Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität, nach Typen (harter Typ, weicher Typ), nach abgedeckten Anwendungen (PCs, LCD-Monitore, Smartphones, andere), regionalen Einblicken und Prognosen bis 2033

Marktgröße für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität

Die Größe des Marktes für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität wurde im Jahr 2024 auf 2,601 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll im Jahr 2025 2,716 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2033 weiter auf 3,832 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4,4 % im Prognosezeitraum von 2025 bis 2033 entspricht. Dieses Wachstum wird durch die steigende Nachfrage nach hoher Leistung angetrieben Klebstoffe in der Elektronikindustrie, insbesondere bei der Herstellung von Displays, Sensoren und anderen elektronischen Komponenten, sowie Fortschritte in der Klebstofftechnologie für verbesserte Funktionalität und Haltbarkeit.

Der US-Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität verzeichnet ein stetiges Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nachHochleistungsklebstoffein der Elektronikindustrie. Der Markt profitiert vom zunehmenden Einsatz von Haftklebstoffen bei der Herstellung von Displays, Sensoren und verschiedenen elektronischen Bauteilen. Darüber hinaus tragen ständige Fortschritte bei den Klebetechnologien, die sich auf verbesserte Funktionalität, Haltbarkeit und Leistung elektronischer Geräte konzentrieren, weiter zur Expansion des Marktes in den Vereinigten Staaten bei.

Wichtigste Erkenntnisse

• Marktgröße: Der Wert liegt im Jahr 2025 bei 2,716 Milliarden und soll bis 2033 voraussichtlich 3,832 Milliarden erreichen, was die steigende Nachfrage nach leistungsstarken Verbindungsmaterialien für die Elektronik widerspiegelt.
• Wachstumstreiber: 58 % Anstieg bei der Smartphone-Montage, 44 % Ausbau bei flexibler Elektronik und 39 % Verlagerung von mechanischer hin zu Klebeverbindung.
• Trends: 47 % Anstieg bei UV-härtbaren PSAs, 52 % Einführung weicher Klebstoffe in Wearables und 36 % Wachstum bei Produkteinführungen von Klebstoffen mit niedrigem VOC-Gehalt.
• Hauptakteure: 3M, Henkel, Dow Chemical, Nitto Denko, Avery Dennison
• Regionale Einblicke: Der asiatisch-pazifische Raum liegt mit 58 % an der Spitze, Nordamerika folgt mit 22 %, Europa mit 14 %, während der Nahe Osten und Afrika mit 6 % stetig wachsen.
• Herausforderungen: 42 % der Anwender berichten von Verbindungsfehlern bei LSE-Materialien, 33 % geben thermische Einschränkungen an und 29 % nennen Inkonsistenzen bei der Abziehfestigkeit der Oberfläche.
• Auswirkungen auf die Branche: Steigerung der Produktionsgeschwindigkeit um 39 %, Reduzierung des Baugruppengewichts um 41 % und Verbesserung des Wärmewiderstands um 34 % in allen Elektroniksektoren.
• Aktuelle Entwicklungen: 35 % Anstieg bei der Einführung intelligenter Klebstoffe, 28 % konzentrierten sich auf die OLED-Verklebung und 32 % führten weltweit nachhaltige lösungsmittelfreie Klebstoffsysteme ein.

Der Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität erlebt aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung von Geräten und der wachsenden Nachfrage nach leichten, leistungsstarken Klebelösungen in der Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Displaytechnologie eine starke Dynamik. Diese Klebstoffe bieten eine hervorragende Haftung, geringe Ausgasung, hohe Wärmebeständigkeit und Kompatibilität mit empfindlichen elektronischen Bauteilen. Über 62 % der Elektronikhersteller verwenden inzwischen Haftklebstoffe in der Komponentenmontage, um mechanische Befestigungselemente zu ersetzen. Mit dem rasanten Wachstum von flexiblen Displays, 5G-Infrastruktur und EV-Batterien erlebt der Markt eine Verlagerung hin zu fortschrittlichen Klebstoffen auf Acryl- und Silikonbasis mit einem Anteil von über 49 % an Elektronikanwendungen der nächsten Generation.

Markttrends für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität

Der Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität unterliegt einem erheblichen Wandel, der durch den zunehmenden Einsatz intelligenter Geräte, 5G-Technologien und miniaturisierter Schaltkreise vorangetrieben wird. Über 53 % der weltweiten Elektronikmonteure verwenden mittlerweile Haftklebstoffe als Alternative zum herkömmlichen Löten in flexiblen Leiterplatten. Silikonbasierte Klebstoffe haben aufgrund ihrer überlegenen Wärmebeständigkeit und Isolationsfähigkeit einen Anstieg der Akzeptanz um 38 % erfahren. Acrylklebstoffe machen 44 % des Gesamtverbrauchs aus, insbesondere in tragbarer Elektronik, OLED-Displays und Sensoranwendungen. Aufgrund der verbesserten optischen Klarheit ist auch die Nachfrage nach UV-härtbaren Klebstoffen bei der Montage von Touchpanels um 41 % gestiegen. Flexible gedruckte Schaltkreise, die leichte und flexible Klebelösungen erfordern, machen mittlerweile 33 % der Marktnachfrage aus. Der asiatisch-pazifische Raum ist mit einem Marktanteil von 58 % führend im weltweiten Verbrauch, angetrieben von China, Südkorea und Japans Elektronikproduktionsbasis. Nordamerika trägt 22 % bei, was auf die zunehmende Nutzung von Batteriesystemen für Elektrofahrzeuge und Unterhaltungselektronik zurückzuführen ist. Umweltvorschriften steigern die Nachfrage nach lösungsmittelfreien und RoHS-konformen Klebstoffen, wobei sich 35 % der Neuprodukteinführungen im Jahr 2025 auf Formulierungen mit niedrigem VOC-Gehalt konzentrieren. Darüber hinaus integrieren mittlerweile fast 47 % der High-End-Elektronikhersteller doppelseitige Haftklebebänder zur Sensorausrichtung und Abschirmung. Diese Trends verdeutlichen einen starken Wandel hin zu saubereren, hochpräzisen Verbindungen in der Elektronik der nächsten Generation.

Marktdynamik für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität

Der Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität wächst aufgrund der zunehmenden Akzeptanz bei flexibler Elektronik, Displays für mobile Geräte und Batteriebaugruppen. Hersteller setzen auf leichtere, schnellere und sauberere Produktionsmethoden und ersetzen mechanische Befestigungselemente und flüssige Epoxidharze durch fortschrittliche Klebstoffe. Die Marktdynamik wird durch steigende Produktion im asiatisch-pazifischen Raum, technologische Innovationen bei Substraten und die Nachfrage nach hoher Klebefestigkeit und thermischer Stabilität beeinflusst. Die wachsende Bedeutung von Automatisierung, Nachhaltigkeit und Miniaturisierung steigert den Bedarf an PSAs in Elektronikqualität mit hervorragender Verarbeitbarkeit, langer Haltbarkeit und Kompatibilität mit einer Vielzahl von Materialien wie Glas, PET, Polyimid und Metallen.

GELEGENHEIT

Steigende Nachfrage nach flexiblen Displays, EV-Batterien und intelligenten Wearables

Flexible Elektronik macht im Jahr 2025 46 % der neuen PSA-Anwendungen aus. Die Verwendung dünner, dehnbarer Klebstoffe stieg bei OLED-Displays um 42 %. In Batteriepaketen für Elektrofahrzeuge unterstützen Haftklebstoffe inzwischen 38 % der Wärmedämmungs- und Abstandsklebeaufgaben. Über 33 % aller Smartwatches und Fitness-Tracker nutzen PSAs für die Haftung von Bildschirm und Sensor. Neue Materialformulierungen, darunter nanostrukturierte Klebstoffe, verzeichneten bei Top-Herstellern einen Anstieg der Forschungs- und Entwicklungsfinanzierung um 29 %.

TREIBER

Wachsende Nachfrage nach Hochleistungsklebstoffen in der kompakten Unterhaltungselektronik

Über 59 % der Hersteller mobiler Geräte sind auf Haftklebstoffe umgestiegen, um die Montagegeschwindigkeit zu verbessern und das Gerätegewicht zu reduzieren. Rund 51 % der Wearable-Tech-Unternehmen verwenden flexible Klebeklebstoffe für Sensoren und Anzeigemodule. Im Batteriemontagesegment berichten 42 % der Elektrofahrzeug-OEMs über einen verstärkten Einsatz von Acryl- und Silikon-Haftklebstoffen für die thermische Schnittstellenverklebung. Die Nachfrage nach RoHS-konformen, langlebigen Klebstoffen stieg bei Lieferanten, die auf Märkte in der EU und Nordamerika abzielen, um 36 %.

Einschränkungen

"Leistungseinschränkungen in Umgebungen mit extremer thermischer oder mechanischer Beanspruchung"

Ungefähr 39 % der Benutzer berichten von Problemen mit einem PSA-Versagen bei extremer Hitze oder Vibration. Rund 28 % der Hersteller gaben bei beschleunigten Alterungstests unter rauen Bedingungen Ablösungsprobleme an. In der Luft- und Raumfahrt sowie in der Hochleistungselektronik erfüllen nur 23 % der PSAs den Schwellenwert für die Thermoschockbeständigkeit. Darüber hinaus bevorzugen 31 % der Komponentenhersteller aufgrund der begrenzten Haftfestigkeit bei Kanten- und Mikroschichtanwendungen immer noch mechanische oder flüssige Klebstoffalternativen.

Herausforderung

"Haftungsvariabilität auf Materialien mit niedriger Oberflächenenergie (LSE)."

Etwa 44 % der Hersteller haben Schwierigkeiten beim Kleben auf LSE-Substrate wie Polypropylen und Teflon. Ungefähr 37 % der Mängel sind auf Unstimmigkeiten in der Schälfestigkeit in kritischen Geräteschichten zurückzuführen. Fast 32 % der Elektronikhersteller berichten von einer verminderten PSA-Effizienz, wenn sie auf unbehandelten Kunststoff oder Anti-Fingerprint-Beschichtungen aufgetragen werden. Anforderungen an die Oberflächenvorbereitung erhöhen die Kosten und den Zeitaufwand in 26 % der Anwendungen, bei denen LSE-Materialien verwendet werden, insbesondere in der flexiblen Elektronik, wo die Laminierungsgeschwindigkeit von entscheidender Bedeutung ist.

Segmentierungsanalyse

Der Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität ist nach Typ und Anwendung segmentiert, wobei jedes Segment auf die besonderen Anforderungen der modernen Elektronikfertigung zugeschnitten ist. Je nach Typ wird der Markt in Hartklebstoffe und Weichklebstoffe eingeteilt. Harte Typen sind für starre Komponenten konzipiert und bieten hervorragende Dimensionsstabilität und mechanische Festigkeit, während weiche Typen ideal für flexible Elektronik und Geräte mit gekrümmten Oberflächen sind und die Anpassungsfähigkeit und Vibrationsfestigkeit unterstützen. Im Hinblick auf die Anwendung werden Haftklebstoffe häufig für PCs, LCD-Monitore, Smartphones und andere elektronische Geräte verwendet. Jede Anwendungskategorie stellt unterschiedliche Klebstoffanforderungen dar, die auf Substratmaterialien, thermischen Belastungen und Gerätekonfigurationen basieren. Das Smartphone-Segment bleibt aufgrund seiner Massenproduktion dominant, während LCD-Monitore und PCs mit starker Nachfrage nach präziser Displayverklebung folgen. Andere Anwendungen wie Wearables, Tablets und elektronisches Zubehör weiten den Einsatz von PSAs stetig aus, was die gestiegene Präferenz der Verbraucher für leichte, ultradünne Gerätedesigns widerspiegelt.

Nach Typ

• Harter Typ: Harte Haftklebstoffe machen etwa 41 % des Marktes aus und werden häufig zum Verkleben von starren Substraten wie Metall, Glas und technischen Kunststoffen verwendet. Nahezu 54 % der LCD-Monitorbaugruppen verwenden aufgrund ihrer starken mechanischen Haftung und Temperaturbeständigkeit harte PSAs zur Befestigung des Rahmens und zum Verkleben des Displays. Diese Klebstoffe werden bevorzugt in Strukturschichten eingesetzt, bei denen eine langfristige Haltbarkeit von entscheidender Bedeutung ist, insbesondere in der Desktop- und Industrieelektronik.
• Weicher Typ: Weichklebstoffe halten etwa 59 % des Marktanteils und werden hauptsächlich in flexiblen und tragbaren Geräten verwendet. Rund 63 % der Smartphone-Hersteller bevorzugen aufgrund ihrer hervorragenden Spannungsabsorption und Flexibilität weiche Haftklebemassen für die Displayverklebung und die Integration von Batteriemodulen. Bei tragbaren Elektronikgeräten sind über 49 % der verwendeten Klebstoffe weicher Art und ermöglichen eine Verklebung auf gekrümmten oder unregelmäßigen Oberflächen ohne Risse oder Delaminierung. Auch bei OLED-Anwendungen, bei denen ultradünne und transparente Klebstoffe unerlässlich sind, sind weiche Haftklebemassen stark gefragt.

Auf Antrag

• Personalcomputer: Personalcomputer machen fast 21 % des gesamten Anwendungsanteils aus. Ungefähr 48 % der Desktop-PCs und Laptops verwenden druckempfindliche Klebstoffe für die Kabelführung, die Befestigung des Kühlkörpers und die Sicherung interner Komponenten. Hartklebstoffe dominieren diesen Bereich, da sie thermische Beständigkeit und Steifigkeit erfordern. Auch für die Touchscreen-Verklebung in High-End-Notebooks werden Weichhaftklebemassen eingesetzt.
• LCD-Monitore: LCD-Monitore tragen 25 % zum Anwendungsanteil bei. Etwa 57 % der Hersteller verwenden PSAs zum Verkleben von Frontplatten, Polarisatoren und Displayschichten. Die wachsende Nachfrage nach schmalen Rahmen und rahmenlosen Designs hat die Einführung ultraklarer, ausgasungsarmer PSAs vorangetrieben, insbesondere bei großformatigen kommerziellen und professionellen Displays.
• Smartphones: Smartphones stellen mit 39 % das größte Segment. Etwa 68 % der Smartphone-Komponenten – darunter Touchscreens, Sensoren und interne Module – werden mittlerweile mit Haftklebemassen zusammengebaut. Aufgrund ihrer Formbarkeit und Stoßdämpfung werden in 61 % dieser Anwendungen Weichklebstoffe eingesetzt. Klebstoffe sind auch bei der Ausrichtung des Kameramoduls und der Lautsprecherabdichtung in wasserdichten Designs von entscheidender Bedeutung.
• Andere: Andere Anwendungen wie Tablets, Wearables, Spielekonsolen und Smart-Home-Geräte machen 15 % der Gesamtnutzung aus. In diesem Segment verlassen sich rund 53 % der Wearables auf Haftklebstoffe zur Sensorverklebung, Deckglasbefestigung und Batteriefixierung. Diese Klebstoffe werden auch häufig in flexiblen gedruckten Elektronik- und IoT-Modulen eingesetzt.

Regionaler Ausblick

Der Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität weist erhebliche regionale Unterschiede auf, die durch die Intensität der Elektronikfertigung, regulatorische Rahmenbedingungen und Materialinnovationen bestimmt werden. Der asiatisch-pazifische Raum ist mit einem Anteil von über 58 % führend auf dem Weltmarkt, vor allem aufgrund der robusten Elektronikproduktion in China, Südkorea, Japan und Taiwan. Die Region ist auch ein Zentrum für die Herstellung von Smartphones, Displays und Leiterplatten, wo Haftklebemassen weitgehend in automatisierte Hochgeschwindigkeitsmontagelinien integriert werden. Auf Nordamerika entfallen 22 % des weltweiten Anteils, was auf die hohe Verbreitung von Batteriesystemen für Elektrofahrzeuge, tragbarer Technologie und Luft- und Raumfahrtelektronik zurückzuführen ist. Europa folgt mit 14 % und weist ein starkes Wachstum bei Automobilelektronik und Konsumgütern auf. Die Region Naher Osten und Afrika ist noch im Entstehen begriffen, gewinnt aber durch zunehmende Investitionen in die Montage von Unterhaltungselektronik und den Import intelligenter Geräte an Bedeutung. In allen Regionen steigt die Nachfrage nach lösungsmittelfreien, RoHS-konformen und hochtemperaturbeständigen Klebstoffen rasant. Lokale Hersteller und Global Player steigern ihre Produktion, um anwendungsspezifische Klebstoffanforderungen sowohl bei Volumen- als auch bei Präzisionsklebungen zu erfüllen.

Nordamerika

Nordamerika hält etwa 22 % des Weltmarktes für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität. Die USA sind aufgrund der starken Nachfrage nach Automobilelektronik, Verbrauchergeräten und Industriesystemen führend bei der Einführung. Rund 44 % der Hersteller von Elektrofahrzeugbatterien in der Region verwenden PSAs für thermische Schnittstellen und strukturelle Verbindungen. Darüber hinaus basieren 36 % der Montageprozesse medizinischer Elektronik mittlerweile auf lösungsmittelfreien Klebstoffen, um die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften zu gewährleisten. Technologische Innovationen führen zu einem jährlichen Anstieg von 28 % bei flexiblen und Hochtemperaturklebstoffen für Luft- und Raumfahrt- und Militärgeräte. Kanada entwickelt sich auch zu einem Zentrum für die Kleinserienfertigung von Elektronikartikeln und trägt 14 % zur regionalen PSA-Nachfrage bei.

Europa

Europa trägt fast 14 % zum Weltmarkt bei, angeführt von Deutschland, Frankreich und den Niederlanden. Ungefähr 49 % der Automobilelektronikhersteller in ganz Europa verwenden Haftklebstoffe für die Sensorverklebung, Innendisplays und Head-up-Displays. Unterhaltungselektronik wie Tablets und Laptops machen 33 % der regionalen PSA-Nutzung aus. Die Nachfrage nach umweltfreundlichen Formulierungen ist hoch: 41 % der im Jahr 2025 neu eingeführten Produkte sind VOC-arm und lösungsmittelfrei. Die Produktion medizinischer Elektronik hat den PSA-Einsatz aufgrund strenger Klebestandards für nicht-invasive Überwachungsgeräte um 26 % erhöht. Der Schwerpunkt der Region auf zirkulärer Elektronik hat die Entwicklung wiederverwendbarer und ausgasungsarmer PSA beschleunigt.

Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den globalen Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität mit einem Anteil von über 58 %. Aufgrund der großvolumigen Smartphone- und Display-Produktion liegt China mit einem Anteil von fast 38 % an der Gesamtnachfrage der Region an der Spitze. Südkorea und Japan folgen mit fortgeschrittenem Einsatz in OLEDs, faltbaren Displays und Halbleiterverpackungen. Im Jahr 2025 haben über 67 % der Hersteller flexibler Elektronik im asiatisch-pazifischen Raum weiche PSAs eingeführt, um die Montageeffizienz zu verbessern und das Gewicht zu reduzieren. Indien wächst schnell und die lokale PSA-Nachfrage im Bereich Unterhaltungselektronik ist um 33 % gestiegen. Auf regionale Materiallieferanten entfallen 41 % der weltweiten Klebstoffinnovationen mit Schwerpunkt auf Transparenz, Elastizität und rückstandsfreier Entfernung.

Naher Osten und Afrika

Der Markt im Nahen Osten und in Afrika macht etwa 6 % des Weltmarktanteils aus, das Wachstumspotenzial nimmt jedoch zu. In den Vereinigten Arabischen Emiraten und Saudi-Arabien ist die Elektronikmontage um 27 % gewachsen, wobei 34 % der Komponentenverklebungen in intelligenten Geräten mittlerweile druckempfindliche Klebstoffe verwenden. Südafrika verzeichnet einen Anstieg der Nutzung um 22 %, insbesondere im Elektronikeinzelhandel und bei der Montage von Kommunikationsgeräten. Lokale Initiativen zur Unterstützung der Smart-Home-Technologie und des IoT-Einsatzes haben zu einem Anstieg der flexiblen PSA-Anwendungen um 29 % geführt. In der gesamten Region werden über 31 % der Nachfrage durch Importe gedeckt, aber die regionalen Produktionskapazitäten werden schrittweise erweitert, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden.

LISTE DER WICHTIGSTEN UNTERNEHMEN AUF DEM Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität PROFILIERT

Investitionsanalyse und -chancen

Der Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität verzeichnet ein erhebliches Investitionswachstum, das durch schnelle Fortschritte in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeuge und intelligente Displays angetrieben wird. Im Jahr 2025 berichteten über 53 % der Klebstoffhersteller über erhöhte Forschungs- und Entwicklungsausgaben für Hochtemperatur- und transparente Klebstoffsysteme. Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfielen 61 % der jüngsten Erweiterungen der Produktionsanlagen, während Nordamerika zu 26 % der Investitionen in PSA-Produktionslinien der nächsten Generation beitrug. Hersteller flexibler Elektronik erhöhten ihre Budgets für Klebstoffe um 38 %, um automatisierte Hochgeschwindigkeitsklebeprozesse zu unterstützen. Unter den Herstellern von Elektrofahrzeugbatterien stellten 44 % Mittel für Klebematerialien bereit, die das Wärmemanagement und die Strukturabdichtung unterstützen. Öffentlich-private Partnerschaften in Europa finanzierten nachhaltige Klebstofflösungen, wobei 32 % der Mittel in die Entwicklung lösungsmittelfreier und biobasierter PSA flossen. Start-ups und mittelständische Unternehmen erhielten 29 % mehr Risikokapitalfinanzierungen, die auf UV-härtbare und ultradünne Klebstoffinnovationen abzielten. Branchenweit konzentrieren sich über 36 % der Investitionen auf die Erweiterung der Anwendungskompatibilität für fortschrittliche Elektronik, einschließlich faltbarer Displays, transparenter OLEDs und sensorintegrierter Geräte. Auch strategische M&A-Deals nahmen im Jahr 2025 um 22 % zu, da globale Unternehmen Technologieakquisitionen anstrebten, um ihr Klebstoffproduktportfolio zu erweitern.

Entwicklung neuer Produkte

Die Entwicklung neuer Produkte auf dem Markt für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität konzentriert sich auf Nachhaltigkeit, Miniaturisierung und multifunktionale Leistung. Im Jahr 2025 wurden mehr als 48 % der neuen PSA-Produkte für faltbare Bildschirme und flexible Schaltkreise entwickelt. 3M hat ein ultraklares PSA mit hoher UV-Stabilität auf den Markt gebracht, das mittlerweile in 34 % der Premium-OLED-Displaylinien verwendet wird. Henkel hat ein Doppelfunktionsklebeband auf den Markt gebracht, das sowohl Wärmeleitfähigkeit als auch dielektrische Isolierung bietet und von 29 % der Batteriemodulhersteller verwendet wird. Dow Chemical hat einen silikonbasierten Klebstoff mit verbesserter Hitzebeständigkeit eingeführt, der in 31 % der Produktionsstandorte für intelligente Geräte in Nordamerika und Asien getestet wurde. Avery Dennison hat ein repositionierbares Haftklebstoffsystem mit sauberer Entfernungstechnologie entwickelt, das mittlerweile von 26 % der Tablet-Hersteller verwendet wird. In Japan verwendeten 41 % der neuen Elektronikanlagen lokal hergestellte nanostrukturierte PSAs, die von der Mitsubishi Chemical Corporation entwickelt wurden. Über 35 % der weltweiten Produkteinführungen enthielten lösungsmittelfreie und RoHS-konforme Formulierungen, um den steigenden Umweltanforderungen gerecht zu werden. Neue intelligente Klebstoffe mit integrierter Sensoraktivierung und Klebeüberprüfung verzeichneten einen Anstieg der Prototypentests um 27 %. Flexible und ultradünne PSAs, die für Anwendungsfälle in der Mikromontage entwickelt wurden, werden derzeit in über 39 % der Halbleiterverpackungslinien getestet.

Aktuelle Entwicklungen

• 3M (2025): 3M stellte einen leistungsstarken PSA vor, der speziell für die OLED-Verklebung entwickelt wurde und über eine um über 33 % verbesserte Lichtdurchlässigkeit und eine um 27 % verbesserte Haltbarkeit verfügt. Der Klebstoff wird bereits in 31 % der Produktionslinien für flexible Bildschirme in Südkorea und Taiwan eingesetzt.
• Henkel (2025): Henkel hat einen hybriden thermisch-strukturellen PSA für Batteriemodule von Elektrofahrzeugen auf den Markt gebracht. Das Produkt wird in 29 % der Batteriemontagebetriebe in Europa eingesetzt, wodurch die Prozesszeit um 24 % verkürzt und die Haftungszuverlässigkeit um 31 % verbessert wird.
• Dow Chemical (2025): Dow Chemical hat einen Silikonhaftkleber der nächsten Generation mit einer Hitzebeständigkeit von über 250 °C auf den Markt gebracht. Der Klebstoff wurde im Jahr 2025 in 36 % der intelligenten Sensorbaugruppen eingesetzt und verbessert so die Geräteintegrität in rauen Umgebungen.
• Nitto Denko (2025): Nitto Denko stellte einen Anti-Fingerabdruck-PSA mit optischer Klarheit für Touchscreens vor. Über 28 % der neuen Smartphone-Modelle in Japan sind mit diesem Kleber ausgestattet, um das Verschmieren zu reduzieren und die Displayhelligkeit zu verbessern.
• Avery Dennison (2025): Avery Dennison hat eine nachhaltige PSA-Lösung mit einer 100 % lösungsmittelfreien Formulierung eingeführt. Es wurde von 41 % der Display-Panel-Hersteller übernommen, die auf Umweltzeichen-Zertifizierungen und Produktlinien mit niedrigem VOC-Gehalt abzielen.

BERICHTSBEREICH

Der Marktbericht für druckempfindliche Klebstoffe in Elektronikqualität bietet umfassende Einblicke in Produkttypen, Anwendungen, regionale Trends und Wettbewerbsdynamik. Es deckt über 15 Hauptakteure ab, die mehr als 85 % der weltweiten Marktbeteiligung repräsentieren. Die Segmentanalyse zeigt, dass weiche Haftklebstoffe mit einem Anteil von 59 % dominieren, während harte Haftklebstoffe einen Anteil von 41 % ausmachen, insbesondere bei Display- und Thermoanwendungen. Die Aufschlüsselung der Anwendungen zeigt, dass Smartphones 39 % des gesamten Klebstoffverbrauchs ausmachen, gefolgt von LCD-Monitoren mit 25 % und PCs mit 21 %. Der asiatisch-pazifische Raum ist mit einem Marktanteil von 58 % führend, Nordamerika hält 22 %, Europa trägt 14 % bei und der Nahe Osten und Afrika machen 6 % aus. Mehr als 44 % der im Jahr 2025 entwickelten Klebstoffe waren RoHS-konform und verfügten über lösungsmittelfreie oder VOC-arme Eigenschaften. Über 38 % der Hersteller bieten mittlerweile PSA-Produkte mit intelligenter Funktionalität an, darunter Wärmeleitfähigkeit, EMI-Abschirmung und Rückmeldung der Klebekraft. Der Bericht beschreibt auch einen 31-prozentigen Anstieg der Smart-Manufacturing-Integration, bei der Haftklebstoffe für automatisierte Hochgeschwindigkeitsmontagelinien in flexiblen Elektronik- und EV-Systemen optimiert werden. Der Bericht bietet detaillierte Prognosen, Unternehmensprofile, technologische Roadmaps und wichtige Investitionsbereiche, die die zukünftige Nachfrage nach Haftklebstoffen in Elektronikqualität beeinflussen.