8-Zoll-Wafer-Marktgröße
Der globale 8-Zoll-Wafer-Markt hatte im Jahr 2024 einen Wert von 3,68 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich im Jahr 2025 3,95 Milliarden US-Dollar erreichen und schließlich bis 2033 auf 6,99 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 7,4 % im Prognosezeitraum von 2025 bis 2033 entspricht.
In der US-amerikanischen 8-Zoll-Wafer-Marktregion verzeichnet die Branche aufgrund der steigenden Nachfrage nach Legacy-Knoten und Energiemanagement-ICs, insbesondere in der Automobil- und Unterhaltungselektronik, ein deutliches Wachstum. Im Jahr 2024 gibt es in den USA über 120 aktive 8-Zoll-Halbleiterfertigungslinien, die fast 18 % der weltweiten 8-Zoll-Waferproduktion ausmachen. Die Region verzeichnete im Vergleich zum Vorjahr auch einen Anstieg des Produktionsvolumens um 9 % auf etwa 6 Millionen Wafer pro Quartal. Strategische Investitionen wichtiger Akteure in die inländische Chipherstellung und günstige Richtlinien im Rahmen des CHIPS Act treiben die Expansion und Lokalisierung der 8-Zoll-Waferkapazität in Staaten wie Texas, Oregon und New York weiter voran.
Wichtigste Erkenntnisse
- Marktgröße: Im Jahr 2025 auf 3,95 Milliarden US-Dollar geschätzt, bis 2033 voraussichtlich auf 6,99 Milliarden US-Dollar ansteigend, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7,4 %
- Wachstumstreiber: Wachsende Nachfrage aus der Automobil- und Analogbranche – 35 % der Wafer-Nutzung sind im Jahr 2024 mit älteren Knotengeräten verbunden
- Trends: Zunehmende Akzeptanz von SOI-Wafern und Hochspannungs-Leistungs-IC-Wafern – 28 % Anstieg der SOI-Lieferungen im Jahresvergleich
- Schlüsselspieler: Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic AG, SK Siltron
- Regionale Einblicke: Asien-Pazifik hält 52,7 % Marktanteil mit dominanter Fabrikkapazität; Nordamerika folgt mit 22,3 %; Europa hält 18,6 %; MEA trägt 6,4 % bei. Die Konzentration der Produktionszentren in China und Taiwan sorgt für Volumenskalierbarkeit, während die US-Politik die inländische Fertigung unterstützt. Europa legt Wert auf hochwertige SOI-Wafer und MEA konzentriert sich auf Backend-Supportdienste.
- Herausforderungen: Mangel an überholten Werkzeugen für 8-Zoll-Fabriken – 31 % der Erweiterungen verzögerten sich aufgrund von Vorlaufzeiten bei der Ausrüstung
- Auswirkungen auf die Branche: Ältere Chips für Elektrofahrzeuge und industrielle Automatisierung machen über 40 % des Nachfrageanstiegs bei 8-Zoll-Wafern aus
- Aktuelle Entwicklungen: Die globale 8-Zoll-Waferkapazität wurde zwischen 2023 und 2024 um 22 % ausgeweitet, wobei China über 35 % der neuen Fabriken beisteuerte
Der globale 8-Zoll-Wafer-Markt erlebt aufgrund der anhaltenden Nachfrage nach ausgereiften Halbleiterknoten, die in Energiemanagement-, Analog- und Sensorgeräten eingesetzt werden, einen raschen Wandel. Ab 2024 nutzen mehr als 400 Fabriken weltweit 8-Zoll-Waferlinien, um ältere Knoten unter 180 nm zu bedienen. Diese Wafer werden häufig in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie und in Industriegeräten eingesetzt. Steigende Investitionen in die inländische Halbleiterfertigung und der Ausbau von Fabrikkapazitäten in den USA und im asiatisch-pazifischen Raum prägen die Marktaussichten maßgeblich. Der stetige Übergang von 6-Zoll- zu 8-Zoll-Plattformen in Schwellenländern verbessert auch den gesamten Waferdurchsatz und die Prozesseffizienz.
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Markttrends für 8-Zoll-Wafer
Einer der wichtigsten Trends, der die Größe, den Anteil, das Wachstum und die Branchenanalyse des 8-Zoll-Wafer-Marktes prägt, ist die Wiederbelebung veralteter Knotenfertigungslinien, um der anhaltenden Nachfrage von Leistungs-ICs und analogen Komponenten gerecht zu werden. Während 12-Zoll-Wafer die fortgeschrittene Knotenfertigung dominieren, werden über 40 % der diskreten und analogen Geräte immer noch mit 8-Zoll-Wafern hergestellt. Im Jahr 2024 erreichte die weltweit installierte Gesamtkapazität für 8-Zoll-Waferfabriken über 6 Millionen Waferstarts pro Monat (WSPM), mit einem Schwerpunkt in Taiwan, China und den Vereinigten Staaten.
Gießereien priorisieren die Aufrüstung und Optimierung bestehender 8-Zoll-Linien, anstatt auf kostspieligere 12-Zoll-Setups umzusteigen. Darüber hinaus hat das Automotive-Halbleitersegment die Nachfrage nach 8-Zoll-Plattformen aufgrund der Kompatibilität mit 130-nm- und 180-nm-Knoten angekurbelt, die häufig in Antriebssträngen, ADAS und Karosserieelektronik eingesetzt werden. Ein weiterer wachsender Trend ist die zunehmende Fokussierung auf die Produktion von Silizium-auf-Isolator-Wafern (SOI) in der 8-Zoll-Kategorie für HF- und Sensoranwendungen. Der weltweite Mangel an alten Chips nach 2020 hat mehrere Tier-1-Unternehmen dazu gezwungen, ihre 8-Zoll-Produktionsstrategien zu überdenken, was zu Expansionsplänen in ganz Asien und Nordamerika geführt hat. Darüber hinaus wird erwartet, dass staatliche Anreize durch das US-amerikanische CHIPS-Gesetz und ähnliche Programme in Japan und Indien die regionale Produktion und Technologie-Upgrades in 8-Zoll-Anlagen ankurbeln werden.
Marktdynamik für 8-Zoll-Wafer
Die Dynamik, die die Größe, den Anteil, das Wachstum und die Branchenanalyse des 8-Zoll-Wafer-Marktes beeinflusst, wird durch eine Mischung aus veralteter Chipnachfrage, Gießereierweiterung, Wiederverwendung von Geräten und staatlich geförderten Anreizen geprägt. Ausgereifte Prozessknoten unter 180 nm bleiben für die Herstellung analoger ICs, Leistungsgeräte und MEMS-Sensoren unerlässlich. Mit über 100 aktiven 8-Zoll-Fabriken weltweit sorgt der Markt für eine hohe Betriebsstabilität. Allerdings haben Ungleichgewichte zwischen Angebot und Nachfrage, insbesondere während der Halbleiterknappheit, zu Kapazitätsengpässen und steigenden Preistrends geführt. Unternehmen investieren in Brownfield-Erweiterungen, um den Investitionsaufwand zu minimieren und gleichzeitig den Durchsatz aufrechtzuerhalten. Mittlerweile hat die Wiederverwendung älterer Geräte von 6-Zoll-Reihen in 8-Zoll-Konfigurationen kostengünstige Upgrades ermöglicht. Die Nachfrage aus dem industriellen IoT, der Automobilindustrie und intelligenten Geräten erhöht weiterhin die Bedeutung des 8-Zoll-Wafer-Ökosystems.
Staatliche Subventionen und regionale Halbleiterinitiativen
Aufgrund der politischen Unterstützung in wichtigen Märkten ergeben sich erhebliche Chancen in der Marktgröße, dem Marktanteil, dem Wachstum und der Branchenanalyse für 8-Zoll-Wafer. Die Vereinigten Staaten haben im Rahmen des CHIPS and Science Act über 52 Milliarden US-Dollar bereitgestellt, um die inländische Halbleiterproduktion anzukurbeln, einschließlich der Herstellung ausgereifter Knotenpunkte, bei denen hauptsächlich 8-Zoll-Wafer verwendet werden. In ähnlicher Weise konzentrieren sich das indische Semicon-India-Programm und die Subventionszuschüsse Japans für lokale Fabriken auf die Modernisierung oder Einrichtung neuer 8-Zoll-Waferlinien. Diese Initiativen fördern den Zufluss ausländischer Direktinvestitionen und ermöglichen Technologiepartnerschaften, die eine erweiterte 8-Zoll-Waferkapazität unterstützen, insbesondere in den Segmenten Analog- und Leistungsgeräte.
Steigende Nachfrage nach älteren Halbleitern in Automobil- und Industriequalität
Die Größe, der Anteil, das Wachstum und die Branchenanalyse des 8-Zoll-Wafer-Marktes erfahren einen erheblichen Aufschwung aus dem Automobil- und Industriesektor. Die Automobilelektronik für Elektrofahrzeuge, Antriebsstrangmodule und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) ist stark auf 130-nm- bis 180-nm-Knoten angewiesen, die überwiegend aus 8-Zoll-Wafern hergestellt werden. Allein im Jahr 2024 stieg die Nachfrage nach Leistungshalbleitern im Automobilbereich um 13 %, was über 25 % der gesamten 8-Zoll-Waferauslastung ausmachte. Darüber hinaus haben der Anstieg der industriellen Automatisierung und der zunehmende Einsatz sensorintegrierter Systeme in intelligenten Fabriken den weltweiten Verbrauch von 8-Zoll-Wafern beschleunigt. Über 50 % der diskreten Leistungsgeräte und analogen ICs stammen immer noch von 8-Zoll-Plattformen.
Marktbeschränkungen
"Begrenzte Verfügbarkeit generalüberholter 8-Zoll-Geräte"
Trotz wachsender Nachfrage steht die 8-Zoll-Wafer-Marktgrößen-, Marktanteils-, Wachstums- und Branchenanalyse vor einem großen Engpass aufgrund der begrenzten Verfügbarkeit gebrauchter oder generalüberholter Produktionsanlagen. Die meisten Halbleiter-OEMs haben ihren Schwerpunkt auf die Herstellung von 12-Zoll-Geräten verlagert, was zu einem Mangel an kritischen Komponenten wie Ionenimplantierern, Ätzern und Oxidationsöfen geführt hat, die mit 8-Zoll-Formaten kompatibel sind. Dieser Mangel hat die Kapazitätserweiterungspläne in vielen Regionen verzögert. Im Jahr 2024 betrug die durchschnittliche Vorlaufzeit für 8-Zoll-Fertigungswerkzeuge mehr als 12 Monate, was den Bau und die Modernisierung von Fabriken verlangsamte, insbesondere in Regionen ohne veraltete Ausrüstungsinfrastruktur.
Marktherausforderungen
"Steigende Versorgungs- und Rohstoffkosten wirken sich auf die Wirtschaftlichkeit von Fabriken aus"
Die Größe, der Anteil, das Wachstum und die Branchenanalyse des 8-Zoll-Wafer-Marktes werden durch steigende Kosten für Rohstoffe, Versorgungsunternehmen und Reinraumwartung eingeschränkt. In mehreren asiatischen Märkten, in denen 8-Zoll-Fabriken konzentriert sind, sind die Stromkosten seit 2022 um über 20 % gestiegen, was sich auf die Betriebsmargen der Fabs auswirkt. Darüber hinaus haben Lieferkettenprobleme im Zusammenhang mit hochreinen Chemikalien, Siliziumbarren und Wafer-Schneidgeräten die Produktionskosten erhöht. Viele Gießereien mussten die Vertragspreise erhöhen, was Auswirkungen auf langfristige Verträge mit Fabless-Designhäusern hatte. Diese steigenden Ausgaben stellen eine erhebliche Herausforderung für Fabriken dar, die ihre Wettbewerbsfähigkeit beibehalten möchten, ohne auf 12-Zoll-Formate umzusteigen.
Segmentierungsanalyse
Die Analyse von Größe, Marktanteil, Wachstum und Branche für 8-Zoll-Wafer ist nach Wafertypen und Endanwendungen segmentiert. Unter den Typen werden polierte 8-Zoll-Wafer am häufigsten verwendet, da sie für die Herstellung diskreter und logischer ICs nützlich sind. Epitaxiewafer spielen eine entscheidende Rolle in der Leistungselektronik und in HF-Geräten, insbesondere für Automobilanwendungen. Getemperte Wafer werden zunehmend in analogen Präzisionskomponenten eingesetzt. SOI-Wafer gewinnen bei sensorreichen Anwendungen und HF-Schaltvorgängen an Bedeutung. In Bezug auf die Anwendung sind Leistungs-/Diskrete-Geräte führend auf dem Markt, dicht gefolgt von Analog-ICs und Logik-ICs. Sensoren sind aufgrund der wachsenden IoT-Infrastruktur ein wachsendes Segment.
Nach Typ
- Polierte 8-Zoll-Wafer:Polierte 8-Zoll-Wafer dominieren aufgrund ihrer weit verbreiteten Anwendung in Logik-ICs, analogen Geräten und Allzweck-Halbleitern die Marktgröße, den Anteil, das Wachstum und die Branchenanalyse für 8-Zoll-Wafer. Diese Wafer werden einem chemisch-mechanischen Polierprozess unterzogen, um Oberflächen mit wenigen Defekten zu erhalten, die sich ideal für die Herstellung mit hoher Ausbeute eignen. Im Jahr 2024 entfielen über 40 % des weltweiten 8-Zoll-Waferverbrauchs auf polierte Substrate. Gießereien in ganz China, Taiwan und Südkorea haben ihre Produktion polierter Wafer aufgrund ihrer Kosteneffizienz und Anpassungsfähigkeit an bestehende Knotenpunkte erweitert. Diese Wafer dienen als Grundlage für CMOS- und Mixed-Signal-Technologien und sind in hohem Maße mit wiederverwendeten Fabrikgeräten kompatibel.
- 8-Zoll-Epitaxialwafer:Epitaxie-Wafer machen einen erheblichen Anteil an der Marktgröße, dem Marktanteil, dem Wachstum und der Branchenanalyse für 8-Zoll-Wafer aus. Diese Wafer sind für die Herstellung von Leistungs-ICs und HF-Schaltern unerlässlich, wo elektrische Eigenschaften und Verbindungstiefe von entscheidender Bedeutung sind. Der weltweite Versand von 8-Zoll-Epitaxiewafern wuchs im Jahr 2024 um 11 % und erreichte über 1,6 Millionen Einheiten. Der asiatisch-pazifische Raum bleibt der wichtigste Produzent, da über 70 % der weltweiten Epitaxie-Waferkapazität in China und Südkorea konzentriert sind. Die Nachfrage der Automobilindustrie nach zuverlässigen Hochspannungs-ICs hat die Einführung dieser Wafer sowohl in Verbraucher- als auch in Industrieprodukten deutlich vorangetrieben.
- 8-Zoll-geglühter Wafer:8-Zoll-geglühte Wafer werden zunehmend in Präzisions-Analog- und HF-Anwendungen eingesetzt, bei denen die Beherrschung thermischer Spannungen von entscheidender Bedeutung ist. Durch das Tempern wird die Ebenheit des Wafers verbessert und mechanische Defekte reduziert, die für eine Verbesserung der Ausbeute unerlässlich sind. Im Jahr 2024 machten diese Wafer etwa 13 % der gesamten 8-Zoll-Waferlieferungen aus. Sie erfreuen sich zunehmender Beliebtheit bei analogen Hochleistungshalbleitern, die in der Kommunikationsinfrastruktur und der industriellen Automatisierung eingesetzt werden. Führende Gießereien in Japan und Taiwan haben in ihren 8-Zoll-Wafer-Verarbeitungslinien Glühschritte hinzugefügt, um die Qualitätsanforderungen globaler OEMs zu erfüllen. Auch die steigenden Qualitätsstandards in der Luft- und Raumfahrt sowie der Medizinelektronik treiben dieses Segment voran.
- 8-Zoll-SOI-Wafer: Silizium-auf-Isolator (SOI)-Wafer in der 8-Zoll-Kategorie stellen eines der am schnellsten wachsenden Segmente in der Marktgröße, dem Anteil, dem Wachstum und der Branchenanalyse für 8-Zoll-Wafer dar. Diese Wafer bieten eine verbesserte Isolierung, eine verringerte parasitäre Kapazität und eine verbesserte Leistung für HF- und MEMS-Anwendungen. Im Jahr 2024 beliefen sich die weltweiten Lieferungen von 8-Zoll-SOI-Wafern auf über 750.000 Einheiten. Nordamerika und Europa sind aufgrund der hohen Nachfrage nach 5G-Infrastrukturen und Radarsensoranwendungen führend bei der Einführung. SOI-Wafer werden auch in Automobilradarsysteme und Edge-KI-Prozessoren integriert, wobei mehrere Fabriken in Frankreich und den USA ihre Produktionskapazität für SOI-Wafer erweitern.
Auf Antrag
- Leistungs-/diskrete Geräte:Leistungs-/diskrete Geräte haben den größten Anteil am 8-Zoll-Wafermarkt und machen im Jahr 2024 über 35 % der Nutzung aus. Diese Wafer werden häufig bei der Produktion von MOSFETs, IGBTs und Dioden für Elektrofahrzeuge, Verbrauchergeräte und Systeme für erneuerbare Energien verwendet.
- Analoge ICs:Analoge integrierte Schaltkreise sind die zweitgrößte Anwendung, angetrieben durch die Nachfrage in den Bereichen Signalkonditionierung, Spannungsregelung und Audioverarbeitung. 8-Zoll-Wafer bleiben aufgrund ihrer Kompatibilität mit 130-nm-180-nm-Knoten, die bei der Herstellung analoger Komponenten erforderlich sind, bevorzugt.
- Logik-IC:Logik-IC-Anwendungen machen fast 20 % der gesamten Wafernutzung aus und unterstützen Funktionen in Mikrocontrollern, ASICs und Logikgattern. Diese werden hauptsächlich in Industriesteuerungen, eingebetteten Systemen und Kommunikationsgeräten verwendet, die an kostengünstigeren Legacy-Knoten hergestellt werden.
- Sensor: Sensoren, darunter MEMS und Bildsensoren, stellen eine schnell wachsende Anwendung im 8-Zoll-Wafer-Segment dar. Ihr Einsatz nimmt aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung und IoT-Einführung in Fahrzeugsicherheitssystemen, Wearables, Smart-Home-Geräten und Umgebungsüberwachungstools zu.
- Andere:Weitere Anwendungen umfassen HF-Geräte, Photonik, Optoelektronik und Nischensegmente wie die biomedizinische Elektronik. In diesen Bereichen werden 8-Zoll-Wafer für bestimmte Gerätearchitekturen genutzt, bei denen eine Produktion geringerer Stückzahlen und kostensensible Prozesse von entscheidender Bedeutung sind.
Regionaler Ausblick auf den 8-Zoll-Wafermarkt
Die Marktgröße, der Marktanteil, das Wachstum und die Branchenanalyse für 8-Zoll-Wafer, nach Typen (polierter 8-Zoll-Wafer, epitaktischer 8-Zoll-Wafer, getemperter 8-Zoll-Wafer, 8-Zoll-SOI-Wafer), nach abgedeckten Anwendungen (Leistungs-/diskrete Geräte, analoge ICs, Logik-ICs, Sensoren usw.), regionalen Einblicken und Prognosen bis 2033, verzeichnet in allen wichtigen Regionen ein stetiges Wachstum. Im asiatisch-pazifischen Raum gibt es die höchste Konzentration an 8-Zoll-Waferfabriken, insbesondere in China, Taiwan und Südkorea, was auf den umfangreichen Einsatz in der analogen IC- und diskreten Leistungsfertigung zurückzuführen ist. Nordamerika verzeichnet aufgrund öffentlich-privater Initiativen und der Halbleiter-Reshoring-Richtlinien im Rahmen des CHIPS Act erneutes Wachstum. Europa unterstützt weiterhin SOI- und Sensortechnologien durch Innovationsfinanzierung und hochwertige Fertigungsprojekte. Die Region Naher Osten und Afrika expandiert langsam in der Halbleitermontage und -prüfung und trägt zur Lieferkette von 8-Zoll-Wafern bei. Jede Region spielt eine entscheidende Rolle beim Ausgleich der weltweiten Nachfrage nach ausgereiften Halbleitern, insbesondere angesichts der steigenden Nachfrage von Elektrofahrzeugen, Unterhaltungselektronik und industrieller Automatisierung.
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Nordamerika
Auf Nordamerika entfielen im Jahr 2024 fast 22,3 % der weltweiten Produktionskapazität für 8-Zoll-Wafer. In der Region gibt es über 120 in Betrieb befindliche Fabriken mit 8-Zoll-Waferlinien, die sich hauptsächlich in Bundesstaaten wie Texas, Oregon und New York befinden. Diskrete Leistungs- und Logik-ICs machen den größten Anteil regionaler Anwendungen aus, gefolgt von analogen ICs für die Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Im Jahr 2023 erreichten die neuen Kapazitätserweiterungen aufgrund von Erweiterungen durch GlobalFoundries und ON Semiconductor über 900.000 Wafer pro Monat. Starke Bundesmittel und Unternehmensinvestitionen treiben die Region dazu, das inländische Angebot zu erhöhen und die Importabhängigkeit von asiatischen Produktionszentren zu verringern.
Europa
Europa trug im Jahr 2024 rund 18,6 % zum weltweiten 8-Zoll-Wafermarkt bei, was hauptsächlich auf die Nachfrage nach SOI-Wafern und Automobilhalbleitern zurückzuführen ist. Frankreich und Deutschland sind wichtige Akteure, wobei Soitec und Siltronic AG die Waferproduktion und -innovation anführen. Europäische Fabriken konzentrieren sich hauptsächlich auf analoge ICs, Sensoren und MEMS-Geräte. Das European Chips Act sieht für 2023 einen milliardenschweren Investitionsplan vor, der darauf abzielt, die regionalen Kapazitäten in der 8-Zoll-Waferproduktion zu stärken. Neue Anwendungen in den Bereichen Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge, intelligente Mobilität und IoT-Plattformen treiben die Wafernachfrage in der gesamten Region weiter an. Europäische Waferfabriken erzielen auch hohe Ausbeuteeffizienzen bei Substraten in Sensorqualität.
Asien-Pazifik
Der asiatisch-pazifische Raum dominierte im Jahr 2024 den 8-Zoll-Wafer-Markt mit einem Marktanteil von etwa 52,7 %. China, Taiwan, Japan und Südkorea leisten mit über 260 in diesem Segment tätigen Fabriken die größten Beiträge. Allein auf China entfallen 35 % der weltweiten 8-Zoll-Waferproduktion, unterstützt von Unternehmen wie Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials und NSIG. Taiwan beherbergt große Gießereien wie TSMC und investiert laufend in die Produktion älterer Knoten. Nachfrage nach analogen ICs und diskreten Leistungsgeräten in Smartphones, Elektrofahrzeugen uswWeiße WareGeräte führen zu einem erheblichen Wafer-Volumen. Das südkoreanische Unternehmen SK Siltron setzt seine Führungsposition bei der Lieferung epitaktischer Wafer für Automobilanwendungen fort.
Naher Osten und Afrika
Der Nahe Osten und Afrika trugen im Jahr 2024 schätzungsweise 6,4 % zum globalen 8-Zoll-Wafer-Markt bei. Obwohl die Region über keine starke Fertigungsbasis verfügt, haben sich Länder wie die Vereinigten Arabischen Emirate und Israel zu wichtigen Akteuren in den Bereichen Design, Forschung und Entwicklung sowie Halbleitertestdienstleistungen entwickelt. In Israel ansässige Fabriken sind im Bereich analoger und Mixed-Signal-ICs aktiv und werden durch akademische Forschung und High-Tech-Ökosysteme unterstützt. Die Investitionen der VAE in Halbleiterverpackungen und Partnerschaften mit asiatischen Gießereien tragen zur regionalen Lieferkette bei. Von der Regierung geleitete Initiativen und die Entwicklung der Infrastruktur dürften in den nächsten Jahren die regionalen Fähigkeiten im Umgang mit 8-Zoll-Wafer-basierten Geräten verbessern.
Liste der wichtigsten 8-Zoll-Wafer-Marktunternehmen im Profil
- Shin-Etsu Chemical
- SUMCO
- GlobalWafers
- Siltronic AG
- SK Siltron
- FST Corporation
- Wafer Works Corporation
- Nationale Siliziumindustriegruppe (NSIG)
- Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
- Hangzhou Lion Mikroelektronik
- Hangzhou-Halbleiterwafer
- GRINM Halbleitermaterialien
- Shanghai Advanced Silicon Technology (AST)
- XiAn ESWIN Technology Group
- Soitec
- Zhejiang MTCN-Technologie
- Hebei Puxing Elektronische Technologie
- Nanjing Guosheng Electronics
- Elektronische Materialien des MCL
Top 2 Unternehmen mit dem höchsten Anteil:
- Shin-Etsu-Chemikalie:hielt im Jahr 2024 mit rund 24,1 % der weltweiten 8-Zoll-Waferproduktion den größten Marktanteil.
- SUMCO:Es folgten 19,7 %, was auf das diversifizierte Angebot an polierten und epitaktischen Wafern für Analog- und Leistungs-IC-Anwendungen in Asien und den USA zurückzuführen ist.
Investitionsanalyse und -chancen
Der 8-Zoll-Wafer-Markt erlebt eine erhebliche Investitionsdynamik, wobei Global Player der Kapazitätserweiterung, der Modernisierung der Ausrüstung und der Lokalisierung Priorität einräumen. In den Jahren 2023 und 2024 überstiegen die Gesamtinvestitionen in die Herstellung von 8-Zoll-Wafern weltweit 3,2 Milliarden US-Dollar. Die Vereinigten Staaten haben im Rahmen des CHIPS Act über 600 Millionen US-Dollar speziell für ausgereifte Knoten-Halbleiterfabriken, einschließlich 8-Zoll-Leitungen, bereitgestellt. Indien hat ein 1,1 Milliarden US-Dollar teures Programm zur Herstellung älterer Chips eingeführt, das auch eine 8-Zoll-Waferkapazität umfasst. Chinas NSIG und Zhonghuan haben gemeinsam über 850 Millionen US-Dollar für den Ausbau der Produktionsanlagen für polierte Wafer bereitgestellt. Europäische Unternehmen wie Soitec steigern die Produktion von SOI-Wafern durch Joint Ventures mit regionalen Regierungen. Südostasiatische Länder wie Malaysia und Vietnam haben sich aufgrund ihrer kostengünstigen Abläufe zu wettbewerbsfähigen Zielen für Backend-Packaging und 8-Zoll-Wafer-basierte IC-Montage entwickelt. Diese Investitionen zielen darauf ab, Lieferketten zu stabilisieren, regionale Lücken in der Waferverfügbarkeit zu minimieren und auf den durch Elektrofahrzeuge, Smart Homes und industrielles IoT bedingten Anstieg der Nachfrage nach Analog-, MEMS- und Sensorsystemen zu reagieren. Die Ausweitung der Beschaffung überholter Werkzeuge und die länderübergreifende Koordinierung der Richtlinien eröffnen mittelgroßen Fabriken die Möglichkeit, in die 8-Zoll-Waferproduktion mit geringerem CAPEX-Risiko und schnelleren Break-Even-Zeiten einzusteigen.
Entwicklung neuer Produkte
Die neuen Produktentwicklungen auf dem 8-Zoll-Wafer-Markt von 2023 bis 2024 konzentrieren sich auf die Verbesserung der Substratreinheit, der elektrischen Konsistenz und der Kompatibilität mit fortschrittlichen Verpackungsformaten. Anfang 2023 brachte SUMCO eine neue Serie ultraflacher polierter 8-Zoll-Wafer auf den Markt, die für analoge ICs und Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Prozesse optimiert sind. Shin-Etsu führte eine proprietäre getemperte Wafer-Technologie ein, die die Partikeldefektdichte um 22 % reduziert und so höhere Erträge in MEMS- und Leistungs-IC-Linien ermöglicht. Die Siltronic AG arbeitete mit europäischen Fabs zusammen, um gemeinsam einen hochohmigen SOI-Wafer zu entwickeln, der für die mmWave-HF-Kommunikation für 5G- und Radarmodule optimiert ist. Im vierten Quartal 2023 führte Wafer Works eine 8-Zoll-Epitaxie-Waferlinie ein, die für MOSFETs der 1700-V-Klasse in Automobilqualität zertifiziert ist und auf EV-Anwendungen abzielt. Das chinesische Unternehmen Hangzhou Semiconductor Wafer stellte lokalisierte 8-Zoll-Waferplattformen vor, die fortschrittliche Float-Zone-Techniken nutzen und so die Abhängigkeit von importierten Siliziumsubstraten verringern. Im Jahr 2024 begann Soitec mit Pilotversuchen von Smart-Cut-SOI-Wafern mit maßgeschneiderten BOX-Schichtdicken für Hochleistungssensoren. Der Schwerpunkt dieser Produktentwicklungen liegt auf der Unterstützung der heterogenen Integration, der Ermöglichung einer höheren Energieeffizienz und der Anpassung an Industriestandards in Bezug auf Zuverlässigkeit und Ertragsverbesserung bei Multi-Node-Designs.
Fünf aktuelle Entwicklungen
- Im Jahr 2023 erweiterte SK Siltron seine epitaktische Waferproduktion in Korea um 18 %, um der Nachfrage nach Automobil- und HF-Geräten gerecht zu werden.
- SUMCO führte einen Prozess zur Fehlerreduzierung für getemperte Wafer ein, der die Ausbeutekonsistenz in allen Leistungs-IC-Fabriken in Japan um 21 % verbesserte.
- GlobalWafers hat in Taiwan eine Expansion im Wert von 420 Millionen US-Dollar abgeschlossen und die Kapazität für polierte 8-Zoll-Wafer bis Mitte 2024 um 24 % gesteigert.
- Ende 2023 brachte Zhonghuan Advanced Semiconductor eine neue hochreine Float-Zone-Wafer-Linie mit einer Produktionssteigerung von 29 % gegenüber dem Ausgangswert auf den Markt.
- Soitec hat in Zusammenarbeit mit einem europäischen Telekommunikationsunternehmen einen hochohmigen SOI-Wafer für HF-Filter entwickelt, der in Laborversuchen eine um 33 % schnellere Signalverarbeitung ermöglicht.
Berichterstattung melden
Der 8-Zoll-Wafer-Marktgrößen-, Anteils-, Wachstums- und Branchenanalysebericht bietet eine umfassende Bewertung des globalen Marktes, segmentiert nach Wafertyp, Anwendung und Region. Die Studie befasst sich mit der technologischen Entwicklung bei polierten, epitaktischen, getemperten und SOI-Wafern im 8-Zoll-Format und ihrer Relevanz für die Unterstützung analoger ICs, Leistungs-/diskreter Geräte, Logikschaltungen und Sensoren. Es bewertet über 200 Unternehmen, die 8-Zoll-Fertigungslinien betreiben, und untersucht Kapazität, Werkzeuge und regionale Nachfrageverschiebungen. Der Bericht untersucht über 50 große Fertigungseinheiten weltweit und liefert Einblicke in den Produktionsdurchsatz, Einschränkungen bei der Gerätebeschaffung und Reinraumspezifikationen. Der Prognoseabschnitt bietet Einblicke in regionale Wachstumsbeiträge, insbesondere in der Asien-Pazifik-Region, Nordamerika und Europa. Berücksichtigt werden regulatorische Richtlinien, Rohstoffpreise, die Entwicklung von Halbleiterarbeitskräften und Infrastrukturanreize. Dieser Bericht erfasst kurz- und langfristige Wachstumspfade, identifiziert Investitions-Hotspots und hebt Technologie-Upgrades hervor, die die Marktrichtung bis 2033 bestimmen.
| Berichtsabdeckung | Berichtsdetails |
|---|---|
|
Nach abgedeckten Anwendungen |
Power/Discrete Devices,Analog Ics,Logic IC,Sensor,Others |
|
Nach abgedecktem Typ |
8-inch Polished Wafer,8-inch Epitaxial Wafer,8-inch Annealed Wafer,8-inch SOI Wafer |
|
Abgedeckte Seitenanzahl |
115 |
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Abgedeckter Prognosezeitraum |
2025 to 2033 |
|
Abgedeckte Wachstumsrate |
CAGR von 7.4% während des Prognosezeitraums |
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Abgedeckte Wertprojektion |
USD 6.99 Billion von 2033 |
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Historische Daten verfügbar für |
2020 bis 2023 |
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Abgedeckte Region |
Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Südamerika, Naher Osten, Afrika |
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Abgedeckte Länder |
USA, Kanada, Deutschland, Großbritannien, Frankreich, Japan, China, Indien, Südafrika, Brasilien |
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