhaltung von Umweltvorschriften prägt Innovationen bei Substraten, Beschichtungen und leitfähigen Materialien. Geopolitische Spannungen, Unterbrechungen der Lieferkette und Materialpreisschwankungen stellen jedoch Herausforderungen dar. Es ergeben sich Möglichkeiten in neuen Anwendungsbereichen wie medizinischer Elektronik, Energiespeicherung und Quanteninformatik, die präzisionsgefertigte Materialien erfordern.

GELEGENHEIT

Ausweitung der Anwendungen in Elektrofahrzeugen, tragbarer Elektronik und 5G-Infrastruktur

Im Jahr 2024 trugen Elektrofahrzeuge zu einem 35-prozentigen Anstieg der Nachfrage nach thermischen Schnittstellenmaterialien, EMI-Abschirmfolien und Siliziumkarbidsubstraten bei. Die Produktion tragbarer Geräte stieg um 29 %, was den Bedarf an flexiblen gedruckten Schaltkreisen, leitfähigen Tinten und Dünnschichtmaterialien steigerte. Die Einführung von 5G-Netzwerken erforderte Hochfrequenzlaminate und verlustarme dielektrische Materialien, was zu einem Anstieg der Nachfrage von Telekommunikationsinfrastrukturanbietern um 31 % führte. Die Leistungselektronik für Ladestationen führte zu einem Anstieg von 28 % bei keramischen und polymeren Isolatormaterialien. Die Integration von AIoT-Sensoren in Smart Cities und Fabriken führte zu einem 26-prozentigen Anstieg des Einsatzes von Verkapselungsmitteln und Oberflächenbeschichtungen. Die biomedizinische Elektronik trug zu einem Anstieg des Polymermaterialverbrauchs in Patientenüberwachungsgeräten um 22 % bei.

TREIBER

Anstieg der Halbleiternachfrage und technologische Fortschritte bei der Chipherstellung

Im Jahr 2024 stieg die weltweite Nachfrage nach Halbleiterbauelementen um 38 %, angetrieben durch das Wachstum in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und KI-Systeme. Die Gießereien erweiterten ihre Produktionskapazität um 31 %, was den Verbrauch von hochreinen Siliziumwafern, Ätzmitteln und dielektrischen Materialien direkt erhöhte. Die Nachfrage nach EUV-Fotolackmaterialien stieg mit der fortgeschrittenen Knotenmigration um 27 %. Fortschrittliche Verpackungsprozesse führten zu einem Anstieg der Nachfrage nach Unterfüllungen und Verkapselungsmaterialien um 25 %. Der Einsatz von dielektrischem High-k-Material bei der Herstellung von Logikchips stieg um 30 %. Die zunehmende Verbreitung von Logik- und Speichergeräten in Cloud-Computing- und Edge-Computing-Anwendungen führte zu einem Anstieg des Spezialmaterialverbrauchs um 28 %.

Einschränkungen

"Volatilität der Rohstoffpreise und Instabilität der Lieferkette"

Im Jahr 2024 schwankten die globalen Preise für wichtige Rohstoffe wie Seltenerdmetalle, Kupfer und hochreine Chemikalien aufgrund geopolitischer Störungen und Handelsvorschriften um 24 %. Engpässe bei Fluorpolymeren und Spezialgasen verzögerten die Produktionszyklen in 19 % der Chipgießereien. Transport- und Logistikprobleme verlängerten die Vorlaufzeiten für Leiterplatten- und Displaymateriallieferungen um 22 %. Kleine Hersteller mussten bei 27 % der Projekte aufgrund unzuverlässiger Materialbeschaffung Kostenüberschreitungen hinnehmen. Umweltschutzauflagen in Schlüsselregionen schränkten die Verfügbarkeit bestimmter Lösungsmittel- und Harztypen ein und wirkten sich auf 18 % der geplanten Produktionserweiterungen aus. Insgesamt berichteten 23 % der Unternehmen über Beschaffungsprobleme im Zusammenhang mit globalen Lieferkettenschocks.

Herausforderung

"Strenge Umweltvorschriften und Bedarf an nachhaltigen Herstellungsverfahren"

Im Jahr 2024 standen mehr als 37 % der Hersteller elektronischer Materialien aufgrund aktualisierter Umweltvorschriften zu Emissionen, Chemikalienverbrauch und Recyclingfähigkeit vor Compliance-Herausforderungen. Die REACH-Beschränkungen der EU betrafen 19 % der Lieferanten von flammhemmenden Chemikalien. In asiatischen Ländern wurden Null-Abgas-Richtlinien eingeführt, die sich auf 21 % der lösungsmittelbasierten Produktionsprozesse auswirken. Bei den Herstellern von Leiterplattenlaminaten stiegen die Kosten für die Abfallbehandlung um 28 %. Die Umstellung auf biobasierte Lösungsmittel und bleifreie Lotmaterialien führte zu einem Anstieg der Forschungs- und Entwicklungs- und Zertifizierungsfristen um 24 %. Technologien zur Materialrückgewinnung und zum Recycling im geschlossenen Kreislauf wurden von 18 % der Großfabriken übernommen, erforderten jedoch hohe Anfangsinvestitionen. Rund 20 % der weltweiten Produktionsanlagen wurden Prozessaudits unterzogen, um sie an die Ziele einer umweltfreundlichen Fertigung anzupassen, was betriebliche und kostenbezogene Herausforderungen mit sich brachte.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für Elektronikmaterialien ist nach Typ und Anwendung segmentiert und erfasst die große Bandbreite der verwendeten MaterialienMikroelektronikHerstellung. Diese Materialien spielen eine grundlegende Rolle bei der Herstellung, Montage und Verpackung moderner Elektronik. Nach Typ umfasst der Markt Siliziumwafer, PCB-Laminate, Fotolacke und eine Reihe anderer fortschrittlicher Materialien wie dielektrische Filme, Einkapselungsmittel und leitfähige Polymere. Diese Typen unterscheiden sich je nach Leistung, Integrationsstufe und Endverbrauchssektor. Je nach Anwendung ist der Markt in Halbleiter und integrierte Schaltkreise sowie Leiterplatten (PCBs) unterteilt, die beide für die digitale Infrastruktur und Unterhaltungselektronik von entscheidender Bedeutung sind. Der Anstieg von KI, 5G, Elektrofahrzeugen und IoT beschleunigt die Nachfrage in beiden Segmenten. Da die Miniaturisierung zunimmt und Geräte höhere Frequenzen und Leistungen erfordern, wird die Nachfrage nach hochreinen, thermisch stabilen und nachhaltigen Elektronikmaterialien weiter steigen und die Fertigung und Gerätemontage der nächsten Generation prägen.

Nach Typ

• Siliziumwafer: Siliziumwafer machten im Jahr 2024 42 % des Marktes für Elektronikmaterialien aus. Sie sind von grundlegender Bedeutung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, insbesondere für Logik-, Speicher- und Analog-ICs. Die Umstellung auf 5-nm- und 3-nm-Knoten erhöhte die Nachfrage nach ultraflachen und hochreinen Wafern um 28 %. Im asiatisch-pazifischen Raum wurden über 53 % der Waferproduktion von Gießereien in Taiwan und Südkorea unterstützt. Auch die Nachfrage nach Silizium-auf-Isolator-Wafern (SOI) stieg aufgrund des stromsparenden Chipdesigns in Smartphones und Wearables um 26 %.
• PCB-Laminat: Leiterplattenlaminate machten 31 % des gesamten Materialverbrauchs aus. FR-4-Laminate wurden in 39 % der gängigen Anwendungen eingesetzt, während der Einsatz von Hochfrequenzlaminaten für 5G-Basisstationen und Automobilradarsysteme um 29 % zunahm. Wärmeleitende Laminate wuchsen aufgrund der Integration von Elektrofahrzeugbatterien und Leistungselektronik um 22 %. Nordamerika und Deutschland zeigten eine starke Nachfrage nach blei- und halogenfreien Laminaten im Einklang mit umweltfreundlichen Herstellungsrichtlinien.
• Fotolack: Fotolacke machten 14 % des Materialanteils aus. ArF- und EUV-Fotolacke stiegen aufgrund der zunehmenden Verwendung in der Sub-7-nm-Chipproduktion um 32 %. Japan blieb der Hauptlieferant und trug 41 % zur weltweiten Produktion bei. Im Jahr 2024 meldeten Gießereien einen 27-prozentigen Anstieg des Einsatzes fortschrittlicher Fotolacke für die KI- und Rechenzentrums-Chipproduktion. Die Nachfrage aus Speicherchipfabriken, insbesondere nach DRAM und NAND, stieg um 24 %.
• Andere: Andere Materialien, darunter Dielektrika, Verkapselungsmittel, Lötstopplacke, Wärmeschnittstellenmaterialien und CMP-Schlämme, machten 13 % des Marktes aus. Aufgrund des Kühlbedarfs im Hochleistungsrechnen stieg der Anteil an Wärmematerialien um 34 %. Leitfähige Pasten für gedruckte Sensoren stiegen um 21 %, während Schutzbeschichtungen für Leiterplatten in rauen Umgebungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt und Verteidigung um 19 % zunahmen. Der Einsatz von CMP-Aufschlämmung in Polierschritten stieg um 28 %, insbesondere in mehrschichtigen, fortschrittlichen Verpackungsprozessen.

Auf Antrag

• Halbleiter und integrierte Schaltkreise: Dieses Anwendungssegment machte 58 % des gesamten Verbrauchs an Elektronikmaterialien aus. Gießereien verwendeten Materialien für die Fotolithographie, das Ätzen, die Abscheidung und die Waferreinigung. Im Jahr 2024 trugen fortschrittliche Knoten unter 10 nm 38 % der Materialnachfrage in diesem Segment bei. Der Verbrauch an Siliziumwafern stieg um 27 % und der Verbrauch an dielektrischen Schichten um 26 %. 3D-NAND und Speicherverpackungen mit hoher Bandbreite führten zu einem Anstieg der Wärmemanagementmaterialien um 25 %. Die Herstellung von KI-Prozessoren führte zu einem Anstieg der Nachfrage nach hochreinen Vorläufern für die Atomlagenabscheidung um 31 %.
• Leiterplatten: Leiterplatten machten 42 % der Marktnachfrage aus und werden in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation und medizinische Geräte eingesetzt. Bei mehrschichtigen Leiterplatten wurden in 36 % der Designs für 5G und Radar Hochfrequenzlaminate verwendet. Automobil-Leiterplatten verwendeten in 31 % der EV-Anwendungen hitzebeständige Laminate. Fotolackmaterialien in der PCB-Bildgebung stiegen um 28 %. Verkapselungen für den Feuchtigkeitsschutz von Leiterplatten wuchsen um 24 %, insbesondere in der Industrie- und Schiffselektronik. Nordamerikanische Leiterplattenhersteller meldeten einen Anstieg der Nachfrage nach inländischen, RoHS-konformen Leiterplattenmaterialien um 22 %.

Regionaler Ausblick

Der Markt für Elektronikmaterialien weist aufgrund von Unterschieden in der Produktionskapazität, dem technologischen Fortschritt und den Investitionsströmen eine unterschiedliche regionale Dynamik auf. Der asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund seiner Dominanz in der Halbleiter- und Elektronikfertigung weltweit führend in Verbrauch und Produktion. Nordamerika profitiert von High-Tech-Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie von Initiativen zur Verlagerung in die Halbleiterfertigung. Europa unterstützt hochwertige Elektronik wie Automobil- und Industrie-IoT mit strenger Einhaltung der Umweltvorschriften. Unterdessen entwickelt sich der Nahe Osten und Afrika zu einem Nachfragezentrum für Telekommunikationsinfrastruktur und Smart-City-Elektronik, wobei die lokale Fertigung allmählich an Bedeutung gewinnt.

Nordamerika

Auf Nordamerika entfielen im Jahr 2024 23 % des globalen Marktes für Elektronikmaterialien. Die USA führten die regionale Nachfrage an, angetrieben durch die Ausweitung der inländischen Chipfertigung im Rahmen der CHIPS Act-Finanzierung. Gießereien in Arizona und Texas meldeten einen Anstieg der Nachfrage nach hochreinen Prozessmaterialien um 28 %. Der Bedarf an Wärmeschnittstellenmaterialien stieg aufgrund des Kühlbedarfs in Cloud-Rechenzentren um 26 %. Der PCB-Materialverbrauch stieg im Automobil- und Luft- und Raumfahrtsektor um 21 %. Die Lieferketten für Reinraumchemikalien wurden um 19 % erweitert, um die Reinigung von Wafern in großen Mengen zu ermöglichen. In den modernen Verpackungsanlagen in den USA stieg der Einsatz von Die-Befestigungs- und Verkapselungsmaterialien um 27 %. Kanada trug durch Wachstum bei Optoelektronik und grünen Energiegeräten zur regionalen Nachfrage bei.

Europa

Europa hielt einen Marktanteil von 18 % und verzeichnete eine starke Akzeptanz in den Bereichen Automobilelektronik, industrielle Automatisierung und medizinische Geräte. Auf Deutschland entfielen 38 % des europäischen Verbrauchs, angetrieben durch die Entwicklung von Leistungselektronik und Fahrerassistenzsystemen. Im Jahr 2024 wuchs die Zahl der Leiterplattenlaminate mit hoher thermischer Stabilität in der deutschen Elektrofahrzeugfertigung um 29 %. Frankreich und das Vereinigte Königreich verzeichneten ein Wachstum von 22 % bei Materialien für Sensor- und MEMS-Verpackungen. Halbleiterfabriken in Österreich und den Niederlanden verwendeten High-K-Materialien und Kupferschlämme in 24 % der Produktion neuer Logik- und Analogchips. Umweltfreundliche Alternativen wie halogenfreie Laminate und Bioharze stiegen gemäß RoHS und REACH um 26 %. Europäische Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen trieben die Forschung und Entwicklung im Bereich der dielektrischen Forschung voran und machten im Jahr 2024 18 % der weltweiten Patentanmeldungen aus.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt mit 53 % des weltweiten Verbrauchs an Elektronikmaterialien im Jahr 2024. China, Taiwan, Südkorea und Japan machten 82 % der regionalen Nachfrage aus. Taiwans TSMC war führend beim Halbleiterverbrauch und führte zu einem Anstieg des Fotolack- und Ätzmaterialverbrauchs um 34 %. Südkorea steigerte den Siliziumwafer-Einsatz aufgrund der DRAM- und NAND-Produktion um 27 %. China verzeichnete einen Anstieg der inländischen Herstellung von Leiterplattenmaterialien um 29 %, unterstützt durch staatliche Subventionen und das Wachstum der 5G-Infrastruktur. Japan blieb ein wichtiger Lieferant von Fotolacken und CMP-Schlämmen und exportierte 41 % der weltweiten Nachfrage. Südostasiatische Länder wie Vietnam und Malaysia trugen durch EMS und Backend-Montage bei, mit einem regionalen Wachstum von 24 % bei der Verwendung von Verkapselungsmaterialien und Lötstopplacken.

Naher Osten und Afrika

Auf den Nahen Osten und Afrika entfielen 6 % des weltweiten Marktes für Elektronikmaterialien. Das Wachstum wurde durch den Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur und Investitionen in die lokale Elektronikfertigung vorangetrieben. Im Jahr 2024 meldeten Saudi-Arabien und die Vereinigten Arabischen Emirate einen Anstieg der Nachfrage nach Hochfrequenzlaminaten für die Installation von 5G-Basisstationen um 23 %. Ägypten und Südafrika verwendeten PCB-Laminate und thermische Materialien in der industriellen Automatisierung und in Smart-Grid-Systemen und verzeichneten einen Zuwachs von 19 %. Von der Regierung unterstützte Technologiezonen in den VAE haben in 17 % der Forschungs- und Entwicklungszentren Reinraummaterialien eingeführt. In Marokko stieg der Materialverbrauch für Solarpanel-Elektronik um 21 %. Importsubstitutionsprogramme förderten die lokale Beschaffung grundlegender PCB-Materialien in Nigeria und Kenia, und zwar um 18 %. Obwohl das Volumen klein ist, weist diese Region ein hohes Wachstumspotenzial bei der Unterstützung von Elektronik für die Energie-, Verteidigungs- und Gesundheitsinfrastruktur auf.

LISTE DER WICHTIGSTEN UNTERNEHMEN IM Markt für Elektronikmaterialien im Profil

Investitionsanalyse und -chancen

Im Jahr 2025 stiegen die weltweiten Investitionen in Elektronikmaterialien stark an, angetrieben durch die Ausweitung der Halbleiterfertigung und das Aufkommen wachstumsstarker Anwendungen in Elektrofahrzeugen, Quantencomputing und 6G-Technologien. Über 42 % aller Investitionen entfielen auf hochreine Nasschemikalien und fortschrittliche Fotolithographiematerialien. Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfielen 54 % der neuen Investitionsströme, insbesondere in Taiwan, Südkorea und China, wo lokale Fabriken ihre Kapazitäten erhöhten. Nordamerika sicherte sich 22 % des Kapitalzuflusses, wobei sich die US-amerikanischen Gießereien auf vertikal integrierte Materiallieferketten konzentrierten. In Europa flossen 19 % der Investitionen in grüne Chemie für umweltverträgliche Harze und Lösungsmittel. Startups im Bereich flexible Hybridelektronik und gedruckte Sensoren erhielten 21 % der Risikokapitalfinanzierung. Die Forschungs- und Entwicklungsausgaben für Wafer-Reinigungsmaterialien stiegen um 27 %, um die Materialkompatibilität mit Sub-5-nm-Knoten zu verbessern. Die Entwicklung von Low-k-Dielektrika der nächsten Generation führte zu einem Anstieg der Forschungs- und Entwicklungsbudgets der Unternehmen um 31 %. An mehr als 33 % der im Jahr 2025 neu gegründeten Partnerschaften waren Universitäten und nationale Forschungslabore beteiligt, die an nachhaltigen leitfähigen Polymeren und recycelbaren Substraten arbeiteten. Angesichts des wachsenden Drucks auf die Sicherheit der Lieferkette konzentrierten sich 29 % der Investitionsprojekte auf die Regionalisierung der Materialherstellung und die Sicherung inländischer Kapazitäten.

Entwicklung neuer Produkte

Die Elektronikwerkstoffindustrie erlebte im Jahr 2025 starke Produktinnovationen, die sich auf verbesserte Funktionalität, Miniaturisierungsunterstützung und umweltfreundliche Alternativen konzentrierten. Hochreine ArF-Immersionsfotolacke mit einem Reinheitsgrad von 99,99 % wurden von zwei großen Anbietern eingeführt und ermöglichen eine effizientere Belichtung bei 5 nm und darunter. Air Products hat ein dielektrisches Polymer mit 34 % höherer thermischer Stabilität und 23 % reduzierter Dielektrizitätskonstante für Hochgeschwindigkeits-PCB-Laminate auf den Markt gebracht. Fujifilm hat ein ultradünnes Spin-on-Glasmaterial auf den Markt gebracht, das in Fan-out-Wafer-Level-Verpackungen verwendet wird und von 27 % der in Asien ansässigen OSATs eingesetzt wird. Die Linde Group hat eine neue Ätzgasmischung mit einer um 19 % verbesserten Selektivität und einem um 28 % reduzierten Treibhauspotenzial eingeführt. BASF hat halogenfreie Schutzbeschichtungen entwickelt, die in 26 % der europäischen Telekommunikations-Leiterplattenproduktion zum Einsatz kommen. KMG Chemicals hat neue Planarisierungsschlämme mit um 22 % verbesserten Materialabtragsraten für Kupferverbindungen auf den Markt gebracht. Für flexible Elektronik wurden Trockenfilmresists mit 31 % höherer Haftung entwickelt. Insgesamt waren über 36 % der neu eingeführten Produkte auf die Ziele einer umweltfreundlichen Fertigung ausgerichtet und erfüllten die RoHS- und REACH-Standards. Darüber hinaus umfassten 24 % der Innovationen im Jahr 2025 Hybridmaterialien, die für integrierte 3D-Geräte und Chiplet-Architektur entwickelt wurden.

Aktuelle Entwicklungen

• Air Liquide Holdings Inc:Im Januar 2025 kündigte Air Liquide die Erweiterung seiner Produktionsanlage für moderne Materialien in Südkorea an und steigerte damit die lokale Produktion hochreiner Gasprodukte um 31 %.
• Elektronische Chemikalien der BASF:Im März 2025 führte BASF einen lösungsmittelfreien Entwickler für Fotolacke ein, der den Chemikalienabfall um 26 % reduzierte und Prozessschritte in Lithografie-Workflows einsparte.
• Elektronische Materialien von Fujifilm:Im Februar 2025 brachte Fujifilm eine neue CMP-Slurry-Formulierung mit einer um 29 % verbesserten Planarisierungsleistung auf den Markt, die auf die Herstellung von Logikchips bei 3 nm und darunter abzielt.
• Honeywell International Inc.:Im Mai 2025 hat Honeywell sein Portfolio an Wärmeschnittstellenmaterialien aktualisiert, wobei neue Produkte eine um 33 % bessere Leitfähigkeit erreichen und in 27 % der Kühlmodule von Rechenzentren verwendet werden.
• Tokio Ohka Kogyo Co., Ltd:Im April 2025 kündigte TOK eine neue Reihe von EUV-Fotolacken für den Einsatz in der DRAM-Herstellung der nächsten Generation an, die in 34 % der neuen Maskensätze führender Speicherfabriken eingesetzt werden.

BERICHTSBEREICH

Der Marktbericht für Elektronikmaterialien liefert eine detaillierte Analyse über Typ, Anwendung und regionale Segmente hinweg, unterstützt durch über 90 % Primärdaten von Herstellern, Gießereien und OEMs. Der Bericht behandelt Siliziumwafer, PCB-Laminate, Fotolacke, dielektrische Filme, thermische Schnittstellenmaterialien, Einkapselungsmittel, CMP-Aufschlämmungen und andere funktionelle Chemikalien, die in der Elektronikfertigung verwendet werden. Zu den Hauptanwendungen gehören Halbleiter und Leiterplatten, die zusammen 100 % des Materialbedarfs ausmachen. Segmentdaten zeigen, dass Siliziumwafer mit 42 % dominieren, gefolgt von PCB-Laminaten mit 31 % und fortschrittlichen Fotolacken mit 14 %. Der asiatisch-pazifische Raum ist mit einem Anteil von 53 % weltweit führend, angetrieben durch die Fertigung in China, Südkorea und Taiwan. Nordamerika und Europa tragen 23 % bzw. 18 % bei, während der Nahe Osten und Afrika 6 % ausmachen und eine steigende Nachfrage aufweist. Der Bericht enthält Profile von 11 Top-Playern, über 50 Produkteinführungen und über 30 regionalen Anlagenerweiterungen. Mehr als 25 % der Analyse konzentrieren sich auf die Trends der grünen Chemie und der Kreislaufwirtschaft. Darüber hinaus bewertet der Bericht 2025 Investitionsprojekte, Produktentwicklungen und Compliance-Metriken im Einklang mit RoHS, REACH und lokalen Regulierungsrahmen.